#인텔 #가우디2 #AI반도체

인텔은 최근 ML커먼스가 발표한 인공지능(AI) 성능 벤치마크 MLPerf 트레이닝 3.1 결과에서 가우디 2 가속기와 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서(4세대 제온)가 높은 결과를 받았다고 10일 밝혔다. 4세대 제온에는 어드밴스드 매트릭스 익스텐션이 탑재됐다.

인텔 가우디 2는 v3.1 GPT-3 벤치마크에서 FP8 데이터 유형을 적용해 지난 6월 대비 두 배 높은 성능을 보였다. 6월 MLperf 벤치마크 대비 학습 시간이 절반 이상으로 단축됐으며, 384개의 인텔 가우디 2 가속기를 사용해 153.38분 만에 학습을 완료하기도 했다. 가우디 2는 E5M2·E4M3 형식의 FP8을 지원한다. 또, 지연 스케일링 옵션도 제공한다.

4세대 제온은 MLPerf 결과를 제출한 유일한 중앙처리장치(CPU)다. 인텔은 4세대 제온을 통해 중소 규모의 딥 러닝 모델을 경제적이고 지속적으로 학습할 수 있다고 설명했다.

산드라 리베라 인텔 데이터센터 및 AI그룹 총괄(수석부사장)은 "인텔은 AI 포트폴리오를 지속적으로 혁신하고 있으며, 연이은 MLPerf 성능 결과를 통해 ML커먼스 AI 벤치마크의 기준을 높이고 있다"며 "인텔의 다양한 AI 하드웨어 및 소프트웨어 구성은 고객에게 AI 워크로드에 맞는 포괄적인 솔루션과 선택지를 제공한다"고 말했다.

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=24045

#인텔 #TSMC #독일 #보조금

* 반도체 기업들의 Fab은 독일 예산 위기로 불확실성에 직면함

- 독일은 Intel 및 TSMC와 같은 칩 제조업체에 220억 달러의 인센티브를 약속함

- 독일의 예산 승인이 지연되면서 칩 제조업체들의 수십억 달러 지출이 둔화되는 것으로 파악

- 독일 정부는 칩 제조에 보조금을 지급하기 위해 기후 및 변환 기금을 사용할 예정이었으나 연방 헌법 재판소의 위헌이라는 판결에 따라 최종 논의와 승인이 연기됨

- 이로 인해 지출 전반에 대한 재검토가 이뤄질 가능성이 있음. 자금 할당이 조정되거나 보조금이 완전히 삭감될 가능성도 존재.

https://www.tomshardware.com/news/intel-and-tsmc-could-lose-billions-in-funding-thanks-to-stalled-german-budget

#EUV #ASML #인텔

* 인텔은 올해 ASML로부터 High-NA EUV 장비를 구입하는 최초의 회사가 될 전망, 2024년에는 ASML 장비의 대부분을 구매할 예정

- 내년에 추가로 확보할 6개(10개 중 6개)의 High-NA EUV 장비는 2025년부터 Intel의 18A 또는 기타 프로세스 기술을 사용하는 칩의 대량 생산에 사용될 전망

- 인텔은 HIgh-NA 학습에 있어서 경쟁사보다 앞서게 될 것. 여러 가지 이점을 제공. High-NA 장비를 사용하여 대량 생산을 시작한 최초의 회사가 될 가능성이 높기 때문에 Fab 생태계에 있어서 업계 표준으로 해석될 가능성이 높음. TSMC 및 삼성파운드리에 비해 인텔에 전략적 이점 제공 전망

https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-is-buying-leading-edge-lithography-tools-report-says-intel-will-acquire-six-of-10-high-na-euv-tools-produced-by-asml-next-year

#인텔 #AI

인텔은 글로벌 투자 회사 디지털브릿지 그룹과 기업 고객에게 최적화된, 안전한 풀스택 생성형 AI(GenAI) 소프트웨어 플랫폼을 제공하는 독립 회사인 '아티큘8AI'(아티큘8)를 설립했다고 8일 발표했다.

해당 플랫폼은 고객 데이터 학습 및 추론을 기업 보안 경계 내에서 제공하는 AI 기능을 제공한다. 또한 고객에게 클라우드, 온프레미스 또는 하이브리드 배포 중에서 선택할 수 있는 옵션을 제공한다.

아티큘8은 인텔의 지적재산(IP)과 기술을 바탕으로 설립됐다. 양사는 향후 시장 진출 기회를 전략적으로 모색하고 기업 내 생성형 AI 도입을 위해 적극적으로 협력할 예정이다. 인텔의 데이터 센터 및 AI 그룹의 부사장 겸 총괄이었던 아룬 수브라마니얀(Arun Subramaniyan)이 아티큘8의 초대 CEO로 선임됐다.

디지털브릿지의 벤처 이니셔티브인 디지털브릿지벤처스가 아티큘8의 리드 투자사로 참여했다. 또 인텔과 함께 핀캐피탈, 마인드셋벤처스, 커뮤니타스캐피탈, 자이언트립캐피탈, GS퓨처스, 자인그룹 등 유명 벤처 투자사들도 참여했다.

팻 겔싱어 인텔 CEO는 "아티큘8은 AI 및 HPC 분야의 전문 지식과 기업용 생성형 AI 배포를 바탕으로 인텔을 비롯해 다양한 고객과 파트너로 이루어진 방대한 생태계에 실질적인 비즈니스 성과를 제공할 수 있는 유리한 입지에 있다"며 "인텔이 AI 에브리웨어(AI Everywhere) 구현 가속화에 힘쓰고 있는 만큼, 앞으로 아티큘8과의 지속적인 협력을 기대한다"고 말했다.

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=25166

#인텔 #AI #PC

인텔이 온디바이스 인공지능(AI) 시장 선점에 나섰다. 인텔은 지난해 말 출시한 인텔 코어 울트라 프로세서(코드명 메테오레이크)를 필두로 2025년까지 1억대 이상의 AI PC 공급한다는 계획이다. 이를 위해 삼성전자, LG전자, MSI 등 PC OEM 회사와의 협력도 강화한다.

미쉘 존슨 홀타우스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄 겸 수석 부사장은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2024 인텔 오픈하우스 기조연설에서 "(코어 울트라 프로세서를 시작으로) 인텔 기술을 기반으로 한 AI PC 시대가 열리고 있다"며 "AI는 PC의 경험적 측면을 변화시키고 있다"고 말했다.

온디바이스 AI는 클라우드 등 서버를 거치지 않고 디바이스 자체에서 이미지 생성, 작곡 등의 AI 서비스를 구현하는 기술이다. 인텔이 지난해 말 공개한 모바일용 코어 울트라 프로세서가 대표적인 제품이다. 해당 제품에는 타 중앙처리장치(CPU)와 달리 신경망처리장치(NPU)가 도입된 것이 특징이다. 특정 AI 연산을 NPU가 담당해 CPU나 그래픽처리장치(GPU)의 부하를 줄이는 데 사용되고 있다.

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=25190

#인텔 #AI #PC #CPU

* LPDDR5X, 포베로스, 칩렛, 파워비아, 리본펫

8일 미쉘 존슨 홀타우스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄 겸 수석 부사장은 미국 라스베이거스 베니션호텔에서 열린 CES 2024 인텔 오픈하우스 기조연설에서 "파트너사에게 (루나레이크) 제품을 배송하고 있다"고 말했다. 하반기 출시를 앞두고 있는 만큼, 고객사에게 관련 샘플을 제공했다는 의미다.

인텔은 이날 행사에서 루나레이크 실물을 처음으로 공개했다. 루나레이크는 최근 출시된 모바일용 프로세서 인텔 코어 울트라(코드명 메테오레이크)의 후속작이다.

홀타우스 수석 부사장은 "(루나레이크는 전작인 인텔 코어 울트라 대비) 신경망처리장치(NPU)와 그래픽처리장치(GPU) 성능이 3배 이상 향상됐다"며 "중앙처리장치(CPU) 코어의 사이클 당 명령어 처리 횟수(IPC)도 크게 증가했다"고 강조했다.

이날 공개한 루나레이크에는 마이크론의 저전력더블데이터레이트5X(LPDDR5X)가 2개 탑재됐다. 포베로스를 활용한 칩렛 기술도 적용된 것으로 추정된다. 지난해 11월 유출된 루나레이크 아키텍처를 살펴보면 시스템온칩(SoC) 타일과 CPU 타일, 이를 연결하기 위한 베이스 타일로 구성된 것을 확인할 수 있다.

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=25179

#인텔 #차량용프로세서

인텔이 9일 오후(한국시간 10일 아침) 라스베이거스 베네시안 엑스포에서 오토모티브 행사를 진행하고 자동차용 프로세서 시장 진출을 선언했다.

이날 잭 위스트 인텔 오토모티브 펠로우는 "자동차 업체가 내연기관에서 전기차로, 또 SDV(소프트웨어 정의 자동차)로 전환하고 있는 지금 이 시점이야말로 자동차용 프로세서 진입에 최적의 시기"라고 설명했다.

이어 "현재 모든 자동차는 다양한 반도체가 난립하는 상황이며 오래된 아키텍처에 의존하고 있다. 그러나 자동차 업계는 지속 가능하며 확장 가능한 아키텍처를 요구하고 있다. 인텔의 접근 방법이 이런 상황을 바꿀 수 있을 것"이라고 강조했다.


잭 위스트 펠로우는 "자동차에 50년간 유지된 이런 구조 때문에 업데이트를 통한 새 기능 추가가 쉽지 않고 심지어 업데이트 중 고장나는 일도 발생한다. 또 차 내부 복잡한 배선을 구성하는 재료인 구리 가격도 매년 상승하고 있다"고 설명했다.

인텔의 전략은 인포테인먼트와 ADAS를 구현하는 데 필요한 반도체를 하나로 통합하는 것이다. 인포테인먼트 구동에 필요한 다양한 운영체제를 가상화 기술로 구동하는 한편 그래픽 성능을 강화하겠다는 구상이다.

■ 타일 구조로 맞춤형 생산...고객사 반도체도 UCIe로 연결

자동차에 탑재되는 반도체는 지금까지 모두 한 다이(Die)에 모든 요소를 통합하는 모놀리식 방식으로 설계됐다.

잭 위스트 펠로우는 "완성차 업체는 반도체 IP를 구매 후 모든 차종에 맞개 개발해야 했고 이 때문에 개발 여력이 더 많이 투입됐다"고 설명했다.

인텔은 코어 울트라(메테오레이크)부터 도입한 타일 구조를 자동차용 프로세서에 투입해 이 문제를 해결할 예정이다.

차 급이나 기능에 맞게 프로세서 내 CPU나 GPU를 교체하는 것이 가능하며 고객사가 직접 설계한 반도체나 외부 반도체도 UCIe 기술을 이용해 탑재할 수 있다.

https://zdnet.co.kr/view/?no=20240110200443

#인텔 #모빌리티 #SoC

* 인텔, EV 에너지 관리용 SoC를 만드는 팹리스 실리콘 및 소프트웨어 회사인 실리콘 모빌리티를 인수하는 계약을 체결

https://www.fierceelectronics.com/electronics/intel-acquires-silicon-mobility-and-announces-new-socs-auto

#인텔 #실적발표

* 인텔, 전통적인 서버 및 개인용 컴퓨터 시장에서 사용되는 칩에 대한 불확실한 수요로 인해 시장 추정치를 20억 달러 이상 하회할 수 있는 1분기 매출을 예측함

- CEO 펫 겔싱어는 회사의 핵심 사업인 PC와 서버가 계절적 비수기를 겪고 있다고 언급.
- AI 칩에 대해 20억 달러 상당의 주문을 보유하고 있으며 올해 하반기에 더 나은 매출을 기대한다고 밝힘

- 애널리스트들의 1분기 평균 매출 추정치는 $14.5bn, 회사가 제시한 전망은 $12.2~13.2bn.
- 2023년 초 막대한 투자로 인해 30% 중반까지 하락했던 GPM은 지난 3분기에 45.8%로 회복, 4분기에는 48.8% 기록

https://www.reuters.com/technology/chipmaker-intel-forecasts-quarterly-revenue-below-estimates-2024-01-25/

#인텔 #패키징 #미국

* 인텔, 미국 뉴멕시코주 리오랜초에 최첨단 반도체 생산 시설 '팹 9(Fab 9)'을 완공. 최첨단 3D 패키징 기술인 포베로스 포함 고급 반도체 패키징 제조 설비를 위해 4.6조원 투자를 발표한 바 있음

- 이번에 설립한 뉴멕시코의 팹9 및 팹11x 시설은 인텔 3D 고급 패키징 기술의 대량 생산이 가능한 최초의 제조 시설.

- 반도체 산업이 하나의 패키지에여러 개의 '칩렛'을 사용하는 이기종 시대로 전환, 포베로스 및 EMIB와 같은 고급 패키징 기술은 빠르고 비용효율적인 방법으로 트랜지스터 집적도를 높여나가고 있음

https://biz.chosun.com/it-science/ict/2024/01/25/PJFYQJFNRZE6LE7FOSXAVSQF6Y/

#반도체 #차세대반도체 #광반도체 #SK하이닉스 #인텔

* 일본 통신업체 NTT가 인텔, SK하이닉스 등 반도체 기업들과 협력하여 광학 기술 활용, 전력 소비를 획기적으로 줄이는 차세대 반도체 양산 기술을 개발 예정

- 현재는 광통신을 통해 수신된 정보를 전용 장치를 통해 전기적 신호로 변환한 후 데이터센터 내 서버로 전달. 서버 내부의 반도체는 전기 신호를 교환하여 계산 및 메모리를 처리함

- 광학 기술을 활용하면 각 칩 내부와 반도체가 집적된 기판 내부에서 발생하는 처리를 담당하는 전기 신호가 광학 신호로 대체됨

- 2027년 회계연도까지 반도체에 및을 접목한 소자 생산 기술과 테라비트급 속도로 처리된 데이터를 저장할 수 있는 메모리 기술을 확립하는 것을 목표로 함. 인텔은 생산 기술 개발에 관해 조언 예정. 기존 제품 대비 소비전력을 30~40% 줄이는 것이 목표.

https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Japan-s-NTT-Intel-to-collaborate-on-cutting-edge-chips-using-optical-tech

#인텔 #북미 #보조금

인텔, 26조원 규모 美 반도체 공장 건설 사업 지연

인텔이 200억달러(26조5000억원) 규모의 미국 오하이오 반도체 공장 건설 일정이 늦어지고 있다고 월스트리트저널(WSJ)이 1일(현지시각) 보도했다. 반도체 시장 경기가 둔화하고 미국 정부의 지원안이 늦어지고 있는 것이 원인으로 지목된다.

WSJ에 따르면 인텔은 원래 내년부터 반도체 제조를 시작할 예정이었지만, 공장 건설은 오는 2026년 말까지 끝나지 않을 것으로 전망된다.

2년 전 인텔은 2025년 생산을 목표로 삼으면서도, 그 범위와 속도가 정부의 재정 지원에 의존하게 될 것이라고 밝힌 바 있다.

한편 현재 미국에서의 주요 반도체 프로젝트들이 지연되고 있다.

TSMC는 최근 미국 내 보조금 협상이 진행됨에 따라 애리조나에 있는 400억달러(53조원) 규모의 반도체 단지 내 생산을 연기한다고 밝힌 바 있다.

https://biz.chosun.com/it-science/ict/2024/02/02/2M67RFOUVNHMNG62FSFO5XTWQQ/

#엔비디아 #인텔 #CPU

* 엔비디아의 자체 CPU Grace Superchip와 인텔의 Sapphire Rapids 벤치마크 비교 분석 기사

- 성능 면에서는 Sapphire Rapids 가 우세하나 전력 소비 등 효율성 측면에서는 Grace Superchip이 우세하다는 결과

- Grace는 Arm 아키텍처를 기반으로 구축된 Nvidia의 최초의 자체 제작 서버 CPU. 72개의 코어와 480GB LPDDR5X 메모리가 함께 제공됨. 단일 Grace GPU를 자체적으로 구매할 수 없지만 Grace-Hopper 프로세서의 Hopper GPU와 함께 기능, 2개의 Grace CPU가 결합된 Grace Superchip을 제공함

https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/nvidia-grace-superchip-loses-to-intel-sapphire-rapids-in-hpc-performance-benchmarks-but-promises-greater-efficiency

#인텔 #미국 #보조금

* 미국 행정부, 인텔에 100억 달러 이상의 보조금을 지급하기 위한 협상이 진행중인 것으로 알려짐

- 이달 초 인텔이 칩 시장 둔화와 연방정부의 지원금 지연 이유로 오하이오 부지 완공을 2026년까지 연기한다고 발표 후 나온 소식

- 보조금에는 대출과 직접 보조금이 모두 포함될 가능성이 높음

- 인텔은 애리조나와 뉴멕시코에 수백억 달러 투자 계획, 오하이오의 새로운 부지도 함께 지원금 활용 예정

https://www.reuters.com/technology/us-considering-more-than-10-bln-subsidies-intel-bloomberg-news-2024-02-16/

#인텔 #파운드리 #마이크로소프트

- 인텔파운드리서비스 행사에서 MS의 반도체를 생산하기로 발표. 최신 공정 18A 활용, MS의 Maia100과 Cobalt 100이 그 대상으로 추정

- 지난 1월 파운드리 수주 물량 100억달러 -> 150억 달러로 증가, 상당규모 MS의 반도체 위탁생산으로 추정

- 18A(1.8나노) 공정 올해 말, 14A(1.4나노) 공정은 2027년 도입 예정

- 펫 겔싱어 CEO는 "아시아 지역 반도체 생산 80%를 미국, 유럽 50%, 아시아 50%로 재편할 것"

- 이 외 파운드리사업부 IFS를 별도 조직인 '인텔 파운드리'로 분리한다고 밝힘.

- Arm도 행사에 참여, 빠르게 성장하는 AI데이터센터에서 인텔과 협력 발표

https://biz.chosun.com/it-science/ict/2024/02/22/3WTXTALABNBZ5NCGMJNPS3GJCA/

#인텔 #미국 #보조금

* 인텔, 미 군용 칩 제조에 35억 달러 투자 예상

- 바이든 대통령, 이번 주 미국 군사 및 정보 프로그램에 사용될 보안용 첨단 칩을 생산하는데 인텔에 35억 달러를 지원하는 법안에 서명할 것으로 예상

- CHIPS Act 자금으로 100억 달러 이상 받을 것으로 예상되는 인텔의 보조금 로드맵에 첫 시작

- TSMC와 삼성전자도 CHIPS법에 따라 수십억 달러 보조금을 받을 것으로 기대

https://www.fierceelectronics.com/electronics/intel-expected-get-35b-make-us-military-chips

#인텔 #AI반도체 #가우디시리즈

인텔, 최신 AI 칩 ‘가우디3′ 공개… 엔비디아에 도전장

인텔은 9일(현지시각) 자체 개발한 최신 AI 칩 ‘가우디3′를 공개했다. 작년 12월 가우디3 시제품을 선보인 지 4개월 만이다. 인텔은 ‘가우디3′가 엔비디아의 주력 AI 칩 H100 그래픽처리장치(GPU)보다 전력 효율이 두 배 이상 높고 AI 모델을 1.5배 더 빠르게 실행할 수 있다고 설명했다. 또 페이스북 모회사 메타의 오픈 AI 모델인 라마와 아랍에미리트가 개발한 오픈 소스 대형 언어 모델인 ‘팔콘’ 등에서 테스트했다고 강조했다.

가우디3는 오는 3분기에 출시될 예정이며, 미 서버업체 델과 HP, 슈퍼마이크로 등이 가우디3 시스템을 구축할 것이라고 인텔은 전했다. 가우디3의 가격대는 공개되지 않았으나, 인텔은 “경쟁력 있는 가격”이라고 했다. 다스 캄하우트 인텔 소프트웨어 부사장은 “우리는 (가우디3가) 엔비디아의 최신 칩과 비교해 매우 경쟁력이 있을 것으로 기대한다”고 말했다. 그러면서 “경쟁력 있는 가격, 차별화된 개방형 통합 네트워크 온 칩, 업계 표준 네트워크 기술인 이더넷을 사용한다”며 “(가우디3)가 강력한 제품이라고 믿는 이유”라고 설명했다.

https://biz.chosun.com/it-science/ict/2024/04/10/4V4EAMFN4RCOLFUTXINE7IBPCA/

#인텔 #포틀랜드 #D1X

인텔, 포틀랜드 반도체 공장 'AI 팹'으로 만든다

10일 업계에 따르면, 인텔은 포틀랜드 팹에 반도체 제조를 위한 AI 솔루션을 적용하고 있다. 지난해부터 소프트웨어(SW) 기반 AI 솔루션을 테스트하고, 올해 본격 적용에 나설 것으로 예상된다.

인텔 포틀랜드 사업장은 1980년대 처음 지어진 이후, 연구개발(R&D) 센터 등 총 5개 팹으로 확장됐다. 팻 겔싱어 인텔 CEO가 2021년 '종합반도체기업(IDM) 2.0' 전략을 발표한 뒤 반도체 생산 능력과 R&D 역량을 키우기 위해 지속 투자 중이다. 특히 첨단 반도체 팹(DX1)을 중심으로 인텔의 최신 공정을 개발하는 핵심 역할을 맡고 있다.

AI 솔루션 도입은 이곳을 인공지능 기반의 자동화된 공장으로 탈바꿈하기 위해서다. 반도체 제조 공정에는 수많은 데이터가 생성되는데, 이를 수집하고 AI 알고리즘으로 분석해 최적의 공정을 구현하려는 목적이다.

가령 시간 순서에 따른 공정 데이터 분석으로 공정 절차를 개선하고, 반도체 장비의 이상 여부를 미리 탐지할 수 있다. 또 데이터를 활용, 가상 환경에서 공정을 미리 시뮬레이션하거나 계측하면서 반도체 제조 과정에서 발생하는 각종 문제를 사전에 조치한다. 이는 반도체 R&D 및 제조 기간을 단축시켜 비용을 절감할 뿐더러 수율 등 생산성을 높이는데도 기여할 수 있다.

사안에 정통한 반도체 업계 관계자는 “인텔이 포틀랜드 팹에 AI 솔루션을 적용해 만족할만한 테스트 성과를 내고 있다”며 “다양한 반도체 생산 과정에서 AI 기능을 활용할 수 있을 것”이라고 밝혔다.

https://www.etnews.com/20240409000245

#인텔 #제온6 #CXL

인텔, CXL 2.0 지원하는 시에라포레스트 2분기 출시

인텔은 지난 9일(현지시간) 미국 애리조나 피닉스에서 진행된 '인텔 비전' 행사에서 2분기 내 제온6를 출시한다고 밝혔다. 제온6는 저전력 고효율을 강조한 E-코어 제품(시에라포레스트)과 전력 소모가 큰 대신 성농이 높은 P-코어(그래나이트래피즈)로 나뉜다. 먼저 출시되는 건 E-코어 제품이다. 인텔 3(4nm급) 공정에서 생산되며, 288개 코어가 탑재된다.

업계에서 제온6에 주목하는 건 상용 제품 중 처음으로 CXL 2.0을 지원하기 때문이다. 앞서 출시된 4세대 제온, 5세대 제온 등은 CXL 1.1을 지원했다. CXL은 기존 컴퓨팅 시스템의 데이터 처리 지연과 속도 저하, 확장성 문제를 해결하기 위해 만들어진 차세대 인터페이스 표준이다. PCIe 기반으로 CPU, 그래픽처리장치(GPU), D램, 저장장치 등을 연결할 수 있다.

업계 관계자는 "기존 DDR4, DDR5 등 메모리 모듈은 CPU 1개에 최대 16개 모듈만 사용할 수 있었다"며 "CXL 기술을 적용하면 D램 용량을 대폭 늘릴 수 있다"고 설명했다.

CXL 2.0부터는 메모리 풀링 기능도 지원한다. 메모리 풀링은 메모리 리소스의 동적 할당과 해제를 통해 메모리 용량을 유휴 영역 없이 사용할 수 있는 기능이다. 메모리 풀링 도입 시 인공지능(AI), 데이터센터 영역 등에서 효율적인 메모리 사용이 가능해질 것으로 전망된다.

나승주 인텔 상무는 "현재 고객사에 제온6(시에라포레스트) 샘플을 제공했다"며 "제온6는 CXL 2.0을 지원하는 첫 제품으로, 이 제품을 기점으로 CXL이 상용화될 것"이라고 말했다. 이어 "CXL에 대한 클라우드 서비스 공급자(CSP)의 관심도 뜨겁다"고 귀띔했다.

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=27153

#인텔 #네이버 #협력 #가우디시리즈

엔비디아 추격 나선 인텔, 네이버와 동맹 발표

인텔과 네이버가 인공지능(AI) 동맹을 공식화했다. 두 회사는 먼저 가우디 기반의 AI 칩 소프트웨어 생태계 구축에 나선다는 계획이다. 이를 통해 AI 반도체 시장을 장악한 엔비디아의 의존도를 낮추는 것을 목표하고 있다.

인텔은 11일 서울 여의도 FKI타워에서 인텔 비전 미디어 간담회를 열고 네이버와 AI소프트웨어 개발 협력을 소개했다.

양사는 국내 스타트업과 대학들이 AI 연구를 진행할 수 있도록 가우디2기반의 IT 인프라를 제공해 소프트웨어 개발과 산학 연구 과제 등을 운영할 예정이다. 이를 위해 양사는 ‘AI 공동연구센터(NICL: NAVER Cloud·Intel·Co-Lab)'를 설립한다 AI 공동연구센터에는 카이스트와 서울대학교, 포스텍 등을 포함한 국내 20여개 연구실 및 스타트업들이 참여한다.

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=27163