윤PB의 금융시장 생존기
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Forwarded from 영리한 동물원
https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004451062?sid=101

#반도체 #SOCAMM

개인용 'AI 슈퍼컴' 특수 메모리 소캠 개발
서버용은 HBM·엣지용은
SOCAMM '투트랙'
새 표준으로 반도체 메모리업계 지각변동 예상


16일 반도체업계에 따르면 엔비디아는 자체 메모리 표준인 'SOCAMM(소캠)'을 만들고 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등과 상용화 가능성을 협의하고 있다. 이 사안에 정통한 업계 관계자는 "현재 엔비디아와 메모리 회사들이 SOCAMM 시제품을 교환하면서 성능 테스트를 하고 있다" 면서 "이르면 올 해 말쯤 양산까지 가능할 것으로 예상된다"고 말했다.

SOCAMM은 기존 소형PC 및 노트북에 쓰이는 D램 모듈보다 ‘가성비’가 좋다. 기존 PC에는 SODIMM이라는 D램 모듈이 장착돼 범용 DDR4나 DDR5 D램을 쓰지만, SOCAMM은 기판 위에 저전력이 장점인 'LPDDR5X' D램을 얹기 때문에 전력 효율성이 뛰어나다.

SOCAMM의 출현으로 삼성전자, SK하이닉스 뿐아니라 국내 기판 업체들도 영향권에 들 것으로 보인다.
#심텍 (222800), #티엘비 (356860) 등이 SOCAMM용 기판 공급을 위해 긴밀히 협력하는 것으로 알려졌다.
지난주 토요일 소캠 기사 출고 이후 텔레그램으로 많은 문의를 주셔서 추가 취재했습니다.

https://n.news.naver.com/article/011/0004466520?type=journalists

-삼성전자, SK하이닉스 모두 LPDDR D램 16개 적층한 후 와이어 본딩으로 배선 연결했습니다.
-마이크론도 마찬가지로 취재됩니다. 회사 문의에 대한 답변 내용 "마이크론 역시 소캠용 16층 LPDDR D램을 연결하기 위해 와이어 본딩을 활용한다"
-요즘 HBM 때문에 워낙 TSV라는 키워드가 유행처럼 번졌지만 여러 곳에서 와이어 본딩이 활용되고 업그레이드되고 있습니다.
-16단은 물론 32단까지 활발히 논의되고 있고요. 와이어를 업그레이드한 수직 기둥, VWB나 VFO 같은 기술도 연구되고 있습니다. 모든 칩 적층에 꼭 TSV만 있어야 하는 건 아닌 것 같습니다.

#socamm #삼성전자 #SK하이닉스 #마이크론 #TSV #와이어본딩
엔비디아가 차세대 저전력 D램 모듈인 '소캠(SOCAMM, Small Outline Compression Attached Memory Module)'의 상용화 시점을 미룬 것으로 파악됐다. 당초 목표였던 '블랙웰' 시리즈가 아닌 '루빈'부터 채용될 전망이다.

최근 AI 가속기의 성능 고도화로 안정적인 수율 확보가 어려운 가운데, 안정성을 최대한 확보하려는 전략으로 풀이된다. 국내 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론도 SOCAMM 공급 일정을 조정한 것으로 알려졌다.

14일 업계에 따르면 엔비디아는 SOCAMM의 적용 시점을 'GB300'에서 차세대 제품으로 변경하는 계획을 주요 메모리 협력사에 통보했다.


https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002374242

#엔비디아 #SOCAMM #소캠
엔비디아는 소캠 공급사로 마이크론을 가장 먼저 선정하고 양산을 승인했다. 엔비디아는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에 모듈 개발을 동시에 의뢰했는데, 이 중 마이크론이 가장 먼저 승기를 잡은 셈이다. 삼성전자는 현재 소캠 개발에 한창이다. SK하이닉스는 연내 양산을 목표로 공급 승인에 박차를 가하고 있다.

소캠은 엔비디아가 독자 표준으로 개발 중인 저전력 LPDDR D램 기반의 탈부착식 D램 모듈이다. 그동안 쓰인 노트북용 LPCAMM의 경우 소캠과 같은 LPDDR 기반이지만, AI 연산을 위한 데이터 처리에는 한계가 있었다. 소캠의 데이터 이동통로(I/O)는 694개로 LPCAMM의 644개보다 많다. LPCAMM보다 크기도 작고 메모리 용량을 늘리기도 용이해 AI 성능에 적합하다.


https://n.news.naver.com/mnews/article/018/0006048036

#마이크론 #MU #SOCAMM #소캠