Physics.Math.Code
137K subscribers
5.11K photos
1.81K videos
5.78K files
4.2K links
VK: vk.com/physics_math
Чат инженеров: @math_code
Учебные фильмы: @maths_lib
Репетитор IT mentor: @mentor_it
YouTube: youtube.com/c/PhysicsMathCode

Обратная связь: @physicist_i

№ 5535336463
Download Telegram
💥 Лазерное скальпирование микросхемы [ Delidding Laser Beam ]— это процесс удаления или изменения материала на поверхности микросхемы с использованием лазерного луча. Этот процесс может быть использован для создания микроотверстий, разрезов, отверстий и других структур на поверхности микросхемы.

Преимущества лазерного скальпирования микросхем включают высокую точность, скорость и возможность обработки различных материалов. Кроме того, этот метод обеспечивает минимальный контакт между инструментом и материалом, что уменьшает риск повреждения микросхемы.

Лазерное скальпирование микросхем может использоваться для создания микроэлектромеханических систем (MEMS), интегрированных оптических систем и других микроэлектронных устройств. Оно также может быть применено для ремонта поврежденных микросхем и увеличения их производительности.

В целом, лазерное скальпирование микросхем является важным инструментом в современной микроэлектронике и имеет широкий спектр применений в различных отраслях промышленности.

#gif #физика #электроника #physics #electronic #опыты #техника

💡 Physics.Math.Code // @physics_lib
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
💥 Лазерное скальпирование микросхемы [ Delidding Laser Beam ]— это процесс удаления или изменения материала на поверхности микросхемы с использованием лазерного луча. Этот процесс может быть использован для создания микроотверстий, разрезов, отверстий и других структур на поверхности микросхемы.

Преимущества лазерного скальпирования микросхем включают высокую точность, скорость и возможность обработки различных материалов. Кроме того, этот метод обеспечивает минимальный контакт между инструментом и материалом, что уменьшает риск повреждения микросхемы.

Лазерное скальпирование микросхем может использоваться для создания микроэлектромеханических систем (MEMS), интегрированных оптических систем и других микроэлектронных устройств. Оно также может быть применено для ремонта поврежденных микросхем и увеличения их производительности.

В целом, лазерное скальпирование микросхем является важным инструментом в современной микроэлектронике и имеет широкий спектр применений в различных отраслях промышленности.

#gif #физика #электроника #physics #electronic #опыты #техника

💡 Physics.Math.Code // @physics_lib
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM