Forwarded from 영리한 동물원
https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004451062?sid=101
#반도체 #SOCAMM
개인용 'AI 슈퍼컴' 특수 메모리 소캠 개발
서버용은 HBM·엣지용은 SOCAMM '투트랙'
새 표준으로 반도체 메모리업계 지각변동 예상
16일 반도체업계에 따르면 엔비디아는 자체 메모리 표준인 'SOCAMM(소캠)'을 만들고 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등과 상용화 가능성을 협의하고 있다. 이 사안에 정통한 업계 관계자는 "현재 엔비디아와 메모리 회사들이 SOCAMM 시제품을 교환하면서 성능 테스트를 하고 있다" 면서 "이르면 올 해 말쯤 양산까지 가능할 것으로 예상된다"고 말했다.
SOCAMM은 기존 소형PC 및 노트북에 쓰이는 D램 모듈보다 ‘가성비’가 좋다. 기존 PC에는 SODIMM이라는 D램 모듈이 장착돼 범용 DDR4나 DDR5 D램을 쓰지만, SOCAMM은 기판 위에 저전력이 장점인 'LPDDR5X' D램을 얹기 때문에 전력 효율성이 뛰어나다.
SOCAMM의 출현으로 삼성전자, SK하이닉스 뿐아니라 국내 기판 업체들도 영향권에 들 것으로 보인다. #심텍 (222800), #티엘비 (356860) 등이 SOCAMM용 기판 공급을 위해 긴밀히 협력하는 것으로 알려졌다.
#반도체 #SOCAMM
개인용 'AI 슈퍼컴' 특수 메모리 소캠 개발
서버용은 HBM·엣지용은 SOCAMM '투트랙'
새 표준으로 반도체 메모리업계 지각변동 예상
16일 반도체업계에 따르면 엔비디아는 자체 메모리 표준인 'SOCAMM(소캠)'을 만들고 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등과 상용화 가능성을 협의하고 있다. 이 사안에 정통한 업계 관계자는 "현재 엔비디아와 메모리 회사들이 SOCAMM 시제품을 교환하면서 성능 테스트를 하고 있다" 면서 "이르면 올 해 말쯤 양산까지 가능할 것으로 예상된다"고 말했다.
SOCAMM은 기존 소형PC 및 노트북에 쓰이는 D램 모듈보다 ‘가성비’가 좋다. 기존 PC에는 SODIMM이라는 D램 모듈이 장착돼 범용 DDR4나 DDR5 D램을 쓰지만, SOCAMM은 기판 위에 저전력이 장점인 'LPDDR5X' D램을 얹기 때문에 전력 효율성이 뛰어나다.
SOCAMM의 출현으로 삼성전자, SK하이닉스 뿐아니라 국내 기판 업체들도 영향권에 들 것으로 보인다. #심텍 (222800), #티엘비 (356860) 등이 SOCAMM용 기판 공급을 위해 긴밀히 협력하는 것으로 알려졌다.
Naver
[단독] '제2의 HBM' 상용화 나선 엔비디아…삼성·SK에 손 내밀었다
엔비디아가 ‘제 2의 고대역폭메모리(HBM)’를 상용화하기 위해 삼성전자(005930)·SK하이닉스(000660) 등 메모리반도체 회사들과 극비리에 접촉하며 협의하고 있는 것으로 확인됐다. 엔비디아가 ‘개인용 인공지
Forwarded from 주식스타그램
#엔비디아 #GTC2025 #SOCAMM
- 인공지능(AI) 콘퍼런스인 'GTC 2025'를 이달 17일부터 21일까지
- GTC는 엔비디아가 매년 주최하는 행사로 △물리AI △에이전틱 AI △과학적 발견 분야 등에서 혁신 기술을 선보임
- 젠슨황 한국시간 19일 오전 2시 SAP 센터에서 기조연설
https://www.news1.kr/it-science/general-it/5710903
- 인공지능(AI) 콘퍼런스인 'GTC 2025'를 이달 17일부터 21일까지
- GTC는 엔비디아가 매년 주최하는 행사로 △물리AI △에이전틱 AI △과학적 발견 분야 등에서 혁신 기술을 선보임
- 젠슨황 한국시간 19일 오전 2시 SAP 센터에서 기조연설
https://www.news1.kr/it-science/general-it/5710903
뉴스1
엔비디아 젠슨 황 'GTC 2025' 개최…이재용 회장 회동 가능성
젠슨 황 CEO 이달 19일 美캘리포니아 SAP센터서 기조연설 연사 2000여명 규모…이재용·젠슨 황 회동여부 관심 엔비디아는 인공지능(AI) 콘퍼런스인 'GTC 2025'를 이달 17일부터 21일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 연다고 6일 밝혔다.콘퍼런스 기간 중 이재용 삼 …
Forwarded from 강해령의 반도체탐구생활
지난주 토요일 소캠 기사 출고 이후 텔레그램으로 많은 문의를 주셔서 추가 취재했습니다.
https://n.news.naver.com/article/011/0004466520?type=journalists
-삼성전자, SK하이닉스 모두 LPDDR D램 16개 적층한 후 와이어 본딩으로 배선 연결했습니다.
-마이크론도 마찬가지로 취재됩니다. 회사 문의에 대한 답변 내용 "마이크론 역시 소캠용 16층 LPDDR D램을 연결하기 위해 와이어 본딩을 활용한다"
-요즘 HBM 때문에 워낙 TSV라는 키워드가 유행처럼 번졌지만 여러 곳에서 와이어 본딩이 활용되고 업그레이드되고 있습니다.
-16단은 물론 32단까지 활발히 논의되고 있고요. 와이어를 업그레이드한 수직 기둥, VWB나 VFO 같은 기술도 연구되고 있습니다. 모든 칩 적층에 꼭 TSV만 있어야 하는 건 아닌 것 같습니다.
#socamm #삼성전자 #SK하이닉스 #마이크론 #TSV #와이어본딩
https://n.news.naver.com/article/011/0004466520?type=journalists
-삼성전자, SK하이닉스 모두 LPDDR D램 16개 적층한 후 와이어 본딩으로 배선 연결했습니다.
-마이크론도 마찬가지로 취재됩니다. 회사 문의에 대한 답변 내용 "마이크론 역시 소캠용 16층 LPDDR D램을 연결하기 위해 와이어 본딩을 활용한다"
-요즘 HBM 때문에 워낙 TSV라는 키워드가 유행처럼 번졌지만 여러 곳에서 와이어 본딩이 활용되고 업그레이드되고 있습니다.
-16단은 물론 32단까지 활발히 논의되고 있고요. 와이어를 업그레이드한 수직 기둥, VWB나 VFO 같은 기술도 연구되고 있습니다. 모든 칩 적층에 꼭 TSV만 있어야 하는 건 아닌 것 같습니다.
#socamm #삼성전자 #SK하이닉스 #마이크론 #TSV #와이어본딩
Naver
'제 2의 HBM' 소캠에 와이어 본딩을 쓰는 이유 [강해령의 하이엔드 테크]
정보기술(IT) 시장에 관심 많으신 독자 여러분, 안녕하세요. 22일 [강해령의 하이엔드 테크]에서는 제 2의 HBM으로 불리는 '소캠(SOCAMM)'에 대해 다뤘습니다. 기사 출고 이후 독자님들께서 많은 질문을 주
Forwarded from 투자의 빅 픽처를 위한 퍼즐 한 조각
엔비디아가 차세대 저전력 D램 모듈인 '소캠(SOCAMM, Small Outline Compression Attached Memory Module)'의 상용화 시점을 미룬 것으로 파악됐다. 당초 목표였던 '블랙웰' 시리즈가 아닌 '루빈'부터 채용될 전망이다.
최근 AI 가속기의 성능 고도화로 안정적인 수율 확보가 어려운 가운데, 안정성을 최대한 확보하려는 전략으로 풀이된다. 국내 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론도 SOCAMM 공급 일정을 조정한 것으로 알려졌다.
14일 업계에 따르면 엔비디아는 SOCAMM의 적용 시점을 'GB300'에서 차세대 제품으로 변경하는 계획을 주요 메모리 협력사에 통보했다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002374242
#엔비디아 #SOCAMM #소캠
최근 AI 가속기의 성능 고도화로 안정적인 수율 확보가 어려운 가운데, 안정성을 최대한 확보하려는 전략으로 풀이된다. 국내 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론도 SOCAMM 공급 일정을 조정한 것으로 알려졌다.
14일 업계에 따르면 엔비디아는 SOCAMM의 적용 시점을 'GB300'에서 차세대 제품으로 변경하는 계획을 주요 메모리 협력사에 통보했다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002374242
#엔비디아 #SOCAMM #소캠
Naver
엔비디아, SOCAMM 적용 '루빈'으로 연기…삼성·SK도 공급 전략 수정
엔비디아가 차세대 저전력 D램 모듈인 '소캠(SOCAMM, Small Outline Compression Attached Memory Module)' 상용화 시점을 미룬 것으로 파악됐다. 당초 목표였던 '블랙웰' 시
Forwarded from 투자의 빅 픽처를 위한 퍼즐 한 조각
엔비디아는 소캠 공급사로 마이크론을 가장 먼저 선정하고 양산을 승인했다. 엔비디아는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에 모듈 개발을 동시에 의뢰했는데, 이 중 마이크론이 가장 먼저 승기를 잡은 셈이다. 삼성전자는 현재 소캠 개발에 한창이다. SK하이닉스는 연내 양산을 목표로 공급 승인에 박차를 가하고 있다.
소캠은 엔비디아가 독자 표준으로 개발 중인 저전력 LPDDR D램 기반의 탈부착식 D램 모듈이다. 그동안 쓰인 노트북용 LPCAMM의 경우 소캠과 같은 LPDDR 기반이지만, AI 연산을 위한 데이터 처리에는 한계가 있었다. 소캠의 데이터 이동통로(I/O)는 694개로 LPCAMM의 644개보다 많다. LPCAMM보다 크기도 작고 메모리 용량을 늘리기도 용이해 AI 성능에 적합하다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/018/0006048036
#마이크론 #MU #SOCAMM #소캠
소캠은 엔비디아가 독자 표준으로 개발 중인 저전력 LPDDR D램 기반의 탈부착식 D램 모듈이다. 그동안 쓰인 노트북용 LPCAMM의 경우 소캠과 같은 LPDDR 기반이지만, AI 연산을 위한 데이터 처리에는 한계가 있었다. 소캠의 데이터 이동통로(I/O)는 694개로 LPCAMM의 644개보다 많다. LPCAMM보다 크기도 작고 메모리 용량을 늘리기도 용이해 AI 성능에 적합하다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/018/0006048036
#마이크론 #MU #SOCAMM #소캠
Naver
불붙은 '소캠' 수주 전쟁…삼성·SK, 제2의 승자는 누구
차세대 고대역폭메모리(HBM)로 불리는 새로운 D램 모듈 ‘SOCAMM(소캠)’을 두고 ‘D램 3강’의 경쟁이 치열해지고 있다. 소캠은 HBM과 달리 아직 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 주도권 윤곽이 명확하지