#高通 #贵州
美国智能手机芯片制造商高通(Qualcomm)与中国贵州省的一家合资企业将于本月底关闭。
合资企业 #华信通半导体 (HXT)成立于2016年，致力于先进服务器技术的设计、开发和销售。
消息称，这家合资公司的高管周四在内部会议上表示，公司将在4月30日前关闭，并补充称，截至2018年8月，高通和贵州省已向HXT投资总计5.7亿美元。
此前，本月早些时候的一份报告称，该合资企业的首席执行官已被替换，其未来芯片的研发工作要么放缓，要么停滞不前。
高通在美国正常营业时间之外没有回应置评请求。记者未能立即联系到HXT置评。
https://mobile.reuters.com/article/amp/idUSKCN1RV0CD?__twitter_impression=true
美国智能手机芯片制造商高通(Qualcomm)与中国贵州省的一家合资企业将于本月底关闭。
合资企业 #华信通半导体 (HXT)成立于2016年，致力于先进服务器技术的设计、开发和销售。
消息称，这家合资公司的高管周四在内部会议上表示，公司将在4月30日前关闭，并补充称，截至2018年8月，高通和贵州省已向HXT投资总计5.7亿美元。
此前，本月早些时候的一份报告称，该合资企业的首席执行官已被替换，其未来芯片的研发工作要么放缓，要么停滞不前。
高通在美国正常营业时间之外没有回应置评请求。记者未能立即联系到HXT置评。
https://mobile.reuters.com/article/amp/idUSKCN1RV0CD?__twitter_impression=true
🔥🔥🔥 【美国不再容忍高科技领域的骑墙派】
对于台积电来说，是时候选择美国而不是中国了，因为这场瘟疫缩小了回旋余地。
自从唐纳德·川普开枪打响对华贸易战以来，如果一家科技公司能向各方出售武器，始终隔岸观火，直到有人强迫它选边，那真是再好不过了。
台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）处于令人羡慕的地位，成为两国的重要供应商。该公司总部位于著名的新竹科学园区内，为 #苹果 、#高通 、#英伟达 、#华为 等技术公司代工生产世界上最先进的芯片。
正如白宫，五角大楼和商务部所描绘的那样，美国担心，让中国采购世界上最好的半导体，而美国却无法将其境内生产，这是对国家安全紧迫而关键的威胁。近年来，这一担心催生了美国双管齐下的战略：限制 #中共国 人对芯片技术的访问和发展，同时增强美国国内的生产实力。
台积电的策略一直是保持中立。它在台湾拥有大部分产能，在中国拥有一个新厂和一个不太新的厂，在华盛顿州拥有一个老厂。
一年前，我曾写过一篇文章，称刘董事长以高昂的成本礼貌地抵制了在美国扩大产能的压力。我得出结论：“ TSMC无法永远成为骑墙派。尽管刘可能只是在积攒筹码，但他最终将不得不做出选择。”
这一天到来了。
💢重要性
正如《华尔街日报》上周末报道的那样，武肺大流行凸显出华盛顿需要保护供应链不受破坏，这加剧了人们对依赖台湾的担忧。《华尔街日报》写道，为此，政府正在努力促使包括 #英特尔 、#台积电 、#三星电子 在内的芯片制造商在美国使用其最尖端技术扩展业务。
英特尔此时提出美国应基于“地缘政治”考虑而提高国内产能的建言也就毫不奇怪了，其在美国包括亚利桑那州，新墨西哥州和俄勒冈州的制造部门，拥有该公司的大部分员工，一半以上的工厂和设备。
英特尔以提供自己名字供PC和服务器中使用的处理器而闻名，但它还经营着一家代工企业，该代工业务使用客户自己的设计进行代工生产。这家位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司曾经是芯片生产的全球领导者，如今已经落后于台积电和韩国三星。
英特尔显然看到了机遇。如果说服国防和商业官员，以符合国家安全和利益，授权至少在国内制造一些芯片，那么它就有可能重返代工市场。
俗话说：“如果你不坐在桌边，那么就只能在菜单上了。”台积电一直在努力推迟，或仅在政策讨论中保留一席之地。它最近雇用了前英特尔游说者彼得·克利夫兰（Peter Cleveland）来协调华盛顿的立场。
💢本垒打
但是，美国公司战略的另一面又可能使台湾公司难以谈判。除了扩大国内产能外，华盛顿还希望限制中国进入。为此，川普政府正在考虑制定新规，以遏制在制造华为等芯片时使用美国设备和材料，这家中国公司被认为是北京从事间谍活动的管道。
这使台积电和其他公司陷入两难。去年，美国市场占其销售额的59％，而中国占19％。然而从增长势头来看，显然这个世界最大的国家正致力开发用于人工智能，5G通信，监视以及可能的武器组件。
台积电曾尝试扮演瑞士的角色。一年前，该公司坚持 “我们是每个人的铸造厂”的口号。
过去一年中，压力已大大增加，华盛顿越来越希望台积电成为其代工厂。美国客户众多，收入贡献巨大，无疑是被选择一方。十年前，当台北与北京关系更友好时，公司倾向于选择中国。而如今，随着中国表现出的好战及美国支持台湾在全球扩大影响力，情感已发生了改变。
中国确实是一个重要且不断增长的市场——北京已利用这种势头将全球的公司带上了船——但就规模或技术领先地位而言，未来20年，中国不会取代美国。为了缓解美国担忧和对中国供应的限制，台积电别无选择，只能向美国人提供一些东西。
经过多年拖延和抵制后，现在是台积电在美建一家闪亮新工厂的时候了。 期望明年左右能听到该公司宣布用于美国的巨额资金及具体投资计划。
🔥💠本频道 翻译专供，谢绝改头换面转载！
🔥💠请其它频道勿私自搬运！请自重！
🔥💠欢迎稿件原貌转发！#翻译
对于台积电来说，是时候选择美国而不是中国了，因为这场瘟疫缩小了回旋余地。
自从唐纳德·川普开枪打响对华贸易战以来，如果一家科技公司能向各方出售武器，始终隔岸观火，直到有人强迫它选边，那真是再好不过了。
台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）处于令人羡慕的地位，成为两国的重要供应商。该公司总部位于著名的新竹科学园区内，为 #苹果 、#高通 、#英伟达 、#华为 等技术公司代工生产世界上最先进的芯片。
正如白宫，五角大楼和商务部所描绘的那样，美国担心，让中国采购世界上最好的半导体，而美国却无法将其境内生产，这是对国家安全紧迫而关键的威胁。近年来，这一担心催生了美国双管齐下的战略：限制 #中共国 人对芯片技术的访问和发展，同时增强美国国内的生产实力。
台积电的策略一直是保持中立。它在台湾拥有大部分产能，在中国拥有一个新厂和一个不太新的厂，在华盛顿州拥有一个老厂。
一年前，我曾写过一篇文章，称刘董事长以高昂的成本礼貌地抵制了在美国扩大产能的压力。我得出结论：“ TSMC无法永远成为骑墙派。尽管刘可能只是在积攒筹码，但他最终将不得不做出选择。”
这一天到来了。
💢重要性
正如《华尔街日报》上周末报道的那样，武肺大流行凸显出华盛顿需要保护供应链不受破坏，这加剧了人们对依赖台湾的担忧。《华尔街日报》写道，为此，政府正在努力促使包括 #英特尔 、#台积电 、#三星电子 在内的芯片制造商在美国使用其最尖端技术扩展业务。
英特尔此时提出美国应基于“地缘政治”考虑而提高国内产能的建言也就毫不奇怪了，其在美国包括亚利桑那州，新墨西哥州和俄勒冈州的制造部门，拥有该公司的大部分员工，一半以上的工厂和设备。
英特尔以提供自己名字供PC和服务器中使用的处理器而闻名，但它还经营着一家代工企业，该代工业务使用客户自己的设计进行代工生产。这家位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司曾经是芯片生产的全球领导者，如今已经落后于台积电和韩国三星。
英特尔显然看到了机遇。如果说服国防和商业官员，以符合国家安全和利益，授权至少在国内制造一些芯片，那么它就有可能重返代工市场。
俗话说：“如果你不坐在桌边，那么就只能在菜单上了。”台积电一直在努力推迟，或仅在政策讨论中保留一席之地。它最近雇用了前英特尔游说者彼得·克利夫兰（Peter Cleveland）来协调华盛顿的立场。
💢本垒打
但是，美国公司战略的另一面又可能使台湾公司难以谈判。除了扩大国内产能外，华盛顿还希望限制中国进入。为此，川普政府正在考虑制定新规，以遏制在制造华为等芯片时使用美国设备和材料，这家中国公司被认为是北京从事间谍活动的管道。
这使台积电和其他公司陷入两难。去年，美国市场占其销售额的59％，而中国占19％。然而从增长势头来看，显然这个世界最大的国家正致力开发用于人工智能，5G通信，监视以及可能的武器组件。
台积电曾尝试扮演瑞士的角色。一年前，该公司坚持 “我们是每个人的铸造厂”的口号。
过去一年中，压力已大大增加，华盛顿越来越希望台积电成为其代工厂。美国客户众多，收入贡献巨大，无疑是被选择一方。十年前，当台北与北京关系更友好时，公司倾向于选择中国。而如今，随着中国表现出的好战及美国支持台湾在全球扩大影响力，情感已发生了改变。
中国确实是一个重要且不断增长的市场——北京已利用这种势头将全球的公司带上了船——但就规模或技术领先地位而言，未来20年，中国不会取代美国。为了缓解美国担忧和对中国供应的限制，台积电别无选择，只能向美国人提供一些东西。
经过多年拖延和抵制后，现在是台积电在美建一家闪亮新工厂的时候了。 期望明年左右能听到该公司宣布用于美国的巨额资金及具体投资计划。
🔥💠本频道 翻译专供，谢绝改头换面转载！
🔥💠请其它频道勿私自搬运！请自重！
🔥💠欢迎稿件原貌转发！#翻译
Bloomberg
U.S. Won’t Tolerate Technology Fence-Sitters Any Longer
For TSMC, it’s time to pick America over China as the pandemic narrows room for maneuver.
【路透：美国将拦阻全球晶片供应商对华为出货】
路透报导，美国政府15日采取行动，准备拦阻全球半导体制造商对华为出货，此举可能进一步升高美中贸易紧张关系。
美国商务部表示，正在修订一项出口规定，「策略性瞄准华为所采购的半导体中，属于美国的软件与技术直接产物者」。
商务部说，这项声明将使 #华为 无法再「破坏美国出口管制」。
商务部调整出口规定，对世界第二大智慧手机制造商华为将是一记重创，也将打击供货给华为旗下海思半导体（HiSilicom）的 #台积电 公司。
客户也包括 #苹果 和 #高通 的 #台积电 刚宣布，将在美国亚历桑那州兴建造价120亿美元的新晶片厂。
路透报导，美国政府15日采取行动，准备拦阻全球半导体制造商对华为出货，此举可能进一步升高美中贸易紧张关系。
美国商务部表示，正在修订一项出口规定，「策略性瞄准华为所采购的半导体中，属于美国的软件与技术直接产物者」。
商务部说，这项声明将使 #华为 无法再「破坏美国出口管制」。
商务部调整出口规定，对世界第二大智慧手机制造商华为将是一记重创，也将打击供货给华为旗下海思半导体（HiSilicom）的 #台积电 公司。
客户也包括 #苹果 和 #高通 的 #台积电 刚宣布，将在美国亚历桑那州兴建造价120亿美元的新晶片厂。
【不接华为订单 台积电5纳米产能已满负荷】
#台积电 5纳米接单再传捷报，#高通 最先进的「骁龙875」系列手机芯片，以及内部命名为「X60」的5G数据芯片，上周正式在台积电以5纳米投片。
高通扩大与台积电合作，是继 #超微 之后，快速衔接 #海思 在台积电腾出产能的重量级国际大厂。
台积电21日表示，不评论个别客户接单及各项制程产能规画。
据了解，随着国际大厂相继上门投片，台积电已将南科18厂5纳米产能，快速拉升至单月逼近6万片，较上月产能大增近6,000片、增幅逾一成，也让其主要基地南科18厂的P1及P2厂产能塞爆。
法人分析，台积电5纳米和7纳米同步扩量，不仅第3季营收持续向上，第4季在 #苹果 、 #超微 、 #高通 、#联发科 、 #辉达 等重量级客户新芯片放量加持下，仍维持成长态势，预期明年增幅更优于今年。
消息人士透露，台积电赶在美国对华为新出口禁令在5月15日生效前所承接的海思庞大订单，已在上周正式停止投片。
换言之，台积电交给海思的5纳米基地台芯片大单，将可如期在120天的宽限期内全数出货，而且台积电以「超急单」案件处理，5月下旬以来，5纳米、7纳米和12纳米投片量急速拉升，几乎是倾所有资源，服务海思这个在台积电上半年营收占比最大的客户。
台积电在海思芯片停止投片后，也展现超高效率的业务衔接能力。率先救援的是超微将高阶绘图处理器（GPU）推进至5纳米，虽然超微刻意对这项制程推进保持低调，但熟知内情人士透露，超微向台积电提出的每月投片规划数量，超过2万片，几乎可全数吃下海思空出的产能。
不过，台积电5纳米优越的工艺技术，持续吸引多家指标芯片厂卡位。其中，最关键是近年来将订单分去 #三星 投片的高通，重新加大与台积电合作。
消息人士透露，经台积电策略性产能调整，高通旗下最先进的骁龙875手机芯片，上周正式在台积电南科18厂投片，采用5纳米生产。此外，还包括支援骁龙875手机应用处理器的「X60 」5G数据芯片。
业界估计，高通目前在台积电5纳米单月投片量约6,000片到1万片，成为继超微之后，第二家补位承接海思空出5纳米产能的国际重量级半导体厂，以投片时程估算，这两款最新的芯片，可望在9月交货，高通也可能在年底的骁龙年度高峰会发表相关产品。台积电拒绝对这项接单做任何评论。
#台积电 5纳米接单再传捷报，#高通 最先进的「骁龙875」系列手机芯片，以及内部命名为「X60」的5G数据芯片，上周正式在台积电以5纳米投片。
高通扩大与台积电合作，是继 #超微 之后，快速衔接 #海思 在台积电腾出产能的重量级国际大厂。
台积电21日表示，不评论个别客户接单及各项制程产能规画。
据了解，随着国际大厂相继上门投片，台积电已将南科18厂5纳米产能，快速拉升至单月逼近6万片，较上月产能大增近6,000片、增幅逾一成，也让其主要基地南科18厂的P1及P2厂产能塞爆。
法人分析，台积电5纳米和7纳米同步扩量，不仅第3季营收持续向上，第4季在 #苹果 、 #超微 、 #高通 、#联发科 、 #辉达 等重量级客户新芯片放量加持下，仍维持成长态势，预期明年增幅更优于今年。
消息人士透露，台积电赶在美国对华为新出口禁令在5月15日生效前所承接的海思庞大订单，已在上周正式停止投片。
换言之，台积电交给海思的5纳米基地台芯片大单，将可如期在120天的宽限期内全数出货，而且台积电以「超急单」案件处理，5月下旬以来，5纳米、7纳米和12纳米投片量急速拉升，几乎是倾所有资源，服务海思这个在台积电上半年营收占比最大的客户。
台积电在海思芯片停止投片后，也展现超高效率的业务衔接能力。率先救援的是超微将高阶绘图处理器（GPU）推进至5纳米，虽然超微刻意对这项制程推进保持低调，但熟知内情人士透露，超微向台积电提出的每月投片规划数量，超过2万片，几乎可全数吃下海思空出的产能。
不过，台积电5纳米优越的工艺技术，持续吸引多家指标芯片厂卡位。其中，最关键是近年来将订单分去 #三星 投片的高通，重新加大与台积电合作。
消息人士透露，经台积电策略性产能调整，高通旗下最先进的骁龙875手机芯片，上周正式在台积电南科18厂投片，采用5纳米生产。此外，还包括支援骁龙875手机应用处理器的「X60 」5G数据芯片。
业界估计，高通目前在台积电5纳米单月投片量约6,000片到1万片，成为继超微之后，第二家补位承接海思空出5纳米产能的国际重量级半导体厂，以投片时程估算，这两款最新的芯片，可望在9月交货，高通也可能在年底的骁龙年度高峰会发表相关产品。台积电拒绝对这项接单做任何评论。
【Q2全球芯片份额：台积电半壁江山 中芯国际排第五】
7月7日消息，据国外媒体报道， #集邦咨询 （TrendForce）的数据显示，今年第二季度， #台积电 占据了全球芯片代工市场51.5%的份额，高居榜首，紧随其后的是 #三星电子 。
统计数据显示，今年第二季度，排名前五的芯片厂分别是台积电（51.5%）、三星电子（18.8%）、 #格芯 （7.4%）、 #联电 （7.3%）、 #中芯国际 （4.8%）。
台积电一直主导着全球芯片代工市场，为 #苹果 、 #高通 、#联发科 等公司生产芯片，目前拥有51%的市场份额。
目前，台积电正在其台南工厂生产苹果A14仿生芯片，这款芯片预计将成为世界上第一款大规模量产的5nm手机芯片，可集成多达150亿个晶体管，比7nm A13仿生芯片的85亿个晶体管多76%。芯片内的晶体管越多，其功能就越强大，能源效率也就越高。
该公司正在为多个品牌量产5nm芯片，包括即将上市的苹果iPhone 12系列。如果一切按计划进行，2020年的5G iPhone 12系列将成为世界上第一款采用5nm芯片的智能手机。此外，该公司还为 #华为 #海思 生产5纳米芯片。
在全球芯片代工市场，三星电子以18.8%的市场份额，位居第二位。该公司在芯片市场采取了更为长远的策略。
上周有报道称，该公司将完全跳过4nm工艺，由5nm工艺直接提升到3nm工艺，此举意在以技术竞争击败台积电。
7月7日消息，据国外媒体报道， #集邦咨询 （TrendForce）的数据显示，今年第二季度， #台积电 占据了全球芯片代工市场51.5%的份额，高居榜首，紧随其后的是 #三星电子 。
统计数据显示，今年第二季度，排名前五的芯片厂分别是台积电（51.5%）、三星电子（18.8%）、 #格芯 （7.4%）、 #联电 （7.3%）、 #中芯国际 （4.8%）。
台积电一直主导着全球芯片代工市场，为 #苹果 、 #高通 、#联发科 等公司生产芯片，目前拥有51%的市场份额。
目前，台积电正在其台南工厂生产苹果A14仿生芯片，这款芯片预计将成为世界上第一款大规模量产的5nm手机芯片，可集成多达150亿个晶体管，比7nm A13仿生芯片的85亿个晶体管多76%。芯片内的晶体管越多，其功能就越强大，能源效率也就越高。
该公司正在为多个品牌量产5nm芯片，包括即将上市的苹果iPhone 12系列。如果一切按计划进行，2020年的5G iPhone 12系列将成为世界上第一款采用5nm芯片的智能手机。此外，该公司还为 #华为 #海思 生产5纳米芯片。
在全球芯片代工市场，三星电子以18.8%的市场份额，位居第二位。该公司在芯片市场采取了更为长远的策略。
上周有报道称，该公司将完全跳过4nm工艺，由5nm工艺直接提升到3nm工艺，此举意在以技术竞争击败台积电。
【台积电9月15日起断供华为 空缺由其他客户填补】
9月14日，美国留出的120天缓冲期将到期。
“现在要确认还言之过早，但就目前情况看，9月14日以后台积电将不打算向华为出货晶圆。”7月16日，半导体代工龙头台积电在今年二季度财报会上正式回应有关 #华为 问题。
台积电董事长 #刘德音 表示， #台积电 遵守所有规定，自5月15日起不接受华为新订单。虽然，短期看，不能向华为供货对公司的影响不可避免，台积电正努力与其他客户合作，填补华为留下的空缺，目前整体进展相对较为顺利；长期看，较为乐观。
台积电其他客户包括 #超威 ( #AMD )、 #联发科 ( #MediaTek )、#英伟达 ( #NVIDIA )、 #高通 ( #Qualcomm )等订单已有规划，应能减少稼动率下滑幅度。
7月16日，台积电第二季度财报显示，2020年第一季度，台积电营收为3107亿新台币（约合103.8亿美元），同比增长28.9%；净利润高达1208.2亿新台币（41亿美元），较上年同期上涨81%。
从营收平台看，第二季度中占半数营收的智能手机环比下滑4%；HPC（高性能计算）占比33%，环比增加12%；物联网、汽车和消费电子分别占8%、4%和5%。
从产品看，7nm制程出货占台积电第二季晶圆销售金额的36%；16nm制程出货占18%。总体而言，先进制程（包含16nm及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的54%。
在财报会上，台积电也披露了5nm和3nm工艺的最新进展。魏哲家表示，5nm制程已经开始量产，“受5G手机和HPC应用驱动，5nm需求非常强劲，预计今年下半年5nm制程增长强劲。2020年5nm制程收入将贡献营收的8%。”
同时，下一代3nm制程预计在2021年进行风险量产，2022年下半年将量产。与5nm制程相比，3nm的密度提升70%，速度提升10%~15%，功耗降低25%~30%。
另一来源佐证
9月14日，美国留出的120天缓冲期将到期。
“现在要确认还言之过早，但就目前情况看，9月14日以后台积电将不打算向华为出货晶圆。”7月16日，半导体代工龙头台积电在今年二季度财报会上正式回应有关 #华为 问题。
台积电董事长 #刘德音 表示， #台积电 遵守所有规定，自5月15日起不接受华为新订单。虽然，短期看，不能向华为供货对公司的影响不可避免，台积电正努力与其他客户合作，填补华为留下的空缺，目前整体进展相对较为顺利；长期看，较为乐观。
台积电其他客户包括 #超威 ( #AMD )、 #联发科 ( #MediaTek )、#英伟达 ( #NVIDIA )、 #高通 ( #Qualcomm )等订单已有规划，应能减少稼动率下滑幅度。
7月16日，台积电第二季度财报显示，2020年第一季度，台积电营收为3107亿新台币（约合103.8亿美元），同比增长28.9%；净利润高达1208.2亿新台币（41亿美元），较上年同期上涨81%。
从营收平台看，第二季度中占半数营收的智能手机环比下滑4%；HPC（高性能计算）占比33%，环比增加12%；物联网、汽车和消费电子分别占8%、4%和5%。
从产品看，7nm制程出货占台积电第二季晶圆销售金额的36%；16nm制程出货占18%。总体而言，先进制程（包含16nm及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的54%。
在财报会上，台积电也披露了5nm和3nm工艺的最新进展。魏哲家表示，5nm制程已经开始量产，“受5G手机和HPC应用驱动，5nm需求非常强劲，预计今年下半年5nm制程增长强劲。2020年5nm制程收入将贡献营收的8%。”
同时，下一代3nm制程预计在2021年进行风险量产，2022年下半年将量产。与5nm制程相比，3nm的密度提升70%，速度提升10%~15%，功耗降低25%~30%。
另一来源佐证
【美大使警告巴西：选择华为5G会有后果】
美国驻巴西大使警告，若 #巴西 选择中共电讯设备制造商 #华为 发展其5G网络，将要面对「后果」。
美国大使 #查普曼 (Todd Chapman)接受当地传媒访问时说：「我不会说有报复，但会有后果。」
巴西定于明年招标发展其5G网络。美国已在全球积极游说抵制华为，称该公司让中共政府查阅其数据。
查普曼说：「中共政府任何时间都可要求华为传送资料。没有纯美国公司打算竞投合约，我这样说不是要赚大钱，此事关乎国家安全。」
其他有意竞投巴西5G合约的公司包括 #瑞典 的 #爱立信 ( #Ericsson )和 #芬兰 的 #诺基亚 ( #Nokia )。
查普曼又警告巴西若把合约批予一间美国认定违反知识产权和接受不公平国家资助的公司，将吓怕海外投资。他说：「美国的立场是提醒诸如巴西等盟友，让他们知道合作者的真面目。」
🔥💠【尽管美中关系紧张 高通与华为达成许可协议】
美国手机芯片巨头 #高通 公司(Qualcomm Inc., QCOM)说，尽管中美紧张关系加剧，已解决了与 #华为 技术有限公司(Huawei Technologies Co., 简称:华为)旷日持久的许可纠纷，并与之签署了一项长期协议。
高通周三表示，将从这家 #中共国 科技巨头处获得一笔18亿美元的一次性付款，用于支付此前未支付的许可费。与此同时，华为还与高通达成了一项多年协议，授权华为使用高通的专利技术。
高通股价在盘后交易中上涨14%以上。
这家总部位于 #圣地亚哥 的芯片制造商在公布第三财季财报时宣布了与华为的协议。由于武汉肺炎疫情打压了智能手机的销售，该公司的销售额较上年同期几乎减半，至48.9亿美元。利润降至8.45亿美元，同比下降60%。但是销售额和利润都超过了华尔街的预期。
受华为支付许可费的提振，高通预计第四财季销售额在73亿至81亿美元之间。该公司表示，这一预期反映了假设智能手机出货量将同比下降15%，以及旗舰5G手机推迟发布。高通没有透露手机供应商的名字，该公司是苹果公司(Apple Inc., AAPL)的供应商。知情人士说，苹果公司推迟了今年晚些时候推出首款5G手机的计划。
美国驻巴西大使警告，若 #巴西 选择中共电讯设备制造商 #华为 发展其5G网络，将要面对「后果」。
美国大使 #查普曼 (Todd Chapman)接受当地传媒访问时说：「我不会说有报复，但会有后果。」
巴西定于明年招标发展其5G网络。美国已在全球积极游说抵制华为，称该公司让中共政府查阅其数据。
查普曼说：「中共政府任何时间都可要求华为传送资料。没有纯美国公司打算竞投合约，我这样说不是要赚大钱，此事关乎国家安全。」
其他有意竞投巴西5G合约的公司包括 #瑞典 的 #爱立信 ( #Ericsson )和 #芬兰 的 #诺基亚 ( #Nokia )。
查普曼又警告巴西若把合约批予一间美国认定违反知识产权和接受不公平国家资助的公司，将吓怕海外投资。他说：「美国的立场是提醒诸如巴西等盟友，让他们知道合作者的真面目。」
🔥💠【尽管美中关系紧张 高通与华为达成许可协议】
美国手机芯片巨头 #高通 公司(Qualcomm Inc., QCOM)说，尽管中美紧张关系加剧，已解决了与 #华为 技术有限公司(Huawei Technologies Co., 简称:华为)旷日持久的许可纠纷，并与之签署了一项长期协议。
高通周三表示，将从这家 #中共国 科技巨头处获得一笔18亿美元的一次性付款，用于支付此前未支付的许可费。与此同时，华为还与高通达成了一项多年协议，授权华为使用高通的专利技术。
高通股价在盘后交易中上涨14%以上。
这家总部位于 #圣地亚哥 的芯片制造商在公布第三财季财报时宣布了与华为的协议。由于武汉肺炎疫情打压了智能手机的销售，该公司的销售额较上年同期几乎减半，至48.9亿美元。利润降至8.45亿美元，同比下降60%。但是销售额和利润都超过了华尔街的预期。
受华为支付许可费的提振，高通预计第四财季销售额在73亿至81亿美元之间。该公司表示，这一预期反映了假设智能手机出货量将同比下降15%，以及旗舰5G手机推迟发布。高通没有透露手机供应商的名字，该公司是苹果公司(Apple Inc., AAPL)的供应商。知情人士说，苹果公司推迟了今年晚些时候推出首款5G手机的计划。
【高通宣布面向低价智能手机的芯片将支持5G】
欧洲最大家电展销会 #IFA 以“特别版”于当地时间9月3日在柏林开幕。美国大型半导体企业 #高通 宣布，2021年投放用于低价位智能手机的支持新一代通信标准“5G”的半导体。随着在家办公的扩大，通信速度的重要性再次被认识到，将加快5G的普及。
疫情导致IFA缩小规模，在线下举行。重点环节之一、高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙 (Cristiano Amon)的主题演讲采取播放录像的罕见形式。这是因为德国原则上尚未允许美国国民入境。
高通宣布将让用于低价智能手机的芯片组“骁龙（Snapdragon）4系列”支持5G。今年夏季刚刚从面向高端机型的“8系列”扩大至中端的“6系列”，此次又将迅速扩大至低价格芯片。4系列在4G领域也被用于1万日元（约合人民币645元）水平的终端。
首先OPPO和小米将在2021年推出配备上述芯片的机型。阿蒙强调“将驱动全球的大众市场”。他预测，5G智能手机市场规模到2022年将到7.5亿部，到2025年达到28亿部，占市场整体的45％。
此外，韩国LG电子在展会上披露了口罩型空气净化器、联网家电和结合蓄电池等的住宅的概念。中国TCL科技集团宣布开展平板电脑和智能手表等业务。
欧洲最大家电展销会 #IFA 以“特别版”于当地时间9月3日在柏林开幕。美国大型半导体企业 #高通 宣布，2021年投放用于低价位智能手机的支持新一代通信标准“5G”的半导体。随着在家办公的扩大，通信速度的重要性再次被认识到，将加快5G的普及。
疫情导致IFA缩小规模，在线下举行。重点环节之一、高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙 (Cristiano Amon)的主题演讲采取播放录像的罕见形式。这是因为德国原则上尚未允许美国国民入境。
高通宣布将让用于低价智能手机的芯片组“骁龙（Snapdragon）4系列”支持5G。今年夏季刚刚从面向高端机型的“8系列”扩大至中端的“6系列”，此次又将迅速扩大至低价格芯片。4系列在4G领域也被用于1万日元（约合人民币645元）水平的终端。
首先OPPO和小米将在2021年推出配备上述芯片的机型。阿蒙强调“将驱动全球的大众市场”。他预测，5G智能手机市场规模到2022年将到7.5亿部，到2025年达到28亿部，占市场整体的45％。
此外，韩国LG电子在展会上披露了口罩型空气净化器、联网家电和结合蓄电池等的住宅的概念。中国TCL科技集团宣布开展平板电脑和智能手表等业务。
🟩【高通获美政府批准可向华为销售4G芯片】
美国芯片业者 #高通 （ #Qualcomm ） 周五表示，已向美国政府取得许可，得以向 #华为 销售4G手机芯片。
高通1位发言人向《路透》表示，已收到若干产品的销售许可，包括部分4G产品在内。据报道，自美国贸易禁令9月生效，高通及其他美国半导体公司被迫停止向中共科企销售产品。
高通发言人拒绝评论向华为销售4G产品的细节，但称是与行动装置有关，而高通仍有其他证照申请正在等候美政府核准。华为及美国商务部皆未立即回覆《路透》的置评请求。
据报道，高通为全球最大的手机芯片供应商，华为对其来说是相对较小的芯片客户。华为在其旗舰手机中使用自家设计的芯片，但在价格较低廉的机型则使用高通芯片。
但华为自主设计芯片的潜力在9月遭遇挫折，因为来自美国的贸易限制，阻挡了华为获取芯片设计软体及制造工具。业内分析师认为，华为在禁令生效前采购的芯片存货，恐在明年初用罄，严重危胁到其智慧型手机业务。
#伯恩斯坦 （Bernstein）分析师Stacy Rasgon指出，高通获得证照的影响有限，因为其仅涵盖4G芯片方面，而消费者正转向更新5G装置，但目前尚不清楚美国是否会放行高通向华为销售5G手机芯片。
美国芯片业者 #高通 （ #Qualcomm ） 周五表示，已向美国政府取得许可，得以向 #华为 销售4G手机芯片。
高通1位发言人向《路透》表示，已收到若干产品的销售许可，包括部分4G产品在内。据报道，自美国贸易禁令9月生效，高通及其他美国半导体公司被迫停止向中共科企销售产品。
高通发言人拒绝评论向华为销售4G产品的细节，但称是与行动装置有关，而高通仍有其他证照申请正在等候美政府核准。华为及美国商务部皆未立即回覆《路透》的置评请求。
据报道，高通为全球最大的手机芯片供应商，华为对其来说是相对较小的芯片客户。华为在其旗舰手机中使用自家设计的芯片，但在价格较低廉的机型则使用高通芯片。
但华为自主设计芯片的潜力在9月遭遇挫折，因为来自美国的贸易限制，阻挡了华为获取芯片设计软体及制造工具。业内分析师认为，华为在禁令生效前采购的芯片存货，恐在明年初用罄，严重危胁到其智慧型手机业务。
#伯恩斯坦 （Bernstein）分析师Stacy Rasgon指出，高通获得证照的影响有限，因为其仅涵盖4G芯片方面，而消费者正转向更新5G装置，但目前尚不清楚美国是否会放行高通向华为销售5G手机芯片。
🟧【对抗高通 联发科发布5G手机新芯片】
台湾最大的半导体设计开发企业 #联发科 技1月20日发布了搭载于高速通信标准“5G”智能手机的半导体新产品。
该产品的特点是，与以往的产品相比，速度得以提升，图像处理等的速度提高了2成以上。瞄准的对象是各智能手机厂商的高端机型，意在对抗与联发科展开全球首位之争的美国 #高通 。
此次发布的新半导体为“ #天玑 （Dimensity）1200”。被定位于联发科5G智能手机半导体（SoC，系统级芯片）系列中性能最高的产品。
新产品由联发科开发，委托 #台积电 （ #TSMC ）生产。 特点是采用了电路线宽为6纳米的尖端半导体 ，可帮助智能手机实现大多数操作的高速处理。耗电量也比以往的产品降低25％。
估计会以联发科的主要顾客 #OPPO 和 #vivo 为中心，被 #中共国 制造商的高端智能手机机型采用。联发科与最大竞争对手高通之间的竞争日趋激烈，希望通过投放新产品来推动订单的增加。
20日，联发科副总经理 #徐敬全 在记者会上表示，将通过投放新产品，来促进5G普及，并推动联发科成为全球龙头企业。
台湾最大的半导体设计开发企业 #联发科 技1月20日发布了搭载于高速通信标准“5G”智能手机的半导体新产品。
该产品的特点是，与以往的产品相比，速度得以提升，图像处理等的速度提高了2成以上。瞄准的对象是各智能手机厂商的高端机型，意在对抗与联发科展开全球首位之争的美国 #高通 。
此次发布的新半导体为“ #天玑 （Dimensity）1200”。被定位于联发科5G智能手机半导体（SoC，系统级芯片）系列中性能最高的产品。
新产品由联发科开发，委托 #台积电 （ #TSMC ）生产。 特点是采用了电路线宽为6纳米的尖端半导体 ，可帮助智能手机实现大多数操作的高速处理。耗电量也比以往的产品降低25％。
估计会以联发科的主要顾客 #OPPO 和 #vivo 为中心，被 #中共国 制造商的高端智能手机机型采用。联发科与最大竞争对手高通之间的竞争日趋激烈，希望通过投放新产品来推动订单的增加。
20日，联发科副总经理 #徐敬全 在记者会上表示，将通过投放新产品，来促进5G普及，并推动联发科成为全球龙头企业。
🔥👍🔥【格芯投名状？对中共国半导体业者突下杀手】
中共国科技业者之前因美国制裁无法获得 #台积电 等晶圆代工厂为其生产晶片，如今，全球第4大晶圆代工业者 #格芯 （Globalfoundries）已单方面取消 #中共国 IC设计业者的订单，分析认为，这是美国打击中共国半导体产业的战略一环。
格芯近年来的营运并不顺遂，但美中科技对抗和全球晶片短缺，让其有了翻身机会。去年格芯在车用晶片代工业务的出货量创下历史新高，而在美中科技对抗下，格芯成为美国拉拢的目标，去年与美国国防部持续合作生产军用晶片，又陆续拿到 #AMD 、 #高通 、 #博通 等大厂订单，业绩扶摇直上。
格芯表示，由于全球晶片供应吃紧，今年将投资14亿美元扩产，并将选定 #摩根士丹利 做为承销商，展开赴美IPO筹备，预计筹资300亿美元。
格芯在一边准备IPO，一边却片面取消中共国IC设计厂商的订单。化名 #方岸 的台湾产业人士指，格芯CEO #考菲德 （Thomas Caulfield） 先前已宣称，这是1个地缘政治问题，自其2年前接任CEO后，格芯就与美国互动频繁，并接受了大部分美军的订单，以及AMD、高通、博通等大厂的订单，给予格芯重整旗鼓的「重要补给」；而格芯大股东 #穆巴达拉 发展公司年来营运不顺，IPO恐只是个借口，背后透露出美国要强力掌控的意味。
方岸表示，格芯拿到这么多大单，又即将展开IPO，自然要拿一些筹码来交换，中共国IC设计公司自然成为这个“黑箱作业”的牺牲品。格芯这招釜底抽薪，堪称美国与盟友联合重塑去中共国化半导体体产业链时局下的一记重锤。
方岸认为，这是美国的战略大布局。从制造链回流来看，台积电虽然在先进7纳米制程拔得头筹，但先进制程的市占率只有3成左右，7成市场在5纳米制程以下，美国不仅要套住台积电、三星电子在先进制程的力量，也看重剩下7成的成熟市场。
方岸指出，英特尔原来从IDM（垂直整合制造）转向晶圆代工，虽然英特尔有能力进攻先进制程，也能抢到一些先进制程的订单，但产能难以支撑成熟制程的7成市场。美国透过将格芯锁定，成为进军7成成熟市场的主力，此举让代工生态可涵盖所有的制程，先进加成熟制程两手抓。
中共国科技业者之前因美国制裁无法获得 #台积电 等晶圆代工厂为其生产晶片，如今，全球第4大晶圆代工业者 #格芯 （Globalfoundries）已单方面取消 #中共国 IC设计业者的订单，分析认为，这是美国打击中共国半导体产业的战略一环。
格芯近年来的营运并不顺遂，但美中科技对抗和全球晶片短缺，让其有了翻身机会。去年格芯在车用晶片代工业务的出货量创下历史新高，而在美中科技对抗下，格芯成为美国拉拢的目标，去年与美国国防部持续合作生产军用晶片，又陆续拿到 #AMD 、 #高通 、 #博通 等大厂订单，业绩扶摇直上。
格芯表示，由于全球晶片供应吃紧，今年将投资14亿美元扩产，并将选定 #摩根士丹利 做为承销商，展开赴美IPO筹备，预计筹资300亿美元。
格芯在一边准备IPO，一边却片面取消中共国IC设计厂商的订单。化名 #方岸 的台湾产业人士指，格芯CEO #考菲德 （Thomas Caulfield） 先前已宣称，这是1个地缘政治问题，自其2年前接任CEO后，格芯就与美国互动频繁，并接受了大部分美军的订单，以及AMD、高通、博通等大厂的订单，给予格芯重整旗鼓的「重要补给」；而格芯大股东 #穆巴达拉 发展公司年来营运不顺，IPO恐只是个借口，背后透露出美国要强力掌控的意味。
方岸表示，格芯拿到这么多大单，又即将展开IPO，自然要拿一些筹码来交换，中共国IC设计公司自然成为这个“黑箱作业”的牺牲品。格芯这招釜底抽薪，堪称美国与盟友联合重塑去中共国化半导体体产业链时局下的一记重锤。
方岸认为，这是美国的战略大布局。从制造链回流来看，台积电虽然在先进7纳米制程拔得头筹，但先进制程的市占率只有3成左右，7成市场在5纳米制程以下，美国不仅要套住台积电、三星电子在先进制程的力量，也看重剩下7成的成熟市场。
方岸指出，英特尔原来从IDM（垂直整合制造）转向晶圆代工，虽然英特尔有能力进攻先进制程，也能抢到一些先进制程的订单，但产能难以支撑成熟制程的7成市场。美国透过将格芯锁定，成为进军7成成熟市场的主力，此举让代工生态可涵盖所有的制程，先进加成熟制程两手抓。
🔥🔥🔥【美芯片厂遍地开花 英特尔200亿美元项目亚利桑那破土】
英特尔斥资200亿美元的工厂Fab 52和Fab 62将使该公司位于亚利桑那州钱德勒园区的工厂总数达到 6 家。它们将采用英特尔最先进的芯片制造技术，并在这家总部位于加州圣克拉拉的公司在落后于竞争对手台积电之后，在 2025 年之前重新获得制造最小、最快芯片的领先地位的努力中发挥核心作用。
新厂也将是英特尔从头开始建造的第一座为外部客户保留空间的工厂。英特尔长期以来一直在制造自己的芯片，但其周转计划要求为 #高通 公司和 #亚马逊 的云部门等外部公司承担工作，并深化与美国军方的制造关系.
“我们希望供应链具有更大的弹性，” CEO 帕特·盖辛格(Pat Gelsinger)表示，他在本周早些时候参加了白宫关于全球芯片短缺问题的会议。 “作为美国本土唯一一家能够进行世界上最先进光刻工艺的公司，我们将大踏步前进。”
盖辛格表示，现在说新工厂有多少产能将留给外部客户还为时过早。他说，这些工厂每周将生产“数千”晶片。
晶圆是制造芯片的硅盘，每个硅盘可以容纳数百甚至数千个芯片。
竞争对手 #台积电 也购买了土地，在菲尼克斯建设其第一个美国园区，该园区距离英特尔所在地不远，台积电计划在那里设立多达6家芯片工厂。
盖辛格表示，英特尔计划在今年年底前宣布另一个美国园区，最终将拥有8家芯片工厂。
埃隆·马斯克周五表示，由于计划或正在建设的新半导体工厂，今年重创汽车行业的全球芯片短缺应该是短期的。
当被问及他认为全球芯片短缺会影响汽车生产多久时，马斯克说：“我认为是短期的”。
马斯克在意大利科技周与 Stellantis和法拉利董事长约翰·埃尔坎（John Elkann）的联合会议上说：“有很多芯片制造厂正在建设中。”
他说：“我认为到明年我们将有足够的能力提供芯片。”
英特尔斥资200亿美元的工厂Fab 52和Fab 62将使该公司位于亚利桑那州钱德勒园区的工厂总数达到 6 家。它们将采用英特尔最先进的芯片制造技术，并在这家总部位于加州圣克拉拉的公司在落后于竞争对手台积电之后，在 2025 年之前重新获得制造最小、最快芯片的领先地位的努力中发挥核心作用。
新厂也将是英特尔从头开始建造的第一座为外部客户保留空间的工厂。英特尔长期以来一直在制造自己的芯片，但其周转计划要求为 #高通 公司和 #亚马逊 的云部门等外部公司承担工作，并深化与美国军方的制造关系.
“我们希望供应链具有更大的弹性，” CEO 帕特·盖辛格(Pat Gelsinger)表示，他在本周早些时候参加了白宫关于全球芯片短缺问题的会议。 “作为美国本土唯一一家能够进行世界上最先进光刻工艺的公司，我们将大踏步前进。”
盖辛格表示，现在说新工厂有多少产能将留给外部客户还为时过早。他说，这些工厂每周将生产“数千”晶片。
晶圆是制造芯片的硅盘，每个硅盘可以容纳数百甚至数千个芯片。
竞争对手 #台积电 也购买了土地，在菲尼克斯建设其第一个美国园区，该园区距离英特尔所在地不远，台积电计划在那里设立多达6家芯片工厂。
盖辛格表示，英特尔计划在今年年底前宣布另一个美国园区，最终将拥有8家芯片工厂。
埃隆·马斯克周五表示，由于计划或正在建设的新半导体工厂，今年重创汽车行业的全球芯片短缺应该是短期的。
当被问及他认为全球芯片短缺会影响汽车生产多久时，马斯克说：“我认为是短期的”。
马斯克在意大利科技周与 Stellantis和法拉利董事长约翰·埃尔坎（John Elkann）的联合会议上说：“有很多芯片制造厂正在建设中。”
他说：“我认为到明年我们将有足够的能力提供芯片。”