✅ [단독] SK하이닉스·샌디스크 'HBF 동맹' 결성...AI용 차세대 메모리 개발 맞손

https://www.theguru.co.kr/news/article.html?no=90277

✅ 테슬라 ‘완전자율주행’ 훈련 중…머스크 “이르면 내달 출시”

https://n.news.naver.com/mnews/article/029/0002973895?sid=001

TSMC 주가 급등 – 대만 “트럼프 관세 면제 대상” 발표

대만 정부는 자국의 대표적인 반도체 제조업체가 미국 수출 시 100% 관세 부과 대상에서 제외됐다고 발표하면서, TSMC의 주가가 사상 최고치를 기록했다.

“TSMC는 미국 내 생산시설을 구축했기 때문에 반도체 관세에서 면제됩니다,”라고 류진칭(劉錦清) 국가발전위원회 주임위원은 목요일 타이베이에서 밝혔다. 다른 대만 기업들이 이번 관세로 영향을 받을 수 있느냐는 질문에 그는 “경쟁사들이 동일한 관세 부담을 지게 된다면, 대만 기업들은 계속해서 우위를 유지할 수 있을 것입니다”라고 덧붙였다.

https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-08-07/taiwan-chip-giant-surges-on-exemption-from-tough-new-trump-tariffs-on-chips?taid=6894239d50c8260001dd3032&utm_campaign=trueanthem&utm_content=business&utm_medium=social&utm_source=twitter

TSMC 주가 +4.9% 오르며 신고가 기록

대만 국가발전위원회 책임자가 TSMC는 미국에 제조 시설이 있기 때문에 반도체 관세에서 면제된다고 밝힌 영향

“TSMC is exempted from the chip tariffs because it has set up plants in the US,” Liu Chin-ching, minister in charge of the National Development Council, said in Taipei on Thursday. As for other Taiwanese companies that may be affected by the levies, they “shall continue to stay ahead” if competitors face the same charges.

https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-08-07/taiwan-chip-giant-surges-on-exemption-from-tough-new-trump-tariffs-on-chips

[다올 시황 김지현]
대만 TSMC, 한국 반도체 모두 100% 반도체 관세 면제


여한구 산업통상자원부 통상교섭본부장, 미국으로부터 반도체와 바이오 분야에 대해 최혜국 대우를 합의, 향후 100%든 200%든 관세를 올리더라도 한국은 최저 세율을 적용받게 된다고 언급

만약 반도체에 대한 미국의 최혜국 세율이 15%로 정해진다면, 한국도 15%를 적용받는 것

업계에서는 EU가 미국과의 협상에서 15%의 반도체 관세로 선합의한 사례를 들어, 한국 역시 유사한 수준에서 관세가 정해질 가능성이 높다고 평가


👉 미국-대만 협상에서 최혜국 대우를 받게 된다면 한국과 동일 조건. 그럼에도 테슬라, 애플 등 기업들의 공급망 이원화는 이미 진행 중으로 한국에게 기회가 될수 있다는 판단.


https://x.com/AFP/status/1953268203930431835

[속보] 대만 당국 "TSMC, 트럼프 정부 '반도체 100% 관세' 면제"
https://n.news.naver.com/mnews/article/374/0000456287?sid=104&from=naver

통상본부장 "한국은 최혜국 대우…미국 반도체 관세 100%건 200%건 상관없다"
https://www.etoday.co.kr/news/view/2495088

산일전기 주가가 많이 빠져서 추가적으로 코멘트 드립니다.

자료에 작성했듯이,
2Q 수주 감소는 구조적 둔화가 아닌, 관세 회피를 위한 ‘타이밍 조정’입니다. 4월부터 적용된 보편관세를 피하기 위해 일부 물량이 1Q에 선반영되었고, 나머지는 상호관세 결과가 나오는 하반기로 이연된 것으로 판단합니다. 실제 1Q 신규 수주는 1,692억원으로 급증했으며, 현재 한국은 멕시코(25%), 캐나다(35%) 대비 유리한 15%의 상호관세가 확정되어 환경은 우호적입니다.

또한, 2Q 미국향 특수변압기 매출은 640억원(QoQ +186%)으로 급증했습니다. 따라서, 하반기에는 전력망용 배전변압기 수주가 회복되고, 특수변압기 수요는 더 확대되기 때문에, 수주 가이던스(5200억원)를 더 뛰어넘을 가능성이 높습니다.

ESS 특수변압기에는 아직 멀티플이 반영되지 않았습니다. 데이터센터 ESS 수요 확산과 함께 별도 멀티플이 부여될 경우, 주가는 추가 리레이팅이 가능합니다.

현재 주가 조정은 과도하며, 오히려 추가 매수 기회로 판단됩니다.

안녕하세요. 오늘 발간한 산일전기 리뷰 자료 공유드립니다.
2Q25는 분기 최대 실적을 달성했으며, 미국 데이터센터 ESS 수요 증가에 따른 고단가 특수변압기 수주 확대가 본격화되고 있습니다. ESS 특수변압기에 차별화된 멀티플이 부여될 경우, 추가적인 밸류에이션 업사이드도 기대됩니다.

🧿 유안타증권 [음식료/전력기기] 손현정 (3770-5595)

[산일전기: ESS 멀티플은 아직 반영되지 않았다]
링크: https://tinyurl.com/mrx7r3ez

■ 2Q25 매출액 1,283억원(YoY +70.5%), 영업이익 463억원(YoY +89.1%)으로 최대 실적 경신
■ OPM 36.1%, 관세 영향 제외 시 실질 영업이익 500억원 이상
■ 미국향 특수변압기 매출 640억원(QoQ +186%), 데이터센터 ESS 수요 확대가 성장 견인
■ 하반기 관세 불확실성 완화로 전력망 수주 회복 기대
■ 목표주가 160,000원으로 상향, ESS 멀티플 부여 시 추가 상승 여력 존재

✅ ‘케데헌’ 타고 K-김밥株 전성시대…'비비고·바바김밥' 주목

https://www.fnnews.com/news/202508071142225581

[e종목돋보기] 에어레인, 국내 유일 기체분리막 솔루션 업체…조선 기자재 시장까지 사업 확대

https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=05038086642265024&mediaCodeNo=257

[단독] 테슬라, 슈퍼컴 '도조' 공급망 삼성·인텔 낙점

테슬라, 삼성·인텔에 이원화 양산 제의...전·후공정 공급망 격변 예고

테슬라가 자사 슈퍼컴퓨팅 시스템인 '도조(Dojo)'의 공급망에 삼성전자와 인텔을 낙점하고 대대적인 변화를 시도한다. 테슬라가 기존 TSMC에 공정 전체를 일임하던 구조에서 벗어나, 삼성전자·인텔 양사에 각각 특정 공정을 맡기는 이원화된 방안을 추진 중으로 파악돼 향후 공급망에 큰 변화도 예상된다.

도조용 칩 제조는 삼성전자 파운드리가, 모듈 제작을 위한 특수 패키징 기술은 인텔이 각각 담당하는 구조다.

그동안 삼성전자·인텔은 첨단 파운드리 및 패키징 산업에서 오랜시간 경쟁 구도를 형성해 왔다. 하지만 테슬라를 필두로 AI 반도체 업계에 새로운 협력 구조와 공급망 체제가 결성될 수 있을 지 귀추가 주목된다.

7일 지디넷코리아 취재를 종합하면 테슬라는 3세대 도조 양산에 삼성전자·인텔을 동시 활용하는 방안을 두고 각 사와 논의 중이다.


삼성 파운드리·인텔 OSAT 활용 추진…"전례 없는 협력 구조"

테슬라는 완전자율주행(FSD)과 관련한 데이터를 AI 모델로 학습시키기 위한 슈퍼컴퓨팅 시스템 도조를 자체 개발해 왔다. 도조에는 테슬라의 맞춤형 AI 반도체인 'D 시리즈' 칩이 다수 집적된다. 예를 들어, 1세대 도조는 D1 칩을 25개 패키징한 모듈로 구성돼 있다.

도조 1·2는 모두 대만 주요 파운드리인 TSMC가 양산을 전담한 것으로 알려져 있다. 그러나 도조3부터는 공급망이 전면적으로 바뀔 예정이다. 현재 테슬라는 도조3용 'D3' 칩의 전공정을 삼성전자에, 모듈용 패키징 공정을 인텔에 맡기는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다.

사안에 정통한 복수의 관계자는 "테슬라가 도조3 공급망 논의에서 칩 양산과 모듈용 패키징을 분리하는 계획을 제안하고 있다"며 "이 같은 계획을 토대로 협력사와 구체적인 계약 체결을 논의 중"이라고 설명했다.

계약이 최종 합의되는 경우, 테슬라의 주도로 삼성전자 파운드리 사업과 인텔 OSAT(외주반도체패키징테스트) 사업간의 협업이 업계 최초로 이뤄질 예정이다. 양사 모두 파운드리와 패키징 사업을 운영중이지만, 이 같은 협력 구조가 공식적으로 성사된 사례는 아직까지 확인된 바 없다.

우선 도조3용 칩 양산은 삼성전자의 수주가 사실상 확실시되고 있다. 앞서 삼성전자는 지난달 28일 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체위탁생산 계약을 체결했다. 당시 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 "삼성전자가 미국 신규 파운드리 팹에서 AI6 칩 양산에 전념하게 될 것"이라고 밝혔다.

AI6는 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇, 데이터센터 등에 활용될 수 있는 반도체로, 2나노 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 또한 테슬라는 도조3에 탑재할 칩을 별도로 설계하지 않고, AI6와 도조3용 칩을 단일 아키텍처로 통합하겠다고 밝힌 바 있다.

일론 머스크 CEO는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "도조3와 AI6 칩을 기본적으로 동일하게 사용하는 방향을 생각하고 있다"며 "예를 들어 자동차나 휴머노이드에는 칩을 2개 사용하고, 서버에는 512개를 사용하는 방식"이라고 말했다.


도조, 초대형 반도체 위한 특수 패키징 필요

테슬라가 도조3용 칩과 패키징 협력사를 이원화하려는 배경에는 기술과 공급망 요소가 모두 작용하고 있다는 분석이다.

테슬라의 도조는 일반적인 시스템반도체와 달리, 패키징 과정에서 매우 큰 사이즈로 제작된다. 때문에 테슬라는 TSMC의 SoW(시스템-온-웨이퍼) 패키징 기술을 채택한 바 있다.

SoW는 기존 패키징 공정에서 쓰이던 기판(PCB) 등을 사용하지 않고, 메모리 및 시스템반도체를 웨이퍼 상에서 직접 연결하는 기술이다. 각 칩의 연결은 칩 하단에 형성된 미세한 구리 재배선층(RDL)이 담당한다. 웨이퍼 전체를 사용하기 때문에 초대형 반도체에도 대응 가능하다.

D1의 경우 TSMC 7나노미터(nm) 공정 기반의 654제곱밀리미터(mm²) 단일 칩을 활용한다. 이를 웨이퍼에 5x5 배열로 총 25개 배치한 뒤, 각 칩을 전기적으로 연결해 하나의 모듈로 만든다. 웨이퍼 전체를 일종의 기판처럼 사용하는 방식이다.

다만 SoW는 초대형 반도체를 타겟으로 한 특수 패키징으로, 양산되는 칩의 수량이 비교적 적다. 당장의 매출 규모가 크지 않은 만큼 전공정·후공정 모두 TSMC 측의 적극적인 지원을 받기가 힘든 상황이다. 반면 삼성전자·인텔은 대형 고객사 확보가 절실한 상황으로, 각각 테슬라에 우호적인 조건을 제시했을 가능성이 크다.

반도체 업계 관계자는 "삼성전자 역시 초대형 반도체에 대응할 수 있는 첨단 패키징 기술을 고도화하고 있는 것으로 안다"며 "도조3 모듈 패키징은 인텔이 선제 진입할 예정이나, 기술 개발 상황에 따라 향후 삼성전자도 공급망 진입이 가능할 것으로 예상한다"고 밝혔다.


인텔, EMIB 기반으로 테슬라 대응 유력

한편 테슬라는 도조3에서 인텔의 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 기술을 활용하려는 것으로 알려졌다. EMIB는 인텔의 독자적인 2.5D 패키징 기술이다. 2.5D 패키징은 칩과 기판 사이에 '실리콘 인터포저'라는 얇은 막을 삽입해 각 칩을 연결하는 방식을 뜻한다.

https://zdnet.co.kr/view/?no=20250807132305

[단독] 李대통령·트럼프, 8월 25일 한미정상회담 확정
https://www.joongang.co.kr/article/25357337

이번 한ㆍ미 정상회담에서는 이 대통령이 대미 투자 계획을 다소 구체화할 가능성도 있다. 앞서 트럼프 대통령은 지난달 30일 소셜미디어 글을 통해 한ㆍ미 통상 협상 타결 소식을 전하면서 “(한국의 대미 투자) 금액은 2주 이내 백악관에서 양자 회담 때 발표할 것”이라고 했었다.

제80주년 8ㆍ15 광복절 경축식과 주요 외빈 방문 일정 등이 겹치면서 ‘2주 이내 정상회담’은 어려워졌다. 하지만 25일 있을 정상회담에서 이 대통령이 한ㆍ미 간 통상 협상에서 합의한 3500억 달러(약 485조 원) 규모의 대미 투자와 별도로 민간 대기업의 기존ㆍ신규 대미 투자 등을 담은 계획을 공개할 가능성이 크다.

✅ [속보] "푸틴·트럼프 수일내 회담 합의…장소도 결정" [러 매체]

https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005168064?sid=001

✅ 일라이릴리 美공장, 셀트리온이 품는다…투자규모 최대 1조4000억원

https://www.hankyung.com/article/2025080780961

Power theme가 실적 시즌 이후에도 지속될 수 있는가? (GS)

Power Theme는 지속되지만, 차별화와 밸류에이션 부담은 존재

• 원자력, 가스, 유틸리티, 인프라 등 전력 수요 증가 관련 업종은 여전히 높은 관심을 받고 있음

• 연초 대비 주가 상승률: Cameco +88%, NRG +85%, Williams +40%, Quanta +25%

• 다만 일부 종목의 실적 발표 후 주가 하락(EQT, MTZ 등)에서 볼 수 있듯 valuation 부담과 실적 차별화 이슈가 부각 중

• 강세 유지 전망 가운데, 실적/현금흐름/규제/수주 전망에 따라 차별화 가능

지속 근거 ①: 전력 수요는 여전히 강력하며 데이터센터 수요는 구조적

• AEP, SO, NEE 등 유틸리티 업체들은 2분기 전력 수요 성장률이 +2~5%로 강세 유지

• SO는 2Q25에 데이터센터 부하가 +13% 증가

• 유틸리티 기업들은 수요 증가에 대응해 수십억 달러 규모로 capex 상향

• 데이터센터, 전기차 인프라, 탄소중립 대응 등은 장기 수요 기반

지속 근거 ②: 전력망 강화 및 송전/지중화 수요는 Specialty Contractor에 기회

• PWR, MTZ 등은 유틸리티들의 capex 확대로 송배전 수주 지속 증가

• 전선 지중화, 가스 파이프라인, 배전망 확장은 구조적 테마

• 일부 실적 후 조정이 있었지만, 하반기 파이프라인 수주 증가 기대 지속

지속 근거 ③: Midstream/천연가스 인프라 확대는 Power 테마의 또 다른 축

• KMI는 미국 가스 수요의 40% 수송, 최근 수년간 $6bn 이상 전력용 신규 가스 파이프라인 수주

• 전력 수요+데이터센터 결합 모델에 대한 수요 상승

• WMB도 유사한 모델을 추진 중이며, 향후 1GW FID 달성 여부가 관건

지속 근거 ④: 원자력 테마는 장기적으로 더욱 강화되는 중

• Cameco는 원자력 장기 수요 증가에 따른 우라늄 수요 확대를 재확인

• Westinghouse는 미국 및 유럽 신규 원전 건설 본격화 기대

• 핵심 이슈는 아직 낮은 계약률과 valuation 부담이지만, Fundamental 자체는 강화 중

지속 근거 ⑤: 철강과 인프라 수요도 전력 수요에 연계

• 전기로 중심의 강 생산 구조가 확산 중 (NUE, STLD 수혜)

• 재생에너지, EV 생산 확대, 송배전 인프라 강화는 강재 수요 증가와 연결

도크 채우는 한화 필리조선소... 美 LNG 추진 컨船 건조 시작

https://n.news.naver.com/mnews/article/014/0005388762?sid=101