С 11 по 14 декабря президент Южной Кореи Юн Сок Ёль совершит официальный государственный визит в Нидерланды. Ожидается, что поездка будет направлена на формирование основы для создания альянса в области полупроводниковой промышленности посредством укрепления взаимодействия в цепочке поставок соответствующих материалов, компонентов и оборудования. Также предполагается создание совместного отраслевого консультативного органа для изучения направлений сотрудничества с учётом реализуемых Сеулом проектов создания полупроводниковых кластеров. В ходе визита Юна будут сопровождать главы концернов Samsung Electronics и SK Hynix Ли Чжэ Ён и Чхве Тхэ Вон.
Кроме того, власти РК рассчитывают посредством укрепления взаимодействия с Нидерландами расширить возможности, укрепить конкурентоспособность и экспортный потенциал собственной оборонной промышленности. В частности, речь идёт о стабилизации поставок критически важных для местного ВПК чипов, зависимость РК от импорта которых в н.в. высока.

https://www.koreaherald.com/view.php?ud=20231207000713

#Новости #Корея #Политика #Нидерланды #Визит #Президент #ЮнСокЕль #Чипы #Полупроводники #Сотрудничество #ВПК #Оружие

SK Hynix намерена модернизировать свой завод по производству чипов в китайском Уси (провинция Цзянсу) с целью налаживания на нём выпуска продукции с высокой добавленной стоимостью, чтобы повысить прибыльность и удовлетворить спрос. Предполагается, что завод в Уси в итоге должен будет обеспечить массовое производство таких продуктов, как чипы памяти DDR5 и LPDDR5, посредством перехода на технологию 1а нанометр, что позволит максимально продлить период его использования. В настоящее время здесь выпускают устаревшие чипы, которые на одно или два поколения отстают от 1alpha nano DRAM.
SK Hynix также планирует в течение следующих нескольких лет использовать оставшиеся площади на заводах M15 в Чхончжу (провинция Северная Чхунчхон) и M16 в Ичхоне (провинция Кёнги).
По итогам четвёртого квартала 2023 года второй по величине производитель микросхем в мире неожиданно получил прибыль, что означает поворот к лучшему после убытков, с которыми компания сталкивалась в течение четырёх кварталов подряд. В частности, с октября по декабрь прошлого года операционная прибыль SK Hynix составила 346 млрд вон (259,1 млн долларов), объём продаж — 11,31 трлн вон, чистый убыток – 1,38 трлн вон, а рентабельность – 3%. Благодаря восстановлению в последнем квартале компания смогла сократить операционные убытки за 2023 год до 7,73 трлн, а чистый убыток составил 9,14 трлн вон. Доходы за год достигли 32,7 трлн вон.
Восстановление квартальной прибыли объясняется улучшением общей ситуации на рынке памяти, чему способствовал рост спроса на серверы искусственного интеллекта и мобильные приложения. Также сказался рост средней стоимости продажи. Так, цена на чипы DRAM в декабре выросла на 26,9% в сравнении с октябрём. Компания также агрессивно сокращала производство, чтобы повысить цены и сократить запасы. В результате продажи её основных продуктов - чипов DDR5 и HBM3 - выросли более чем в четыре и пять раз соответственно по сравнению с 2022 годом. В сегменте NAND, где восстановление происходит относительно медленно, приоритетное внимание уделяется оптимизации инвестиций и затрат. Прогнозируется, что темпы роста спроса составят около 10% как для чипов памяти DRAM, так и для NAND за счёт увеличения спроса на серверы искусственного интеллекта.
Ожидается, что развитие искусственного интеллекта станет ключевым фактором увеличения продаж чипов HBM. Производитель микросхем продолжит массовое производство HBM3E, а также разработку HBM4. Параллельно с этим SK Hynix будет поставлять потребителям высокопроизводительные продукты большой ёмкости, такие как DDR5 и LPDDR5T, на рынки серверов и мобильных устройств. Для растущего рынка серверов ИИ и внедрения искусственного интеллекта на устройствах компания также подготовит серверный модуль высокой ёмкости MCRDIMM и мобильный модуль LPCAMM2.
В 2024 году SK Hynix увеличит свои капитальные затраты до 7 трлн вон, что немного выше 6 трлн вон в прошлом году. В интересах стимулирования своих сотрудников компания выплатит им премию в 2 млн вон и передаст 15 акций (стоимость одной составляет 140 тыс. вон), а также будет поощрять к увеличению производительности труда за счёт дополнительной выплаты в размере 50% от базовой заработной платы.

https://www.koreaherald.com/view.php?ud=20240125000742

#Новости #Корея Экономика #Промышленность #Чипы #Микросхемы #SKHynix #2023 #Квартал #Прибыль #Продажи

На фоне обострения конкуренции с SK Hynix (сегмент чипов памяти ИИ и HBM) и тайваньской TSMC (направление контрактного производства чипов) Samsung Electronics объявила о планах представить в марте передовую технологию чипов памяти DRAM Compute Express Link (CXL, технология HBM нового поколения ), позволяющую повысить скорость обработки данных, а также о расширении сотрудничества с компанией Arm, занимающейся дизайном и разработкой микросхем. Соответствующие усилия направлены на укрепление позиций на рынке чипов памяти ИИ и повышения конкурентоспособности сектора контрактного производства чипов.
По оценкам ряда отраслевых экспертов, рынок чипов CXL DRAM в ближайшие году будет демонстрировать устойчивый рост и к 2028 году достигнет 15 млрд долларов.
В рамках сотрудничества с Arm предполагается оптимизировать её проектные возможности SoC (система-на-кристалле) для новейшей технологии Samsung Gate-All-around (GAA) и процессора следующего поколения Cortex-X.

https://www.koreatimes.co.kr/www/tech/2024/02/133_369450.html

#Новости #Корея #Экономика #Технологии #SamsungElectronics #Рынок #Прогресс #Чипы #Полупроводники

Лидеры полупроводниковой промышленности – тайваньская TSMC и южнокорейская SK Hynix договорились объединить усилия для разработки чипов памяти с высокой пропускной способностью (HBM) следующего поколения в целях удовлетворения растущего спроса на соответствующую продукцию со стороны сектора искусственного интеллекта (ИИ).
В рамках технологического сотрудничества SK Hynix планирует начать массовое производство чипов HBM4 ориентировочно в 2026 году. Кроме того, предполагается развивать партнёрство для интеграции чипов памяти искусственного интеллекта SK Hynix с технологией трёхмерной интеграции микросхем TSMC CoWos («чип на пластине на подложке»).

https://www.koreatimes.co.kr/www/tech/2024/04/419_373066.html

#Новости #Корея #Экономика #Технологии #Полупроводники #TSMC #SKHynix #Чипы #Микросхема #Память #Сотрудничество #Партнерство #HBM

Согласно прогнозу Ассоциации полупроводниковой промышленности США (SIA) и Бостонской консалтинговой группы (BCG) («Новое устойчивость восстановления цепочки поставок полупроводников»), к 2032 году доля Южной Кореи в глобальном объёме производства чипов составит 19%. По данному показателю РК займёт второе место в мире после Китая, на долю которого придётся 21% всего производства полупроводников, сумев опередить Тайвань (17%) и США (14%).
По данным на 2022 год, тройка лидеров по объёмам производства микросхем выглядит следующим образом: КНР – 24%, Тайвань – 18%, Южная Корея и Япония – по 17%.
По темпам увеличения производственных мощностей РК в 2032 г. займёт второе место в мире (129%) после США (203%). Прирост в других странах/регионах составит: Европа 124%, Тайвань 97%, Япония 86%, Китай 86%, другие государства (62%). Для сравнения, аналогичный показатель за период 2012-2022 гг.: Китай 365%, РК 90%, другие страны 72%, Тайвань 67%, Европа 63%, Япония 36%, США 11%.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20240509028600091?section=economy/international-economy&site=major_news02

#Новости #Корея #Экономика #Полупроводники #Чипы #Рынок #США #Производство