#LX세미콘 #팹리스 #DDI #4Q21리뷰

LX세미콘, 실적 추정치 하향 조정 마무리, 이제부터는 추가 상향 여력에 집중
출처: 하나금융투자 김현수

LX세미콘의 2021년 4분기 실적은 매출 5386억(YoY +48%, QoQ +7%), 영업이익 858억원(YoY +247%, QoQ -33%)으로 컨센서스 하회(영업이익 컨센서스 1025억원).

1) 매출 비중 40%를 차지하는 TV부문 경우 지난 1년간 DDI 공급 부족으로 인해 높아진 ASP 힘입어 YoY +58% 증가, 그러나 최근 중국 중심으로 TV 수요 둔화 나타나며 QoQ 기준 -20% 감소.

2) 매출 비중 28% 차지하는 OLED 스마트폰 부문의 경우 아이폰 13향 패널 출하 크게 증가한 국내 및 중국 패널 메이커 모두 해당 제품 DDI 독점 공급하며 부문 매출 YoY +25%, QoQ +25% 증가.

3) 영업이익률은 파운드리 원가 상승 및 연말 1회성 비용 영향으로 전분기 대비 -9.6%p 하락.

1분기 실적, 매출 5311억(YoY +31%, QoQ -1%), 영업이익 805억(YoY +36%, QoQ -6%) 전망. TV 및 IT 수요 둔화 불구, 중국 TV 패널 및 LGD IT 패널 시장 내 점유율 상승 통해 전체 시장 수요 둔화 영향 상쇄하며 YoY 성장 지속 전망.

특히 IT 부문의 경우 DDI chip 매출 위주에서 T-con 포함한 DDI+T-con 패키지 제품 매출 증가에 따라 Blended ASP 상승 전망, 이를 통해 연간 실적 성장 전망. 2022년 실적은 매출 2.2조원(YoY +17%), 영업이익 3713억(YoY Flat)을 전망. 매출 성장 불구 전년 대비 높아진 파운드리 가격 감안, 수익성 전년 대비 악화 불가피할 전망

#반도체 #팹리스 #ARM

* Arm, IPO에서 한 곳 이상의 앵커 투자자 유치 관련하여 최소 10개 회사와 컨택 중. Intel, Alphabet, Apple, Microsoft, TSMC, 삼성전자 등

- 관련한 결정은 8월까지 논의될 것, 이사회의 자리나 통제권이 보장되지 않을 전망

https://www.reuters.com/markets/deals/intel-talks-be-anchor-investor-arm-ipo-source-2023-06-13/

#팹리스 #협력

29일 업계에 따르면 지방자치단체, 공공기관, 관련 협회 주도로 최소 40개 이상 기업과 단체가 참여하는 '반도체 팹리스 상생협력 얼라이언스(가칭)'가 7월 10일 출범할 계획이다.

성남시, 한국전자기술연구원(KETI), 한국팹리스산업협회 주도로 만들어진 얼라이언스에는 텔레칩스, 가온칩스, 딥엑스, 사피온, 하나마이크론, 네메시스, 네오와인 등 국내 주요 팹리스 기업 30여개사가 대거 참여한다.

수요 기업에서는 제조분야 대기업 파트너사와 강소기업 등 10개 이상 참여를 확정했다. 자동차·방산·가전 대기업 관계사 등도 참여를 적극 검토하고 있다. 아울러 수요기업 발굴과 연계를 위해 한국컴퓨팅산업협회, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국로봇산업협회, 한국디스플레이산업협회, 한국전자정보통신산업진흥회 등 주요 제조산업 관련 협회도 참여를 확정했다.

가천대와 성균관대, 독일 전역에 76개 응용과학연구소를 둔 프라운호퍼 한국사무소 등 연구개발(R&D) 지원을 위한 학계·글로벌 연구소도 참여할 예정이다.

https://www.etnews.com/20230629000258?mc=em_002_00001

#팹리스 #파운드리 #LX세미콘 #삼성전자

* LX세미콘, 신형 개발한 DDI, 삼성 파운드리에 생산 맡겨. SDC와 LGD의 관계처럼 이제는 뭉쳐야 할 때?

LX세미콘이 삼성과의 협업을 시작한 건 올초부터다. 삼성 계열사 중에서 물꼬를 튼 것은 삼성디스플레이다. 올해 초 삼성디스플레이는 LX세미콘과 스마트폰용 차세대 OLED 패널에 필요한 DDI를 함께 연구개발(R&D)하기로 했다.

높은 수준의 기술이 필요한 차세대 제품인 만큼 개발뿐만 아니라 생산과 관련해서도 최고의 파트너를 찾아야 할 필요성이 커졌다. 설계·개발은 기본적으로 팹리스인 LX세미콘 몫이지만 개발 초기 단계부터 파운드리 업체와 협업하면 최적의 생산 공정도 찾을 수 있다. DDI 생산 경험이 많고 최고 수준의 기술력을 보유한 삼성전자의 파운드리사업부가 선택받았다. LX세미콘과 삼성전자 파운드리사업부는 DDI뿐만 아니라 다양한 차세대 칩 개발과 관련해서도 협업 관계를 이어갈 계획인 것으로 알려졌다.

https://n.news.naver.com/article/015/0004863159?sid=101

#팹리스 #삼성파운드리 #IP

삼성전자는 2024년 MPW 계획을 최근 협력사에 공유했다. 내년 12인치 18회, 8인치 14회로 총 32회를 제공하겠다는 것이 골자다. 29회를 계획한 올해보다 횟수로는 3회, 비율로는 10% 가량 증가한 규모다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 지난달 4일 '삼성 파운드리 포럼(SFF)'에서 “내년 MPW를 10% 가량 늘릴 것”이라고 예고한 바 있다.

MPW는 한장의 웨이퍼에 다양한 반도체 시제품을 제작하는 것을 뜻한다. 파운드리 회사가 MPW 라인을 마련해주면 팹리스가 사전 신청해 설계 결과물을 시제작하는 서비스 일종이다. 반도체 칩 성능과 양산 가능성을 확인하려면 시제품 제작이 필수인 데, 비용이 많이 들어 여러 반도체를 동시에 만들어 볼 수 있는 MPW를 이용한다. 팹리스 기업 입장에서는 MPW가 늘어날 수록 반도체를 상용화하는데 유리하다.

https://www.etnews.com/20230801000228

#반도체 #IP #퀄리타스반도체 #파운드리

https://youtu.be/UNr9-S-AJ7Q?si=f6Wp6I9N_51mzQ9T

#반도체 #퀄컴 #팹리스 #모바일 #구조조정

12일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 현재 크리스티아노 아몬(Cristiano Amon) 퀄컴 최고경영자(CEO)는 계속해서 새로운 시장으로 진출하고자 하나, 여전히 대부분의 매출을 스마트폰에 의존하고 있는 실정이다. 중국 시장에서의 스마트폰 수요는 예상만큼 빠르게 회복되지도 않았다.

이에 퀄컴은 미국 캘리포니아주 샌디에이고 및 산타클라라에서 1258명의 직원을 감원할 예정이다. 현재 퀄컴은 총 5만명의 직원을 보유하고 있다. 캘리포니아주 규정에 따라 퀄컴은 관련 서류를 제출할 예정이다.

https://www.digitaltoday.co.kr/news/articleView.html?idxno=490506

#팹리스 #퀄컴 #ARM #RISC-V

구글, 웨어OS 최적화…2024년 스마트시계 상용화 전망

퀄컴이 ‘리스크파이브(RISC-V)’ 기반 플랫폼 상용화에 속도를 내고 있다. 하드웨어(HW) 생태계에 이어 소프트웨어(SW) 생태계 확장에 성공했다.

퀄컴테크날러지는 구글 웨어 운영체제(OS)용 착용형(웨어러블) 기기 RISC-V 시스템온칩(SoC)을 개발했다고 18일 밝혔다.

퀄컴이 RISC-V 기반 웨어러블 SoC를 만든 것은 이번이 처음이다. 퀄컴은 그동안 ARM 기반 SoC를 주력 제품으로 삼아왔다.

RISC-V는 오픈소스다. 누구나 무료로 사용할 수 있다. ARM 의존도를 낮출 수 있는 대안으로 여겨지고 있다. ▲퀄컴 ▲구글 ▲인텔 ▲엔비디아 ▲삼성전자 등은 지난 5월 RISC-V SW 생태계(RISE)를 결성했다. 지난 8월에는 ▲퀄컴 ▲보쉬 ▲인피니온 ▲노르딕반도체 ▲NXP 등이 RISC-V HW 합작사 설립을 예고했다.

디노 베키스 퀄컴 부사장 겸 웨어러블 및 혼합신호 솔루션 부문 본부장은 “퀄컴은 웨어 OS의 주요 반도체 공급자로서 RISC-V를 활용해 스냅드래곤 웨어 플랫폼을 확장하게 돼 기쁘다”라며 “퀄컴의 혁신적인 스냅드래곤 웨어 플랫폼은 웨어 OS 생태계의 빠른 발전과 신규 디바이스 출시의 효율화를 견인할 것”이라고 말했다.

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=23529

#팹리스 #설계 #Arm

설계자산(IP) 기업 Arm이 네오버스 컴퓨팅 서브시스템(CSS) 기반의 시스템온칩(SoC)을 지원하는 Arm 토탈 디자인을 18일 발표했다.

Arm은 Arm 토탈 디자인을 통해 반도체 개발 전과정을 지원한다고 소개했다. ▲IP 및 EDA 툴을 통해 반도체 설계와 메모리, 보안, 주변 장치 등 통합 가속화 ▲ Arm 디자인 파트너사의 설계 서비스 제공 ▲ 주요 파운드리 공정과 패키징 기술에 최적화된 기술 제공 ▲네오버스 CSS 위한 상업용 소프트웨어 및 펌웨어 지원 등이다

회사는 이를 통해 SoC 개발 과정에서 소요되는 비용과 기간을 줄일 수 있다고 전했다.

네오버스 CSS는 맞춤형 반도체 개발을 위한 일종의 플랫폼이다. 선단공정 및 어드밴스드 패키징 기술을 지원한다.

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=23527

#팹리스 #디자인하우스 #신규상장 #에이직랜드

https://www.etnews.com/20230728000127

#반도체 #중국 #레거시 #팹리스 #8인치 #파운드리

시장조사업체 트렌드포스는 전세계 레거시 반도체 생산 시장에서 중국 비중이 올해 29%에서 2027년 33%로 성장할 것이라고 전망했다. 중국 파운드리 업체 SMIC, 화홍그룹, 넥스칩 등이 주축으로 생산량을 늘릴 것으로 보인다.

반면 같은 기간 대만의 레거시 반도체 생산 비중은 올해 49%에서 2027년 42%로 줄어들 것으로 전망된다. 또 2023년부터 2027년까지 전세계 반도체 생산용량에서 레거시 공정(28나노미터 이상)과 고급 공정(16나노 이하) 비율은 7:3이 예상된다.

트렌드포스는 “중국은 현지 제조 입지를 강화하기 위해 글로벌 및 국내 IC 설계자에게 적극적으로 지원하고 있다”며 “중국의 대규모 생산시설 확장은 잠재적으로 글로벌 반도체 가격 경쟁을 촉진할 가능성이 높다”고 진단했다.

이어 “특히 중국은 드라이버 IC, 이미지센서(CIS), 영상신호처리(ISP) 반도체, 전력반도체 등의 생산량을 늘리고 있다. DB하이텍, PSMC, 뱅가드(VIS) 등 유사한 프로세스 플랫폼과 8인치 파운드리 용량을 갖춘 제조업체는 고객 감소, 가격 압박 등에 직면할 수 있다”고 전망했다.

https://zdnet.co.kr/view/?no=20231023152846

#팹리스 #AMD #실적

* AMD 3분기 실적, 컨센서스 비트. 가이던스는 기대치보다 낮으나 데이터센터용 GPU 시리즈에 대한 강력한 수요 전망 공유

- AI 칩 사업에 대한 긍정적인 2024년 전망 제시
- CEO 리사 수, 데이터 센터 GPU 매출이 4분기 약 4억 달러, 1년 내내 매출 증가함에 따라 2024년에는 20억 달러 초과할 것으로 예상
- 생성적 AI 워크로드가 성장궤도에 있다고 생각, 실제로 기업 비지니스 생산성 어플리케이션에 채택하는 사람들의 아주 초기 단계 수준

https://www.cnbc.com/2023/10/31/amd-earnings-report-q3-2023.html

#팹리스 #정부지원

시스템반도체가 성장하려면 팹리스와 파운드리의 동반성장이 요구된다. 팹리스를 담당하는 성남시와 파운드리를 담당하는 용인시가 원팀이 되어서 같이 전략을 수립하는 것이 성장을 가속화할 수 있다. 아울러 산업통상자원부 내에 팹리스 전담부서를 두고 운영하는 것이 필요하다는 의견이다.

김 부회장은 "팹리스(성남시)와 파운드리(용인시)가 협의체를 만들어서 국내 시스템반도체 육성 방안과 어떻게 기업을 잘 키울 수 있는지, 뭘 도와주면 되는지 등에 대해 지속적인 고민을 해야한다"고 조언했다.

그는 또 "산자부 내에 팹리스를 전담하는 부서가 운영됐으면 한다"라며 "그렇지 않으면 팹리스에 대한 과감한 지원이 사실상 쉽지 않고, 당장 실적이 안나온다는 이유로 점점 지원이 늦어질 수밖에 없다"고 덧붙였다.

https://zdnet.co.kr/view/?no=20231129154533

#팹리스 #마이크로LED #DDI

https://www.fnnews.com/news/202312141327586799

#현대차 #차량용반도체 #팹리스

현대차 '車반도체 자립' 본격 시동

현대자동차가 90% 이상 수입에 의존하는 차량용 반도체의 국산화율을 끌어올리기 위한 프로젝트를 올해 초부터 본격 가동했다. 팹리스(반도체 설계 전문회사)와 협업해 국내에서 반도체를 생산·조달하는 것이 핵심이다. 전기차 시대에는 차에 탑재되는 반도체 개수가 급증하는데 '제2의 차량용 반도체 대란'을 막기 위해 해외 의존도를 대폭 낮추겠다는 정의선 현대차그룹 회장의 의중이 작용한 것으로 해석된다.

15일 업계에 따르면 현대차는 올해 초부터 국내 다수 팹리스 업체와 접촉해 차량용 반도체 개발 의뢰를 타진한 것으로 확인됐다. 구상 단계였던 이 프로젝트가 구체적으로 진도를 나가고 있다는 방증이다. 현대차가 반도체를 직접 개발하는 데는 막대한 투자와 시간이 필요한 만큼 전문 팹리스 기업과 협업해 빨리 상용화할 수 있는 생태계 조성 모델을 택한 것으로 풀이된다.

현대차는 국내에 본사를 둔 매출 1000억원 내외 기업으로서 현대차에 공급한 이력이 있는 팹리스를 중심으로 협업을 추진 중이다. 팹리스에 반도체 설계를 의뢰하고 까다로운 테스트와 검증을 거쳐 품질 승인이 나면 국내 파운드리(반도체 생산 전문기업)에서 반도체를 생산해 직접 공급받겠다는 구상이다. 현재 현대차의 차량용 반도체 해외 의존도는 상당히 높은 수준이다. 인피니언, NXP, 르네사스, ST마이크로일렉트로닉스 등 유럽·일본 기업이 주요 거래처다.

https://www.mk.co.kr/news/business/10943758

#파운드리 #MPW #팹리스

국내 파운드리 3사, MPW 대폭 확대...팹리스 키운다

삼성전자, SK키파운드리, DB하이텍 등 국내 파운드리 업체가 올해 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 서비스 수를 작년보다 늘린다. 3사는 지난해 총 62회를 제공했다면 올해 총 72회를 제공한다는 방침이다.

아울러 정부도 시제품 지원비를 2배 늘리고 10나노미터(mn) 공정 이하에도 지원한다. 이를 통해 팹리스 업체들의 시제품 제작 기회가 확대될 것으로 기대된다.

15일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 MPW 서비스를 총 32회(12인치 18회, 8인치 14회) 제공하며 전년(29회) 보다 3회 늘렸다. 지난해 MPW 서비스를 2022년 보다 6회 늘린 데 이어 올해 더 확대한 것이다.

SK키파운드리는 올해 MPW 서비스를 총 12회 제공하며 작년(7회) 보다 5회 늘린다. DB하이텍 또한 2022년, 2023년 각각 26회를 제공하다가 올해 횟수를 2회 늘려 총 28회 제공한다는 방침이다.

MPW 서비스는 한 장의 웨이퍼에 다양한 종류의 반도체를 찍어 만드는 것을 말한다. 팹리스 업체는 반도체를 출시하기에 앞서 파운드리(생산라인)에서 시제품을 만드는 MPW 과정을 거친다. 그 다음 고객사에 시제품을 공급하고, 주문받은 후 대량 양산에 들어간다.

파운드리 업체의 MPW 서비스 할당이 많을수록 팹리스 기업들이 시제품을 생산할 기회가 많아지는 셈이다. 파운드리 업체 또한 잠재 고객을 확보하기 위해서 MPW 서비스 지원은 반드시 필요하다.

https://zdnet.co.kr/view/?no=20240215160420

●넥스트칩 김경수 대표 - 디일렉

[기업개요]

• 카메라 기반의 영상신호처리 데이터를 인식, 판단, 제어하는 ECU에 들어가는 엣지테크놀로지 반도체를 개발하는 회사

[사업내용]

• 국내 현기차(후방 카메라, 빌트인 블랙박스 ISP)에 53개 차종 단계별 제품 납품 확대 중

• 글로벌 중국, 글로벌 S사 등 3개 회사 와 진행중

• 제품군, ISP, AHD, ADAS SoC(아파치 시리즈) 구분

• 현재 아파치3,4 개발완료, 아파치5,6 개발중.(5부터 NPU 적용 진정한 엣지단 SoC: 카메라에서 인식을 다해서 정보를 중앙으로 보내주는 역할을 함)

• 23년 기준 매출비중 ISP 73%, 나머지 AHD

• 자동차 매출적용은 칩이 개발되고 나서 채택 design-in까지 1년 소요, 이후 양산까지 2~3년 정도 걸림

• 칩의 설계부터 개발까지 2년정도 걸림. 즉, 설계부터 양산 매출까지 6년정도 걸려서 6년전에 6년 뒤에 적용될 아이템을 설계 기획해야함

[성장 전망]

• 매출액 가이던스 : 23년 162억 24년 320억대, 25년 640억대 이상

• 24년 매출 2배 배경 : 국내 현기차 53개 차종의 단계별 제품 납품으로 2배 예상

• 26년부터 큰 성장 기대하는 배경 : 큰 고객사를 잡는 것(퀀텀점프 요건은 soc칩 : 1년에 2억불 가능 매출)

[경쟁력]

• 기존 카메라의 뷰잉쪽 초점이라면, 우리의 ISP는 센싱쪽 인식하는 쪽에 강점이있는 ISP

• ADAS SoC는 인식 베이스이기 때문에 우리 ISP IP가 인식에 강점있어 경쟁력이 높음

• ADAS SoC 칩 현재 경쟁사가 2개 있는데, A와 B사 칩을 고객사가 같이 써야하는데 우리꺼로는 1개로 해결이 됨

• A사는 뷰잉이 약하고, 1개 채널만 커버 가능, B사는 멀티 커버 가능하나, 가격이 엄청 비쌈
-> 우리는 멀티 커버 가능하고 가성비에 장점이 있음

• 5년간 목표는 글로벌 1~5위 자동차 OEM 업체 전부 들어가는 것. 그러면 매출 조단위 가능할 듯

https://youtu.be/tLOt8fmrn8g?si=o0ipSsYRMjSTrNTc