Лидеры полупроводниковой промышленности – тайваньская TSMC и южнокорейская SK Hynix договорились объединить усилия для разработки чипов памяти с высокой пропускной способностью (HBM) следующего поколения в целях удовлетворения растущего спроса на соответствующую продукцию со стороны сектора искусственного интеллекта (ИИ).
В рамках технологического сотрудничества SK Hynix планирует начать массовое производство чипов HBM4 ориентировочно в 2026 году. Кроме того, предполагается развивать партнёрство для интеграции чипов памяти искусственного интеллекта SK Hynix с технологией трёхмерной интеграции микросхем TSMC CoWos («чип на пластине на подложке»).
https://www.koreatimes.co.kr/www/tech/2024/04/419_373066.html
#Новости #Корея #Экономика #Технологии #Полупроводники #TSMC #SKHynix #Чипы #Микросхема #Память #Сотрудничество #Партнерство #HBM
В рамках технологического сотрудничества SK Hynix планирует начать массовое производство чипов HBM4 ориентировочно в 2026 году. Кроме того, предполагается развивать партнёрство для интеграции чипов памяти искусственного интеллекта SK Hynix с технологией трёхмерной интеграции микросхем TSMC CoWos («чип на пластине на подложке»).
https://www.koreatimes.co.kr/www/tech/2024/04/419_373066.html
#Новости #Корея #Экономика #Технологии #Полупроводники #TSMC #SKHynix #Чипы #Микросхема #Память #Сотрудничество #Партнерство #HBM
koreatimes
SK hynix, TSMC team up to develop next-generation AI memory chips
SK hynix has joined forces with TSMC to develop its next-generation high-bandwidth memory (HBM) chips to meet the growing demand for artificial intelligence (AI) chips from global clients, the Korean chipmaker said Friday.