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🟥【三星全球首秀3nm 从此告别发热翻车?】


近年,#台积电 在半导体工艺上一骑绝尘,能够追赶的也只有三星了,但后者的工艺品质一直饱受质疑。

IEEE ISSCC 国际固态电路大会上,三星 ( 确切地说是 Samsung Foundry ) 又首次展示了采用 3nm 工艺制造的芯片,是一颗 256Gb ( 32GB ) 容量的 SRAM 存储芯片,这也是新工艺落地传统的第一步。

在三星路线图上,14nm、10nm、7nm、3nm 都是全新工艺节点,其他则是升级改善型,包括 11/8/6/5/4nm 等等。

三星将在 3nm 工艺上第一次应用 GAAFET ( 环绕栅极场效应晶体管 ) 技术,再次实现了晶体管结构的突破,比现在的 FinFET 立体晶体管又是一大飞跃。

GAAFET 技术又分为两种类型,一是常规 GAAFET,使用纳米线 ( nanowire ) 作为晶体管的鳍 ( fin ) ,二是 MBCFET ( 多桥通道场效应晶体管 ) ,使用的鳍更厚更宽一些,称之为纳米片 ( nanosheet ) 。

三星的第一颗 3nm SRAM 芯片用的就是 MBCFET,容量 256Gb,面积 56 平方毫米,最令三星骄傲的就是超低功耗,写入电流只需要区区 0.23V,这要感谢 MBCFET 的多种省电技术。

按照三星的说法,3GAE 工艺相比于其 7LPP,可将晶体管密度增加最多 80%,性能提升最多 30%,或者功耗降低最多 50%。

或许,这可以让三星更好地控制芯片功耗、发热,避免再出现所谓的 " 翻车 "。

三星 3nm 预计明年投入量产,但尚未公布任何客户。

台积电方面,3nm 继续使用 FinFET 技术,号称相比于 5nm 晶体管密度增加 70%,性能可提升 11%,或者功耗可降低 27%,预计今年晚些时候投入试产,明年量产,客户包括除了苹果、AMD、NVIDIA、联发科、赛灵思、博通、高通等,甚至据说 Intel 也会用。
🔥🔥🔥【对撼台积电!英特尔进军芯片代工】


英特尔(Intel)23日宣布将耗资200亿美元在 #亚利桑那#Ocotillo 兴建两座新的芯片厂,并且为其他公司制造芯片,这代表 #英特尔 将与 #台积电 直接竞争。不过英特尔也透露,将把一些所需芯片委交台积电代工,但多数保留自家生产。

设厂消息激励英特尔股价在23日盘后大涨约6%。相较下,台积电ADR盘后重挫近4%。

英特尔执行长 #杰辛格 (Pat Gelsinger)上任以来首次公开发言,就是重磅消息,代表英特尔将持续聚焦于制造、而非大幅转向委外生产,这也会使英特尔与台积电展开直接竞争。

杰辛格首先将斥资200亿美元,在亚利桑那州兴建两家新工厂,以支持英特尔试图打入芯片代工业务的尝试行动。英特尔还计划在美国、欧洲和其他地区建立更多工厂,杰辛格承诺公司的绝大多数芯片都将由内部生产。

目前,英特尔的工厂现在落后于台积电和三星电子,后两家业者为超微等英特尔的竞争同业制造芯片,也为亚马逊、苹果等的英特尔大客户进行生产。

杰辛格表示,这项计划将让英特尔“有独特能力拥有领导型产品,并且在供应链和在我们事业各部分的成本结构有领导地位”,“我们准备好竞赛,我们将迎头赶上,接着迈向长期维持领导地位”。

英特尔表示,将为IC设计业者这类无厂半导体业者进行芯片代工,芯片代工子公司名为“英特尔芯片代工服务”(Intel Foundry Services),由资深副总裁 #塔克尔 (Randhir Thakur)负责领导。

杰辛格表示,芯片代工市场规模到2025年可能达1,000亿美元,英特尔将在这块市场中竞争,并且生产种类广泛的芯片,包括基于 #安谋#ARM )技术的芯片。安谋芯片主要用于智能手机等移动设备,向来和英特尔青睐的x86技术竞争。

英特尔23日预测今年资本支出多达200亿美元,高于去年的140亿美元,同时预估今年营收将低于华尔街预期。

对于先进制程延宕问题,英特尔表示其最新制造技术已有进展,杰辛格说,“尽管10(纳米)和7(纳米)的阻碍对像我们这样的公司来说是难堪的,但现在修补好了,我们明白问题在哪”。

杰辛格还说,英特尔将把一些所需芯片委托台积电代工,包括部分最重要产品。虽然此举是较当前跨出一步,但该公司仍将由内部进行多数生产。
🔥🔥🔥【华邮:解放军导弹芯片由👎台积电与👎世芯提供】


「华盛顿邮报」今报道中共国 #飞腾 公司利用美国技术制造超级电脑,并用于中共国解放军开发超音速导弹的模拟设施。报道也指出该电脑使用芯片以美国软件设计、并由 #台积电 制造,并强调此案例说明中共国如何悄无声息地将美国的民用技术用于了军事目的。

报道也指出,该种超音速导弹「未来可能会瞄准美国航母或台湾」,并引述美国前官员说法表示, #川普 总统原考虑将飞腾等公司列入进出口黑名单,但已来不及。此外也凸显台湾依赖美国抵御北京入侵,但台公司实际上却依赖中共国市场的矛盾。

报道指出飞腾所使用的芯片由台积电所生产,而台积电则回应对遭进出口管制的实体出货「有严格的评估及审查程序」,并非如报道中提到产品最终被用于军事用途。

报道也提到飞腾芯片设计的最终阶段由 #世芯 处理,世芯也回应表示已签署协议,禁止芯片用于军事用途。

#中华民国 经济部长 #王美花 今受访回应,经查两家公司都合于台湾及美国法律规定。她表示,台积电对芯片出口很早以前就做了非常严格的管控;台湾也有高科技产品输出管制,只要符合产品类别的厂商出口都需向贸易局申请许可,世芯也都有向贸易局按规定申请许可出口。

王美花也强调,目前了解该产品最终使用并未用在军用品上,都有符合国内的规定及美国相关管制的规定。她也补充,目前就高科技货品管制都不定期在对厂商在做教育训练,今年也会请贸易局多安排相关训练。

🔥💠绞刑架的绳索,棺材板的钉子,都自己预备下了?!
镇国神山?千功不抵资敌一罪!
🔥✍️🔥【地球上最危险地区!台湾以这样面目登经济学人封面】


本期「 #经济学人 」以台湾雷达图为封面,左有中共五星旗、右有美国星条旗,并有军舰、军机光点,称这是「地球上最危险地区」,台海若爆发战争将成灾难,美、中须极力避免。

文中表示,数十年来, #中共国#美国#中华民国#台湾 )议题一直高度模棱两可,让有2400万人的台湾得以维持和平。北京喊着只有一个中国,也就是他们统治的中共国。美国一方面点头,但过去70年又一直确保其实有两个中国。

然而,时至今日,这种策略性模糊已经失效。美国忧心恐怕无法阻止中共武力进犯( #武犯 )台湾。美印太司令部司令 #戴维森 (Philip Davidson)3月在众院听证会上说,中共未来5到10年侵略或采取军事行动的最可能潜在目标,「台湾首当其冲」,甚至最快就在2027年。

「经济学人」表示,战争当然是一场灾难,不仅因为战争会流血,会让中共国和美国这两个核武国家冲突升级,经济也是其中因素。

台湾是全球半导体产业的核心, #台积电 是全球最有价值的晶片厂,生产84%最先进晶片。一旦台积电停止生产,全球电子业也将随之停摆,代价巨大。台积电的科技与经验或许领先对手多达10年,无论是美国或中共国都必须花费数年才能追上。

「经济学人」表示,另一项更重要的原因是,台湾是中共国和美国的竞赛场域。尽管美国并没有立下捍卫台湾的条约,但中共的突击将考验美国军力及外交和政治决心。如果美国 #第七舰队 (Seventh Fleet)没有赶到,中共将在一夕之间成为亚洲主宰,而美国在全世界的盟友将知道美国不值得信赖,所谓「美国治世」(Pax Americana)将会瓦解。

过去数十年来,台海一直维持现状,但其实暗涛汹涌。过去5年来,中共制造90艘大型船舰与潜舰,是美国在西太平洋部署的4到5倍。中共每年生产超过百架战斗机,发展太空武器以及精密导弹,射程涵盖台湾,及美国在 #日本#南韩#关岛 的基地。

部分美国分析师认为,军事上的优势迟早会诱使中共武犯台湾,「不是因为万不得已,而是因为它可以」。中共让台湾危机升温正是美国所要的,美国甚至想要战争开打,借此遏止中共势力扩张。

不过,尽管中共确实越来越独裁和走向民族主义,但中共党魁 #习近平 还没要人民开始准备战争造成的大量伤亡与经济损失。在 #中国共产党 建党100周年,中共强调的是繁荣富强、稳定,以及在区域及全球扮演更重要角色,而开战将会妨害这一切。

不论美国海军怎么说,不论有多少不确定性,习近平为何要冒这个风险,他大可以等到情势缓和。

不过,谁也不知道习近平真正意图,也不知道他和继任者未来的行动。中共可能耐心耗尽,习近平的胃口可能变大,尤其是如果他想要统一台湾替自己锦上添花。

「经济学人」表示,假若美国和台湾想让中共认为开打的代价太大,就必须深谋远虑。重新建构台海平衡需要多年,台湾必须减少投资大型、昂贵,但在中共导弹下十分脆弱的武器,投资更多能够阻挡入侵的战略与技术。

美国需要能够阻挡中共水陆攻击的武器,也需要同盟,包括日本和南韩做好准备。美国也要让中共知道,美国的战略计画有其可信度。这当中微妙的平衡需要拿捏。美国要让中共打消疑虑,表示不会支持台湾正式独立,但也要让中共气馁,不试图以武力改变台湾现状。
#纪年2021
🟥【欧盟考虑建芯片联盟 台积电没兴趣--消息人士】


四名欧盟官员说,欧盟正在考虑建立一个包括 #意法半导体 ( #STM ) STM.PA、 #恩智浦 半导体 NXPI.O、 #英飞凌 (Infineon Technologies) IFXGn.DE和 #艾司摩尔 ( #ASML #阿斯莫尔 ) ASML.AS的半导体联盟,以在全球供应链紧张的情况下减少对外国芯片制造商的依赖。

消息人士称,该计划处于非常初步的阶段,可能包括一个称为“ #欧洲共同利益重要项目 ”( #IPCEI )的泛欧洲计划。IPCEI允许欧盟各国政府根据较为宽松的国家援助规则注入资金,各公司可以在整个项目中进行合作。

它将补充或替代可能的外资工厂,以期到2030年将欧盟在半导体领域的市场份额增加一倍,达到20%,这是 #欧盟内部市场与服务 执委 #布莱顿 (Thierry Breton)制定的目标。

布莱顿正试图说服一家领先的芯片制造商将一个主要制造工厂设在欧盟,他将在周五与 #英特尔 执行长Pat Gelsinger会面,还将与 #台积电 欧洲总裁Maria Marced举行视频会议。

据外交官和台湾官员称,台积电对在欧盟建厂没有兴趣。

一些欧盟官员对设立外资资助的超级工厂的想法有点畏缩。

“政界人士喜欢光鲜的东西,有时倾向于牺牲长期产业政策来换取短期政绩,”一位资深的法国官员称。

“如果我们惹恼了欧洲相关企业,那么我不确定我们在主权方面能得到什么,”该消息人士称。

三名 #欧盟执委会 的官员说,他们不满意依赖非欧盟企业来建厂的策略,认为欧盟企业与外国同行合伙可能效果更好。

这位法国官员说,欧洲内部市场的产能以及能否吸收额外的产出也存在很大的疑问。欧洲内部缺乏庞大的智能手机产业。

官员们表示,目前正在进行磋商,还没有最终决定。布莱顿和 #欧盟竞争事务 执委 #维斯塔格 将于5月5日提交 #欧盟执委会 最新的产业战略,主要聚焦于半导体。(完)
🔥🔥🔥【台积电将在美国亚利桑那州新建六间晶圆厂】


知情人士透露, #台积电 将投资120亿美元扩大在美国 #亚利桑纳州 的设厂计划,新建造六间 #晶圆 厂,直接创造 1600 多个高科技专业职位。

扩大在美设厂计划是应美国要求的。

参与亚利桑纳州投资计划的供应商表示,台积电已告知他们有关未来三年内总共要盖六间晶圆厂的计划。

台积电总裁 #魏哲家 日前表示,亚利桑纳工厂2024年开始量产,运用5纳米技术每月生产2万片晶圆,“我们在亚利桑纳州已取得一大片土地,以供弹性运用。更进一步扩厂是可能的。但我们将先全力推动第一阶段,以之为基础,再视客户需求决定下一步怎么走。”

台积电发言人称,亚利桑那州项目位列美国历史上最大的外国直接投资行列,公司相信这项与美国政府合作的计划将获得成功。

据悉,台积电首座新建晶圆厂将落地 #凤凰城

全球目前仅有台积电、 #三星#英特尔 3家半导体厂有能力制造高端晶片。

4月12日,美国曾邀请台积电、三星、英特尔等半导体巨头线上讨论如何解决全球芯片短缺。除了希望台积电、三星等企业提速生产外,美国还希望至少能够有1000亿美元用于推动美国半导体制造。

🔺延伸阅读🔺 晶圆和芯片的关系

首先是芯片设计
,根据设计的需求,生成的“图样”,芯片的原料是晶圆。 晶圆的成分是硅,硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。 晶圆越薄,生产的成本越低,但对工艺就要求的越高。
🔥👍🔥【日政府将为台积电半导体研发拨款190亿日元】


#日本经济产业省 31日发布消息,对于台湾半导体巨头“ #台湾积体电路制造 ”( #TSMC #台积电 )在日本国内进行的半导体制造技术研究开发,将拨款约190亿日元(约人民币11亿元)。

#旭化成#揖斐电#IBIDEN )等逾20家日企将参加,在 #茨城#筑波 市的产业技术综合研究所实施。随着数字化进程中半导体变得越来越重要,此举旨在通过联合开发增强日企竞争力。

所有电子产品均搭载的半导体对日本政府力争实现的数字化和去碳化而言不可或缺。美国和 #中共国 的技术霸权之争令其在安全保障方面的重要性上升,各国纷纷宣布投巨资扶持半导体产业。

台积电是全球著名的尖端半导体厂商,今年2月宣布将在日本新设基地。此次研发将力争确立能够进一步提高尖端半导体性能的技术。制造设备厂商“ #芝浦机电 ”等也将参加。

日本政府将从 #新能源与产业技术综合开发机构#NEDO )的基金拨出约190亿日元,用于推动开发。日本半导体产业曾领先全球,但随着 #韩国#台湾 企业等的崛起而日渐式微。为此,经产省将于近期汇总强化竞争力的战略。(完)
🔥🔥🔥【台积电美国5纳米厂已动工 3纳米台南厂明年量产】


#台积电 总裁 #魏哲家 表示,在 #美国 #亚利桑那州 #凤凰城 斥资120亿美元兴建的5纳米晶圆厂,工厂已经开始动工。

《路透》报道,魏哲家1日在台积电「2021年线上技术论坛」发表谈话时表示,从2024年开始工厂将会使用5纳米技术量产晶片。

美国政府将提供540亿美元补贴半导体企业赴美建厂,预计台积电将与 #英特尔#三星电子 成为这笔补助的竞争者。

魏哲家提到,台积电开发出一种5纳米晶片制造技术,已经获得许可用在汽车制造商的人工智慧设备,尽管新产品不太可能缓解当前汽车晶片短缺的问题,因为现在缺少的是技术较为落后的晶片。

魏哲家还说,台积电的下一代3纳米晶片制造技术,仍有望在明年下半年在台南的「Fab 18厂」开始量产。台积电今年的投资将会达到300亿美元,未来3年总计达到1000亿美元。

《路透》先前报道,台积电计画在10到15年的时间内,将在美国亚利桑那州兴建6座晶圆厂。
🔥👍🔥【格芯投名状?对中共国半导体业者突下杀手】



中共国科技业者之前因美国制裁无法获得 #台积电 等晶圆代工厂为其生产晶片,如今,全球第4大晶圆代工业者 #格芯 (Globalfoundries)已单方面取消 #中共国 IC设计业者的订单,分析认为,这是美国打击中共国半导体产业的战略一环。

格芯近年来的营运并不顺遂,但美中科技对抗和全球晶片短缺,让其有了翻身机会。去年格芯在车用晶片代工业务的出货量创下历史新高,而在美中科技对抗下,格芯成为美国拉拢的目标,去年与美国国防部持续合作生产军用晶片,又陆续拿到 #AMD#高通#博通 等大厂订单,业绩扶摇直上。

格芯表示,由于全球晶片供应吃紧,今年将投资14亿美元扩产,并将选定 #摩根士丹利 做为承销商,展开赴美IPO筹备,预计筹资300亿美元。

格芯在一边准备IPO,一边却片面取消中共国IC设计厂商的订单。化名 #方岸 的台湾产业人士指,格芯CEO #考菲德 (Thomas Caulfield) 先前已宣称,这是1个地缘政治问题,自其2年前接任CEO后,格芯就与美国互动频繁,并接受了大部分美军的订单,以及AMD、高通、博通等大厂的订单,给予格芯重整旗鼓的「重要补给」;而格芯大股东 #穆巴达拉 发展公司年来营运不顺,IPO恐只是个借口,背后透露出美国要强力掌控的意味。

 方岸表示,格芯拿到这么多大单,又即将展开IPO,自然要拿一些筹码来交换,中共国IC设计公司自然成为这个“黑箱作业”的牺牲品。格芯这招釜底抽薪,堪称美国与盟友联合重塑去中共国化半导体体产业链时局下的一记重锤。

 方岸认为,这是美国的战略大布局。从制造链回流来看,台积电虽然在先进7纳米制程拔得头筹,但先进制程的市占率只有3成左右,7成市场在5纳米制程以下,美国不仅要套住台积电、三星电子在先进制程的力量,也看重剩下7成的成熟市场。

 方岸指出,英特尔原来从IDM(垂直整合制造)转向晶圆代工,虽然英特尔有能力进攻先进制程,也能抢到一些先进制程的订单,但产能难以支撑成熟制程的7成市场。美国透过将格芯锁定,成为进军7成成熟市场的主力,此举让代工生态可涵盖所有的制程,先进加成熟制程两手抓。
🔥🔥🔥【日本公布国家半导体产业新战略】


#日本经济产业省 4日公布了旨在加强半导体开发和生产体制的新战略,将与海外代工企业合作建厂,完善日本国内的生产能力。

美中两国技术领域对立及供应不足等背景,半导体在经济安全保障方面的重要性增加, #经产省 此举意在重振国际影响力下降的日本半导体产业。

经产相 #梶山弘志 在4日内阁会议后就包括半导体在内的数字产业强调,“这些是国民生活必不可少的基础,将超越民间项目支援和单一行业支援的框架,作为国家项目推进。”新战略明确写道:“将探讨构筑新制度,采取超越常规产业政策的特例措施。”

日本半导体产业上世纪80年代后半的全球市场占有率超过50%。之后海外厂商发力,日本近年来降至10%左右。接单生产的 #台积电#TSMC )等“代工”企业的市场统治力增强,因此考虑通过合作提升日企的生产能力。

梶山还表示:“基于反省失去的30年和近期地缘政治变化,欲对半导体作出重大政策转变。”

新战略中提到了尖端半导体下一代制造技术的国产化以及现有工厂的更新换代,还要强化半导体设计和技术开发。此外也将重视作为数据汇集地的数据中心,通过布局规划和投资支援等促进选址新建,“力争形成亚洲的核心基地”。

官民双方目前已采取行动。经产省5月宣布,将向台积电在 #茨城#筑波市 产业技术综合研究所开展的半导体制造技术研发项目拨款约190亿日元(约合人民币11亿元)。 #旭化成#揖斐电#IBIDEN )等逾20家日企将参加。(完)