#0919假日分享1
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#美股四巫日持續回檔
#0923國際半導體展
#礙於版面更多資料都在TG
#正規軍來了！?
#先談ABF
#外資不老實要看投信！
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過去 #ABF載板 約有70%需求來自傳統PC，
另外25%來自電信（基地台）端，
其他1~2％來自AI（人工智慧）、HPC（高效能運算）等新應用，
剩下四到五％為傳統的遊戲機應用。」
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近期由於半導體製程微縮已經接近物理極限，
預期在之後1、2奈米製程可能就會達到瓶頸，
因此，為延續莫爾定律，IC設計廠、晶圓廠透過 #異質封裝、
#2.5D、#3D封裝方式，來節省面積並增加晶片效能；
像 #英特爾 CPU新產品開始導入新架構EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）、#AMD 採用台積電的CoWoS的小晶片封裝技術，
都是未來重要的主流趨勢。
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但高階封裝的良率比較低，因此生產成本較高，
所以主要仍以 #HPC
(高速運算的產品為主，如電腦、伺服器CPU、繪圖晶片GPU等)，
而多晶片封裝所需要的ABF載板面積會增加，
再加上製程複雜度提高，
載板層數也會同步增加，
載板層數愈多，整體良率下滑，
增加對ABF載板的損耗，帶動ABF的需求吃緊。
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而5G基地台、AI、HPC等應用成長也開始進一步湧現，
使得現在ABF載板產能進入供不應求的階段；
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而IC載板中應用在手機的BT載板，
也因為5G衍生出AiP（天線級封裝）及SiP（系統級封裝）等趨勢，帶動BT載板整體需求。
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而在籌碼結構的變化
您不可不知
先前3037欣興、8046南電的高點都是外資喊出來的
操作面上近期還是參考投信進出會較佳
外資都短打居多
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《此為龍捲風操盤戰隊內部研究報告，如需轉傳需標明出處，投資人須審慎評估自身可承擔風險，盈虧自負》
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更多的產業訊息，及個股的盤中提醒可來
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近期由於半導體製程微縮已經接近物理極限，
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所以主要仍以 #HPC
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再加上製程複雜度提高，
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