🟥【美议员信件质询英特尔和英伟达产品用于打压新疆人问题】
美两党议员致信 #英特尔 和 #英伟达 ，询问销售先进芯片被中共用来对 #新疆 维族人大规模监控及其他侵犯人权行为。
代表两党两院的 #美国国会及行政当局中国委员会 （ #CECC ）主席、民主党众议员 #麦戈文 与共同主席、共和党参议员 #鲁比奥 要求两家公司的CEO就公司对 #中共国 出口问题做出回应。
纽时上月报道，在乌鲁木齐市云计算中心有许多运算速度居于世界前列的计算机，中共用来监视新疆人，而这些计算机的芯片则由两家公司提供。
议员们也在信中提到：“公开的信息表明，乌市云计算中心被用来进行‘预测性警务’（predictive policing），通过分析大量视频和其他监控数据，预防性地识别被认为是对 #中国共产党 不忠的行为。”
信中说：“过去三年，通过将计算能力和大数据与传统监控相结合成的大规模监控，中共得以对数百万新疆人拘留和强迫劳动。”
议员们提出了多个问题，其中包括是否知道他们的技术将被用于支持中共安全部门的监视活动；是否采取了措施，确保其产品不被用于侵犯人权或损害美国国家安全；是否了解公司正在向中共国境内一些实体销售产品或服务，而美国政府已确定这些实体存在国家安全风险或涉嫌严重侵犯人权，并将其列入了美商务部实体名单等。
美两党议员致信 #英特尔 和 #英伟达 ，询问销售先进芯片被中共用来对 #新疆 维族人大规模监控及其他侵犯人权行为。
代表两党两院的 #美国国会及行政当局中国委员会 （ #CECC ）主席、民主党众议员 #麦戈文 与共同主席、共和党参议员 #鲁比奥 要求两家公司的CEO就公司对 #中共国 出口问题做出回应。
纽时上月报道，在乌鲁木齐市云计算中心有许多运算速度居于世界前列的计算机，中共用来监视新疆人，而这些计算机的芯片则由两家公司提供。
议员们也在信中提到：“公开的信息表明，乌市云计算中心被用来进行‘预测性警务’（predictive policing），通过分析大量视频和其他监控数据，预防性地识别被认为是对 #中国共产党 不忠的行为。”
信中说：“过去三年，通过将计算能力和大数据与传统监控相结合成的大规模监控，中共得以对数百万新疆人拘留和强迫劳动。”
议员们提出了多个问题，其中包括是否知道他们的技术将被用于支持中共安全部门的监视活动；是否采取了措施，确保其产品不被用于侵犯人权或损害美国国家安全；是否了解公司正在向中共国境内一些实体销售产品或服务，而美国政府已确定这些实体存在国家安全风险或涉嫌严重侵犯人权，并将其列入了美商务部实体名单等。
🟩【应对网攻美政府的恶意嵌入 SolarWinds急打补丁】
#SolarWinds Corp. (SWI)周四表示，该公司为其 #Orion 平台发布了软件更新，以解决导致美国政府机构出现网络安全漏洞的恶意软件。
该公司还称，将成立一个项目提供专业谘询，以帮助需要协助的软件公司完成更新。
包括美国财政部和商务部等联邦政府机构的计算机系统之前遭到入侵，据信是某政府的一次全球网络间谍行动。黑客利用SolarWinds的Orion网络监控软件通过秘密安插的后门取得敏感的企业和个人数据。
根据《华尔街日报》(The Wall Street Journal)的分析，其他使用Orion的企业包括 #思科 系统(Cisco Systems Inc., CSCO)、 #英特尔 公司(Intel Corp., INTC)、 #英伟达 (Nvidia Corp., NVDA)和 #VMWare Inc. (VMW)。
#SolarWinds Corp. (SWI)周四表示，该公司为其 #Orion 平台发布了软件更新，以解决导致美国政府机构出现网络安全漏洞的恶意软件。
该公司还称，将成立一个项目提供专业谘询，以帮助需要协助的软件公司完成更新。
包括美国财政部和商务部等联邦政府机构的计算机系统之前遭到入侵，据信是某政府的一次全球网络间谍行动。黑客利用SolarWinds的Orion网络监控软件通过秘密安插的后门取得敏感的企业和个人数据。
根据《华尔街日报》(The Wall Street Journal)的分析，其他使用Orion的企业包括 #思科 系统(Cisco Systems Inc., CSCO)、 #英特尔 公司(Intel Corp., INTC)、 #英伟达 (Nvidia Corp., NVDA)和 #VMWare Inc. (VMW)。
🔥🔥🔥【吊照与拒绝并举 川普要求英特尔等停止供货华为】
知情人士告诉路透社记者，川普政府通知包括芯片制造商 #英特尔 在内的几家华为供应商，称将吊销向这家 #中共国 公司出售的某些许可证，并打算拒绝向这家电信公司供货的数十个其他申请。
针对华为的这个行动是共和党总统川普削弱这家全球最大电信设备制造商的长期努力中的最新行动。川普政府表示，华为是对美国国家安全和外交政策利益的威胁。
英特尔公司发言人没有立即置评，商务部发言人也没有立即回复置评请求。
在路透社看到的一封记录这些行动的电子邮件中，美国 #半导体工业协会 （Semiconductor Industry Association）周五表示，美国商务部“打算拒绝向华为出口产品的大量许可证申请，并撤销至少一份先前签发的许可证。”，这位不愿透露姓名的人士说，撤销的次数不止一次。
这封电子邮件说，这些行动涉及半导体行业的“广泛”产品，并询问企业是否收到通知。
这封邮件指出，企业为了这些许可决定已经等了“好几个月”。
美国半导体工业协会发言人没有立即回应置评请求。#看得见的历史 #纪年2021
知情人士告诉路透社记者，川普政府通知包括芯片制造商 #英特尔 在内的几家华为供应商，称将吊销向这家 #中共国 公司出售的某些许可证，并打算拒绝向这家电信公司供货的数十个其他申请。
针对华为的这个行动是共和党总统川普削弱这家全球最大电信设备制造商的长期努力中的最新行动。川普政府表示，华为是对美国国家安全和外交政策利益的威胁。
英特尔公司发言人没有立即置评，商务部发言人也没有立即回复置评请求。
在路透社看到的一封记录这些行动的电子邮件中，美国 #半导体工业协会 （Semiconductor Industry Association）周五表示，美国商务部“打算拒绝向华为出口产品的大量许可证申请，并撤销至少一份先前签发的许可证。”，这位不愿透露姓名的人士说，撤销的次数不止一次。
这封电子邮件说，这些行动涉及半导体行业的“广泛”产品，并询问企业是否收到通知。
这封邮件指出，企业为了这些许可决定已经等了“好几个月”。
美国半导体工业协会发言人没有立即回应置评请求。#看得见的历史 #纪年2021
🔥✍️🔥【英特尔德州专利案败北 需赔21.8亿美元】
路透3月2日 - 芯片生产商 #英特尔 (Intel Corp)周二在德克萨斯州的一桩专利侵权案中败诉，被一个联邦陪审团判定需支付约21.8亿美元。
该陪审团裁定，英特尔侵犯了VLSI Technology LLC拥有的两项芯片生产专利。
陪审团认为，侵犯这两项专利需要分别支付大约15亿和6.75亿美元的赔偿。
“英特尔强烈反对今日陪审团的裁定。我们打算上诉，并有信心胜诉，”该公司称。
英特尔股价收盘下跌2.6%，报61.24美元。(完)
路透3月2日 - 芯片生产商 #英特尔 (Intel Corp)周二在德克萨斯州的一桩专利侵权案中败诉，被一个联邦陪审团判定需支付约21.8亿美元。
该陪审团裁定，英特尔侵犯了VLSI Technology LLC拥有的两项芯片生产专利。
陪审团认为，侵犯这两项专利需要分别支付大约15亿和6.75亿美元的赔偿。
“英特尔强烈反对今日陪审团的裁定。我们打算上诉，并有信心胜诉，”该公司称。
英特尔股价收盘下跌2.6%，报61.24美元。(完)
🔥🔥🔥【对撼台积电！英特尔进军芯片代工】
英特尔（Intel）23日宣布将耗资200亿美元在 #亚利桑那 州 #Ocotillo 兴建两座新的芯片厂，并且为其他公司制造芯片，这代表 #英特尔 将与 #台积电 直接竞争。不过英特尔也透露，将把一些所需芯片委交台积电代工，但多数保留自家生产。
设厂消息激励英特尔股价在23日盘后大涨约6%。相较下，台积电ADR盘后重挫近4%。
英特尔执行长 #杰辛格 （Pat Gelsinger）上任以来首次公开发言，就是重磅消息，代表英特尔将持续聚焦于制造、而非大幅转向委外生产，这也会使英特尔与台积电展开直接竞争。
杰辛格首先将斥资200亿美元，在亚利桑那州兴建两家新工厂，以支持英特尔试图打入芯片代工业务的尝试行动。英特尔还计划在美国、欧洲和其他地区建立更多工厂，杰辛格承诺公司的绝大多数芯片都将由内部生产。
目前，英特尔的工厂现在落后于台积电和三星电子，后两家业者为超微等英特尔的竞争同业制造芯片，也为亚马逊、苹果等的英特尔大客户进行生产。
杰辛格表示，这项计划将让英特尔“有独特能力拥有领导型产品，并且在供应链和在我们事业各部分的成本结构有领导地位”，“我们准备好竞赛，我们将迎头赶上，接着迈向长期维持领导地位”。
英特尔表示，将为IC设计业者这类无厂半导体业者进行芯片代工，芯片代工子公司名为“英特尔芯片代工服务”（Intel Foundry Services），由资深副总裁 #塔克尔 （Randhir Thakur）负责领导。
杰辛格表示，芯片代工市场规模到2025年可能达1,000亿美元，英特尔将在这块市场中竞争，并且生产种类广泛的芯片，包括基于 #安谋 （ #ARM ）技术的芯片。安谋芯片主要用于智能手机等移动设备，向来和英特尔青睐的x86技术竞争。
英特尔23日预测今年资本支出多达200亿美元，高于去年的140亿美元，同时预估今年营收将低于华尔街预期。
对于先进制程延宕问题，英特尔表示其最新制造技术已有进展，杰辛格说，“尽管10（纳米）和７（纳米）的阻碍对像我们这样的公司来说是难堪的，但现在修补好了，我们明白问题在哪”。
杰辛格还说，英特尔将把一些所需芯片委托台积电代工，包括部分最重要产品。虽然此举是较当前跨出一步，但该公司仍将由内部进行多数生产。
英特尔（Intel）23日宣布将耗资200亿美元在 #亚利桑那 州 #Ocotillo 兴建两座新的芯片厂，并且为其他公司制造芯片，这代表 #英特尔 将与 #台积电 直接竞争。不过英特尔也透露，将把一些所需芯片委交台积电代工，但多数保留自家生产。
设厂消息激励英特尔股价在23日盘后大涨约6%。相较下，台积电ADR盘后重挫近4%。
英特尔执行长 #杰辛格 （Pat Gelsinger）上任以来首次公开发言，就是重磅消息，代表英特尔将持续聚焦于制造、而非大幅转向委外生产，这也会使英特尔与台积电展开直接竞争。
杰辛格首先将斥资200亿美元，在亚利桑那州兴建两家新工厂，以支持英特尔试图打入芯片代工业务的尝试行动。英特尔还计划在美国、欧洲和其他地区建立更多工厂，杰辛格承诺公司的绝大多数芯片都将由内部生产。
目前，英特尔的工厂现在落后于台积电和三星电子，后两家业者为超微等英特尔的竞争同业制造芯片，也为亚马逊、苹果等的英特尔大客户进行生产。
杰辛格表示，这项计划将让英特尔“有独特能力拥有领导型产品，并且在供应链和在我们事业各部分的成本结构有领导地位”，“我们准备好竞赛，我们将迎头赶上，接着迈向长期维持领导地位”。
英特尔表示，将为IC设计业者这类无厂半导体业者进行芯片代工，芯片代工子公司名为“英特尔芯片代工服务”（Intel Foundry Services），由资深副总裁 #塔克尔 （Randhir Thakur）负责领导。
杰辛格表示，芯片代工市场规模到2025年可能达1,000亿美元，英特尔将在这块市场中竞争，并且生产种类广泛的芯片，包括基于 #安谋 （ #ARM ）技术的芯片。安谋芯片主要用于智能手机等移动设备，向来和英特尔青睐的x86技术竞争。
英特尔23日预测今年资本支出多达200亿美元，高于去年的140亿美元，同时预估今年营收将低于华尔街预期。
对于先进制程延宕问题，英特尔表示其最新制造技术已有进展，杰辛格说，“尽管10（纳米）和７（纳米）的阻碍对像我们这样的公司来说是难堪的，但现在修补好了，我们明白问题在哪”。
杰辛格还说，英特尔将把一些所需芯片委托台积电代工，包括部分最重要产品。虽然此举是较当前跨出一步，但该公司仍将由内部进行多数生产。
🔥🔥🔥【大手笔！台积电未来3年将投1000亿美元扩产】
半导体巨头台湾积体电路制造（ #TSMC ）日前宣布，今后3年将投入1000亿美元扩大生产能力。全球半导体持续供应不足，预计面向电动汽车（EV）和第五代（5G）移动通信系统今后仍有需求，因此将启动大型投资。
围绕半导体，美国巨头 #英特尔 宣布将投资约200亿美元在美国建设2座工厂。此外还出现了美企收购日本巨头 #铠侠 控股（原东芝存储器控股）的预期，扩大规模的动向今后或趋于活跃。
台积电1日发布消息就此次投资说明称，有必要应对为日益复杂的尖端技术和制造工序实施新投资和材料费增加等课题。该公司已宣布在美国亚利桑那州建厂的计划，2月还决定在日本 #茨城 县 #筑波 市设立以研发为目的的子公司。
台积电因美国对华制裁而无法继续面向 #华为 技术生产半导体，但居家办公和在线学习带动数字产品需求增加，来自各国的代工订单蜂拥而至。增产也无法赶上需求，半导体供应不足日益严峻，汽车业减产扩大。
关于半导体等重要产品，美国一直主张摆脱对华依赖，强化在美生产。《华尔街日报》报道称，美光科技和西部数据分别在探讨收购铠侠。包括英特尔的投资在内，政府的方针或为背后原因。（完）
半导体巨头台湾积体电路制造（ #TSMC ）日前宣布，今后3年将投入1000亿美元扩大生产能力。全球半导体持续供应不足，预计面向电动汽车（EV）和第五代（5G）移动通信系统今后仍有需求，因此将启动大型投资。
围绕半导体，美国巨头 #英特尔 宣布将投资约200亿美元在美国建设2座工厂。此外还出现了美企收购日本巨头 #铠侠 控股（原东芝存储器控股）的预期，扩大规模的动向今后或趋于活跃。
台积电1日发布消息就此次投资说明称，有必要应对为日益复杂的尖端技术和制造工序实施新投资和材料费增加等课题。该公司已宣布在美国亚利桑那州建厂的计划，2月还决定在日本 #茨城 县 #筑波 市设立以研发为目的的子公司。
台积电因美国对华制裁而无法继续面向 #华为 技术生产半导体，但居家办公和在线学习带动数字产品需求增加，来自各国的代工订单蜂拥而至。增产也无法赶上需求，半导体供应不足日益严峻，汽车业减产扩大。
关于半导体等重要产品，美国一直主张摆脱对华依赖，强化在美生产。《华尔街日报》报道称，美光科技和西部数据分别在探讨收购铠侠。包括英特尔的投资在内，政府的方针或为背后原因。（完）
🟥【欧盟考虑建芯片联盟 台积电没兴趣--消息人士】
四名欧盟官员说，欧盟正在考虑建立一个包括 #意法半导体 ( #STM ) STM.PA、 #恩智浦 半导体 NXPI.O、 #英飞凌 (Infineon Technologies) IFXGn.DE和 #艾司摩尔 ( #ASML #阿斯莫尔 ) ASML.AS的半导体联盟，以在全球供应链紧张的情况下减少对外国芯片制造商的依赖。
消息人士称，该计划处于非常初步的阶段，可能包括一个称为“ #欧洲共同利益重要项目 ”( #IPCEI )的泛欧洲计划。IPCEI允许欧盟各国政府根据较为宽松的国家援助规则注入资金，各公司可以在整个项目中进行合作。
它将补充或替代可能的外资工厂，以期到2030年将欧盟在半导体领域的市场份额增加一倍，达到20%，这是 #欧盟内部市场与服务 执委 #布莱顿 (Thierry Breton)制定的目标。
布莱顿正试图说服一家领先的芯片制造商将一个主要制造工厂设在欧盟，他将在周五与 #英特尔 执行长Pat Gelsinger会面，还将与 #台积电 欧洲总裁Maria Marced举行视频会议。
据外交官和台湾官员称，台积电对在欧盟建厂没有兴趣。
一些欧盟官员对设立外资资助的超级工厂的想法有点畏缩。
“政界人士喜欢光鲜的东西，有时倾向于牺牲长期产业政策来换取短期政绩，”一位资深的法国官员称。
“如果我们惹恼了欧洲相关企业，那么我不确定我们在主权方面能得到什么，”该消息人士称。
三名 #欧盟执委会 的官员说，他们不满意依赖非欧盟企业来建厂的策略，认为欧盟企业与外国同行合伙可能效果更好。
这位法国官员说，欧洲内部市场的产能以及能否吸收额外的产出也存在很大的疑问。欧洲内部缺乏庞大的智能手机产业。
官员们表示，目前正在进行磋商，还没有最终决定。布莱顿和 #欧盟竞争事务 执委 #维斯塔格 将于5月5日提交 #欧盟执委会 最新的产业战略，主要聚焦于半导体。(完)
四名欧盟官员说，欧盟正在考虑建立一个包括 #意法半导体 ( #STM ) STM.PA、 #恩智浦 半导体 NXPI.O、 #英飞凌 (Infineon Technologies) IFXGn.DE和 #艾司摩尔 ( #ASML #阿斯莫尔 ) ASML.AS的半导体联盟，以在全球供应链紧张的情况下减少对外国芯片制造商的依赖。
消息人士称，该计划处于非常初步的阶段，可能包括一个称为“ #欧洲共同利益重要项目 ”( #IPCEI )的泛欧洲计划。IPCEI允许欧盟各国政府根据较为宽松的国家援助规则注入资金，各公司可以在整个项目中进行合作。
它将补充或替代可能的外资工厂，以期到2030年将欧盟在半导体领域的市场份额增加一倍，达到20%，这是 #欧盟内部市场与服务 执委 #布莱顿 (Thierry Breton)制定的目标。
布莱顿正试图说服一家领先的芯片制造商将一个主要制造工厂设在欧盟，他将在周五与 #英特尔 执行长Pat Gelsinger会面，还将与 #台积电 欧洲总裁Maria Marced举行视频会议。
据外交官和台湾官员称，台积电对在欧盟建厂没有兴趣。
一些欧盟官员对设立外资资助的超级工厂的想法有点畏缩。
“政界人士喜欢光鲜的东西，有时倾向于牺牲长期产业政策来换取短期政绩，”一位资深的法国官员称。
“如果我们惹恼了欧洲相关企业，那么我不确定我们在主权方面能得到什么，”该消息人士称。
三名 #欧盟执委会 的官员说，他们不满意依赖非欧盟企业来建厂的策略，认为欧盟企业与外国同行合伙可能效果更好。
这位法国官员说，欧洲内部市场的产能以及能否吸收额外的产出也存在很大的疑问。欧洲内部缺乏庞大的智能手机产业。
官员们表示，目前正在进行磋商，还没有最终决定。布莱顿和 #欧盟竞争事务 执委 #维斯塔格 将于5月5日提交 #欧盟执委会 最新的产业战略，主要聚焦于半导体。(完)
🟧【英特尔寻求80亿欧元政府补贴 以在欧建半导体基地与亚洲对手较量】
路透布鲁塞尔/柏林4月30日 - 美国芯片制造商 #英特尔 CEO Pat Gelsinger周五被援引称，该公司正寻求80亿欧元(97亿美元)的公共补贴，用于在欧洲建立一个半导体生产基地。在芯片供应短缺的情况下，欧洲正寻求减少对进口的依赖。
这是Pat Gelsinger首次公开表示希望拿到多少政府补贴。目前，英特尔正寻求斥资数十亿美元在代工制造领域与亚洲竞争对手较量。
“我们对美国和欧洲政府的要求是，让我们在这里做这件事比在亚洲更有竞争力，”Gelsinger在一次采访中告诉Politico Europe。
英特尔一发言人证实，此次采访是周五Gelsinger在布鲁塞尔与欧盟内部市场与服务执委布莱顿(Thierry Breton)就半导体战略进行会谈前进行的。
Gelsinger上任以来首次出访欧洲。他上个月宣布了将在美国投资200亿美元生产芯片的新战略。
除此之外，Gelsinger还在欧洲寻找厂址。他说，这将支持布莱顿的目标，即在未来10年里，该地区在全球芯片产量中所占的份额增加一倍，达到20%。
周五，布莱顿还与台积电举行了会谈。台积电是全球第一大芯片制造商，领先于韩国三星和英特尔。(完)
路透布鲁塞尔/柏林4月30日 - 美国芯片制造商 #英特尔 CEO Pat Gelsinger周五被援引称，该公司正寻求80亿欧元(97亿美元)的公共补贴，用于在欧洲建立一个半导体生产基地。在芯片供应短缺的情况下，欧洲正寻求减少对进口的依赖。
这是Pat Gelsinger首次公开表示希望拿到多少政府补贴。目前，英特尔正寻求斥资数十亿美元在代工制造领域与亚洲竞争对手较量。
“我们对美国和欧洲政府的要求是，让我们在这里做这件事比在亚洲更有竞争力，”Gelsinger在一次采访中告诉Politico Europe。
英特尔一发言人证实，此次采访是周五Gelsinger在布鲁塞尔与欧盟内部市场与服务执委布莱顿(Thierry Breton)就半导体战略进行会谈前进行的。
Gelsinger上任以来首次出访欧洲。他上个月宣布了将在美国投资200亿美元生产芯片的新战略。
除此之外，Gelsinger还在欧洲寻找厂址。他说，这将支持布莱顿的目标，即在未来10年里，该地区在全球芯片产量中所占的份额增加一倍，达到20%。
周五，布莱顿还与台积电举行了会谈。台积电是全球第一大芯片制造商，领先于韩国三星和英特尔。(完)
🔥🔥🔥【台积电将在美国亚利桑那州新建六间晶圆厂】
知情人士透露， #台积电 将投资120亿美元扩大在美国 #亚利桑纳州 的设厂计划，新建造六间 #晶圆 厂，直接创造 1600 多个高科技专业职位。
扩大在美设厂计划是应美国要求的。
参与亚利桑纳州投资计划的供应商表示，台积电已告知他们有关未来三年内总共要盖六间晶圆厂的计划。
台积电总裁 #魏哲家 日前表示，亚利桑纳工厂2024年开始量产，运用5纳米技术每月生产2万片晶圆，“我们在亚利桑纳州已取得一大片土地，以供弹性运用。更进一步扩厂是可能的。但我们将先全力推动第一阶段，以之为基础，再视客户需求决定下一步怎么走。”
台积电发言人称，亚利桑那州项目位列美国历史上最大的外国直接投资行列，公司相信这项与美国政府合作的计划将获得成功。
据悉，台积电首座新建晶圆厂将落地 #凤凰城 。
全球目前仅有台积电、 #三星 、 #英特尔 3家半导体厂有能力制造高端晶片。
4月12日，美国曾邀请台积电、三星、英特尔等半导体巨头线上讨论如何解决全球芯片短缺。除了希望台积电、三星等企业提速生产外，美国还希望至少能够有1000亿美元用于推动美国半导体制造。
🔺延伸阅读🔺 晶圆和芯片的关系
首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”，芯片的原料是晶圆。 晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。 晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。
知情人士透露， #台积电 将投资120亿美元扩大在美国 #亚利桑纳州 的设厂计划，新建造六间 #晶圆 厂，直接创造 1600 多个高科技专业职位。
扩大在美设厂计划是应美国要求的。
参与亚利桑纳州投资计划的供应商表示，台积电已告知他们有关未来三年内总共要盖六间晶圆厂的计划。
台积电总裁 #魏哲家 日前表示，亚利桑纳工厂2024年开始量产，运用5纳米技术每月生产2万片晶圆，“我们在亚利桑纳州已取得一大片土地，以供弹性运用。更进一步扩厂是可能的。但我们将先全力推动第一阶段，以之为基础，再视客户需求决定下一步怎么走。”
台积电发言人称，亚利桑那州项目位列美国历史上最大的外国直接投资行列，公司相信这项与美国政府合作的计划将获得成功。
据悉，台积电首座新建晶圆厂将落地 #凤凰城 。
全球目前仅有台积电、 #三星 、 #英特尔 3家半导体厂有能力制造高端晶片。
4月12日，美国曾邀请台积电、三星、英特尔等半导体巨头线上讨论如何解决全球芯片短缺。除了希望台积电、三星等企业提速生产外，美国还希望至少能够有1000亿美元用于推动美国半导体制造。
🔺延伸阅读🔺 晶圆和芯片的关系
首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”，芯片的原料是晶圆。 晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。 晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。
🔥🔥🔥【IBM发表领先业界的2纳米芯片制程】
路透5月6日 - 数十年来，每一代电脑芯片的速度越来越快且更加省电，因为其最基本元素--电晶体变得越来越小。
相关制程改善的速度已经放缓，不过 #国际商业机器 ( #IBM )周四表示，至少还可以向前推进一代。
IBM发表2纳米芯片制造技术，称这是世界首创。
该公司表示，技术可以使芯片速度比今日许多笔记本电脑及手机所使用的主流7纳米芯片提升多达45%，能源效率提高多达75%。
这项技术要投入市场可能将花上数年时间。IBM曾经是主要的芯片制造商之一，如今已经把量产芯片工作委托给 #三星电子 ，但仍保有纽约州 #奥尔巴尼 的芯片制造研发中心，该厂进行芯片试产，IBM也与 #三星 和 #英特尔 签订联合技术开发协议，两家公司可以使用IBM的芯片制造技术。
比起当前最尖端的5纳米芯片，2纳米芯片的体积会更小、速度也会更快；目前5纳米芯片只用在苹果 iPhone 12等高端手机，而5纳米之后的下一个技术节点料为3纳米。(完)
路透5月6日 - 数十年来，每一代电脑芯片的速度越来越快且更加省电，因为其最基本元素--电晶体变得越来越小。
相关制程改善的速度已经放缓，不过 #国际商业机器 ( #IBM )周四表示，至少还可以向前推进一代。
IBM发表2纳米芯片制造技术，称这是世界首创。
该公司表示，技术可以使芯片速度比今日许多笔记本电脑及手机所使用的主流7纳米芯片提升多达45%，能源效率提高多达75%。
这项技术要投入市场可能将花上数年时间。IBM曾经是主要的芯片制造商之一，如今已经把量产芯片工作委托给 #三星电子 ，但仍保有纽约州 #奥尔巴尼 的芯片制造研发中心，该厂进行芯片试产，IBM也与 #三星 和 #英特尔 签订联合技术开发协议，两家公司可以使用IBM的芯片制造技术。
比起当前最尖端的5纳米芯片，2纳米芯片的体积会更小、速度也会更快；目前5纳米芯片只用在苹果 iPhone 12等高端手机，而5纳米之后的下一个技术节点料为3纳米。(完)
🔥✍️💠【CMA正式调查海力士半导体对英特尔闪存业务的收购】
#英国 #竞争和市场管理局 (Competition and Markets Authority, 简称 #CMA )周一表示，已就拟议的 #海力士 半导体(SK Hynix Inc., 000660.SE)收购 #英特尔 (Intel Corp., INTC)旗下 #NAND 和 #SSD 业务的交易启动正式调查，以研判该交易是否会导致“竞争程度大幅降低”。
该监管机构表示，于5月7日向相关各方通报了其计划，并已将做出第一阶段决定的最后期限定在7月5日。
美国芯片制造商英特尔去年10月达成了作价约90亿美元将旗下闪存制造业务出售给韩国同行海力士半导体的协议。
🔥💠💢【英国监管机构就AMD收购赛灵思交易征求意见】
英国竞争和市场管理局(U.K. Competition and Markets Authority)周一表示，在对Advanced Micro Devices Inc.（简称 #AMD ）预期中的收购 #赛灵思 (Xilinx Inc., XLNX)的交易进行正式调查之前，该机构正向有关各方征求意见。
该监管机构表示，正在考虑上述交易是否会导致“竞争大幅减弱”，并将各方提交意见的截止日期定为5月21日。
去年10月，AMD同意以350亿美元收购竞争对手芯片制造商赛灵思，该交易于4月7日得到双方股东的批准。
#英国 #竞争和市场管理局 (Competition and Markets Authority, 简称 #CMA )周一表示，已就拟议的 #海力士 半导体(SK Hynix Inc., 000660.SE)收购 #英特尔 (Intel Corp., INTC)旗下 #NAND 和 #SSD 业务的交易启动正式调查，以研判该交易是否会导致“竞争程度大幅降低”。
该监管机构表示，于5月7日向相关各方通报了其计划，并已将做出第一阶段决定的最后期限定在7月5日。
美国芯片制造商英特尔去年10月达成了作价约90亿美元将旗下闪存制造业务出售给韩国同行海力士半导体的协议。
🔥💠💢【英国监管机构就AMD收购赛灵思交易征求意见】
英国竞争和市场管理局(U.K. Competition and Markets Authority)周一表示，在对Advanced Micro Devices Inc.（简称 #AMD ）预期中的收购 #赛灵思 (Xilinx Inc., XLNX)的交易进行正式调查之前，该机构正向有关各方征求意见。
该监管机构表示，正在考虑上述交易是否会导致“竞争大幅减弱”，并将各方提交意见的截止日期定为5月21日。
去年10月，AMD同意以350亿美元收购竞争对手芯片制造商赛灵思，该交易于4月7日得到双方股东的批准。
🔥🔥🔥【台积电美国5纳米厂已动工 3纳米台南厂明年量产】
#台积电 总裁 #魏哲家 表示，在 #美国 #亚利桑那州 #凤凰城 斥资120亿美元兴建的5纳米晶圆厂，工厂已经开始动工。
《路透》报道，魏哲家1日在台积电「2021年线上技术论坛」发表谈话时表示，从2024年开始工厂将会使用5纳米技术量产晶片。
美国政府将提供540亿美元补贴半导体企业赴美建厂，预计台积电将与 #英特尔 和 #三星电子 成为这笔补助的竞争者。
魏哲家提到，台积电开发出一种5纳米晶片制造技术，已经获得许可用在汽车制造商的人工智慧设备，尽管新产品不太可能缓解当前汽车晶片短缺的问题，因为现在缺少的是技术较为落后的晶片。
魏哲家还说，台积电的下一代3纳米晶片制造技术，仍有望在明年下半年在台南的「Fab 18厂」开始量产。台积电今年的投资将会达到300亿美元，未来3年总计达到1000亿美元。
《路透》先前报道，台积电计画在10到15年的时间内，将在美国亚利桑那州兴建6座晶圆厂。
#台积电 总裁 #魏哲家 表示，在 #美国 #亚利桑那州 #凤凰城 斥资120亿美元兴建的5纳米晶圆厂，工厂已经开始动工。
《路透》报道，魏哲家1日在台积电「2021年线上技术论坛」发表谈话时表示，从2024年开始工厂将会使用5纳米技术量产晶片。
美国政府将提供540亿美元补贴半导体企业赴美建厂，预计台积电将与 #英特尔 和 #三星电子 成为这笔补助的竞争者。
魏哲家提到，台积电开发出一种5纳米晶片制造技术，已经获得许可用在汽车制造商的人工智慧设备，尽管新产品不太可能缓解当前汽车晶片短缺的问题，因为现在缺少的是技术较为落后的晶片。
魏哲家还说，台积电的下一代3纳米晶片制造技术，仍有望在明年下半年在台南的「Fab 18厂」开始量产。台积电今年的投资将会达到300亿美元，未来3年总计达到1000亿美元。
《路透》先前报道，台积电计画在10到15年的时间内，将在美国亚利桑那州兴建6座晶圆厂。
🔥✍️🔥【苹果和英特尔率先使用台积电最新3纳米半导体生产技术】
《日经亚洲评论》(Nikkei Asia)周五援引未具名消息人士的话报道称， #苹果 公司(Apple Inc., AAPL)和 #英特尔 公司(Intel Co., INTC)已在台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,TSM ,2330.TW, 简称： #台积电 )的下一代半导体生产技术最早于2022年部署前率先使用。
《日经亚洲评论》报道称，上述美国公司正使用台积电的3纳米芯片技术测试它们的芯片设计，预计此类半导体将在2022年下半年开始商业化生产。
《日经亚洲评论》(Nikkei Asia)周五援引未具名消息人士的话报道称， #苹果 公司(Apple Inc., AAPL)和 #英特尔 公司(Intel Co., INTC)已在台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,TSM ,2330.TW, 简称： #台积电 )的下一代半导体生产技术最早于2022年部署前率先使用。
《日经亚洲评论》报道称，上述美国公司正使用台积电的3纳米芯片技术测试它们的芯片设计，预计此类半导体将在2022年下半年开始商业化生产。
🔥✍️🔥【英特尔有史最大收购 300亿美元洽购格芯】
据知情人士透露， #英特尔 公司(Intel Co., INTC)正在研究收购 #格芯 (Globalfoundries Inc.)的交易，此举将推动这家半导体巨头为其他科技公司生产更多芯片的计划，并成为该公司有史以来最大一笔收购。
知情人士说，这笔交易对格芯的估值可能在300亿美元左右。但并不能保证一定会成功，格芯可能会按计划进行首次公开募股(IPO)。格芯为 #阿布扎比 政府投资机构Mubadala Investment Co.所有，但总部设在 #美国 。
任何谈判似乎都不包括格芯本身，该公司发言人说，该公司没有与英特尔进行谈判。
据知情人士透露， #英特尔 公司(Intel Co., INTC)正在研究收购 #格芯 (Globalfoundries Inc.)的交易，此举将推动这家半导体巨头为其他科技公司生产更多芯片的计划，并成为该公司有史以来最大一笔收购。
知情人士说，这笔交易对格芯的估值可能在300亿美元左右。但并不能保证一定会成功，格芯可能会按计划进行首次公开募股(IPO)。格芯为 #阿布扎比 政府投资机构Mubadala Investment Co.所有，但总部设在 #美国 。
任何谈判似乎都不包括格芯本身，该公司发言人说，该公司没有与英特尔进行谈判。
🔥✍️🔥【华日：中共国为购买ASML光刻机 频施压荷兰政府】
华日报道，北京一直在向荷兰政府施压，以允许 #中共国 公司购买 #阿斯麦尔 控股公司（ #ASML ）一种制造先进微处理器至关重要的 #极紫外光刻系统 。
#英特尔 、 #三星电子 和 #台积电 （ #TSM ）等公司都在使用这种独一无二、重达180 吨的大型机器，用于制造从尖端智能手机和 5G 蜂窝设备到用于人工智能的计算机。
中共希望为 #华为 等本土芯片制造商提供这部价值 1.5 亿美元的机器，但ASML 一直没发货，原因是荷兰在美国压力下扣留了对中共国的出口许可证。
ASML CEO 温宁克（Peter Wennink）曾表示，出口限制的效果可能适得其反。
他在声明中说：在中短期内广泛使用出口管制可能会减少全球芯片制造能力，加剧供应链问题。
美方的压力始于 #川普 政府。当时的副国家安全顾问查尔斯· #库珀曼 (Charles Kupperman) 2019 年邀请荷兰外交官访问白宫时说，“好盟友不会向中共出售此类设备。”库珀曼说，如果没有美国组件，ASML 机器将无法工作，而白宫有权限制这些组件向荷兰出口。
知情人士说，美国正试图联合西方国家，在出口管制方面共同努力。此举可能进一步加剧本已紧张的半导体供应链。
该报道称，ASML 有独一无二的光刻技术，而光刻技术是芯片制造的关键。一块硅上的晶体管越多，芯片就越强大。将更多晶体管装入硅中的最佳方法之一是绘制更细的线。这就是 ASML 的专长：其光刻机能打印出世界上最细的线条：它使用激光和镜子绘制 5 纳米宽的线，并在几年内，有望缩小到不到一纳米宽。相比之下，一根人发的宽度为 75,000 纳米。
据估计，中共国至少需要 10 年才能与ASML 的技术匹敌。
华日报道，北京一直在向荷兰政府施压，以允许 #中共国 公司购买 #阿斯麦尔 控股公司（ #ASML ）一种制造先进微处理器至关重要的 #极紫外光刻系统 。
#英特尔 、 #三星电子 和 #台积电 （ #TSM ）等公司都在使用这种独一无二、重达180 吨的大型机器，用于制造从尖端智能手机和 5G 蜂窝设备到用于人工智能的计算机。
中共希望为 #华为 等本土芯片制造商提供这部价值 1.5 亿美元的机器，但ASML 一直没发货，原因是荷兰在美国压力下扣留了对中共国的出口许可证。
ASML CEO 温宁克（Peter Wennink）曾表示，出口限制的效果可能适得其反。
他在声明中说：在中短期内广泛使用出口管制可能会减少全球芯片制造能力，加剧供应链问题。
美方的压力始于 #川普 政府。当时的副国家安全顾问查尔斯· #库珀曼 (Charles Kupperman) 2019 年邀请荷兰外交官访问白宫时说，“好盟友不会向中共出售此类设备。”库珀曼说，如果没有美国组件，ASML 机器将无法工作，而白宫有权限制这些组件向荷兰出口。
知情人士说，美国正试图联合西方国家，在出口管制方面共同努力。此举可能进一步加剧本已紧张的半导体供应链。
该报道称，ASML 有独一无二的光刻技术，而光刻技术是芯片制造的关键。一块硅上的晶体管越多，芯片就越强大。将更多晶体管装入硅中的最佳方法之一是绘制更细的线。这就是 ASML 的专长：其光刻机能打印出世界上最细的线条：它使用激光和镜子绘制 5 纳米宽的线，并在几年内，有望缩小到不到一纳米宽。相比之下，一根人发的宽度为 75,000 纳米。
据估计，中共国至少需要 10 年才能与ASML 的技术匹敌。
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🔥✍️🔥【第一辆全自驾车开上纽约街头测试】
#英特尔 （ #Intel ）拥有的 #以色列 自驾技术公司 #Mobileye ，成为第一家在 #纽约 市街头测试全自动驾驶汽车的公司。
许多公司在加州和亚利桑那州测试自驾车，纽约通常不会入选测试地点，因为那里天气多变、街道拥挤、路况充满挑战--驾驶、行人和单车骑士都不爱守规矩。
此外，纽约州明文规定，汽车驾驶至少要有一只手握住方向盘。但Mobileye取得特殊许可，自驾车的「安全驾驶」双手能完全离开方向盘，测试车上路也无须警察护送。
通用汽车先前曾在纽约向记者展示过一次它的超级巡航（Super Cruise）系统，但操作该系统的驾驶仅在高速公路上松开方向盘，且有警察护送。
Mobileye的自驾福特Fusion汽车其实已在纽约市人口最密集的行政区曼哈顿测试了6周，直到周二才正式宣布消息。此前，Mobileye已在特拉维夫、慕尼黑、底特律、东京和上海周边地区测试，并以那些测试结果申请到纽约的许可，计划很快也会在巴黎上路。
Mobileye目前在纽约测试两辆车，未来几个月会增加到七辆车。城市被认为是电脑驱动车辆最具挑战性的环境之一。自驾车在纽约要克服的障碍除了并排停车、建筑工地和任意穿越马路的行人外，还有观光马车，以及站在路中间用手势指挥交通的警察。
在这种环境下，Mobileye自驾车不能一直停下来让人先走。当碰上不走斑马线的行人，它可能一点一点地向前推进，表明继续前行的意图，而非简单的停车让路。某些时候可能必须仰赖安全驾驶提供协助，例如碰上建筑工人或警察指挥交通。将来这种情况可以靠远距操作人员协助处理。
Mobileye成立于1999年，以相机视觉技术闻名，首批客户包括通用汽车（GM）、宝马（BMW）和特斯拉（Tesla），但因为对技术使用方式有歧见，2016年与特斯拉分道扬镳。Mobileye当时发表声明说，该公司认为特斯拉未安全整合Mobileye技术。英特尔趁机在2017年以150亿美元收购Mobileye。
Mobileye在纽约的测试车辆完全依靠一套有12个不同摄影镜头的装备，不用雷达或Lidar光达感测器。
Mobileye在以色列单独测试有雷达和Lidar光达感测器、但没有摄影镜头的自驾车。等不同的系统都能安全导航，就会被组合成用于商用车的自驾系统。
🔺视频来源🔺
#英特尔 （ #Intel ）拥有的 #以色列 自驾技术公司 #Mobileye ，成为第一家在 #纽约 市街头测试全自动驾驶汽车的公司。
许多公司在加州和亚利桑那州测试自驾车，纽约通常不会入选测试地点，因为那里天气多变、街道拥挤、路况充满挑战--驾驶、行人和单车骑士都不爱守规矩。
此外，纽约州明文规定，汽车驾驶至少要有一只手握住方向盘。但Mobileye取得特殊许可，自驾车的「安全驾驶」双手能完全离开方向盘，测试车上路也无须警察护送。
通用汽车先前曾在纽约向记者展示过一次它的超级巡航（Super Cruise）系统，但操作该系统的驾驶仅在高速公路上松开方向盘，且有警察护送。
Mobileye的自驾福特Fusion汽车其实已在纽约市人口最密集的行政区曼哈顿测试了6周，直到周二才正式宣布消息。此前，Mobileye已在特拉维夫、慕尼黑、底特律、东京和上海周边地区测试，并以那些测试结果申请到纽约的许可，计划很快也会在巴黎上路。
Mobileye目前在纽约测试两辆车，未来几个月会增加到七辆车。城市被认为是电脑驱动车辆最具挑战性的环境之一。自驾车在纽约要克服的障碍除了并排停车、建筑工地和任意穿越马路的行人外，还有观光马车，以及站在路中间用手势指挥交通的警察。
在这种环境下，Mobileye自驾车不能一直停下来让人先走。当碰上不走斑马线的行人，它可能一点一点地向前推进，表明继续前行的意图，而非简单的停车让路。某些时候可能必须仰赖安全驾驶提供协助，例如碰上建筑工人或警察指挥交通。将来这种情况可以靠远距操作人员协助处理。
Mobileye成立于1999年，以相机视觉技术闻名，首批客户包括通用汽车（GM）、宝马（BMW）和特斯拉（Tesla），但因为对技术使用方式有歧见，2016年与特斯拉分道扬镳。Mobileye当时发表声明说，该公司认为特斯拉未安全整合Mobileye技术。英特尔趁机在2017年以150亿美元收购Mobileye。
Mobileye在纽约的测试车辆完全依靠一套有12个不同摄影镜头的装备，不用雷达或Lidar光达感测器。
Mobileye在以色列单独测试有雷达和Lidar光达感测器、但没有摄影镜头的自驾车。等不同的系统都能安全导航，就会被组合成用于商用车的自驾系统。
🔺视频来源🔺
🟧【英特尔不仅要加快脚步还要打破常规】
英特尔计划在2024年之前赶上芯片制造竞争对手。不过不要太紧盯着它是如何达到这一目标的。
周一， #英特尔 概述了其制造流程的新路线图。
由于在生产最先进芯片能力方面已经落后于 #台积电 ，这种落后让 #AMD ( Advanced Micro Devices Inc. )等台积电客户得以在个人电脑和数据中心等关键市场上从英特尔手中夺取市场。其目前的最先进芯片使用的是10纳米电路。而台积电已在生产5纳米的芯片。
英特尔计划到2024年让其处理器性能达到与竞争对手“同等”的程度。但这并不一定意味着在相同规格上与台积电匹配。
作为新路线图的一部分，英特尔已不再使用基于纳米的传统基准。因此，其10纳米工艺的改进版本现在被称为英特尔7，而一直紧锣密鼓准备批量生产的7纳米工艺现在被称为英特尔4。
预计基于英特尔4工艺的芯片将于2023年开始出货，与之前的7纳米芯片目标一致。
正如英特尔CEO 基辛格(Pat Gelsinger)周一所说的，除命名外并没有什么重大变化。
Raymond James的Chris Caso指，英特尔需要“在接下来4年里，每年对整个流程节点进行改进。”即可以利用其芯片封装技术（指连接处理器上的集成电路的外壳），来缩小与台积电产品的性能差距。
如今，芯片买家也不会被任何公司的营销话术所动摇。亚马逊、微软、谷歌等要求苛刻的云服务提供商已建立起强大的内部半导体专业技术，既能设计自己的芯片，又能评估英特尔、AMD和英伟达等供应商的芯片。英特尔周一表示，AWS云业务已同意采用英特尔的封装技术。
新计划的成本也是一个大问题。英特尔周一没公布财务细节，而是承诺将在11月的分析师会议上覆盖这一领域。
过去三年，该公司的毛利率已下滑了超过6个百分点，到2020年底为56%。花旗(Citi)的Christopher Danely表示，他认为英特尔的毛利率甚至可能进入40%的区间，根据标普全球市场财智(S&P Global Market Intelligence)的数据，这种情况自2001年来从未出现过。
英特尔计划在2024年之前赶上芯片制造竞争对手。不过不要太紧盯着它是如何达到这一目标的。
周一， #英特尔 概述了其制造流程的新路线图。
由于在生产最先进芯片能力方面已经落后于 #台积电 ，这种落后让 #AMD ( Advanced Micro Devices Inc. )等台积电客户得以在个人电脑和数据中心等关键市场上从英特尔手中夺取市场。其目前的最先进芯片使用的是10纳米电路。而台积电已在生产5纳米的芯片。
英特尔计划到2024年让其处理器性能达到与竞争对手“同等”的程度。但这并不一定意味着在相同规格上与台积电匹配。
作为新路线图的一部分，英特尔已不再使用基于纳米的传统基准。因此，其10纳米工艺的改进版本现在被称为英特尔7，而一直紧锣密鼓准备批量生产的7纳米工艺现在被称为英特尔4。
预计基于英特尔4工艺的芯片将于2023年开始出货，与之前的7纳米芯片目标一致。
正如英特尔CEO 基辛格(Pat Gelsinger)周一所说的，除命名外并没有什么重大变化。
Raymond James的Chris Caso指，英特尔需要“在接下来4年里，每年对整个流程节点进行改进。”即可以利用其芯片封装技术（指连接处理器上的集成电路的外壳），来缩小与台积电产品的性能差距。
如今，芯片买家也不会被任何公司的营销话术所动摇。亚马逊、微软、谷歌等要求苛刻的云服务提供商已建立起强大的内部半导体专业技术，既能设计自己的芯片，又能评估英特尔、AMD和英伟达等供应商的芯片。英特尔周一表示，AWS云业务已同意采用英特尔的封装技术。
新计划的成本也是一个大问题。英特尔周一没公布财务细节，而是承诺将在11月的分析师会议上覆盖这一领域。
过去三年，该公司的毛利率已下滑了超过6个百分点，到2020年底为56%。花旗(Citi)的Christopher Danely表示，他认为英特尔的毛利率甚至可能进入40%的区间，根据标普全球市场财智(S&P Global Market Intelligence)的数据，这种情况自2001年来从未出现过。
🔥💢🩸【英特尔许可到期 苏州国资委代持华为x86伺服器业务？】
市场盛传，因 #英特尔 芯片供应许可到期，x86伺服器业务陷入「没米下锅」，华为决定打包出售该板块业务，目前已确定由 #苏州国资委 接下。据财报显示，华为x86伺服器最近1年营收39亿美元左右。
中媒 #芯智讯 报道，根据市场研究公司 #IDC 统计，2017年全球数据中心伺服器芯片市场，英特尔占比达95%，而x86架构芯片占据了超过99%的伺服器芯片市场。2019年之前，华为的伺服器产品一直是基于英特尔x86芯片打造的。
美国2019年5月将华为列入实体清单后，其采购英特尔芯片受限，直接冲击该板块业务。同年第四季，营收降至14.89亿美元，同比下滑18%。
2020年5月及8月，美国2度升级针对华为禁令， #台积电 、 #中芯国际 等晶圆代工也无法继续供货华为，且涉及美国的技术设计或制造的芯片，也必须获得美国许可。
直到2020年9月，英特尔及 #AMD 宣布取得了对华为部分芯片供货许可，但华为x86伺服器业务营收，相比2018年高峰时期的55.7亿美元，暴跌近30%，仅剩39.27亿美元。
据业内人士爆料，华为之所以选择脱手x86伺服器业务，盖因为英特尔对华为的供应一直没有完全恢复。今年5月底，英特尔对华为的芯片供应再次出问题，主要是英特尔对华为的供货许可已到期。
英特尔及华为均拒绝回应。
市场盛传，因 #英特尔 芯片供应许可到期，x86伺服器业务陷入「没米下锅」，华为决定打包出售该板块业务，目前已确定由 #苏州国资委 接下。据财报显示，华为x86伺服器最近1年营收39亿美元左右。
中媒 #芯智讯 报道，根据市场研究公司 #IDC 统计，2017年全球数据中心伺服器芯片市场，英特尔占比达95%，而x86架构芯片占据了超过99%的伺服器芯片市场。2019年之前，华为的伺服器产品一直是基于英特尔x86芯片打造的。
美国2019年5月将华为列入实体清单后，其采购英特尔芯片受限，直接冲击该板块业务。同年第四季，营收降至14.89亿美元，同比下滑18%。
2020年5月及8月，美国2度升级针对华为禁令， #台积电 、 #中芯国际 等晶圆代工也无法继续供货华为，且涉及美国的技术设计或制造的芯片，也必须获得美国许可。
直到2020年9月，英特尔及 #AMD 宣布取得了对华为部分芯片供货许可，但华为x86伺服器业务营收，相比2018年高峰时期的55.7亿美元，暴跌近30%，仅剩39.27亿美元。
据业内人士爆料，华为之所以选择脱手x86伺服器业务，盖因为英特尔对华为的供应一直没有完全恢复。今年5月底，英特尔对华为的芯片供应再次出问题，主要是英特尔对华为的供货许可已到期。
英特尔及华为均拒绝回应。
🔥✍️🔥【英特尔为打造显卡品牌 向台积电3大制程下单】
#英特尔 （ #Intel ）19日揭露对 #台积电 的下单细项，涵盖5纳米、6纳米和7纳米3大制程，打造独立显卡新品牌「Intel Arc」使用的绘图处理晶片。
综合外电报道，英特尔19日在美国举办「架构日」活动，揭露新的战略细节，其中「Intel Arc」是基于Xe HPG微架构的全新游戏独立式系统单晶片，以台积电N6制程打造，主攻独立显卡市场。
还有一款绘图处理产品则是适用于HPC高效能运算和AI人工智慧工作负载的Xe HPC微架构「Ponte Vecchio」，「Ponte Vecchio」的连结晶片采用台积电N7制程、运算晶片则是采用台积电N5制程，基底晶片Rambo Cache则是使用Intel 7制程。
英特尔加速计算系统和图形部门高级副总裁Raja Koduri 强调，英特尔在人工智能软体方面挑战Nvidia 已经多年了，现在「Ponte Vecchio」晶片某些部分已比Nvidia 的产品更快。
#英特尔 （ #Intel ）19日揭露对 #台积电 的下单细项，涵盖5纳米、6纳米和7纳米3大制程，打造独立显卡新品牌「Intel Arc」使用的绘图处理晶片。
综合外电报道，英特尔19日在美国举办「架构日」活动，揭露新的战略细节，其中「Intel Arc」是基于Xe HPG微架构的全新游戏独立式系统单晶片，以台积电N6制程打造，主攻独立显卡市场。
还有一款绘图处理产品则是适用于HPC高效能运算和AI人工智慧工作负载的Xe HPC微架构「Ponte Vecchio」，「Ponte Vecchio」的连结晶片采用台积电N7制程、运算晶片则是采用台积电N5制程，基底晶片Rambo Cache则是使用Intel 7制程。
英特尔加速计算系统和图形部门高级副总裁Raja Koduri 强调，英特尔在人工智能软体方面挑战Nvidia 已经多年了，现在「Ponte Vecchio」晶片某些部分已比Nvidia 的产品更快。