【半导体业最新并购案亚德诺以210亿美元并Maxim】



美国半导体制造商 #亚德诺 半导体（Analog Devices）与 #美信 （Maxim Integrated）13日达成最终协议，由亚德诺 以全股票交易收购美信，交易规模达210亿美元，为今年来最大并购案之一。

依据协议，美信股东持有的股票，每股将可换得0.63股亚德诺股票。合并完成后，新公司规模将逾680亿美元。

华尔街日报报导，亚德诺目前的营收规模不到半导体大厂 #德州仪器 （TI）的一半，收购美信也许不足以完全弥补这项差距，但有助扩大亚德诺的产品组合阵容。德仪曾宣称，旗下的产品组合有助巩固市占。

芯片制造业者寻求扩大规模并拓展产品组合之际，半导体产业已出现一系列并购活动。一年前，德国芯片业者 #英飞凌 同意以84亿欧元（约94亿美元）收购 #柏士 半导体（Cypress Semiconductor）；另外，#恩智浦 半导体去年也同意收购 #Marvell 旗下Wi-Fi与蓝牙芯片业务。

🟥【欧盟考虑建芯片联盟 台积电没兴趣--消息人士】


四名欧盟官员说，欧盟正在考虑建立一个包括 #意法半导体 ( #STM ) STM.PA、 #恩智浦 半导体 NXPI.O、 #英飞凌 (Infineon Technologies) IFXGn.DE和 #艾司摩尔 ( #ASML #阿斯莫尔 ) ASML.AS的半导体联盟，以在全球供应链紧张的情况下减少对外国芯片制造商的依赖。

消息人士称，该计划处于非常初步的阶段，可能包括一个称为“ #欧洲共同利益重要项目 ”( #IPCEI )的泛欧洲计划。IPCEI允许欧盟各国政府根据较为宽松的国家援助规则注入资金，各公司可以在整个项目中进行合作。

它将补充或替代可能的外资工厂，以期到2030年将欧盟在半导体领域的市场份额增加一倍，达到20%，这是 #欧盟内部市场与服务 执委 #布莱顿 (Thierry Breton)制定的目标。

布莱顿正试图说服一家领先的芯片制造商将一个主要制造工厂设在欧盟，他将在周五与 #英特尔 执行长Pat Gelsinger会面，还将与 #台积电 欧洲总裁Maria Marced举行视频会议。

据外交官和台湾官员称，台积电对在欧盟建厂没有兴趣。

一些欧盟官员对设立外资资助的超级工厂的想法有点畏缩。

“政界人士喜欢光鲜的东西，有时倾向于牺牲长期产业政策来换取短期政绩，”一位资深的法国官员称。

“如果我们惹恼了欧洲相关企业，那么我不确定我们在主权方面能得到什么，”该消息人士称。

三名 #欧盟执委会 的官员说，他们不满意依赖非欧盟企业来建厂的策略，认为欧盟企业与外国同行合伙可能效果更好。

这位法国官员说，欧洲内部市场的产能以及能否吸收额外的产出也存在很大的疑问。欧洲内部缺乏庞大的智能手机产业。

官员们表示，目前正在进行磋商，还没有最终决定。布莱顿和 #欧盟竞争事务 执委 #维斯塔格 将于5月5日提交 #欧盟执委会 最新的产业战略，主要聚焦于半导体。(完)