🇯🇵 Господдержка. Производственные мощности. Япония
Rapidus получит от правительства Японии дополнительные 4 млрд долларов на исследования и разработку 2-нм чипов
Как сообщает Reuters, министерство экономики, торговли и промышленности Японии (METI) одобрило выделение компании Rapidus дополнительных 631,5 млрд иен (около $3,96 млрд) на ускорение исследований и разработок.
Поддержка осуществляется в рамках усилий правительства по наращиванию внутреннего производства передовых полупроводников и укреплению цепочек поставок чипов. Премьер-министр Санаэ Такаичи подчеркнул необходимость наращивания инвестиций в сферы, критически важные для национальной безопасности. На фоне растущего спроса на чипы для ИИ и опасений по поводу ситуации вокруг Тайваня Токио рассчитывает, что Rapidus снизит зависимость страны от лидера отрасли - TSMC.
Финансирование
С учетом нового транша общий объем государственной помощи на исследования и разработки Rapidus достиг 2,354 трлн иен (около $147 млрд). По данным на апрель 2026 года, правительство планирует довести общий объем вливаний в стартап до 2,6 трлн иен ($16,3 млрд) к концу текущего финансового года (март 2027). Ранее, в феврале, компания привлекла около 160 млрд иен от частных инвесторов, включая Toyota, Sony, SoftBank, NTT и других. Rapidus рассчитывает на привлечение около 3 трлн иен из частного сектора к моменту своего первичного публичного размещения акций, намеченного на 2031 финансовый год.
Технологический план
Rapidus нацелен на освоение самых передовых техпроцессов, чтобы конкурировать с TSMC и Samsung:
✦ 2 нм: Rapidus разрабатывает чипы по 2-нм технологии в сотрудничестве с IBM и IMEC. В апреле 2025 года компания запустила пилотную линию на своем заводе IIM-1 в Титосе (Хоккайдо). Планируется, что к концу 2026 года начнется выпуск тестовых образцов, разработанных клиентами, что заложит основу для массового производства в 2027 финансовом году. В 2027 году компания рассчитывает выйти на ежемесячную мощность в 6 000 пластин, а через год нарастить её примерно до 25 000 пластин в месяц. По некоторым данным, Rapidus удалось создать 2-нм транзисторы с логической плотностью 237 млн на кв. мм, что немного выше, чем у техпроцесса N2 от TSMC.
✦ 1,4 нм: В 2026 году компания планирует начать полномасштабную разработку следующего поколения 1,4-нм техпроцесса с целью запуска массового производства в 2029 году.
Новая инфраструктура
Одновременно с выделением финансирования в Хоккайдо были открыты новый аналитический центр и центр разработки, призванные повысить качество продукции и выход годных чипов. Ведомство NEDO также поддержит проекты Fujitsu и IBM Japan, чтобы стимулировать передачу в Rapidus заказов на ИИ-чипы этих компаний.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Rapidus получит от правительства Японии дополнительные 4 млрд долларов на исследования и разработку 2-нм чипов
Как сообщает Reuters, министерство экономики, торговли и промышленности Японии (METI) одобрило выделение компании Rapidus дополнительных 631,5 млрд иен (около $3,96 млрд) на ускорение исследований и разработок.
Поддержка осуществляется в рамках усилий правительства по наращиванию внутреннего производства передовых полупроводников и укреплению цепочек поставок чипов. Премьер-министр Санаэ Такаичи подчеркнул необходимость наращивания инвестиций в сферы, критически важные для национальной безопасности. На фоне растущего спроса на чипы для ИИ и опасений по поводу ситуации вокруг Тайваня Токио рассчитывает, что Rapidus снизит зависимость страны от лидера отрасли - TSMC.
Финансирование
С учетом нового транша общий объем государственной помощи на исследования и разработки Rapidus достиг 2,354 трлн иен (около $147 млрд). По данным на апрель 2026 года, правительство планирует довести общий объем вливаний в стартап до 2,6 трлн иен ($16,3 млрд) к концу текущего финансового года (март 2027). Ранее, в феврале, компания привлекла около 160 млрд иен от частных инвесторов, включая Toyota, Sony, SoftBank, NTT и других. Rapidus рассчитывает на привлечение около 3 трлн иен из частного сектора к моменту своего первичного публичного размещения акций, намеченного на 2031 финансовый год.
Технологический план
Rapidus нацелен на освоение самых передовых техпроцессов, чтобы конкурировать с TSMC и Samsung:
✦ 2 нм: Rapidus разрабатывает чипы по 2-нм технологии в сотрудничестве с IBM и IMEC. В апреле 2025 года компания запустила пилотную линию на своем заводе IIM-1 в Титосе (Хоккайдо). Планируется, что к концу 2026 года начнется выпуск тестовых образцов, разработанных клиентами, что заложит основу для массового производства в 2027 финансовом году. В 2027 году компания рассчитывает выйти на ежемесячную мощность в 6 000 пластин, а через год нарастить её примерно до 25 000 пластин в месяц. По некоторым данным, Rapidus удалось создать 2-нм транзисторы с логической плотностью 237 млн на кв. мм, что немного выше, чем у техпроцесса N2 от TSMC.
✦ 1,4 нм: В 2026 году компания планирует начать полномасштабную разработку следующего поколения 1,4-нм техпроцесса с целью запуска массового производства в 2029 году.
Новая инфраструктура
Одновременно с выделением финансирования в Хоккайдо были открыты новый аналитический центр и центр разработки, призванные повысить качество продукции и выход годных чипов. Ведомство NEDO также поддержит проекты Fujitsu и IBM Japan, чтобы стимулировать передачу в Rapidus заказов на ИИ-чипы этих компаний.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
👍2🤔1
🇺🇸 Упаковка / корпусирование. Производственные мощности. США
SpaceX приступила к установке оборудования на предприятии в Техасе: начало производства намечено на конец 2026 года
Как сообщает Рейтер со ссылкой на два осведомленных источника, компания SpaceX приступила к монтажу оборудования на своем новом предприятии по корпусированию микросхем в Бастропе. Компания рассчитывает начать производство на этом объекте до конца 2026 года.
Один из источников утверждает, что сроки несколько сдвинулись «вправо», но компания по-прежнему стремится запустить производство до конца 2026 года.
Как ожидается, предприятие будет заниматься упаковкой / корпусированием радиочастотных (RF) чипов, используемых в продуктах для Starlink. В настоящее время эти компоненты производятся внешними подрядчиками, но SpaceX планирует перевести как минимум часть этого процесса на собственные мощности в Техасе.
Этот шаг является частью стратегии SpaceX по наращиванию собственных полупроводниковых компетенций и снижению зависимости от сторонних поставщиков.
Проект получил поддержку на уровне штата: в 2025 году губернатор Техаса Грег Эбботт анонсировал расширение объекта в Бастропе на 1 миллион квадратных футов (около 93 тыс. кв. м). По его словам, инвестиции в расширение должны были превысить $280 млн.
Сооружение полупроводникового производства в Техасе, - лишь часть более масштабных планов SpaceX в полупроводниковой сфере. В марте 2026 года было объявлено о создании совместного предприятия Tesla, SpaceX и xAI - проекта Terafab, в рамках которого планируется построить передовые заводы по производству чипов в Остине, Техас. Этот комплекс, как ожидается, станет одним из крупнейших в мире.
Важным событием стало присоединение к проекту Terafab корпорации Intel, которое было подтверждено 7 апреля. Как сообщается, Intel предоставит для нового комплекса свой техпроцесс 18A и технологии корпусирования, включая EMIB и Foveros. Целью проекта заявлено производство более 1 ТВт вычислительной мощности в год, причем 80% мощностей будет зарезервировано под радиационно-стойкие чипы для спутников SpaceX, а остальные 20% - под процессоры для автопилота Tesla и робота Optimus. \\
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
SpaceX приступила к установке оборудования на предприятии в Техасе: начало производства намечено на конец 2026 года
Как сообщает Рейтер со ссылкой на два осведомленных источника, компания SpaceX приступила к монтажу оборудования на своем новом предприятии по корпусированию микросхем в Бастропе. Компания рассчитывает начать производство на этом объекте до конца 2026 года.
Один из источников утверждает, что сроки несколько сдвинулись «вправо», но компания по-прежнему стремится запустить производство до конца 2026 года.
Как ожидается, предприятие будет заниматься упаковкой / корпусированием радиочастотных (RF) чипов, используемых в продуктах для Starlink. В настоящее время эти компоненты производятся внешними подрядчиками, но SpaceX планирует перевести как минимум часть этого процесса на собственные мощности в Техасе.
Этот шаг является частью стратегии SpaceX по наращиванию собственных полупроводниковых компетенций и снижению зависимости от сторонних поставщиков.
Проект получил поддержку на уровне штата: в 2025 году губернатор Техаса Грег Эбботт анонсировал расширение объекта в Бастропе на 1 миллион квадратных футов (около 93 тыс. кв. м). По его словам, инвестиции в расширение должны были превысить $280 млн.
Сооружение полупроводникового производства в Техасе, - лишь часть более масштабных планов SpaceX в полупроводниковой сфере. В марте 2026 года было объявлено о создании совместного предприятия Tesla, SpaceX и xAI - проекта Terafab, в рамках которого планируется построить передовые заводы по производству чипов в Остине, Техас. Этот комплекс, как ожидается, станет одним из крупнейших в мире.
Важным событием стало присоединение к проекту Terafab корпорации Intel, которое было подтверждено 7 апреля. Как сообщается, Intel предоставит для нового комплекса свой техпроцесс 18A и технологии корпусирования, включая EMIB и Foveros. Целью проекта заявлено производство более 1 ТВт вычислительной мощности в год, причем 80% мощностей будет зарезервировано под радиационно-стойкие чипы для спутников SpaceX, а остальные 20% - под процессоры для автопилота Tesla и робота Optimus. \\
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
🇯🇵 Производства кристаллов. 2нм. Япония
Rapidus запускает прототипную линию бэк-энда
И вновь об этой компании, с которой связывают планы Японии по возвращению в короткий список стран, способных производить микросхемы по наиболее передовым техпроцессам. Сейчас в этом клубе лишь две страны - Тайвань и Корея и, до какой-то степени, США.
По данным аналитической компании TrendForce, японский государственно-частный производитель полупроводников Rapidus продолжает уверенное движение к массовому производству 2-нм чипов во второй половине 2027 финансового года.
В частности, компания сообщила о вводе в эксплуатацию прототипной линии для бэк-энда (back-end). По словам генерального директора Rapidus Ацусси Койкэ, линия уже начала работать в полномасштабном режиме. В тот же день состоялась церемония открытия Аналитического центра и подразделения Rapidus Chiplet Solutions (RCS).
Аналитический центр расположен рядом с литейным заводом IIM-1 и будет заниматься физическим, химическим и электрическим анализом, а также тестированием надёжности передовых логических полупроводников.
Центр RCS, в свою очередь, станет исследовательским хабом для передовой корпусировки чипов. После завершения строительства чистой комнаты в апреле 2025 года компания уже изготовила прототипную панель RDL-интерпозера размером 600×600 мм. Теперь RCS приступает к полноформатной работе, что приближает Rapidus к созданию интегрированного производства полного цикла — от фронт-энда до бэк-энда.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Rapidus запускает прототипную линию бэк-энда
И вновь об этой компании, с которой связывают планы Японии по возвращению в короткий список стран, способных производить микросхемы по наиболее передовым техпроцессам. Сейчас в этом клубе лишь две страны - Тайвань и Корея и, до какой-то степени, США.
По данным аналитической компании TrendForce, японский государственно-частный производитель полупроводников Rapidus продолжает уверенное движение к массовому производству 2-нм чипов во второй половине 2027 финансового года.
В частности, компания сообщила о вводе в эксплуатацию прототипной линии для бэк-энда (back-end). По словам генерального директора Rapidus Ацусси Койкэ, линия уже начала работать в полномасштабном режиме. В тот же день состоялась церемония открытия Аналитического центра и подразделения Rapidus Chiplet Solutions (RCS).
Аналитический центр расположен рядом с литейным заводом IIM-1 и будет заниматься физическим, химическим и электрическим анализом, а также тестированием надёжности передовых логических полупроводников.
Центр RCS, в свою очередь, станет исследовательским хабом для передовой корпусировки чипов. После завершения строительства чистой комнаты в апреле 2025 года компания уже изготовила прототипную панель RDL-интерпозера размером 600×600 мм. Теперь RCS приступает к полноформатной работе, что приближает Rapidus к созданию интегрированного производства полного цикла — от фронт-энда до бэк-энда.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
❤1👍1
🔬 Горизонты технологий. Высокотемпературные полупроводники. США
Инженеры USC создали чип памяти, работающий при температуре 700 °C
Группа исследователей под руководством профессора Джошуа Янга (Joshua Yang) из Университета Южной Калифорнии (USC) совершила прорыв в области высокотемпературной электроники. Как сообщается в официальном релизе университета, им удалось создать энергонезависимый чип памяти (мемристор), который стабильно работает при температуре 700 °C.
✦ Снятие 200-градусного барьера
Все современные кремниевые чипы имеют критическое ограничение - они начинают выходить из строя при нагреве выше 200 °C. Этот "тепловой потолок" десятилетиями сдерживает развитие вычислительных систем для экстремальных условий, таких как космические миссии, реакторы и бурение сверхглубоких скважин.
Чип, выполненный по новой технологии, не просто выдерживает высокую температуру - он сохраняет функциональность, что в теории позволит размещать вычислительные мощности непосредственно в зонах, где традиционная электроника мгновенно выходит из строя.
✦ Архитектура
Ученые разработали мемристор, основанный на трехслойной структуре:
✓ Верхний электрод из вольфрама (самый тугоплавкий материал)
✓ Промежуточный слой - керамика из оксида гафния, диэлектрик
✓ Нижний электрод - графен, монослой из углерода
В обычных чипах при нагреве все больше атомов металла начинает проникать через изолирующий слой, что в конечном итоге может привести к короткому замыканию. Команда USC обнаружила, что графен создает барьер, который не позволяет атомам вольфрама закрепляться на его поверхности.
✦ Чего удалось добиться
- Сохранение данных более 50 часов при 700 °C без необходимости обновления;
- Стойкость к износу - устройство выдержало более 1 миллиарда циклов переключения;
- Энергоэффективность - работает при напряжении всего 1,5 В;
- Быстродействие - наносекундные скорости переключения
По заявлению ученых, 700 °C - это вовсе не предел возможностей вольфрам-керамо-графенового «сендвича».
✦ Чего и когда можно ожидать
Конечно, как обычно, когда речь идет о научных разработках, вряд ли мы увидим серийную продукцию уже в 2026 года. Но в перспективе эта находка существенно расширить возможности микроэлектроники для космоса (например, создание ИИ на орбите), а также геотермальной, атомной и в перспективе термоядерной энергетики. В автопроме такие чипы могут оказаться неубиваемыми, работая при штатных 125 °C в моторном отсеке.
С одной стороны, ждать быстрых внедрений не приходится. С другой стороны, все перечисленные материалы уже используются в полупроводниковой промышленности, что упростит путь к коммерческому применению технологии.
DOI: 10.1126/science.aeb9934 (за пейволом)
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Инженеры USC создали чип памяти, работающий при температуре 700 °C
Группа исследователей под руководством профессора Джошуа Янга (Joshua Yang) из Университета Южной Калифорнии (USC) совершила прорыв в области высокотемпературной электроники. Как сообщается в официальном релизе университета, им удалось создать энергонезависимый чип памяти (мемристор), который стабильно работает при температуре 700 °C.
✦ Снятие 200-градусного барьера
Все современные кремниевые чипы имеют критическое ограничение - они начинают выходить из строя при нагреве выше 200 °C. Этот "тепловой потолок" десятилетиями сдерживает развитие вычислительных систем для экстремальных условий, таких как космические миссии, реакторы и бурение сверхглубоких скважин.
Чип, выполненный по новой технологии, не просто выдерживает высокую температуру - он сохраняет функциональность, что в теории позволит размещать вычислительные мощности непосредственно в зонах, где традиционная электроника мгновенно выходит из строя.
✦ Архитектура
Ученые разработали мемристор, основанный на трехслойной структуре:
✓ Верхний электрод из вольфрама (самый тугоплавкий материал)
✓ Промежуточный слой - керамика из оксида гафния, диэлектрик
✓ Нижний электрод - графен, монослой из углерода
В обычных чипах при нагреве все больше атомов металла начинает проникать через изолирующий слой, что в конечном итоге может привести к короткому замыканию. Команда USC обнаружила, что графен создает барьер, который не позволяет атомам вольфрама закрепляться на его поверхности.
"Это похоже на смешивание масла и воды, - поясняет профессор Янг. -Атомы вольфрама просто не могут прикрепиться к графену, поэтому они мигрируют дальше, не создавая проводящего моста".
✦ Чего удалось добиться
- Сохранение данных более 50 часов при 700 °C без необходимости обновления;
- Стойкость к износу - устройство выдержало более 1 миллиарда циклов переключения;
- Энергоэффективность - работает при напряжении всего 1,5 В;
- Быстродействие - наносекундные скорости переключения
По заявлению ученых, 700 °C - это вовсе не предел возможностей вольфрам-керамо-графенового «сендвича».
✦ Чего и когда можно ожидать
Конечно, как обычно, когда речь идет о научных разработках, вряд ли мы увидим серийную продукцию уже в 2026 года. Но в перспективе эта находка существенно расширить возможности микроэлектроники для космоса (например, создание ИИ на орбите), а также геотермальной, атомной и в перспективе термоядерной энергетики. В автопроме такие чипы могут оказаться неубиваемыми, работая при штатных 125 °C в моторном отсеке.
С одной стороны, ждать быстрых внедрений не приходится. С другой стороны, все перечисленные материалы уже используются в полупроводниковой промышленности, что упростит путь к коммерческому применению технологии.
DOI: 10.1126/science.aeb9934 (за пейволом)
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
❤2
🇷🇺 Отечественная химия. Производство печатных плат. Россия
РТУ МИРЭА совместно с АНО КПП создадут «национальный полигон» для тестирования продукции отечественной химической продукции и материалов, используемых в производстве печатных плат
Оснащение и запуск первой лаборатории запланировано на конец 2026 года, полноценно комплекс заработает в конце 2027 – начале 2028 года. Об этом рассказывают Ведомости.
Отечественную продукцию будут тестировать по 15 методикам. Здесь же наладят изготовление опытных партий печатных плат из отечественных материалов, чтобы продемонстрировать возможность их использования. Не сообщается, о платах какого класса точности, с каким числом слоев идет речь.
На базе полигона РТУ МИРЭА и АНО КПП (Консорциум печатных плат) также планируют готовить к получению практических навыков ежегодно не менее 25 студентов и аспирантов – идет ли речь о специальности технолога? Здесь же планируется ежегодное проведение нескольких НИОКР по запросам отрасли или государства.
Финансирование ожидается в рамках федерального бюджета, целевых взносов участников и индустриальных партнеров, грантов на НИОКР. Партнерами выступят Минпромторг и ВНИИР.
На текущий момент ситуация с отечественными материалами для производства ПП, как минимум, непрозрачная. Участники рынка пробуют их использовать, но постоянно приходится вести собственные тесты, что вызывает потери времени и средств.
В России выпуском химпродукции для плат сейчас занимаются АО «Электромаш», ООО «Бобровский изоляционный завод», АО «Ламплекс-композит», ООО «Технотех», АО «Электроресурс» и АНО НТЦ «Элифом» - данные Минпромторга, которые приведены в публикации.
Тем не менее, порядка 80% выпускаемых в России печатных плат создаются с использованием продукции зарубежной химической промышленности. Создание полигона призвано изменить это соотношение в пользу отечественной продукции.
К сожалению, одна из основных проблем российского рынка – взаимное недоверие его участников. Даже, если на те или иные реактивы после тестирования на полигоне будут ставиться те или иные знаки и выпускаться соответствующие заключения, участники рынка все равно будут проводить входящий контроль.
И все же наличие такого полигона – дело нелишнее. Хотя бы для того, чтобы появилась точка с информацией о том, кто и какие реактивы и материалы производит, как они соотносятся между собой, исходя не из рекламных заявлений, а по итогам стандартизованных методик контроля. Если это получится реализовать, затраты на создание полигона будут оправданными. То же можно сказать и о кадрах. Сейчас технологов-«химиков» в отрасли не хватает.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
РТУ МИРЭА совместно с АНО КПП создадут «национальный полигон» для тестирования продукции отечественной химической продукции и материалов, используемых в производстве печатных плат
Оснащение и запуск первой лаборатории запланировано на конец 2026 года, полноценно комплекс заработает в конце 2027 – начале 2028 года. Об этом рассказывают Ведомости.
Отечественную продукцию будут тестировать по 15 методикам. Здесь же наладят изготовление опытных партий печатных плат из отечественных материалов, чтобы продемонстрировать возможность их использования. Не сообщается, о платах какого класса точности, с каким числом слоев идет речь.
На базе полигона РТУ МИРЭА и АНО КПП (Консорциум печатных плат) также планируют готовить к получению практических навыков ежегодно не менее 25 студентов и аспирантов – идет ли речь о специальности технолога? Здесь же планируется ежегодное проведение нескольких НИОКР по запросам отрасли или государства.
Финансирование ожидается в рамках федерального бюджета, целевых взносов участников и индустриальных партнеров, грантов на НИОКР. Партнерами выступят Минпромторг и ВНИИР.
На текущий момент ситуация с отечественными материалами для производства ПП, как минимум, непрозрачная. Участники рынка пробуют их использовать, но постоянно приходится вести собственные тесты, что вызывает потери времени и средств.
В России выпуском химпродукции для плат сейчас занимаются АО «Электромаш», ООО «Бобровский изоляционный завод», АО «Ламплекс-композит», ООО «Технотех», АО «Электроресурс» и АНО НТЦ «Элифом» - данные Минпромторга, которые приведены в публикации.
Тем не менее, порядка 80% выпускаемых в России печатных плат создаются с использованием продукции зарубежной химической промышленности. Создание полигона призвано изменить это соотношение в пользу отечественной продукции.
К сожалению, одна из основных проблем российского рынка – взаимное недоверие его участников. Даже, если на те или иные реактивы после тестирования на полигоне будут ставиться те или иные знаки и выпускаться соответствующие заключения, участники рынка все равно будут проводить входящий контроль.
И все же наличие такого полигона – дело нелишнее. Хотя бы для того, чтобы появилась точка с информацией о том, кто и какие реактивы и материалы производит, как они соотносятся между собой, исходя не из рекламных заявлений, а по итогам стандартизованных методик контроля. Если это получится реализовать, затраты на создание полигона будут оправданными. То же можно сказать и о кадрах. Сейчас технологов-«химиков» в отрасли не хватает.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
👍6❤2🙈1
🇨🇳 Производители памяти. Тренды. Китай
Китайская YMTC строит еще три завода, чтобы удвоить производство чипов памяти
Китайский производитель чипов памяти YMTC (Yangtze Memory Technologies) объявил о планах масштабного расширения производственных мощностей, компания намеревается построить 2 новые фабрики в дополнение к уже строящемуся третьему заводу. Об этом сообщает Reuters. Каждый новый завод после выхода на полную мощность сможет выпускать до 100 000 пластин в месяц.
Строящийся третий завод в Ухане должен начать работу в конце 2026 года с планом выхода на мощность 50 000 пластин в месяц к 2027 году. Когда будут готовы две новые фабрики - пока что неизвестно, но обычно от такого рода анонсов до запуска проходит 2-3 года.
Сейчас у компании 2 завода в Ухане общей мощностью 200 000 пластин в месяц.
Это не только желание компании к масштабированию бизнес-процессов, но также реакция на геополитическую ситуацию. Китай стремится снизить зависимость от зарубежных технологий. В апреле 2026 года американские законодатели предложили ввести дополнительные ограничения на экспорт оборудования для производства чипов в Китай, так что мы вполне можем связать эти предложения и реакцию YMTC.
YMTC делает ставку на сотрудничество с местными поставщиками. Для третьего завода более 50% оборудования поставят китайские компании.
Кроме расширения объемов производства, компания также нацелилась на рынок DRAM. Все три новых завода выделят часть мощностей под выпуск DRAM. YMTC уже отправила клиентам образцы чипов LPDDR и ожидает от них обратную связь.
По данным UBS, YMTC занимала 11,8% мирового рынка NAND-флеш в 2025 году, и прогнозируется, что к началу 2027 года ее доля вырастет до 14%. Этому помогает политика китайских IT-гигантов, которые покупают чипы памяти «Сделано в Китае»: Alibaba, ByteDance (владелец TikTok) и Tencent, заключили предварительные соглашения с YMTC и CXMT на закупку стандартных чипов памяти DRAM и NAND.
К счастью для YMTC, корейские компании Samsung и SK Hynix в значительной степени переориентировали свои производства на выпуск HBM-памяти, что упростило для YMTC захват рынка.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Китайская YMTC строит еще три завода, чтобы удвоить производство чипов памяти
Китайский производитель чипов памяти YMTC (Yangtze Memory Technologies) объявил о планах масштабного расширения производственных мощностей, компания намеревается построить 2 новые фабрики в дополнение к уже строящемуся третьему заводу. Об этом сообщает Reuters. Каждый новый завод после выхода на полную мощность сможет выпускать до 100 000 пластин в месяц.
Строящийся третий завод в Ухане должен начать работу в конце 2026 года с планом выхода на мощность 50 000 пластин в месяц к 2027 году. Когда будут готовы две новые фабрики - пока что неизвестно, но обычно от такого рода анонсов до запуска проходит 2-3 года.
Сейчас у компании 2 завода в Ухане общей мощностью 200 000 пластин в месяц.
Это не только желание компании к масштабированию бизнес-процессов, но также реакция на геополитическую ситуацию. Китай стремится снизить зависимость от зарубежных технологий. В апреле 2026 года американские законодатели предложили ввести дополнительные ограничения на экспорт оборудования для производства чипов в Китай, так что мы вполне можем связать эти предложения и реакцию YMTC.
YMTC делает ставку на сотрудничество с местными поставщиками. Для третьего завода более 50% оборудования поставят китайские компании.
Кроме расширения объемов производства, компания также нацелилась на рынок DRAM. Все три новых завода выделят часть мощностей под выпуск DRAM. YMTC уже отправила клиентам образцы чипов LPDDR и ожидает от них обратную связь.
По данным UBS, YMTC занимала 11,8% мирового рынка NAND-флеш в 2025 году, и прогнозируется, что к началу 2027 года ее доля вырастет до 14%. Этому помогает политика китайских IT-гигантов, которые покупают чипы памяти «Сделано в Китае»: Alibaba, ByteDance (владелец TikTok) и Tencent, заключили предварительные соглашения с YMTC и CXMT на закупку стандартных чипов памяти DRAM и NAND.
К счастью для YMTC, корейские компании Samsung и SK Hynix в значительной степени переориентировали свои производства на выпуск HBM-памяти, что упростило для YMTC захват рынка.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
👍4❤1
🇨🇳 Образование. Кадры микроэлектроники. Россия
Микрон и Ангстрем объединят усилия в подготовке инженерных кадров
Вести с ExpoElectronica 2026: два российских производителя микросхем - Микрон (входит в ГК Элемент, резидент Технополис Москва) и Ангстрем заключили соглашение о сотрудничестве «в целях популяризации инженерных профессий в сфере микроэлектроники».
Предмет соглашения включает организацию и проведение научно-просветительских, музейных, образовательных и профориентационных мероприятий и реализацию совместных проектов, направленных на продвижение отрасли микроэлектроники, популяризацию инженерных профессий, освещение истории отрасли, обмен опытом в области профориентации и подготовке инженерных кадров.
Считается, что российской микроэлектронике не хватает кадров, соответственно, их подготовка - одна из приоритетных задач.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Микрон и Ангстрем объединят усилия в подготовке инженерных кадров
Вести с ExpoElectronica 2026: два российских производителя микросхем - Микрон (входит в ГК Элемент, резидент Технополис Москва) и Ангстрем заключили соглашение о сотрудничестве «в целях популяризации инженерных профессий в сфере микроэлектроники».
Предмет соглашения включает организацию и проведение научно-просветительских, музейных, образовательных и профориентационных мероприятий и реализацию совместных проектов, направленных на продвижение отрасли микроэлектроники, популяризацию инженерных профессий, освещение истории отрасли, обмен опытом в области профориентации и подготовке инженерных кадров.
Считается, что российской микроэлектронике не хватает кадров, соответственно, их подготовка - одна из приоритетных задач.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
👍4❤3🤔1
🇺🇸 Высокочастотная микроэлектроника. GaN. США
Intel выпустила тонкий чиплет из нитрида галлия (GaN)
Intel Foundry Services объявила о крупном технологическом прорыве - разработке и изготовлении самого тонкого в мире чиплета из нитрида галлия (GaN-on-Si). Толщина кремниевой подложки уменьшена до 19 мкм — примерно до одной пятой диаметра человеческого волоса. Об этом сообщает TrendForce.
Чиплет изготовлен на подложке GaN диаметром 300-мм с использованием запатентованного Intel процесса скрытого разделения и утонения.
Кроме того, компания впервые провела монолитную интеграцию силовых транзисторов GaN с цифровыми логическими схемами на кремниевой основе. За счет этого упрощена архитектура, не нужны дополнительные микросхемы, сокращаются требования к питанию.
Тесты производительности показывают, что транзисторы на основе GaN выдерживают напряжение до 78 В и обеспечивают радиочастотную отсечку, превышающую 300 ГГц, что соответствует требованиям высокочастотных коммуникационных приложений.
Интегрированная цифровая логика работает вплоть до скоростей переключения инвертора в 33 пс, причем стабильно по всей площади пластины - это обещает хороший потенциал массового производства.
За счет использования технологии GaN-on-Si 300 мм, решение Intel совместимо с существующей инфраструктурой производства полупроводников, что может значительно снизить производственные затраты и будет содействовать широкомасштабному внедрению.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Intel выпустила тонкий чиплет из нитрида галлия (GaN)
Intel Foundry Services объявила о крупном технологическом прорыве - разработке и изготовлении самого тонкого в мире чиплета из нитрида галлия (GaN-on-Si). Толщина кремниевой подложки уменьшена до 19 мкм — примерно до одной пятой диаметра человеческого волоса. Об этом сообщает TrendForce.
Чиплет изготовлен на подложке GaN диаметром 300-мм с использованием запатентованного Intel процесса скрытого разделения и утонения.
Кроме того, компания впервые провела монолитную интеграцию силовых транзисторов GaN с цифровыми логическими схемами на кремниевой основе. За счет этого упрощена архитектура, не нужны дополнительные микросхемы, сокращаются требования к питанию.
Тесты производительности показывают, что транзисторы на основе GaN выдерживают напряжение до 78 В и обеспечивают радиочастотную отсечку, превышающую 300 ГГц, что соответствует требованиям высокочастотных коммуникационных приложений.
Интегрированная цифровая логика работает вплоть до скоростей переключения инвертора в 33 пс, причем стабильно по всей площади пластины - это обещает хороший потенциал массового производства.
За счет использования технологии GaN-on-Si 300 мм, решение Intel совместимо с существующей инфраструктурой производства полупроводников, что может значительно снизить производственные затраты и будет содействовать широкомасштабному внедрению.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
👍4🔥2
🇰🇷 Техпроцесс 2нм. Выход годных. Корея
Выход годных по техпроцессу 2нм у Samsung остается на уровне не выше 55%
Это, по-прежнему, ниже порога экономически эффективного массового производства, который обычно ассоциируют с 60%. Более того, после этапа пост-обработки выход годных может сократиться до примерно 40%. И хотя Samsung сделал ставку на 2нм и практически перевел на этот техпроцесс свои современные производственные мощности, уровень выхода годных остается препятствием для привлечения крупных заказчиков глобального уровня. Об этом пишет TrendForce.
Между тем, по слухам, у TSMC, этот показатель для техпроцесса 2нм - стабильно на уровне 60-70%.
Учитывая, что производство одной кремниевой пластины по передовой технологии может стоить десятки миллионов вон, даже 1%-ное изменение выхода годной продукции может привести к разнице в годовой операционной прибыли от сотен миллиардов до триллионов вон, что представляет собой значительное препятствие для повышения прибыльности бизнеса Samsung по производству микросхем.
Что касается клиентов, Busan Ilbo указывает, что Samsung обеспечила себе определенный объем внутренних заказов и привлекла ограниченное количество внешних клиентов, но пока не смогла привлечь крупных заказчиков, таких как Apple, NVIDIA и AMD.
Тот же Qualcomm, на который весьма рассчитывали в Samsung, после тестов предпочел N2P техпроцесс TSMC для производства флагманского процессора Snapdragon 8 Elite 6-gen.
Впрочем, никто не жжет мосты и Qualcomm еще может обратиться к Samsung хотя бы ради диверсификации поставок, а также чтобы иметь рычаг давления на TSMC во время переговоров о цене.
А вот заказ Tesla в Samsung получили - на чипы AI5 и AI6. На них Samsung и потренируется в попытках повысить процент выхода годных.
На внутреннем рынке Samsung поддержит DeepX, безфабричный производитель ИИ-чипов. Компания объявила о планах создания инфраструктуры ИИ на базе своих чипов DX-M2 на основе техпроцесса 2нм, которые выпустит Samsung в 2027 году.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Выход годных по техпроцессу 2нм у Samsung остается на уровне не выше 55%
Это, по-прежнему, ниже порога экономически эффективного массового производства, который обычно ассоциируют с 60%. Более того, после этапа пост-обработки выход годных может сократиться до примерно 40%. И хотя Samsung сделал ставку на 2нм и практически перевел на этот техпроцесс свои современные производственные мощности, уровень выхода годных остается препятствием для привлечения крупных заказчиков глобального уровня. Об этом пишет TrendForce.
Между тем, по слухам, у TSMC, этот показатель для техпроцесса 2нм - стабильно на уровне 60-70%.
Учитывая, что производство одной кремниевой пластины по передовой технологии может стоить десятки миллионов вон, даже 1%-ное изменение выхода годной продукции может привести к разнице в годовой операционной прибыли от сотен миллиардов до триллионов вон, что представляет собой значительное препятствие для повышения прибыльности бизнеса Samsung по производству микросхем.
Что касается клиентов, Busan Ilbo указывает, что Samsung обеспечила себе определенный объем внутренних заказов и привлекла ограниченное количество внешних клиентов, но пока не смогла привлечь крупных заказчиков, таких как Apple, NVIDIA и AMD.
Тот же Qualcomm, на который весьма рассчитывали в Samsung, после тестов предпочел N2P техпроцесс TSMC для производства флагманского процессора Snapdragon 8 Elite 6-gen.
Впрочем, никто не жжет мосты и Qualcomm еще может обратиться к Samsung хотя бы ради диверсификации поставок, а также чтобы иметь рычаг давления на TSMC во время переговоров о цене.
А вот заказ Tesla в Samsung получили - на чипы AI5 и AI6. На них Samsung и потренируется в попытках повысить процент выхода годных.
На внутреннем рынке Samsung поддержит DeepX, безфабричный производитель ИИ-чипов. Компания объявила о планах создания инфраструктуры ИИ на базе своих чипов DX-M2 на основе техпроцесса 2нм, которые выпустит Samsung в 2027 году.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
❤1🔥1
🇷🇺 Производство электроники. Производственные мощности. Участники рынка. Орловская область. Россия
Rubetek расширяет производственные мощности в Орле
Компания Rubetek, российский разработчик изделий IoT и систем для «умного» здания и промышленной автоматизации, сообщает о запуске новых производственных линий на собственном производстве в Орле.
В частности, введены в эксплуатацию цеха литья алюминия под давлением, нанесения порошковых лакокрасочных покрытий, а также цех механической обработки деталей. В работе новых производственных мощностей используется оборудование отечественной разработки, - сообщает компания.
В планах компании - дальнейшее наращивание мощностей и запуск новых продуктовых линеек. В 2026 году компания также запустила Rubetek Lab, который консолидировал R&D и аналитический блок компании. По заверениям компании, она обеспечивает полный цикл разработки - от исследования и дизайна до тестирования и внедрения в производство.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Rubetek расширяет производственные мощности в Орле
Компания Rubetek, российский разработчик изделий IoT и систем для «умного» здания и промышленной автоматизации, сообщает о запуске новых производственных линий на собственном производстве в Орле.
В частности, введены в эксплуатацию цеха литья алюминия под давлением, нанесения порошковых лакокрасочных покрытий, а также цех механической обработки деталей. В работе новых производственных мощностей используется оборудование отечественной разработки, - сообщает компания.
«Новые производственные мощности - это следующий шаг в стратегии глубокой локализации. Теперь мы еще больше независимы от внешних поставщиков по критическим компонентам, сокращаем логистические цепочки и можем гибко управлять качеством. Использование отечественного оборудования подтверждает наш курс на поддержку российского станкостроения и создание устойчивого производства, готового к любым рыночным изменениям», - говорит Андрей Дедух, директор департамента производства Rubetek.
В планах компании - дальнейшее наращивание мощностей и запуск новых продуктовых линеек. В 2026 году компания также запустила Rubetek Lab, который консолидировал R&D и аналитический блок компании. По заверениям компании, она обеспечивает полный цикл разработки - от исследования и дизайна до тестирования и внедрения в производство.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
1👍9
🇷🇺 Микросхемы памяти. SPD. Россия
В России выпустили первую партию микросхем SPD
GS Nanotech (GS Group) собрал и успешно протестировал первую партию микросхем SPD. Эти компоненты предназначены для модулей DDR5 и позволят российским производителям вычислительной техники набрать дополнительные 8 баллов в реестре Минпромторга.
🎓 SPD (Serial Presence Detect) - это стандартизированная микросхема, устанавливаемая вместе с модулями памяти, которая содержит всю необходимую информацию о характеристиках модуля памяти.
Основные функции SPD:
✦ Автоматическое определение параметров установленной памяти (производитель и серийный номер, частотные характеристики, номинальное напряжение, тип модуля, объем памяти, контрольные суммы для проверки целостности данных).
✦ Передача системе информации о таймингах и режимах работы
✦ Настройка оптимальной конфигурации без ручного вмешательства
Принцип работы SPD основан на использовании EEPROM-микросхемы, которая через интерфейс SMBus (System Management Bus) передаёт данные в системный BIOS. Система считывает информацию при включении и автоматически настраивается на оптимальный режим работы.
В конце 2025 года в ПП №719 были внесены изменения, касающиеся SSD и модулей DDR-памяти. Одним из условий для получения баллов по локализации DDR-модулей стало корпусирование микросхемы SPD на территории России.
Компания GS Nanotech выполнила это требование, собрав партию микросхем GSN5118E.
Текстолитовые подложки микросхем изготовлены отечественной компанией, что является обязательным условиям локализации для многих видов вычислительной техники.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
В России выпустили первую партию микросхем SPD
GS Nanotech (GS Group) собрал и успешно протестировал первую партию микросхем SPD. Эти компоненты предназначены для модулей DDR5 и позволят российским производителям вычислительной техники набрать дополнительные 8 баллов в реестре Минпромторга.
🎓 SPD (Serial Presence Detect) - это стандартизированная микросхема, устанавливаемая вместе с модулями памяти, которая содержит всю необходимую информацию о характеристиках модуля памяти.
Основные функции SPD:
✦ Автоматическое определение параметров установленной памяти (производитель и серийный номер, частотные характеристики, номинальное напряжение, тип модуля, объем памяти, контрольные суммы для проверки целостности данных).
✦ Передача системе информации о таймингах и режимах работы
✦ Настройка оптимальной конфигурации без ручного вмешательства
Принцип работы SPD основан на использовании EEPROM-микросхемы, которая через интерфейс SMBus (System Management Bus) передаёт данные в системный BIOS. Система считывает информацию при включении и автоматически настраивается на оптимальный режим работы.
В конце 2025 года в ПП №719 были внесены изменения, касающиеся SSD и модулей DDR-памяти. Одним из условий для получения баллов по локализации DDR-модулей стало корпусирование микросхемы SPD на территории России.
Компания GS Nanotech выполнила это требование, собрав партию микросхем GSN5118E.
Текстолитовые подложки микросхем изготовлены отечественной компанией, что является обязательным условиям локализации для многих видов вычислительной техники.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
👍11❤4
🇺🇸 Инвестиции. Чипы ИИ. Производители чипов ИИ. США
OpenAI заключила с Cerebras многомиллиардное соглашение
По информации Reuters, OpenAI заключила с Cerebras многомиллиардное соглашение, одно из крупнейших в истории ИИ-индустрии.
OpenAI обязалась заплатить Cerebras более $20 млрд за использование серверов на базе её чипов в течение ближайших 3 лет. Эти обязательства вдвое превышают предыдущее соглашение на $10 млрд, о котором было объявлено в январе 2026 года.
В рамках сделки OpenAI также получит опционы на миноритарную долю в Cerebras. По информации The Information, при достижении общих расходов OpenAI в $30 млрд за три года она сможет получить варранты, представляющие до 10% акций Cerebras.
OpenAI также согласилась предоставить Cerebras около $1 млрд на строительство центров обработки данных для своих продуктов.
Партнерство с OpenAI ускорит выход Cerebras на биржу, планируется первичное публичное размещение акций в этом квартале (2K2026). Компания намерена привлечь $3 млрд в ходе размещения при оценке примерно в $35 млрд (а ведь еще в сентябре 2025 года оценка Cerebras составляла $8.1 млрд).
Вот что такое перспективная технология, востребованная рынком. Cerebras известна своим уникальным чипом WSE-3, содержащим 4 трлн транзисторов. В компании утверждают, что он в 21 раз быстрее, на треть дешевле и потребляет на треть меньше энергии, чем Nvidia DGX B200 Blackwell.
Стоит вспомнить и о том, что Сэм Альтман, гендиректор OpenAI, - один из первых инвесторов OpenAI.
Очередная иллюстрация общерыночных попыток снизить зависимость от Nvidia.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
OpenAI заключила с Cerebras многомиллиардное соглашение
По информации Reuters, OpenAI заключила с Cerebras многомиллиардное соглашение, одно из крупнейших в истории ИИ-индустрии.
OpenAI обязалась заплатить Cerebras более $20 млрд за использование серверов на базе её чипов в течение ближайших 3 лет. Эти обязательства вдвое превышают предыдущее соглашение на $10 млрд, о котором было объявлено в январе 2026 года.
В рамках сделки OpenAI также получит опционы на миноритарную долю в Cerebras. По информации The Information, при достижении общих расходов OpenAI в $30 млрд за три года она сможет получить варранты, представляющие до 10% акций Cerebras.
OpenAI также согласилась предоставить Cerebras около $1 млрд на строительство центров обработки данных для своих продуктов.
Партнерство с OpenAI ускорит выход Cerebras на биржу, планируется первичное публичное размещение акций в этом квартале (2K2026). Компания намерена привлечь $3 млрд в ходе размещения при оценке примерно в $35 млрд (а ведь еще в сентябре 2025 года оценка Cerebras составляла $8.1 млрд).
Вот что такое перспективная технология, востребованная рынком. Cerebras известна своим уникальным чипом WSE-3, содержащим 4 трлн транзисторов. В компании утверждают, что он в 21 раз быстрее, на треть дешевле и потребляет на треть меньше энергии, чем Nvidia DGX B200 Blackwell.
Стоит вспомнить и о том, что Сэм Альтман, гендиректор OpenAI, - один из первых инвесторов OpenAI.
Очередная иллюстрация общерыночных попыток снизить зависимость от Nvidia.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
👍2❤1
🇹🇼 🇺🇸 Современная упаковка. CoWoS. CoPoS. EMIB. Тайвань. США
TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе
На квартальной конференции TSMC гендиректор С.С.Вэй подтвердил, что CoWoS останется основной технологией для выпуска наиболее мощных ИИ-ускорителей, несмотря на ряд альтернатив, включая технологию EMIB от Intel. При этом TSMC осваивает сравнительно новую технологию CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate).
CoWoS: рекордное расширение мощностей
В ответ на растущий спрос TSMC ускоряет расширение мощностей CoWoS. Ожидается, что к концу 2026 года месячная мощность достигнет 115 000–140 000 пластин, а к 2027 году вырастет примерно до 170 000 пластин. В строй вводят заводы AP8 P1 и P2 в Тайнане и Цзяи. Мощности CoWoS на ближайшие два года полностью забронированы NVIDIA, AMD и другими заказчиками ASIC, причем NVIDIA обеспечила себе большую часть объемов.
CoPoS: от пилотной линии к массовому производству
Новая технология CoPoS (panel-level packaging) основана на замене традиционных круглых кремниевых подложек на большие прямоугольные панели. Это позволяет обслуживать сверхбольшие чипы с множеством стеков HBM, которые не помещаются в стандартные размеры пластин.
По данным источников, пилотная линия CoPoS TSMC завершила основную установку оборудования в феврале, а полная настройка линии ожидается к июню 2026 года, после чего начнется тестирование. Согласно планам, массовое производство начнется в 2028–2029 годах на заводе AP7 в Цзяи. Ожидается, что технология обеспечит лучшую площадь использования, более высокую производительность на единицу площади и более низкие общие затраты по сравнению с CoWoS, сохраняя при этом производительность и возможности упаковки.
Конкуренция усиливается - EMIB
В условиях дефицита CoWoS Intel активно продвигает свою технологию EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) как альтернативу. EMIB использует локальные кремниевые мосты вместо полноразмерного кремниевого интерпозера, что снижает стоимость - по оценкам, вплоть до нескольких сотен долларов за чип по сравнению с $900–1000 для CoWoS. Intel заявляет, что EMIB уже поддерживает 6-кратный размер фотошаблона (reticle) и нацелена на 8-кратный в 2026 году, тогда как CoWoS-L, как ожидается, достигнет 5,5-кратного размера в 2026 году и 9,5-кратного к 2027 году. По данным Digitimes, Intel добилась значительного прогресса, привлекла крупных клиентов в области ИИ и продолжает расширять свои мощности по мере роста спроса.
Тем не менее C.C. Вэй подчеркнул, что TSMC по-прежнему предлагает самые большие (по площади) в отрасли решения для упаковки и, в сочетании с технологией SoIC (System-on-Integrated-Chips), уверена в предоставлении клиентам наилучших вариантов.
Кратко о технологиях
✦ CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) - базовая 2.5D-технология TSMC. Чипы (GPU, HBM) размещаются бок о бок на кремниевом интерпозере, который затем монтируется на подложку.
● Плюсы: высочайшая плотность межсоединений, эталонная производительность, массовое производство.
● Минусы: дорого (интерпозер), ограничение по максимальному размеру (круглая пластина), дефицит мощностей.
✦ CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) - «панельная эволюция» CoWoS. Кремниевый интерпозер заменяется большой прямоугольной панелью (площадь как у нескольких пластин).
● Плюсы: значительное увеличение допустимого размера чипа, снижение затрат на единицу площади, совместимость с производственными линиями печатных плат.
● Минусы: технология еще не готова к массовому производству, требует решения проблем равномерности и коробления.
✦ EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) - альтернатива Intel. Вместо кремниевого слоя в органическую подложку вживляются небольшие кремниевые мосты (bridge dies) только в местах соединения чипов.
● Плюсы: значительно дешевле CoWoS (меньше кремния), меньше паразитных параметров, гибкость в компоновке.
● Минусы: сложность встраивания мостов, пока меньший опыт массового производства, экосистема вокруг Intel Foundry еще только формируется. \\
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе
На квартальной конференции TSMC гендиректор С.С.Вэй подтвердил, что CoWoS останется основной технологией для выпуска наиболее мощных ИИ-ускорителей, несмотря на ряд альтернатив, включая технологию EMIB от Intel. При этом TSMC осваивает сравнительно новую технологию CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate).
CoWoS: рекордное расширение мощностей
В ответ на растущий спрос TSMC ускоряет расширение мощностей CoWoS. Ожидается, что к концу 2026 года месячная мощность достигнет 115 000–140 000 пластин, а к 2027 году вырастет примерно до 170 000 пластин. В строй вводят заводы AP8 P1 и P2 в Тайнане и Цзяи. Мощности CoWoS на ближайшие два года полностью забронированы NVIDIA, AMD и другими заказчиками ASIC, причем NVIDIA обеспечила себе большую часть объемов.
CoPoS: от пилотной линии к массовому производству
Новая технология CoPoS (panel-level packaging) основана на замене традиционных круглых кремниевых подложек на большие прямоугольные панели. Это позволяет обслуживать сверхбольшие чипы с множеством стеков HBM, которые не помещаются в стандартные размеры пластин.
По данным источников, пилотная линия CoPoS TSMC завершила основную установку оборудования в феврале, а полная настройка линии ожидается к июню 2026 года, после чего начнется тестирование. Согласно планам, массовое производство начнется в 2028–2029 годах на заводе AP7 в Цзяи. Ожидается, что технология обеспечит лучшую площадь использования, более высокую производительность на единицу площади и более низкие общие затраты по сравнению с CoWoS, сохраняя при этом производительность и возможности упаковки.
Конкуренция усиливается - EMIB
В условиях дефицита CoWoS Intel активно продвигает свою технологию EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) как альтернативу. EMIB использует локальные кремниевые мосты вместо полноразмерного кремниевого интерпозера, что снижает стоимость - по оценкам, вплоть до нескольких сотен долларов за чип по сравнению с $900–1000 для CoWoS. Intel заявляет, что EMIB уже поддерживает 6-кратный размер фотошаблона (reticle) и нацелена на 8-кратный в 2026 году, тогда как CoWoS-L, как ожидается, достигнет 5,5-кратного размера в 2026 году и 9,5-кратного к 2027 году. По данным Digitimes, Intel добилась значительного прогресса, привлекла крупных клиентов в области ИИ и продолжает расширять свои мощности по мере роста спроса.
Тем не менее C.C. Вэй подчеркнул, что TSMC по-прежнему предлагает самые большие (по площади) в отрасли решения для упаковки и, в сочетании с технологией SoIC (System-on-Integrated-Chips), уверена в предоставлении клиентам наилучших вариантов.
Кратко о технологиях
✦ CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) - базовая 2.5D-технология TSMC. Чипы (GPU, HBM) размещаются бок о бок на кремниевом интерпозере, который затем монтируется на подложку.
● Плюсы: высочайшая плотность межсоединений, эталонная производительность, массовое производство.
● Минусы: дорого (интерпозер), ограничение по максимальному размеру (круглая пластина), дефицит мощностей.
✦ CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) - «панельная эволюция» CoWoS. Кремниевый интерпозер заменяется большой прямоугольной панелью (площадь как у нескольких пластин).
● Плюсы: значительное увеличение допустимого размера чипа, снижение затрат на единицу площади, совместимость с производственными линиями печатных плат.
● Минусы: технология еще не готова к массовому производству, требует решения проблем равномерности и коробления.
✦ EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) - альтернатива Intel. Вместо кремниевого слоя в органическую подложку вживляются небольшие кремниевые мосты (bridge dies) только в местах соединения чипов.
● Плюсы: значительно дешевле CoWoS (меньше кремния), меньше паразитных параметров, гибкость в компоновке.
● Минусы: сложность встраивания мостов, пока меньший опыт массового производства, экосистема вокруг Intel Foundry еще только формируется. \\
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
🤔1😍1👀1🆒1
🇺🇸 🇹🇼 Кадры. Тренды. Участники рынка. США. Тайвань
Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване
Компания Tesla разместила на своём сайте девять вакансий для инженеров-полупроводников на Тайване - это первый шаг к реализации проекта Terafab, вертикально интегрированного завода по выпуску ИИ-чипов.
Требования к кандидатам включают опыт работы в передовых техпроцессах (ниже 7 нм, вплоть до 2‑нм класса), знакомство с технологиями корпусирования CoWoS и SoIC от TSMC, а также практику в ключевых этапах производства: литографии, травлении, нанесении плёнок и химико-механической полировке.
Terafab, как ожидается, будет выпускать несколько типов микросхем: edge‑процессоры для периферийных вычислений, радиационно-стойкие чипы для спутников и высокоскоростную память. Ожидается, что 80% мощностей Terafab будет зарезервировано под радиационно-стойкие чипы для спутников SpaceX, а остальные 20% — под процессоры для автопилота Tesla и робота Optimus.
Кадровый кризис — общая проблема для всей западной полупроводниковой индустрии
Дефицит квалифицированных инженеров, с которым столкнулась Tesla, является лишь отражением глобальной проблемы. По данным SEMI и European Chips Skills Academy, к 2030 году только в Европе ожидается дефицит более 100 тысяч инженеров, почти 30% текущего персонала отрасли уйдут на пенсию. В США, по оценкам Talenbrium, в ближайшие годы будет насчитываться около 60 тысяч незаполненных вакансий. TSMC одновременно строит 24 завода по всему миру, включая пять в США с общим объёмом инвестиций $165 млрд, но нехватка квалифицированных кадров уже привела к задержке запуска предприятия в Аризоне. Intel, в свою очередь, вынуждена сокращать тысячи сотрудников в рамках реструктуризации на фоне квартальных убытков.
Россия: острый дефицит «ручных» специалистов
Похожая ситуация наблюдается и в России, но с нюансом: здесь кроме нехватки квалифицированных специалистов с опытом работы в отрасли, не хватает также специалистов со средним специальным образованием, особенно тех, кто умеет работать руками. По данным Минпромторга и МИЭТ, дефицит кадров в микроэлектронике в 2025 году составил более 5 тысяч человек. В топ‑3 самых дефицитных профессий входят монтажник радиоэлектронной аппаратуры, инженер‑технолог и инженер‑конструктор. В ближайшие два года потребность отрасли превысит 21 тысячу специалистов. При этом вузы и колледжи к 2030 году смогут подготовить лишь около 4,5 тысяч человек, но какой будет их конверсия?
Кадровая проблема усугубляется переходом значительной части специалистов из микроэлектроники в IT-сектор, а также оттоком высококвалифицированных кадров за рубеж. Это усугубляет проблему, по оценкам Ассоциации специалистов по профориентации, общий дефицит кадров в России уже составляет 5 млн человек, а к 2030 году может вырасти в 4–5 раз. \\
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване
Компания Tesla разместила на своём сайте девять вакансий для инженеров-полупроводников на Тайване - это первый шаг к реализации проекта Terafab, вертикально интегрированного завода по выпуску ИИ-чипов.
Требования к кандидатам включают опыт работы в передовых техпроцессах (ниже 7 нм, вплоть до 2‑нм класса), знакомство с технологиями корпусирования CoWoS и SoIC от TSMC, а также практику в ключевых этапах производства: литографии, травлении, нанесении плёнок и химико-механической полировке.
Terafab, как ожидается, будет выпускать несколько типов микросхем: edge‑процессоры для периферийных вычислений, радиационно-стойкие чипы для спутников и высокоскоростную память. Ожидается, что 80% мощностей Terafab будет зарезервировано под радиационно-стойкие чипы для спутников SpaceX, а остальные 20% — под процессоры для автопилота Tesla и робота Optimus.
Кадровый кризис — общая проблема для всей западной полупроводниковой индустрии
Дефицит квалифицированных инженеров, с которым столкнулась Tesla, является лишь отражением глобальной проблемы. По данным SEMI и European Chips Skills Academy, к 2030 году только в Европе ожидается дефицит более 100 тысяч инженеров, почти 30% текущего персонала отрасли уйдут на пенсию. В США, по оценкам Talenbrium, в ближайшие годы будет насчитываться около 60 тысяч незаполненных вакансий. TSMC одновременно строит 24 завода по всему миру, включая пять в США с общим объёмом инвестиций $165 млрд, но нехватка квалифицированных кадров уже привела к задержке запуска предприятия в Аризоне. Intel, в свою очередь, вынуждена сокращать тысячи сотрудников в рамках реструктуризации на фоне квартальных убытков.
Россия: острый дефицит «ручных» специалистов
Похожая ситуация наблюдается и в России, но с нюансом: здесь кроме нехватки квалифицированных специалистов с опытом работы в отрасли, не хватает также специалистов со средним специальным образованием, особенно тех, кто умеет работать руками. По данным Минпромторга и МИЭТ, дефицит кадров в микроэлектронике в 2025 году составил более 5 тысяч человек. В топ‑3 самых дефицитных профессий входят монтажник радиоэлектронной аппаратуры, инженер‑технолог и инженер‑конструктор. В ближайшие два года потребность отрасли превысит 21 тысячу специалистов. При этом вузы и колледжи к 2030 году смогут подготовить лишь около 4,5 тысяч человек, но какой будет их конверсия?
Кадровая проблема усугубляется переходом значительной части специалистов из микроэлектроники в IT-сектор, а также оттоком высококвалифицированных кадров за рубеж. Это усугубляет проблему, по оценкам Ассоциации специалистов по профориентации, общий дефицит кадров в России уже составляет 5 млн человек, а к 2030 году может вырасти в 4–5 раз. \\
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
🤔1
🇨🇳 Новые технологии. LiDAR. Китай
Китайские лидары научили различать цвета
Китайский лидарный гигант Hesai совершил прорыв, представив решение, которое позволяет сенсорам различать цвета, а не только измерять расстояния. Это обещает фундаментальный сдвиг: вместо «гонки мегапикселей» фокус смещается на качество восприятия и надежность сенсоров, - все в рамках идеи сделать автопилот безопаснее человека.
Долгое время в автопроме пытались сделать стратегический выбор между двумя архитектурами: лидар позволял собирать точные координаты объектов в пространстве, но не давал информации о цвете. Можно было, например, получить изображение конуса и не отличить - красный он (означающий опасность) или оранжевый (дорожный). Камера давала полноцветную картинку, но она нередко страдала от засветки, теней, грязи и расстояния по такой картинке определить было сложно.
В итоге, как правило, мастерили некое гибридное решение, пытаясь «слить» данные с камеры и лидара. Но из-за разных точек обзора, задержек обработки, сложностей калибровки, возникали ошибки. И приходилось их компенсировать сложными (ресурсоемкими) алгоритмами.
В Hesai отказались от традиционного подхода, за счет разработки чипа Picasso SPAD-SoC, который на аппаратном уровне объединяет ключевые функции:
▫️ снимает координаты X, Y, Z для отдельных точек;
▫️ распознает цвет (RGB)
▫️ измеряет физические свойства (скорость, отражательную способность)
Для этого вместо обычных светочувствительных элементов в конструкции лидара китайцы перешли на однофотонные лавинные диоды (SPAD) с их высокой эффективностью обнаружения фотонов. Подход назвали 6D Full-Color, утверждая, что каждый пиксель в цветном облаке точек - на своем месте, соответствующему расстоянию. Системе больше не надо пытаться «слить» цвета и точки, она просто «видит» мир.
Сенсор, который сделали в Hesai, получился «дальнобойным», он способен распознавать объекты на расстоянии в несколько сотен метров, вплоть до 600 м. На расстоянии 150 м он, например, может распознать деревянный брусок 15х25 см.
Серийное производство запланировано на 2 половину 2026 года, на автомобилях лидары ETX могут появиться не ранее 2027 или даже в 2028 году.
Важное событие, с учетом движения в сторону физического AI. Автомобили это важно, но еще важнее, чтобы роботы и дроны понимали физику и законы окружающего пространство. Лидары ETX, похоже, могут существенно приблизить момент обретения роботами полноценного «зрения». \\
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Китайские лидары научили различать цвета
Китайский лидарный гигант Hesai совершил прорыв, представив решение, которое позволяет сенсорам различать цвета, а не только измерять расстояния. Это обещает фундаментальный сдвиг: вместо «гонки мегапикселей» фокус смещается на качество восприятия и надежность сенсоров, - все в рамках идеи сделать автопилот безопаснее человека.
Долгое время в автопроме пытались сделать стратегический выбор между двумя архитектурами: лидар позволял собирать точные координаты объектов в пространстве, но не давал информации о цвете. Можно было, например, получить изображение конуса и не отличить - красный он (означающий опасность) или оранжевый (дорожный). Камера давала полноцветную картинку, но она нередко страдала от засветки, теней, грязи и расстояния по такой картинке определить было сложно.
В итоге, как правило, мастерили некое гибридное решение, пытаясь «слить» данные с камеры и лидара. Но из-за разных точек обзора, задержек обработки, сложностей калибровки, возникали ошибки. И приходилось их компенсировать сложными (ресурсоемкими) алгоритмами.
В Hesai отказались от традиционного подхода, за счет разработки чипа Picasso SPAD-SoC, который на аппаратном уровне объединяет ключевые функции:
▫️ снимает координаты X, Y, Z для отдельных точек;
▫️ распознает цвет (RGB)
▫️ измеряет физические свойства (скорость, отражательную способность)
Для этого вместо обычных светочувствительных элементов в конструкции лидара китайцы перешли на однофотонные лавинные диоды (SPAD) с их высокой эффективностью обнаружения фотонов. Подход назвали 6D Full-Color, утверждая, что каждый пиксель в цветном облаке точек - на своем месте, соответствующему расстоянию. Системе больше не надо пытаться «слить» цвета и точки, она просто «видит» мир.
Сенсор, который сделали в Hesai, получился «дальнобойным», он способен распознавать объекты на расстоянии в несколько сотен метров, вплоть до 600 м. На расстоянии 150 м он, например, может распознать деревянный брусок 15х25 см.
Серийное производство запланировано на 2 половину 2026 года, на автомобилях лидары ETX могут появиться не ранее 2027 или даже в 2028 году.
Важное событие, с учетом движения в сторону физического AI. Автомобили это важно, но еще важнее, чтобы роботы и дроны понимали физику и законы окружающего пространство. Лидары ETX, похоже, могут существенно приблизить момент обретения роботами полноценного «зрения». \\
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
👍4🔥3
📈 Прогнозы. Аналитика. Производство микроэлектроники. Агентный ИИ
Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ
Это уже происходит, так что не нужно быть аналитиком Morgan Stanley, чтобы верить в этот прогноз. Но аналитики предлагают и численные оценки- по их мнению, к 2030 году агентный ИИ добавит от $32.5 до $60 млрд к рынку CPU для дата-центров, который уже превышает $100 млрд. А долгосрочному темпу роста рынка CPU прочат среднегодовые темпы на уровне 30-40%, что выше исторических норм.
Такой рост объясним изменением природы ИИ-нагрузок. Если модели генерации контента GenAI опираются прежде всего на «грубую» вычислительную мощность, которую предоставляют GPU, то агентный ИИ, требует применения «управляющего слоя», его роль на себя и возьмут CPU, управляя распараллеливанием задач и взаимодействием с памятью. Так что нового «бутылочного горлышка» можно ждать здесь, в связи с нехваткой этих самых CPU.
Как это скажется на ЦОД?
Если сейчас в ИИ-ЦОД соотношение CPU/GPU находится где-то между 1:4 и 1:8, то постепенно оно начнет смещаться к 1:1-1:2. Это потребует модернизации парка серверов (инвесторы, готовы?), и кратного увеличения объемов HBM и DRAM - к вящей радости SK Hynix, Samsung, Micron и, возможно, китайских производителей.
Конечно же, аналитики не забыли предупредить и о нарастающем дефиците энергоснабжения. Энергетическая инфраструктура не поспевает за взрывным ростом ИИ. По оценкам банка, с в 2025 по 2028 год накопившийся дефицит мощностей в США достигнет 47 ГВт. Это, вероятно, заставит американцев и далее диверсифицировать места размещения своих ЦОД (и здесь мы вновь вспоминаем об орбитальных ЦОД). И, конечно, ускоряться в попытках нарастить энергогенерацию.
Кроме того, стоит отметить, что если до сих пор основным бенефициаром ИИ-бума была Nvidia, то новый виток обещает много денег таким участникам рынка, как Intel, AMD, Arm. Впрочем, Nvidia в стороне не останется, со своими планами CPU Vera. Про производителей памяти я уже говорил. И, конечно, по прежнему светло выглядят перспективы для производителей оборудования - ASML, контрактные производители передовых полупроводников - TSMC. Хватит ли им всем материалов, сырья, РМ и РЗЭ?
В целом Morgan Stanley оценивает, что к 2028 году потребуются инвестиции в размере $3 трлн в инфраструктуру дата-центров для удовлетворения потребностей облачных вычислений и ИИ. \\
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ
Это уже происходит, так что не нужно быть аналитиком Morgan Stanley, чтобы верить в этот прогноз. Но аналитики предлагают и численные оценки- по их мнению, к 2030 году агентный ИИ добавит от $32.5 до $60 млрд к рынку CPU для дата-центров, который уже превышает $100 млрд. А долгосрочному темпу роста рынка CPU прочат среднегодовые темпы на уровне 30-40%, что выше исторических норм.
Такой рост объясним изменением природы ИИ-нагрузок. Если модели генерации контента GenAI опираются прежде всего на «грубую» вычислительную мощность, которую предоставляют GPU, то агентный ИИ, требует применения «управляющего слоя», его роль на себя и возьмут CPU, управляя распараллеливанием задач и взаимодействием с памятью. Так что нового «бутылочного горлышка» можно ждать здесь, в связи с нехваткой этих самых CPU.
Как это скажется на ЦОД?
Если сейчас в ИИ-ЦОД соотношение CPU/GPU находится где-то между 1:4 и 1:8, то постепенно оно начнет смещаться к 1:1-1:2. Это потребует модернизации парка серверов (инвесторы, готовы?), и кратного увеличения объемов HBM и DRAM - к вящей радости SK Hynix, Samsung, Micron и, возможно, китайских производителей.
Конечно же, аналитики не забыли предупредить и о нарастающем дефиците энергоснабжения. Энергетическая инфраструктура не поспевает за взрывным ростом ИИ. По оценкам банка, с в 2025 по 2028 год накопившийся дефицит мощностей в США достигнет 47 ГВт. Это, вероятно, заставит американцев и далее диверсифицировать места размещения своих ЦОД (и здесь мы вновь вспоминаем об орбитальных ЦОД). И, конечно, ускоряться в попытках нарастить энергогенерацию.
Кроме того, стоит отметить, что если до сих пор основным бенефициаром ИИ-бума была Nvidia, то новый виток обещает много денег таким участникам рынка, как Intel, AMD, Arm. Впрочем, Nvidia в стороне не останется, со своими планами CPU Vera. Про производителей памяти я уже говорил. И, конечно, по прежнему светло выглядят перспективы для производителей оборудования - ASML, контрактные производители передовых полупроводников - TSMC. Хватит ли им всем материалов, сырья, РМ и РЗЭ?
В целом Morgan Stanley оценивает, что к 2028 году потребуются инвестиции в размере $3 трлн в инфраструктуру дата-центров для удовлетворения потребностей облачных вычислений и ИИ. \\
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
❤1👍1
🇺🇸 🇨🇳 🇪🇺 Деглобализация. Геополитика и микроэлектроника. США. Китай. Европа
США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников
Китайский производитель светодиодов Sanan Optoelectronics объявил об отказе от покупки нидерландской компании Lumileds за $239 млн после того, как американский регулятор CFIUS усмотрел в сделке «неустранимые риски для национальной безопасности США». Эта история уже вторая за десять лет, когда попытка китайского бизнеса приобрести Lumileds проваливается из-за позиции американского правительства. Чем далее, тем более геополитика перечёркивает глобальные сделки в высокотехнологичных секторах.
В апреле 2026 года китайская Sanan Optoelectronics объявила об отказе от приобретения нидерландской компании Lumileds Holding B.V. (бывшее подразделение Philips) за $239 млн. Сделку, которая должна была укрепить позиции китайского производителя на глобальном рынке LED-компонентов, торпедировал американский Комитет по иностранным инвестициям (CFIUS).
Этот случай не является единичным - он вписывается в долгосрочную стратегию США по ограничению доступа китайских компаний к чувствительным технологиям.
В 2016 году американцы заблокировали покупку контрольного пакета Lumileds китайским консорциумом за $2,9 млрд. Аналогично были сорваны сделки по покупке китайцами германского Aixtron и попытка Fujian Grand Chip приобрести Amtel у США.
И как не вспомнить Nexperia? В свое время регуляторы эту сделку прозевали, но спохватившись, фактически провели национализацию активов компании, отняв их у законного покупателя в лице китайский Wingtech. Схожий кейс есть и в США, где регулятор вынудил китайскую Suirui Int. выйти из капитала Jupiter Networks.
Ждать ли ответа от Китая?
Такой ответ вероятен. Более того, это уже происходит, но не так масштабно… пока что. В ответ на ограничения против Nexperia, например, Китай запретил экспорт её продукции с континентальных заводов.
Происходящее создает риск эскалации «войны слияний и поглощений», что будет нарушать работу технологического сектор, уменьшая степень его глобализации. Самое неприятное, что может произойти, компании будут вынуждены делать выбор не на основе рыночной целесообразности, а на основе политических соображений. Движение в эту сторону печально, но пока не в мире не видно разумных сил, которые были бы способны остановить эти процессы. \\
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников
Китайский производитель светодиодов Sanan Optoelectronics объявил об отказе от покупки нидерландской компании Lumileds за $239 млн после того, как американский регулятор CFIUS усмотрел в сделке «неустранимые риски для национальной безопасности США». Эта история уже вторая за десять лет, когда попытка китайского бизнеса приобрести Lumileds проваливается из-за позиции американского правительства. Чем далее, тем более геополитика перечёркивает глобальные сделки в высокотехнологичных секторах.
В апреле 2026 года китайская Sanan Optoelectronics объявила об отказе от приобретения нидерландской компании Lumileds Holding B.V. (бывшее подразделение Philips) за $239 млн. Сделку, которая должна была укрепить позиции китайского производителя на глобальном рынке LED-компонентов, торпедировал американский Комитет по иностранным инвестициям (CFIUS).
Этот случай не является единичным - он вписывается в долгосрочную стратегию США по ограничению доступа китайских компаний к чувствительным технологиям.
В 2016 году американцы заблокировали покупку контрольного пакета Lumileds китайским консорциумом за $2,9 млрд. Аналогично были сорваны сделки по покупке китайцами германского Aixtron и попытка Fujian Grand Chip приобрести Amtel у США.
И как не вспомнить Nexperia? В свое время регуляторы эту сделку прозевали, но спохватившись, фактически провели национализацию активов компании, отняв их у законного покупателя в лице китайский Wingtech. Схожий кейс есть и в США, где регулятор вынудил китайскую Suirui Int. выйти из капитала Jupiter Networks.
Ждать ли ответа от Китая?
Такой ответ вероятен. Более того, это уже происходит, но не так масштабно… пока что. В ответ на ограничения против Nexperia, например, Китай запретил экспорт её продукции с континентальных заводов.
Происходящее создает риск эскалации «войны слияний и поглощений», что будет нарушать работу технологического сектор, уменьшая степень его глобализации. Самое неприятное, что может произойти, компании будут вынуждены делать выбор не на основе рыночной целесообразности, а на основе политических соображений. Движение в эту сторону печально, но пока не в мире не видно разумных сил, которые были бы способны остановить эти процессы. \\
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
❤1💯1
🇷🇺 Микроконтроллеры. Комдив64. Россия
В ГИСП появился новый отечественный микроконтроллер К1890КП018
Микросхема контроллера коммутатора доступа Ethernet и встроенным управляющим процессорным ядром с архитектурой Комдив.
Разработчик: НИЦ Курчатовский институт - НИИСИ
Основные характеристики:
🔹 Два ядра Комдив64 @ 800 МГц, одно обрабатывает логику, второе - сетевой трафик
🔹 Архитектура Комдив64 (совместима с MIPS64), не требует выплат зарубежных роялти
🔹 512 КБ встроенной статической памяти
🔹 Поддержка внешней памяти DDR3 / DDR3L / DDR4
🔹 24 контроллера Gigabit Ethernet 10/100 Мбит/с - клиентские порты;
🔹 4 контроллера 10 Gigabit Ethernet - аплинк
Интерфейсы для подключения устройств:
🔹 PCIe Gen3 — для расширения через внешние модули.
🔹 SATA - для подключения накопителей.
🔹 SPI с программируемой скоростью до 50 Мбит/с на линию.
🔹 Два канала UART - для отладки и служебной связи.
🔹 Три канала I2C с программируемой скоростью 100 Кбит/с, 400 Кбит/с и 1 Мбит/с.
🔹 8-канальный GPIO - для управления внешними сигналами.
Рабочие температуры (в соответствии с требованиями промышленного применения): от −40 °C до +85 °C
Где производится кристалл - не сообщается; техпроцесс - не раскрывается: "Страна происхождения: Не указана. Проверка уровня локализации производства в РФ не проводилась".
Наличие записи в ГИСП в теории означает, что изделие существует, заявленные характеристики подтверждены и его можно покупать в рамках госзакупок.
UPD: Хотя в ГИСП изделие относят к микроконтроллерам, все же, исходя из заявленных характеристик - это, скорее, специализированная система на кристалле (SoC).
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
В ГИСП появился новый отечественный микроконтроллер К1890КП018
Микросхема контроллера коммутатора доступа Ethernet и встроенным управляющим процессорным ядром с архитектурой Комдив.
Разработчик: НИЦ Курчатовский институт - НИИСИ
Основные характеристики:
🔹 Два ядра Комдив64 @ 800 МГц, одно обрабатывает логику, второе - сетевой трафик
🔹 Архитектура Комдив64 (совместима с MIPS64), не требует выплат зарубежных роялти
🔹 512 КБ встроенной статической памяти
🔹 Поддержка внешней памяти DDR3 / DDR3L / DDR4
🔹 24 контроллера Gigabit Ethernet 10/100 Мбит/с - клиентские порты;
🔹 4 контроллера 10 Gigabit Ethernet - аплинк
Интерфейсы для подключения устройств:
🔹 PCIe Gen3 — для расширения через внешние модули.
🔹 SATA - для подключения накопителей.
🔹 SPI с программируемой скоростью до 50 Мбит/с на линию.
🔹 Два канала UART - для отладки и служебной связи.
🔹 Три канала I2C с программируемой скоростью 100 Кбит/с, 400 Кбит/с и 1 Мбит/с.
🔹 8-канальный GPIO - для управления внешними сигналами.
Рабочие температуры (в соответствии с требованиями промышленного применения): от −40 °C до +85 °C
Где производится кристалл - не сообщается; техпроцесс - не раскрывается: "Страна происхождения: Не указана. Проверка уровня локализации производства в РФ не проводилась".
Наличие записи в ГИСП в теории означает, что изделие существует, заявленные характеристики подтверждены и его можно покупать в рамках госзакупок.
UPD: Хотя в ГИСП изделие относят к микроконтроллерам, все же, исходя из заявленных характеристик - это, скорее, специализированная система на кристалле (SoC).
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
👍11❤4😁3🔥1
🇺🇸 🇮🇱 Кремниевая фотоника. США. Израиль
Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics
Американский производитель чипов Credo Technology Group Holding Ltd. объявил о приобретении израильского стартапа DustPhotonics. Стоимость сделки составляет $750 млн наличными и около 0,92 млн акций Credo (эквивалент примерно $124 млн). При достижении определенных финансовых показателей стартап получит дополнительные бонусы - до 3,21 млн акций (около $430 млн), что поднимет общую сумму потенциально до $1,3 млрд.
DustPhotonics привлек около $100 млн инвестиций, среди основных акционеров - Intel Capital и серийный технологический предприниматель Авигдор Виленц, который продал свою предыдущую компанию Galileo корпорации Marvell за $2,7 млрд.
Чем известна DustPhotonics?
DustPhotonics - бесфабричный разработчик, специализирующийся на кремниевых фотонных интегральных схемах (SiPho PIC).
Портфель компании включает чипы 400G, 800G и 1.6T, а дорожная карта обещает 3.2T. Эти PIC интегрируют все ключевые оптические функции на одном кристалле, что упрощает производство, повышает надежность и снижает затраты.
Продукция находит применение в оптических трансиверах для ИИ-кластеров ведущих гиперскейлеров, а также разрабатывается для технологий NPO (Optics) и CPO (Co-Packaged Optics).
В этом сегменте DustPhotonics конкурирует с такими участниками рынка как Broadcom, Cisco, Marvell, Innolight, Lumentum, NeoPhotonics и еще с рядом стратапов.
Что известно о покупателе
Компания Credo основана в 2008 году в Кремниевой долине. Специализация: создание высокоскоростных и энергоэффективных решений для подключения. В 2024–2025 году Credo заключила несколько сделок для вертикальной интеграции в сегмент фотонной оптики, включая Hyperlume (микросветодиодные интерконнекты) и CoMira Solution.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics
Американский производитель чипов Credo Technology Group Holding Ltd. объявил о приобретении израильского стартапа DustPhotonics. Стоимость сделки составляет $750 млн наличными и около 0,92 млн акций Credo (эквивалент примерно $124 млн). При достижении определенных финансовых показателей стартап получит дополнительные бонусы - до 3,21 млн акций (около $430 млн), что поднимет общую сумму потенциально до $1,3 млрд.
DustPhotonics привлек около $100 млн инвестиций, среди основных акционеров - Intel Capital и серийный технологический предприниматель Авигдор Виленц, который продал свою предыдущую компанию Galileo корпорации Marvell за $2,7 млрд.
Чем известна DustPhotonics?
DustPhotonics - бесфабричный разработчик, специализирующийся на кремниевых фотонных интегральных схемах (SiPho PIC).
Портфель компании включает чипы 400G, 800G и 1.6T, а дорожная карта обещает 3.2T. Эти PIC интегрируют все ключевые оптические функции на одном кристалле, что упрощает производство, повышает надежность и снижает затраты.
Продукция находит применение в оптических трансиверах для ИИ-кластеров ведущих гиперскейлеров, а также разрабатывается для технологий NPO (Optics) и CPO (Co-Packaged Optics).
В этом сегменте DustPhotonics конкурирует с такими участниками рынка как Broadcom, Cisco, Marvell, Innolight, Lumentum, NeoPhotonics и еще с рядом стратапов.
Что известно о покупателе
Компания Credo основана в 2008 году в Кремниевой долине. Специализация: создание высокоскоростных и энергоэффективных решений для подключения. В 2024–2025 году Credo заключила несколько сделок для вертикальной интеграции в сегмент фотонной оптики, включая Hyperlume (микросветодиодные интерконнекты) и CoMira Solution.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
❤3
🎓 Образование. Вебинары. Анонсы
«Микроскоп как измерительный прибор»
Александр Агликов, инженер-разработчик ГК НТ-МДТ, 28 апреля в 13 часов (по мск.) проведет бесплатный научно-практический вебинар: «Микроскоп как измерительный прибор: АСМ в контексте развития метода» (предварительная регистрация обязательна).
В программе вебинара - рассказ о том, как возникла атомно-силовая микроскопия, почему ее следует понимать не только как способ визуализации, но также и, прежде всего, как измерительный инструмент.
Также будет обсуждено развитие сканирующей зондовой микроскопии, роль поверхности как особого объекта исследования, предпосылки появления СТМ и АСМ, а также такие принципиальные особенности атомно-силовой микроскопии как измерение поверхности через взаимодействие зонда и образца.
Компания планирует серию таких образовательных вебинаров.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
«Микроскоп как измерительный прибор»
Александр Агликов, инженер-разработчик ГК НТ-МДТ, 28 апреля в 13 часов (по мск.) проведет бесплатный научно-практический вебинар: «Микроскоп как измерительный прибор: АСМ в контексте развития метода» (предварительная регистрация обязательна).
В программе вебинара - рассказ о том, как возникла атомно-силовая микроскопия, почему ее следует понимать не только как способ визуализации, но также и, прежде всего, как измерительный инструмент.
Также будет обсуждено развитие сканирующей зондовой микроскопии, роль поверхности как особого объекта исследования, предпосылки появления СТМ и АСМ, а также такие принципиальные особенности атомно-силовой микроскопии как измерение поверхности через взаимодействие зонда и образца.
Компания планирует серию таких образовательных вебинаров.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
❤3🔥3👏2