제이지의 투자이야기
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제이지의 투자이야기
[신한투자증권 혁신성장 허성규, 오강호] 디자인하우스/반도체IP - 한국형 실리콘 쉴드 가동 ▶️ ASIC 시대 시작, AI부터 자율주행까지  - 칩 내재화 니즈 및 ASIC의 전성비, 처리 속도 우위로 수요 증가 - 데이터센터용 AI 반도체의  향후 10년 CAGR 성장률 +21% 추정 - ASIC SoC 설계 증가는 곧 디자인하우스/반도체IP 수요 증가를 의미 - TSMC의 VCA인 GUC, Alchip의 Amazon, Meta 수주는 위 흐름을…
#현대차 #차량용반도체 #5nm

11일 업계에 따르면 현대자동차는 5나노 첨단 공정으로 ADAS용 차량용 반도체를 직접 개발하기로 결정했다. 5나노 공정 반도체 개발은 최소 1천억원 이상 규모가 투입되는 큰 프로젝트다.

앞서 현대차는 자체적으로 차량용 반도체를 개발하기 위해 지난해 6월 반도체개발실을 신설하고, 삼성전자 시스템LSI 사업부에서 차량용 시스템온칩(SOC) 엑시노스 오토를 연구해 온 김종선 상무를 영입했다.

현재 현대차는 반도체 설계와 관련해 반도체 디자인하우스(DSP) 업체 선정을 고심하고 있는 것으로 알려졌다. 파운드리는 삼성전자 또는 TSMC의 파운드리를 사용할 것으로 보인다. 현재 5나노 공정으로 차량용 칩을 생산하는 파운드리 업체는 삼성전자와 TSMC가 유일하다.

삼성전자와 TSMC가 올해부터 4나노 이하 공정에서도 차량용 반도체 양산을 시작한다고 밝힌 만큼, 현대차가 4나노 이하 공정으로 칩 개발에 나설 가능성도 열려있다. 삼성전자는 연내에 차량용으로 4나노(SF4A), 내년에 2나노(SF2A) 공정을 시작할 예정이고, TSMC는 올해 3나노(N3AE)를 시범으로 시작한 다음 2026년 본격적으로 3나노(N3A)로 차량용 칩을 생산한다는 계획이다.

https://zdnet.co.kr/view/?no=20240311154455