🎓 Образование. Вебинары. Анонсы
«Микроскоп как измерительный прибор»
Александр Агликов, инженер-разработчик ГК НТ-МДТ, 28 апреля в 13 часов (по мск.) проведет бесплатный научно-практический вебинар: «Микроскоп как измерительный прибор: АСМ в контексте развития метода» (предварительная регистрация обязательна).
В программе вебинара - рассказ о том, как возникла атомно-силовая микроскопия, почему ее следует понимать не только как способ визуализации, но также и, прежде всего, как измерительный инструмент.
Также будет обсуждено развитие сканирующей зондовой микроскопии, роль поверхности как особого объекта исследования, предпосылки появления СТМ и АСМ, а также такие принципиальные особенности атомно-силовой микроскопии как измерение поверхности через взаимодействие зонда и образца.
Компания планирует серию таких образовательных вебинаров.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
«Микроскоп как измерительный прибор»
Александр Агликов, инженер-разработчик ГК НТ-МДТ, 28 апреля в 13 часов (по мск.) проведет бесплатный научно-практический вебинар: «Микроскоп как измерительный прибор: АСМ в контексте развития метода» (предварительная регистрация обязательна).
В программе вебинара - рассказ о том, как возникла атомно-силовая микроскопия, почему ее следует понимать не только как способ визуализации, но также и, прежде всего, как измерительный инструмент.
Также будет обсуждено развитие сканирующей зондовой микроскопии, роль поверхности как особого объекта исследования, предпосылки появления СТМ и АСМ, а также такие принципиальные особенности атомно-силовой микроскопии как измерение поверхности через взаимодействие зонда и образца.
Компания планирует серию таких образовательных вебинаров.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
❤4🔥3👏2👀1
🇺🇸 Квантовые вычисления. Квантовые компьютеры. Квантовые коммутаторы. США
Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета
Cisco Systems анонсировала исследовательский прототип «универсального квантового коммутатора», способного соединять в единую сеть квантовые компьютеры разных производителей. Устройство работает при комнатной температуре, использует стандартное телекоммуникационное оптоволокно и, по заверениям компании, решает одну из главных проблем квантовой связи: несовместимость систем, кодирующих информацию в разных форматах.
Сегодня квантовые компьютеры создают на разных физических платформах - одни манипулируют ионами в вакууме, другие используют сверхпроводники. Кодирование обеспечивается также по разному, например, за счет поляризации света, временного сдвига импульсов, частоты или пространственного пути фотона.
Системы, работающие с разными системами кодирования, не могли обмениваться данными без потери когерентности, то есть без того, что информация разрушается при попытке ее прочесть или преобразовать.
В основе решения Cisco - конверсионный движок, который способен принять входной квантовый сигнал в любом формате, переводит его в единый внутренний формат для поляризации, а затем на выходе - в формат, понятный принимающей системе. Не совсем уж «в любом», поддерживается поляризация, временное окно, частотное окно и пространственный путь.
Преобразование происходит без прямого измерения, которое бы разрушило квантовое состояние. То есть коммутатор как бы «перекладывает» информацию в реальном времени, не заглядывая в нее. Это считалось невозможным.
Потери при преобразовании (в плане деградации квантовой информации) - не более 4%; скорость переключения - до 1 нс; потребляемая мощность - менее 1 мВт; рабочая температура - комнатная; тип используемого волокна - обычное, применяемое в телекоме.
Зачем нужен конвертор?
Сейчас создаются квантовые компьютеры с сотнями или даже тысячами кубитов, но принципиально интересными считаются системы с миллионами кубитами.
Кто-то будет пытаться построить единый квантовый компьютер, кто-то займется созданием распределенной географически, но работающей как единое целое системы. Это как раз то, что выбрали в Cisco.
Хотя распространение квантовых сетей ожидается не ранее 2030-х годов, прототипы могут быть созданы еще до этого.
Коммутатор может, например, связывать в запутанное состояние несколько квантовых датчиков. И если в такую систему вторгнется злоумышленник или вредоносный ИИ, запутанность датчиков коллапсирует, мгновенно сигнализируя о вторжении.
В Cicso квантовой темой занимаются комплексно, кроме коммутатора компания уже разработала квантовый чип запутывания, который генерирует пары запутанных фотонов, которыми обмениваются узлы связи. По данным компании, ее чип выдает около 200 млн пар фотонов в секунду. Также создан сетевой квантовый компилятор, который распределяет квантовые алгоритмы между несколькими процессорами с тем, чтобы оптимизировать их совместную работу.
Прототип коммутатора уже испытали в полевых условиях, на маршруте Манхэттен-Бруклин протяженностью 17 км.
Как ожидается, за 1-2 года в Cisco завершат процессы валидации и начнут переход от прототипа к коммерческому продукту.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета
Cisco Systems анонсировала исследовательский прототип «универсального квантового коммутатора», способного соединять в единую сеть квантовые компьютеры разных производителей. Устройство работает при комнатной температуре, использует стандартное телекоммуникационное оптоволокно и, по заверениям компании, решает одну из главных проблем квантовой связи: несовместимость систем, кодирующих информацию в разных форматах.
Сегодня квантовые компьютеры создают на разных физических платформах - одни манипулируют ионами в вакууме, другие используют сверхпроводники. Кодирование обеспечивается также по разному, например, за счет поляризации света, временного сдвига импульсов, частоты или пространственного пути фотона.
Системы, работающие с разными системами кодирования, не могли обмениваться данными без потери когерентности, то есть без того, что информация разрушается при попытке ее прочесть или преобразовать.
В основе решения Cisco - конверсионный движок, который способен принять входной квантовый сигнал в любом формате, переводит его в единый внутренний формат для поляризации, а затем на выходе - в формат, понятный принимающей системе. Не совсем уж «в любом», поддерживается поляризация, временное окно, частотное окно и пространственный путь.
Преобразование происходит без прямого измерения, которое бы разрушило квантовое состояние. То есть коммутатор как бы «перекладывает» информацию в реальном времени, не заглядывая в нее. Это считалось невозможным.
Потери при преобразовании (в плане деградации квантовой информации) - не более 4%; скорость переключения - до 1 нс; потребляемая мощность - менее 1 мВт; рабочая температура - комнатная; тип используемого волокна - обычное, применяемое в телекоме.
Зачем нужен конвертор?
Сейчас создаются квантовые компьютеры с сотнями или даже тысячами кубитов, но принципиально интересными считаются системы с миллионами кубитами.
Кто-то будет пытаться построить единый квантовый компьютер, кто-то займется созданием распределенной географически, но работающей как единое целое системы. Это как раз то, что выбрали в Cisco.
Хотя распространение квантовых сетей ожидается не ранее 2030-х годов, прототипы могут быть созданы еще до этого.
Коммутатор может, например, связывать в запутанное состояние несколько квантовых датчиков. И если в такую систему вторгнется злоумышленник или вредоносный ИИ, запутанность датчиков коллапсирует, мгновенно сигнализируя о вторжении.
В Cicso квантовой темой занимаются комплексно, кроме коммутатора компания уже разработала квантовый чип запутывания, который генерирует пары запутанных фотонов, которыми обмениваются узлы связи. По данным компании, ее чип выдает около 200 млн пар фотонов в секунду. Также создан сетевой квантовый компилятор, который распределяет квантовые алгоритмы между несколькими процессорами с тем, чтобы оптимизировать их совместную работу.
Прототип коммутатора уже испытали в полевых условиях, на маршруте Манхэттен-Бруклин протяженностью 17 км.
Как ожидается, за 1-2 года в Cisco завершат процессы валидации и начнут переход от прототипа к коммерческому продукту.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
👍4
🇯🇵 Цепочки поставок. Мировой кризис. Химия. Фоторезисты. Япония
Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса
Похоже, что тем, кто устроил кризис с поставками нафты, все более удается приблизить эффект домино, способный разрушить многие мировые экономики (прежде всего, европейскую, но не только). Глобальные цепочки поставок, - уязвимы, как любые цепочки - достаточно разорвать одно звено, чтобы прервалась вся цепочка.
Блокада Ормузского пролива и последовавший за этим коллапс поставок нафты, привели к одному из самых серьезных кризисов цепочки поставок в новейшей истории полупроводниковой отрасли. Эта ситуация, в частности, высветила опасную концентрацию критически важных производств в Японии, которая обеспечивает более 70% мирового рынка фоторезиста.
Ключевые японские производители, включая Shin-Etsu Chemical, Tokyo Ohka Kogyo, JSR и Fujifilm, предупредили ключевых партнеров, в частности, Samsung и SK hynix, о неминуемом сокращении поставок. Дефицит затронул растворители PGME и PGMEA, необходимые для производства фоторезиста и антиотражающих покрытий. Цены на нафту взлетели с $600 до $1190 за тонну, а шесть из двенадцати японских крекинг-установок (NCC) вынуждены снижать мощность. Это напрямую ударило по производству пропилена, а затем и пропиленоксида, из которого и производятся критически важные растворители.
Единственным выходом для спасения производства в краткосрочной перспективе видится перенос закупок растворителей в Китай или Южную Корею. Вот только такие быстрые изменения в цепочке поставок как правило не получается реализовать: чтобы согласовать любые изменения материалов, используемых в фотолитографии, требуются тесты у производителя и у клиентов, процесс замены поставщика может занимать до 1 года. Это не из-за бюрократии, а потому, что даже незначительное изменение свойств сырья может критически повлиять на выход годных чипов на передовых узлах. Учитывая, что у крупных производителей обычно есть запасы сырья только на 2–6 месяцев, отрасль стоит на пороге серьезного спада производства полупроводников в ряде ведущих стран.
Напрашивается вывод, что мы приближаемся к реинкарнации «ковида» без ковида и «белых халатов». На этот раз ограничения перемещений могут оказаться даже более масштабными, но уже не из-за «необходимости карантина», а из-за банальной нехватки авиационного топлива. Кроме того, проблемы с невозможностью закупки удобрений в ряде стран могут расширить энергетический кризис и до продовольственного. Впрочем, это уже не «моя тема», чтобы разбирать ее в деталях. \\
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса
Похоже, что тем, кто устроил кризис с поставками нафты, все более удается приблизить эффект домино, способный разрушить многие мировые экономики (прежде всего, европейскую, но не только). Глобальные цепочки поставок, - уязвимы, как любые цепочки - достаточно разорвать одно звено, чтобы прервалась вся цепочка.
Блокада Ормузского пролива и последовавший за этим коллапс поставок нафты, привели к одному из самых серьезных кризисов цепочки поставок в новейшей истории полупроводниковой отрасли. Эта ситуация, в частности, высветила опасную концентрацию критически важных производств в Японии, которая обеспечивает более 70% мирового рынка фоторезиста.
Ключевые японские производители, включая Shin-Etsu Chemical, Tokyo Ohka Kogyo, JSR и Fujifilm, предупредили ключевых партнеров, в частности, Samsung и SK hynix, о неминуемом сокращении поставок. Дефицит затронул растворители PGME и PGMEA, необходимые для производства фоторезиста и антиотражающих покрытий. Цены на нафту взлетели с $600 до $1190 за тонну, а шесть из двенадцати японских крекинг-установок (NCC) вынуждены снижать мощность. Это напрямую ударило по производству пропилена, а затем и пропиленоксида, из которого и производятся критически важные растворители.
Единственным выходом для спасения производства в краткосрочной перспективе видится перенос закупок растворителей в Китай или Южную Корею. Вот только такие быстрые изменения в цепочке поставок как правило не получается реализовать: чтобы согласовать любые изменения материалов, используемых в фотолитографии, требуются тесты у производителя и у клиентов, процесс замены поставщика может занимать до 1 года. Это не из-за бюрократии, а потому, что даже незначительное изменение свойств сырья может критически повлиять на выход годных чипов на передовых узлах. Учитывая, что у крупных производителей обычно есть запасы сырья только на 2–6 месяцев, отрасль стоит на пороге серьезного спада производства полупроводников в ряде ведущих стран.
Напрашивается вывод, что мы приближаемся к реинкарнации «ковида» без ковида и «белых халатов». На этот раз ограничения перемещений могут оказаться даже более масштабными, но уже не из-за «необходимости карантина», а из-за банальной нехватки авиационного топлива. Кроме того, проблемы с невозможностью закупки удобрений в ряде стран могут расширить энергетический кризис и до продовольственного. Впрочем, это уже не «моя тема», чтобы разбирать ее в деталях. \\
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
⚡3👍1
Media is too big
VIEW IN TELEGRAM
🇷🇺 Горизонты технологий. Вычислительные системы. Россия
Колонки, астроциты, голографическая память и троичная логика
В России энтузиасты из проекта «Троичные технологии» разрабатывают нейроморфную вычислительную систему, принципиально отличающуюся от классических нейросетей. Вместо бинарных состояний (0/1) она использует троичные нейроны (основание - троично симметричная логика), которые могут выдавать три состояния: -1, 0, +1.
Что это даёт?
Троичные нейроны (выход -1, 0, +1) обладают рядом преимуществ перед бинарными аналогами: они естественным образом моделируют тормозящие и возбуждающие синаптические воздействия, а также состояние «покоя», что позволяет снизить вычислительные затраты и облегчить интерпретацию внутренних представлений.
Представленная реализация включает три ключевых биоподобных механизма.
✦ Астроцитарная сеть - ансамбли глиальных клеток, регулирующие эффективность синаптической передачи на основе долговременной активности нейронных кластеров.
✦ Микро- и макроколонки - вертикальные структуры, аналогичные кортикальным колонкам.
✦ Голографическая память с фазовым кодированием позволяет ассоциативно сохранять и восстанавливать троичные паттерны.
Благодаря этим механизмам сеть способна обучаться на малых выборках (десятки примеров) без явного градиентного спуска, что критично для задач, где размеченные данные дефицитны. Также реализована мультимодальная обработка (текст, изображения, аудио), интерактивная 3D-визуализация активности и полное версионирование состояния через реляционную базу данных.
Потенциал?
Если проект будет завершен, то система займёт нишу между классическими SNN (которые обычно бинарны и не имеют колонок / астроцитов) и биологически детальными моделями (например, Blue Brain). Просматривается практический компромисс: достаточная биоподобность для задач, где мало данных и нужна объяснимость, но при этом работает на стандартном x86 сервере без специализированного железа.
Планируемое добавление центров Брока, Вернике и гиппокампа превратит систему из распознавателя паттернов в полноценную когнитивную архитектуру, способную к диалогу, обучению с одного примера и пространственной навигации -то есть достигнет уровня, близкого к животным (грызуны) а в некоторых аспектах и к младенцу.
Проект развивается силами энтузиастов и в настоящее время готовится к публичной демонстрации. \\
((Идея публикации - Кристины Холуповой))
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Колонки, астроциты, голографическая память и троичная логика
В России энтузиасты из проекта «Троичные технологии» разрабатывают нейроморфную вычислительную систему, принципиально отличающуюся от классических нейросетей. Вместо бинарных состояний (0/1) она использует троичные нейроны (основание - троично симметричная логика), которые могут выдавать три состояния: -1, 0, +1.
Что это даёт?
Троичные нейроны (выход -1, 0, +1) обладают рядом преимуществ перед бинарными аналогами: они естественным образом моделируют тормозящие и возбуждающие синаптические воздействия, а также состояние «покоя», что позволяет снизить вычислительные затраты и облегчить интерпретацию внутренних представлений.
Представленная реализация включает три ключевых биоподобных механизма.
✦ Астроцитарная сеть - ансамбли глиальных клеток, регулирующие эффективность синаптической передачи на основе долговременной активности нейронных кластеров.
✦ Микро- и макроколонки - вертикальные структуры, аналогичные кортикальным колонкам.
✦ Голографическая память с фазовым кодированием позволяет ассоциативно сохранять и восстанавливать троичные паттерны.
Благодаря этим механизмам сеть способна обучаться на малых выборках (десятки примеров) без явного градиентного спуска, что критично для задач, где размеченные данные дефицитны. Также реализована мультимодальная обработка (текст, изображения, аудио), интерактивная 3D-визуализация активности и полное версионирование состояния через реляционную базу данных.
Потенциал?
Если проект будет завершен, то система займёт нишу между классическими SNN (которые обычно бинарны и не имеют колонок / астроцитов) и биологически детальными моделями (например, Blue Brain). Просматривается практический компромисс: достаточная биоподобность для задач, где мало данных и нужна объяснимость, но при этом работает на стандартном x86 сервере без специализированного железа.
Планируемое добавление центров Брока, Вернике и гиппокампа превратит систему из распознавателя паттернов в полноценную когнитивную архитектуру, способную к диалогу, обучению с одного примера и пространственной навигации -то есть достигнет уровня, близкого к животным (грызуны) а в некоторых аспектах и к младенцу.
Проект развивается силами энтузиастов и в настоящее время готовится к публичной демонстрации. \\
((Идея публикации - Кристины Холуповой))
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
1👍16❤9🙏1
🔬 Новые материалы. Горизонты технологий. Кремниевая фотоника
Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники
Развитие облачных вычислений и ИИ требует кардинального увеличения пропускной способности оптических линий связи внутри ЦОД и между ними. Нужны скорости от 400 Гбит/с и выше. Считается, что дальнейшего наращивания доступных скоростей необходимы материалы с высоким электрооптическим коэффициентом от которого также требуется совместимость с КМОП-технологией.
Какие материалы перспективны?
Это, прежде всего, ниобат лития (LiNbO₃), исходя из его высокого электрооптического сопротивления. Впрочем, интересен и танталат лития (LiTaO₃) - стабильный материал, прозрачный в УФ-диапазоне и термостойкий. Наличие лития в каждом из этих материалов затрудняет их стыковку со стандартными КМОП. В частности, традиционный бондинг пластин при работе с этими материалами считается неэффективным, приходится удалять много материала, пост-бондинговых операций много, они трудоемки.
В чем прорыв?
Исследователи из imec и Гентского университета предложили использовать метод микротрансферной печати. И показали на конференции успешную интеграцию - тонкопленочный модулятор Маха-Цандера на основе ниобата лития они поместили на платформу кремниевой фотоники.
В демонстрации применялся германиевый фотодиод с полосой 100 ГГц, перенесенные микротрансферной печатью модуляторы, трансимпедансные усилители в едином корпусе с фотонным чипом. Удалось показать, что с использованием O-диапазона (1260-1360 ГГц) получается передавать сигнал со скоростью 320 Гбит/с на 2 км по одномодовому волокну (без промежуточного усиления). Этот подход обещает возможность дотянуть скорость передачи данных и до 400 Гбит/с на линию.
Та же технология, но для танталата лития
Та же команда ученых реализовала гетерогенную интеграцию модулятора из LiTaO₃ на кремниевый фотонный чип. Использовалась также микротрансферная печать, что подтвердило универсальность метода - он позволяет без ущерба для характеристик совмещать нагреватели, оптические фильтры и германиевые фотодетекторы. Скорее всего, подойдет этот метод и для ряда других материалов.
Значение
Как всегда с новыми материалами, вряд ли можно ожидать перехода на них и на микротрансферный подход уже завтра. Тем не менее, это не «чистая наука», развлечение для ученых, демонстрация показала, что нет ключевых ограничений на пути к получению 400 Гбит/с на канал (на одномодовое оптоволокно).
🎓 Напомню, в чем суть микротрансферного метода. Механизм состоит из трех ключевых этапов.
1. Подготовка к переносу. Полупроводниковую структуру выращивают на «родной» для нее подложке. К ней структура крепится тонкими нитями (tether), чтобы легко было ее снять под ней создают «слабый» слой.
2. Забор структуры (pick-up). Эластичный штамп, обычно из ПДМС (полидиметилсилоксан) прижимают к структуре. Силы Ван-дер-Ваальса «прижимают» структуру к штампу сильнее, чем она «держалась» за подложку. При подъеме тонкие и хрупкие нити ломаются, структура отделяется (подложку можно использовать повторно).
3. «Посадка» (printing). Штамп на котором роль чернил исполняет полупроводниковая структура аккуратно прижимают к новой подложке, например, кремниевой, стеклянной или пластиковой. При определенном расстоянии и давлении, адгезия между структурой и новой подложкой становится выше, чем между структурой и штампом. Соответственно, при подъеме штампа, структура остается на новой подложке.
Используя штамп с множеством выступов за один раз можно перенести не одну структуру, а целый их массив, что делает процесс эффективным.
((картинки TechExplore))
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники
Развитие облачных вычислений и ИИ требует кардинального увеличения пропускной способности оптических линий связи внутри ЦОД и между ними. Нужны скорости от 400 Гбит/с и выше. Считается, что дальнейшего наращивания доступных скоростей необходимы материалы с высоким электрооптическим коэффициентом от которого также требуется совместимость с КМОП-технологией.
Какие материалы перспективны?
Это, прежде всего, ниобат лития (LiNbO₃), исходя из его высокого электрооптического сопротивления. Впрочем, интересен и танталат лития (LiTaO₃) - стабильный материал, прозрачный в УФ-диапазоне и термостойкий. Наличие лития в каждом из этих материалов затрудняет их стыковку со стандартными КМОП. В частности, традиционный бондинг пластин при работе с этими материалами считается неэффективным, приходится удалять много материала, пост-бондинговых операций много, они трудоемки.
В чем прорыв?
Исследователи из imec и Гентского университета предложили использовать метод микротрансферной печати. И показали на конференции успешную интеграцию - тонкопленочный модулятор Маха-Цандера на основе ниобата лития они поместили на платформу кремниевой фотоники.
В демонстрации применялся германиевый фотодиод с полосой 100 ГГц, перенесенные микротрансферной печатью модуляторы, трансимпедансные усилители в едином корпусе с фотонным чипом. Удалось показать, что с использованием O-диапазона (1260-1360 ГГц) получается передавать сигнал со скоростью 320 Гбит/с на 2 км по одномодовому волокну (без промежуточного усиления). Этот подход обещает возможность дотянуть скорость передачи данных и до 400 Гбит/с на линию.
Та же технология, но для танталата лития
Та же команда ученых реализовала гетерогенную интеграцию модулятора из LiTaO₃ на кремниевый фотонный чип. Использовалась также микротрансферная печать, что подтвердило универсальность метода - он позволяет без ущерба для характеристик совмещать нагреватели, оптические фильтры и германиевые фотодетекторы. Скорее всего, подойдет этот метод и для ряда других материалов.
Значение
Как всегда с новыми материалами, вряд ли можно ожидать перехода на них и на микротрансферный подход уже завтра. Тем не менее, это не «чистая наука», развлечение для ученых, демонстрация показала, что нет ключевых ограничений на пути к получению 400 Гбит/с на канал (на одномодовое оптоволокно).
🎓 Напомню, в чем суть микротрансферного метода. Механизм состоит из трех ключевых этапов.
1. Подготовка к переносу. Полупроводниковую структуру выращивают на «родной» для нее подложке. К ней структура крепится тонкими нитями (tether), чтобы легко было ее снять под ней создают «слабый» слой.
2. Забор структуры (pick-up). Эластичный штамп, обычно из ПДМС (полидиметилсилоксан) прижимают к структуре. Силы Ван-дер-Ваальса «прижимают» структуру к штампу сильнее, чем она «держалась» за подложку. При подъеме тонкие и хрупкие нити ломаются, структура отделяется (подложку можно использовать повторно).
3. «Посадка» (printing). Штамп на котором роль чернил исполняет полупроводниковая структура аккуратно прижимают к новой подложке, например, кремниевой, стеклянной или пластиковой. При определенном расстоянии и давлении, адгезия между структурой и новой подложкой становится выше, чем между структурой и штампом. Соответственно, при подъеме штампа, структура остается на новой подложке.
Используя штамп с множеством выступов за один раз можно перенести не одну структуру, а целый их массив, что делает процесс эффективным.
((картинки TechExplore))
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
🔥5❤2
🇷🇺 Микроконтроллеры. Отечественные микросхемы. Россия
ГК Элемент выпустила ВГ11Т - версию микроконтроллера ВГ7Т в компактном корпусе, и с важными модификациями
МК К1921ВГ11Т разработан в НИИЭТ на основе существующей разработки К1921ВГ3Т, что позволило сократить сроки выведения изделия на рынок - начало поставок новинки ВГ11Т в компактном корпусе ожидается в 4К2026. Заказчиком выступает «крупный разработчик и поставщик электронных блоков для транспортной отрасли». Об этом рассказывают Ведомости, почему-то не приводя обозначение нового МК.
Как и предыдущее изделие, это 32-разрядный МК RISC-V, 120 МГц, отличие - это не только компактный корпус, но и встроенная флэш-память с объемом 1 МБ - неплохо! Ориентир цены - менее 1000 рублей, естественно, цена зависит от объема закупки, чем он больше, тем ниже будет цена.
Изделие предназначено для использования, прежде всего, в составе АСУ ТП. Но подойдет и для автоэлектроники, и, вероятно, для летающих беспилотников, учитывая его компактность.
Кстати, вся серия К1921ВГ интересная - в ней и самый производительный в линейке ВГ1Т - двухъядерный МК для АСУ и промышленных применений; и ВГ3Т - энергоэффективный МК для управления электродвигателями; и ВГ5Т - универсальная модель МК для портативных систем; и ВГ7Т - кстати, тоже в компактном корпусе - МК для миниатюрных встраиваемых систем. Эта линейка в совокупности способна "закрыть" целый ряд потребностей отрасли в сегменте универсальных 32-разрядных микроконтроллеров RISC-V. И она продолжает расширяться.
Параллельно институт ведет разработку для этого же заказчика еще одной микросхемы - К1921ВГ10Я на базе двухъядерного 32-разрядного микроконтроллера К1921ВГ1Т в корпусе BGA-225. \\
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
ГК Элемент выпустила ВГ11Т - версию микроконтроллера ВГ7Т в компактном корпусе, и с важными модификациями
МК К1921ВГ11Т разработан в НИИЭТ на основе существующей разработки К1921ВГ3Т, что позволило сократить сроки выведения изделия на рынок - начало поставок новинки ВГ11Т в компактном корпусе ожидается в 4К2026. Заказчиком выступает «крупный разработчик и поставщик электронных блоков для транспортной отрасли». Об этом рассказывают Ведомости, почему-то не приводя обозначение нового МК.
Как и предыдущее изделие, это 32-разрядный МК RISC-V, 120 МГц, отличие - это не только компактный корпус, но и встроенная флэш-память с объемом 1 МБ - неплохо! Ориентир цены - менее 1000 рублей, естественно, цена зависит от объема закупки, чем он больше, тем ниже будет цена.
Изделие предназначено для использования, прежде всего, в составе АСУ ТП. Но подойдет и для автоэлектроники, и, вероятно, для летающих беспилотников, учитывая его компактность.
Кстати, вся серия К1921ВГ интересная - в ней и самый производительный в линейке ВГ1Т - двухъядерный МК для АСУ и промышленных применений; и ВГ3Т - энергоэффективный МК для управления электродвигателями; и ВГ5Т - универсальная модель МК для портативных систем; и ВГ7Т - кстати, тоже в компактном корпусе - МК для миниатюрных встраиваемых систем. Эта линейка в совокупности способна "закрыть" целый ряд потребностей отрасли в сегменте универсальных 32-разрядных микроконтроллеров RISC-V. И она продолжает расширяться.
Параллельно институт ведет разработку для этого же заказчика еще одной микросхемы - К1921ВГ10Я на базе двухъядерного 32-разрядного микроконтроллера К1921ВГ1Т в корпусе BGA-225. \\
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
👍11❤6
🇷🇺 Производство электроники. Серверы. Россия
Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ
Так производитель реагирует на взрывной рост стоимости памяти и ряда других компонентов - выпуском оптимизированных версий СХД Tatlin.AFA и Tatlin.Backup. Цены на память, CPU и GPU в последние месяцы значительно выросли из-за роста спроса на эти компоненты в мире в связи с развитием ИИ, к чему добавляется еще и эффект санкций, а также логистические сложности.
Tatlin.AFA получил 1 ТБ оперативной памяти вместо привычных для флагманских конфигураций 2 ТБ. Тем не менее, компания утверждает, что за счет предпринятых мер, по производительности система не уступает своей старшей версии, при этом являясь более доступной по цене.
Обе модификации получили ПО версий 4 и 4.1, включая поддержку онлайн-компрессии данных, асинхронную репликацию, поддержку NVMe и RoCE. Флагманская версия с 2 ТБ тоже останется в продаже, поскольку такой объем памяти необходим в приложениях, где требуется высокий коэффициент дедупликации.
Обновленная версия Tatlin.Backup получила 1.5 ТБ. Компания утверждает, что в системах с полезной емкостью до 380 ТБ она сопоставима с конфигурацией на 2 ТБ, но если требуется более высокая емкость и более обширный функционал, классическая конфигурация все же уместнее.
Разработка функции компрессии данных находится в финальной стадии и, как ожидается, войдёт в релиз Tatlin 4.1. Для тестирования доступен эмулятор.
Как отметил директор продуктового направления Tatlin Егор Литвинов, Yadro сформировала запас комплектующих на 2026 год и часть 2027 года, что позволяет продолжать отгрузки оборудования в срок. Локальная разработка и производство, по его словам, помогают удерживать цены и предлагать гибкие конфигурации. \\
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ
Так производитель реагирует на взрывной рост стоимости памяти и ряда других компонентов - выпуском оптимизированных версий СХД Tatlin.AFA и Tatlin.Backup. Цены на память, CPU и GPU в последние месяцы значительно выросли из-за роста спроса на эти компоненты в мире в связи с развитием ИИ, к чему добавляется еще и эффект санкций, а также логистические сложности.
Tatlin.AFA получил 1 ТБ оперативной памяти вместо привычных для флагманских конфигураций 2 ТБ. Тем не менее, компания утверждает, что за счет предпринятых мер, по производительности система не уступает своей старшей версии, при этом являясь более доступной по цене.
Обе модификации получили ПО версий 4 и 4.1, включая поддержку онлайн-компрессии данных, асинхронную репликацию, поддержку NVMe и RoCE. Флагманская версия с 2 ТБ тоже останется в продаже, поскольку такой объем памяти необходим в приложениях, где требуется высокий коэффициент дедупликации.
Обновленная версия Tatlin.Backup получила 1.5 ТБ. Компания утверждает, что в системах с полезной емкостью до 380 ТБ она сопоставима с конфигурацией на 2 ТБ, но если требуется более высокая емкость и более обширный функционал, классическая конфигурация все же уместнее.
Разработка функции компрессии данных находится в финальной стадии и, как ожидается, войдёт в релиз Tatlin 4.1. Для тестирования доступен эмулятор.
Как отметил директор продуктового направления Tatlin Егор Литвинов, Yadro сформировала запас комплектующих на 2026 год и часть 2027 года, что позволяет продолжать отгрузки оборудования в срок. Локальная разработка и производство, по его словам, помогают удерживать цены и предлагать гибкие конфигурации. \\
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
🔥5
🔥 Промышленный шпионаж и микроэлектроника
Секреты микроэлектроники успешных «западных» компаний продолжают уплывать в Китай
В 2026 году вновь обострилась ситуация с поиском «ведьм» и борьбой с промышленным шпионажем. Сегодня зарубежные СМИ обсуждают увольнение одного из топ-менеджеров Tokyo Electron, который ранее отвечал за бизнес компании в Китае. Через членов семьи он инвестировал в китайские стартапы, которые являются прямыми конкурентами Tokyo Electron. Впрочем, в этом кейсе нет следов шпионажа, скорее он иллюстрирует то, насколько вырос градус напряженности в отношениях.
Более показателен другой пример, связанный с той же Tokyo Electron, в апреле ее экс-сотрудник приговорен к 10 годам тюремного заключения. Ранее этот человек работал в TSMC, а после того как перешел в TE вместе с рядом новых коллег организовал утечку засекреченной информации о техпроцессах 14нм и 2 нм TSMC. В итоге тайваньское подразделение Tokyo Electron оштрафовали на 150 млн тайваньских долларов, а подельников - на 2-6 лет.
Секреты утекают не только через Японию, но и через Корею.
Здесь после обвинения в краже у Samsung технологий 10нм DRAM в интересах китайской ChangXin Memory Technologies (CXMT) обвинили сразу 10 бывших сотрудников компании. В 2026 году один из них получил 7 лет тюрьму после того, как было установлено, что он передал более 600 страниц описаний техпроцессов, получив за это $2 млн. Одним из подельников был 1-й вице-президент Samsung, ему дали 6 лет и 4 месяца.
Не отставали и сотрудники SK hynix, - собираясь перейти в Huawei, некий инженер южнокорейской компании, систематически воровал секреты своей компании. Масштабы его деятельности поражают, он сделал более 11 тысяч фото производственных чертежей и схем, распечатал более 4000 страниц с решениями и патентами на датчики изображений. В 2025 году его приговор пересмотрели, вместо первоначальных 1.5 лет тюрьмы дали 5 лет.
Нет сомнений в том, что пока сохраняется технологический разрыв, будут продолжаться и попытки промышленного шпионажа. Причем самым простым способом - за счет подкупа сотрудников. Когда речь идет о миллионных суммах за секреты, не спасает даже высокий пост и высокая оплата квалифицированных сотрудников. \\
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Секреты микроэлектроники успешных «западных» компаний продолжают уплывать в Китай
В 2026 году вновь обострилась ситуация с поиском «ведьм» и борьбой с промышленным шпионажем. Сегодня зарубежные СМИ обсуждают увольнение одного из топ-менеджеров Tokyo Electron, который ранее отвечал за бизнес компании в Китае. Через членов семьи он инвестировал в китайские стартапы, которые являются прямыми конкурентами Tokyo Electron. Впрочем, в этом кейсе нет следов шпионажа, скорее он иллюстрирует то, насколько вырос градус напряженности в отношениях.
Более показателен другой пример, связанный с той же Tokyo Electron, в апреле ее экс-сотрудник приговорен к 10 годам тюремного заключения. Ранее этот человек работал в TSMC, а после того как перешел в TE вместе с рядом новых коллег организовал утечку засекреченной информации о техпроцессах 14нм и 2 нм TSMC. В итоге тайваньское подразделение Tokyo Electron оштрафовали на 150 млн тайваньских долларов, а подельников - на 2-6 лет.
Секреты утекают не только через Японию, но и через Корею.
Здесь после обвинения в краже у Samsung технологий 10нм DRAM в интересах китайской ChangXin Memory Technologies (CXMT) обвинили сразу 10 бывших сотрудников компании. В 2026 году один из них получил 7 лет тюрьму после того, как было установлено, что он передал более 600 страниц описаний техпроцессов, получив за это $2 млн. Одним из подельников был 1-й вице-президент Samsung, ему дали 6 лет и 4 месяца.
Не отставали и сотрудники SK hynix, - собираясь перейти в Huawei, некий инженер южнокорейской компании, систематически воровал секреты своей компании. Масштабы его деятельности поражают, он сделал более 11 тысяч фото производственных чертежей и схем, распечатал более 4000 страниц с решениями и патентами на датчики изображений. В 2025 году его приговор пересмотрели, вместо первоначальных 1.5 лет тюрьмы дали 5 лет.
Нет сомнений в том, что пока сохраняется технологический разрыв, будут продолжаться и попытки промышленного шпионажа. Причем самым простым способом - за счет подкупа сотрудников. Когда речь идет о миллионных суммах за секреты, не спасает даже высокий пост и высокая оплата квалифицированных сотрудников. \\
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
🔥5❤2
🇰🇷 Горизонты технологий. DRAM. Корея
Samsung представила кристалл DRAM, созданный по техпроцессу менее 10-нм
Если классическая ячейка памяти DRAM строится по схеме 6F², где F - минимальный достижимый технологический размер, его еще называют feature size. Такая ячейка имеет вытянутую прямоугольную форму: 3F и 2F. Каждая такая ячейка занимает площадь 6F², например, 3F × 2F.
При уменьшении F ниже 10 нм такую ячейку становится сложно изготовить: соседние элементы начинают мешать друг другу, растут утечки тока, падает надёжность.
В этой ситуации Samsung разработал квадратную ячейку 4F² (2F × 2F).
Это обещает экономию площади от 30 до 50%, если сравнивать с 6F². А в итоге на той же площади кристалла помещается больше бит информации. Кроме того, за счет более равномерного распределения электрических полей снижаются утечки и паразитные взаимодействия между соседними ячейками.
Но это только звучит просто - перейти с прямоугольной на квадратную ячейку, разработчику пришлось освоить новый транзистор управления ячейкой. Если в прямоугольной ячейке транзистор располагается горизонтально, на той же плоскости, что и конденсатор, то при переходе к квадратной ячейке меньшего размера места для горизонтального транзистора уже не остается. Поэтому Samsung применила в новинке вертикальный канальный транзистор (VCT), поставив его «на ребро» для экономии площади.
В затворе VCT использован материал, известный как IGZO (оксид индия - галлия - цинка) вместо «классического» поликремния. Для этого материала характерны сверхнизкие токи утечки.
Все эти нововведения в совокупности обеспечивают:
▫️ более высокую плотности хранения на 30-50% без перехода на более сложные (и дорогие) технологии литографии;
▫️ снижение энергопотребления за счет меньших паразитных емкостей;
▫️ сохранение или улучшение скорости доступа за счет более коротких проводников
Меньше площадь - больше емкость микросхемы, выход на терабитные микросхемы. До этого, конечно, Samsung должен научиться масштабировать технологию, наладить опытное, а затем серийное производство.
В целом 4F² - не топовый продукт, а, скорее, возможность на несколько лет отодвинуть переход к 3D-упаковке DRAM.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Samsung представила кристалл DRAM, созданный по техпроцессу менее 10-нм
Если классическая ячейка памяти DRAM строится по схеме 6F², где F - минимальный достижимый технологический размер, его еще называют feature size. Такая ячейка имеет вытянутую прямоугольную форму: 3F и 2F. Каждая такая ячейка занимает площадь 6F², например, 3F × 2F.
При уменьшении F ниже 10 нм такую ячейку становится сложно изготовить: соседние элементы начинают мешать друг другу, растут утечки тока, падает надёжность.
В этой ситуации Samsung разработал квадратную ячейку 4F² (2F × 2F).
Это обещает экономию площади от 30 до 50%, если сравнивать с 6F². А в итоге на той же площади кристалла помещается больше бит информации. Кроме того, за счет более равномерного распределения электрических полей снижаются утечки и паразитные взаимодействия между соседними ячейками.
Но это только звучит просто - перейти с прямоугольной на квадратную ячейку, разработчику пришлось освоить новый транзистор управления ячейкой. Если в прямоугольной ячейке транзистор располагается горизонтально, на той же плоскости, что и конденсатор, то при переходе к квадратной ячейке меньшего размера места для горизонтального транзистора уже не остается. Поэтому Samsung применила в новинке вертикальный канальный транзистор (VCT), поставив его «на ребро» для экономии площади.
В затворе VCT использован материал, известный как IGZO (оксид индия - галлия - цинка) вместо «классического» поликремния. Для этого материала характерны сверхнизкие токи утечки.
Все эти нововведения в совокупности обеспечивают:
▫️ более высокую плотности хранения на 30-50% без перехода на более сложные (и дорогие) технологии литографии;
▫️ снижение энергопотребления за счет меньших паразитных емкостей;
▫️ сохранение или улучшение скорости доступа за счет более коротких проводников
Меньше площадь - больше емкость микросхемы, выход на терабитные микросхемы. До этого, конечно, Samsung должен научиться масштабировать технологию, наладить опытное, а затем серийное производство.
В целом 4F² - не топовый продукт, а, скорее, возможность на несколько лет отодвинуть переход к 3D-упаковке DRAM.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
👍5❤2
🇷🇺 Производители электроники. Участники рынка. Россия
Yadro открывает офис в Казани
Компания Yadro (входит в ИКС Холдинг) открывает офис в Казани, столице Татарстана. Это последовательный шаг компании, которая не только декларирует, но и демонстрирует развитие комфортной рабочей среды для своих региональных команд.
Идея за этим географическим разнообразием, - предоставить талантливым специалистам возможность работы в известной технологической компании, оставаясь в родном регионе, в условиях локальной команды. В планах компании - и далее расширять свое присутствие в регионах России.
Новый офис Yadro расположился в центре Казани - в бизнес-центре «Кремлевская Плаза», рядом с Казанским Кремлем. Рядом находится станция метро и развитая городская инфраструктура.
Инфраструктура офиса - рабочие места, переговорка, кухня.
На сегодня в Казани живут и работают около 60 сотрудников из различных команд и подразделений компании. Появление офиса упростит для них встречи «вживую», обмен идеями. Как и принято в современных компаниях, у многих сотрудников есть возможность совмещения удаленного и офисного форматов работы.
Другие точки присутствия Yadro: Москва, Казань, Нижний Новгород, Петербург, Новосибирск и Екатеринбург - офисы; Дубна - производство и Минск (Беларусь) - R&D. \\
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Yadro открывает офис в Казани
Компания Yadro (входит в ИКС Холдинг) открывает офис в Казани, столице Татарстана. Это последовательный шаг компании, которая не только декларирует, но и демонстрирует развитие комфортной рабочей среды для своих региональных команд.
Идея за этим географическим разнообразием, - предоставить талантливым специалистам возможность работы в известной технологической компании, оставаясь в родном регионе, в условиях локальной команды. В планах компании - и далее расширять свое присутствие в регионах России.
Новый офис Yadro расположился в центре Казани - в бизнес-центре «Кремлевская Плаза», рядом с Казанским Кремлем. Рядом находится станция метро и развитая городская инфраструктура.
Инфраструктура офиса - рабочие места, переговорка, кухня.
На сегодня в Казани живут и работают около 60 сотрудников из различных команд и подразделений компании. Появление офиса упростит для них встречи «вживую», обмен идеями. Как и принято в современных компаниях, у многих сотрудников есть возможность совмещения удаленного и офисного форматов работы.
Другие точки присутствия Yadro: Москва, Казань, Нижний Новгород, Петербург, Новосибирск и Екатеринбург - офисы; Дубна - производство и Минск (Беларусь) - R&D. \\
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
❤3👍3
📈 Производство печатных плат. Рост цен. Тренды. Проблемы
Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы
Об этом на днях сообщило Reuters. Еще в начале апреля Иран нанес удар по нефтехимическому комплексу в Джубайле, Саудовская Аравия, что привело к остановке производства высокочистой полифениленэфирной смолы (PPE) - важнейшего базового материала, используемого в производстве ламинатов печатных плат.
Компания SABIC, на долю которой приходится примерно 70% мирового производства PPE, пока что не смогла возобновить производство, что существенно сократило доступность материала во всем мире.
Цены на печатные платы растут с конца 2026 года, что связано с общим трендом роста спроса на инфраструктуру ИИ. Но апрель дал «свечку» - цены на печатные платы в апреле выросли на 40% к марту (!).
Это заставляет аналитиков пересматривать прогнозы, например, в Prismark ожидают роста мирового рынка печатных плат на 12.5% в 2026 году до $95.8 млрд.
Производитель ПП из Южной Кореи, компания Deaduck Electronics начала переговоры с клиентами (а это такие компании, как Samsung Electronics, AMD и SK Hynix) о повышении цен.
Растет время поставки и других востребованных в производстве ПП компонентов, в частности эпоксидной смолы. Еще недавно ее можно было получить в среднем за 3 недели, теперь поставщики закладывают порядка 15 недель.
В дефиците уже и стекловолокно для плат, и медная фольга, несмотря на то, что цены на медную фольгу выросли на 30% с начала года. Учитывая, что на медь приходится до 60% общей стоимости сырья в производстве ПП, все это создает предпосылки для весьма существенного подорожания ПП.
По данным Victori Giant, цена на многослойные печатные платы может вырасти до 1400 юаней ($200) за 1 кв.м, а цена плат для ИИ-серверов - до 13 475 юаней.
Учитывая тот факт, что дефицит последовательно формируется примерно на все, что относится к теме ИИ, можно не сомневаться в дальнейшем росте цен на компоненты, материалы и готовую электронику. В какой-то момент цены могут начать превышать покупательную способность населения - тогда производители столкнуться с неприятной необходимостью сокращения объемов выпуска - не станет ли постепенно современная электроника элитарным продуктом? \\
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы
Об этом на днях сообщило Reuters. Еще в начале апреля Иран нанес удар по нефтехимическому комплексу в Джубайле, Саудовская Аравия, что привело к остановке производства высокочистой полифениленэфирной смолы (PPE) - важнейшего базового материала, используемого в производстве ламинатов печатных плат.
Компания SABIC, на долю которой приходится примерно 70% мирового производства PPE, пока что не смогла возобновить производство, что существенно сократило доступность материала во всем мире.
Цены на печатные платы растут с конца 2026 года, что связано с общим трендом роста спроса на инфраструктуру ИИ. Но апрель дал «свечку» - цены на печатные платы в апреле выросли на 40% к марту (!).
Это заставляет аналитиков пересматривать прогнозы, например, в Prismark ожидают роста мирового рынка печатных плат на 12.5% в 2026 году до $95.8 млрд.
Производитель ПП из Южной Кореи, компания Deaduck Electronics начала переговоры с клиентами (а это такие компании, как Samsung Electronics, AMD и SK Hynix) о повышении цен.
Растет время поставки и других востребованных в производстве ПП компонентов, в частности эпоксидной смолы. Еще недавно ее можно было получить в среднем за 3 недели, теперь поставщики закладывают порядка 15 недель.
В дефиците уже и стекловолокно для плат, и медная фольга, несмотря на то, что цены на медную фольгу выросли на 30% с начала года. Учитывая, что на медь приходится до 60% общей стоимости сырья в производстве ПП, все это создает предпосылки для весьма существенного подорожания ПП.
По данным Victori Giant, цена на многослойные печатные платы может вырасти до 1400 юаней ($200) за 1 кв.м, а цена плат для ИИ-серверов - до 13 475 юаней.
Учитывая тот факт, что дефицит последовательно формируется примерно на все, что относится к теме ИИ, можно не сомневаться в дальнейшем росте цен на компоненты, материалы и готовую электронику. В какой-то момент цены могут начать превышать покупательную способность населения - тогда производители столкнуться с неприятной необходимостью сокращения объемов выпуска - не станет ли постепенно современная электроника элитарным продуктом? \\
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
❤2🔥1
🇮🇱 Участники рынка. Производители микросхем. Израиль
Израильская Altair Semi стала более самостоятельной
Завершилось «стратегическое выделение» компании из структуры Sony. Японцы при этом сохранят долю в портфеле компании.
Как заявляет Altair Semi, повышение самостоятельности позволит ей больше ориентироваться на интернет вещей и физический ИИ.
Компания, выпускающая чипсеты LTE-M и NB-IoT хорошо известна в мире. Сейчас она ориентируется на 5G eRedCap, считая эту технологию основой IoT следующего поколения. В частности, разрабатывается модем ALT1550 5G eRedCap.
После выделения из Sony, компания уже успела привлечь $50 млн в рамках раунда финансирования. Выделение возглавлял израильский венчурный фонд Pitango Group. \\
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Израильская Altair Semi стала более самостоятельной
Завершилось «стратегическое выделение» компании из структуры Sony. Японцы при этом сохранят долю в портфеле компании.
Как заявляет Altair Semi, повышение самостоятельности позволит ей больше ориентироваться на интернет вещей и физический ИИ.
Компания, выпускающая чипсеты LTE-M и NB-IoT хорошо известна в мире. Сейчас она ориентируется на 5G eRedCap, считая эту технологию основой IoT следующего поколения. В частности, разрабатывается модем ALT1550 5G eRedCap.
После выделения из Sony, компания уже успела привлечь $50 млн в рамках раунда финансирования. Выделение возглавлял израильский венчурный фонд Pitango Group. \\
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
🇨🇳 Тренды. Автопром. Инхаус-разработка. Китай
Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы
Как сообщает Reuters, гендиректор компании Nio на днях заявил, что компания делает ставку на чипы собственной разработки, чтобы повысить прибыльность и снизить зависимость от поставщиков чипов, прежде всего, глобальных брендов, как Nvidia.
По его мнению, чипы собственной разработки лучше соответствуют применяемым компанией алгоритмам и компоновке датчиков. И что несмотря на высокие первоначальные исследования на исследования и разработки, чипы Nio позволят компании сэкономить по-сравнению с использованием чипов Nvidia с их «очень высокой добавленной» стоимостью.
Компания Nio выделила свое подразделение по производству чипов Shenji в независимую компанию, чтобы иметь возможность продавать разработанные чипы всем желающим.
В компании уверены, что ее чипы и собственная ОС для автомобилей будет иметь центральное значение для долгосрочной конкурентоспособности.
В Nio ставят перед собой задачу превращения в глобальный премиальный бренд.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы
Как сообщает Reuters, гендиректор компании Nio на днях заявил, что компания делает ставку на чипы собственной разработки, чтобы повысить прибыльность и снизить зависимость от поставщиков чипов, прежде всего, глобальных брендов, как Nvidia.
По его мнению, чипы собственной разработки лучше соответствуют применяемым компанией алгоритмам и компоновке датчиков. И что несмотря на высокие первоначальные исследования на исследования и разработки, чипы Nio позволят компании сэкономить по-сравнению с использованием чипов Nvidia с их «очень высокой добавленной» стоимостью.
Компания Nio выделила свое подразделение по производству чипов Shenji в независимую компанию, чтобы иметь возможность продавать разработанные чипы всем желающим.
В компании уверены, что ее чипы и собственная ОС для автомобилей будет иметь центральное значение для долгосрочной конкурентоспособности.
В Nio ставят перед собой задачу превращения в глобальный премиальный бренд.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
👍4❤2
🇷🇺 Разработка микросхем. Программное обеспечение. САПР. Россия
Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг
Минпромторг предлагает 943 млн рублей тем, кто возьмется за разработку ПО базового уровня реализации маршрута подготовки данных для проектирования и изготовления фотошаблонов по топологии 90нм и выше. Подробнее - в CNews.
Софт должен быть «заточен» под белорусское оборудование для создания фотошаблонов серий ЭМ-5189/5289, ЭМ-5489Б и ЭМ-5079.
Интересное и пугающее требование - софт должен работать без подключения к сети (планируется полное отключение интернета в какой-то момент)?
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг
Минпромторг предлагает 943 млн рублей тем, кто возьмется за разработку ПО базового уровня реализации маршрута подготовки данных для проектирования и изготовления фотошаблонов по топологии 90нм и выше. Подробнее - в CNews.
Софт должен быть «заточен» под белорусское оборудование для создания фотошаблонов серий ЭМ-5189/5289, ЭМ-5489Б и ЭМ-5079.
Интересное и пугающее требование - софт должен работать без подключения к сети (планируется полное отключение интернета в какой-то момент)?
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
🙈7❤3👀2
🇰🇷 Стеклянные подложки. Технологические процессы. Корея
Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики
Исследователи из Чоннамского национального университета (Южная Корея) разработали технологию, способную решить ключевую проблему формирования межсоединений в стеклянных подложках для передовой совместной упаковки оптики (CPO). Как сообщает ETNews, группа под руководством профессора Хана Сын-хо создала метод лазерно-индуцированного химического осаждения из газовой фазы с использованием сверхкоротких лазерных импульсов (ULCVD).
Технология основана на использовании фемтосекундного лазера, который, проходя сквозь прозрачное стекло, за счёт эффектов нелинейного поглощения, инициирует локальное осаждение проводящих углеродных цепей. Процесс не требует использования литографических масок и позволяет селективно формировать проводящие структуры не только на лицевой, но и на обратной стороне подложки, включая изогнутые поверхности. Удельная электропроводность полученных углеродных проводников сопоставима с лучшими образцами лазерно-индуцированного графена (LIG).
Особое значение разработка имеет для технологии сквозных стеклянных переходов (TGV) и слоёв перераспределения (RDL), которые соединяют верхнюю и нижнюю поверхности подложки.
В перспективе исследовательская группа планирует расширить технологию ULCVD, перейдя от углеродных проводников к осаждению меди (Cu) и золота (Au) – материалов, которые, как ожидается, станут основой для будущей полупроводниковой упаковки.
Не только корейцы занимаются стеклянными подложками, планируя их коммерциализацию. В Intel есть соответствующая дорожная карта, согласно которой такие подложки должны будут появиться ближе к 2030 году. Но пока что южнокорейская Absolics (дочка SKC) опережает конкурентов: компания уже строит в Джорджии, США, предприятие по массовому производству стеклянных подложек. \\
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики
Исследователи из Чоннамского национального университета (Южная Корея) разработали технологию, способную решить ключевую проблему формирования межсоединений в стеклянных подложках для передовой совместной упаковки оптики (CPO). Как сообщает ETNews, группа под руководством профессора Хана Сын-хо создала метод лазерно-индуцированного химического осаждения из газовой фазы с использованием сверхкоротких лазерных импульсов (ULCVD).
Технология основана на использовании фемтосекундного лазера, который, проходя сквозь прозрачное стекло, за счёт эффектов нелинейного поглощения, инициирует локальное осаждение проводящих углеродных цепей. Процесс не требует использования литографических масок и позволяет селективно формировать проводящие структуры не только на лицевой, но и на обратной стороне подложки, включая изогнутые поверхности. Удельная электропроводность полученных углеродных проводников сопоставима с лучшими образцами лазерно-индуцированного графена (LIG).
Особое значение разработка имеет для технологии сквозных стеклянных переходов (TGV) и слоёв перераспределения (RDL), которые соединяют верхнюю и нижнюю поверхности подложки.
В перспективе исследовательская группа планирует расширить технологию ULCVD, перейдя от углеродных проводников к осаждению меди (Cu) и золота (Au) – материалов, которые, как ожидается, станут основой для будущей полупроводниковой упаковки.
Не только корейцы занимаются стеклянными подложками, планируя их коммерциализацию. В Intel есть соответствующая дорожная карта, согласно которой такие подложки должны будут появиться ближе к 2030 году. Но пока что южнокорейская Absolics (дочка SKC) опережает конкурентов: компания уже строит в Джорджии, США, предприятие по массовому производству стеклянных подложек. \\
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
👏2
🇨🇳 Кремниевая фотоника. IPO. Китай
Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов
Компания Lightelligence занимается разработкой кремниевых фотонных чипов ИИ. Основанная в 2017 году она расположена в Шанхае. Основные ее продукты - оптические компоненты, расположенные в непосредственной близости от корпуса (NPO), оптические компоненты, расположенные в корпусе (CPO), фотонные вычислительные ускорительные карты.
Процессоры PACE демонстрируют преимущества в решении сложных задач. Например, в вычислениях по математической модели Изинга (используемой в физике, биоинформатике и криптографии) процессор PACE обогнал GPU RTX 3080 в 100 раз и специализированную систему на базе FPGA от Toshiba в 25 раз. PACE 2 использует оптический матричный умножитель 128×128 для высокой производительности и легко интегрируется в существующие системы через стандартный интерфейс PCIe.
Hummingbird– первый в мире процессор, использующий технологию оптической сети на кристалле (oNOC). Он обеспечивает всестороннюю связь между 64 ядрами на одной микросхеме, что кардинально ускоряет обмен данными.
Lightelligence щедро финансировали и ранее, такие компании, как Baidu, Tencent, China Mobile и другие. Только в сентября 2025 года компания привлекла более 1.5 млрд юаней в рамках раунда C.
Выручка компании растет, хотя ее исследования находятся на ранней стадии. В 2023 году это было 38 млн юаней; в 2024 году - 60 млн юаней; в 2025 году - 106 млн юаней.
Средства от размещения акций, а это 2.38 млрд гонконгских долларов (за вычетом расходов на листинг), компания планирует направить на исследования и разработки в течение 5 лет. Направления исследований: кремниевая фотоника и высокоскоростная передача данных, оптические вычисления, включая разработку гибридных фотонно-электронных ускорителей.
Можно было бы сказать, что размещение акций подчеркивает интерес к кремниевой фотоники, но на деле сейчас находятся желающие вкладывать в самые разные быстро развивающиеся технологии, особенно, если речь идет о китайской экономике.
Рынок кремниевой фотоники уже можно считать конкурентным. Вспомнить, хотя бы, Lightmatter, которая создает более универсальные процессоры общего назначения, Ayar Labs с ее высокоскоростными оптическими интерконнектами; XScape Photonics; Polaris Electro-Optics. Темой занимаются и гиганты - тот же Intel. \\
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов
Компания Lightelligence занимается разработкой кремниевых фотонных чипов ИИ. Основанная в 2017 году она расположена в Шанхае. Основные ее продукты - оптические компоненты, расположенные в непосредственной близости от корпуса (NPO), оптические компоненты, расположенные в корпусе (CPO), фотонные вычислительные ускорительные карты.
Процессоры PACE демонстрируют преимущества в решении сложных задач. Например, в вычислениях по математической модели Изинга (используемой в физике, биоинформатике и криптографии) процессор PACE обогнал GPU RTX 3080 в 100 раз и специализированную систему на базе FPGA от Toshiba в 25 раз. PACE 2 использует оптический матричный умножитель 128×128 для высокой производительности и легко интегрируется в существующие системы через стандартный интерфейс PCIe.
Hummingbird– первый в мире процессор, использующий технологию оптической сети на кристалле (oNOC). Он обеспечивает всестороннюю связь между 64 ядрами на одной микросхеме, что кардинально ускоряет обмен данными.
Lightelligence щедро финансировали и ранее, такие компании, как Baidu, Tencent, China Mobile и другие. Только в сентября 2025 года компания привлекла более 1.5 млрд юаней в рамках раунда C.
Выручка компании растет, хотя ее исследования находятся на ранней стадии. В 2023 году это было 38 млн юаней; в 2024 году - 60 млн юаней; в 2025 году - 106 млн юаней.
Средства от размещения акций, а это 2.38 млрд гонконгских долларов (за вычетом расходов на листинг), компания планирует направить на исследования и разработки в течение 5 лет. Направления исследований: кремниевая фотоника и высокоскоростная передача данных, оптические вычисления, включая разработку гибридных фотонно-электронных ускорителей.
Можно было бы сказать, что размещение акций подчеркивает интерес к кремниевой фотоники, но на деле сейчас находятся желающие вкладывать в самые разные быстро развивающиеся технологии, особенно, если речь идет о китайской экономике.
Рынок кремниевой фотоники уже можно считать конкурентным. Вспомнить, хотя бы, Lightmatter, которая создает более универсальные процессоры общего назначения, Ayar Labs с ее высокоскоростными оптическими интерконнектами; XScape Photonics; Polaris Electro-Optics. Темой занимаются и гиганты - тот же Intel. \\
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
🔥3❤1
🇳🇴 🇬🇧 Навигация. Гироскопы. АНПА. ROV. Норвегия. Великобритания
Компания Kongsberg Discovery представила MEMS-гироскоп для определения направления на север
Норвежская компания Kongsberg Discovery представила микроэлектромеханическую систему (MEMS) для определения направления на истинный север, которая обещает навигационную революцию.
Новое устройство, разработанное совместно с британской Silicon Sensing Systems, позволяет достичь тактической точности в миниатюрном и недорогом твердотельном решении, открывая новые возможности для беспилотных и подводных аппаратов.
Традиционные компасы указывают на магнитный север, который не совпадает с истинным географическим севером, создавая погрешность, называемую магнитным склонением. MEMS-гироскоп устроен иначе: он способен измерять скорость вращения объекта. Поскольку Земля вращается с постоянной угловой скоростью (примерно 15° в час), чувствительный MEMS-гироскоп может зафиксировать направление этого вращения. Проводя измерения в нескольких положениях, устройство вычисляет истинный географический север независимо от магнитных полей или спутниковых сигналов.
Устройство использует MEMS-гироскоп SGH03 компании Silicon Sensing (металлическая коробочка на фото), который обнаруживает север по вращению Земли, работая полностью автономно без необходимости использования GPS или магнитометра.
Определение направления на север исторически связано с применением громоздких, дорогих и энергозатратных волоконно-оптических (FOG) и кольцевых лазерных (RLG) гироскопов. Новая MEMS-система, если верить заявлениям компании Kongsberg (весьма уважаемой) позволяет избежать этих ограничений, значительно снижая габариты, вес и энергопотребление (SWaP-C) при сохранении тактической точности.
Сотрудничество с Silicon Sensing
Разработка является прямым результатом соглашения о сотрудничестве между Kongsberg Discovery и Silicon Sensing, подписанного в июне 2025 года с амбициозной целью достичь навигационной точности от MEMS-гироскопа. Kongsberg привнёс в проект свой опыт в области инерциальной навигации (INS) и систем определения курса и ориентации (AHRS), в то время как Silicon Sensing предоставила MEMS-технологию.
Заявляется, что новинка способна работать без внешней коррекции в условиях вибрации и в широком диапазоне температур, что необходимо для морских и наземных применений. Конструкция устройства воспроизводима и походит для массового производства.
Это открывает перед новинкой самые разные сегменты использования - подводная навигация, в условиях отсутствия GPS. Но не только - она может пригодиться в условиях глушения или подмены спутниковых сигналов. Так что можно согласиться с заявлением компании - речь действительно идет о революционных изменениях.
((@SeaRobotics, фотография гироскопа CRH-03 - Silicon Sensing Systems; фотография гироскопа Kongsberg Discovery - компании Kongsberg Discovery, темная))
Компания Kongsberg Discovery представила MEMS-гироскоп для определения направления на север
Норвежская компания Kongsberg Discovery представила микроэлектромеханическую систему (MEMS) для определения направления на истинный север, которая обещает навигационную революцию.
Новое устройство, разработанное совместно с британской Silicon Sensing Systems, позволяет достичь тактической точности в миниатюрном и недорогом твердотельном решении, открывая новые возможности для беспилотных и подводных аппаратов.
Традиционные компасы указывают на магнитный север, который не совпадает с истинным географическим севером, создавая погрешность, называемую магнитным склонением. MEMS-гироскоп устроен иначе: он способен измерять скорость вращения объекта. Поскольку Земля вращается с постоянной угловой скоростью (примерно 15° в час), чувствительный MEMS-гироскоп может зафиксировать направление этого вращения. Проводя измерения в нескольких положениях, устройство вычисляет истинный географический север независимо от магнитных полей или спутниковых сигналов.
Устройство использует MEMS-гироскоп SGH03 компании Silicon Sensing (металлическая коробочка на фото), который обнаруживает север по вращению Земли, работая полностью автономно без необходимости использования GPS или магнитометра.
Определение направления на север исторически связано с применением громоздких, дорогих и энергозатратных волоконно-оптических (FOG) и кольцевых лазерных (RLG) гироскопов. Новая MEMS-система, если верить заявлениям компании Kongsberg (весьма уважаемой) позволяет избежать этих ограничений, значительно снижая габариты, вес и энергопотребление (SWaP-C) при сохранении тактической точности.
Сотрудничество с Silicon Sensing
Разработка является прямым результатом соглашения о сотрудничестве между Kongsberg Discovery и Silicon Sensing, подписанного в июне 2025 года с амбициозной целью достичь навигационной точности от MEMS-гироскопа. Kongsberg привнёс в проект свой опыт в области инерциальной навигации (INS) и систем определения курса и ориентации (AHRS), в то время как Silicon Sensing предоставила MEMS-технологию.
Заявляется, что новинка способна работать без внешней коррекции в условиях вибрации и в широком диапазоне температур, что необходимо для морских и наземных применений. Конструкция устройства воспроизводима и походит для массового производства.
Это открывает перед новинкой самые разные сегменты использования - подводная навигация, в условиях отсутствия GPS. Но не только - она может пригодиться в условиях глушения или подмены спутниковых сигналов. Так что можно согласиться с заявлением компании - речь действительно идет о революционных изменениях.
((@SeaRobotics, фотография гироскопа CRH-03 - Silicon Sensing Systems; фотография гироскопа Kongsberg Discovery - компании Kongsberg Discovery, темная))
❤7👏1