🇰🇷 Микросхемы памяти. DRAM. Корея
Samsung прекращает производство DDR4 в конце 2025 года
Samsung, второй по объемам производства производитель памяти после SK Hynix, собирается прекратить производство микросхем DDR4, чтобы сосредоточиться на новых технологиях. Производственные мощности будут высвобождены для более прибыльных технологий, включая DDR5, LPDDR5 и HBM. Об этом рассказывает Tom’s hardware.
Но это лишь одна из возможных версий событий, которая должна сохранить лицо «классическим брендам». Другое объяснение происходящего - компании SK Hynix, Samsung и Micron могут покидать рынок DDR4 потому, что чем далее, тем более его наводняет более дешевая продукция китайских производителей. Так, китайские компании CXMT и Fujian Jinhua снижают цены на память на 50%, что делает их продукцию очень доступными.
Эти компании сумели воспользоваться тем, что в 2024 году корейские компании оказались от производства DDR3, чтобы сосредоточиться на HBM3, и успешно заняли нишу старых технологий.
Мощности CXMT достигли 200 тысяч пластин в месяц в конце 2024 года, при этом компания нацелилась на объем в 300 тысяч пластин, что позволило ей еще более снизить цены на чипы DDR4. И, несмотря на санкции со стороны США, Fujian Jinhua также наращивает производство, чтобы занять освободившееся на рынке место.
Для сборщиков бюджетных устройств это настоящий подарок, но компании, которые отдают приоритет надежности, могут быть не слишком довольны смене производителей. А пока что компании запасают больше чипов DDR4 чем обычно, что уже подняло цены на них на 10%.
Это радует тайваньских производителей памяти – Winbond Electronics и Nanya Technology - теперь и они могут получить свой кусочек рынка "старой" памяти.
@RUSmicro
Samsung прекращает производство DDR4 в конце 2025 года
Samsung, второй по объемам производства производитель памяти после SK Hynix, собирается прекратить производство микросхем DDR4, чтобы сосредоточиться на новых технологиях. Производственные мощности будут высвобождены для более прибыльных технологий, включая DDR5, LPDDR5 и HBM. Об этом рассказывает Tom’s hardware.
Но это лишь одна из возможных версий событий, которая должна сохранить лицо «классическим брендам». Другое объяснение происходящего - компании SK Hynix, Samsung и Micron могут покидать рынок DDR4 потому, что чем далее, тем более его наводняет более дешевая продукция китайских производителей. Так, китайские компании CXMT и Fujian Jinhua снижают цены на память на 50%, что делает их продукцию очень доступными.
Эти компании сумели воспользоваться тем, что в 2024 году корейские компании оказались от производства DDR3, чтобы сосредоточиться на HBM3, и успешно заняли нишу старых технологий.
Мощности CXMT достигли 200 тысяч пластин в месяц в конце 2024 года, при этом компания нацелилась на объем в 300 тысяч пластин, что позволило ей еще более снизить цены на чипы DDR4. И, несмотря на санкции со стороны США, Fujian Jinhua также наращивает производство, чтобы занять освободившееся на рынке место.
Для сборщиков бюджетных устройств это настоящий подарок, но компании, которые отдают приоритет надежности, могут быть не слишком довольны смене производителей. А пока что компании запасают больше чипов DDR4 чем обычно, что уже подняло цены на них на 10%.
Это радует тайваньских производителей памяти – Winbond Electronics и Nanya Technology - теперь и они могут получить свой кусочек рынка "старой" памяти.
@RUSmicro
Tom's Hardware
Samsung discontinuing DDR4 production in late 2025 — company to focus on DDR5, LPDDR5, and HBMs
There's more money in newer tech.
⚔️ Торговые войны. Фотовольтаика. США
США отказываются от фотовольтаики из стран ЮВА
По информации Bloomberg, администрация Трампа вводит пошлины в размере до 3521% на солнечные панели, произведенные в таких странах как Камбоджа, Вьетнам, Малайзия и Таиланд.
По итогам 2024 года объем импорта солнечных панелей из этих стран в США составил 77% от общего объема их импорта, в деньгах это соответствует $12.9 млрд.
Нынешняя администрация США холодно настроена к теме «возобновляемой энергии», что вполне разумно, учитывая весьма спорную «экологичность» фотовольтаики. Но основной мотив – не бороться с фотовольтаикой, как таковой, а дать приоритетную возможность заработать американским производителям фотовольтаики. Их продукция дороже, чем продукция компаний из Азии, но это сейчас администрацию США, похоже, не заботит. Видимо, переход к локализованному производству считается более важным делом, чем потенциальный рост цен на «солнечное электричество» в стране.
Очередной удар по «партнерам», которые развивали свои производства с прицелом, прежде всего, на рынок США. Теперь им придется искать новые рынки сбыта, большинство из которых уже успешно «окучены» Китаем. Или закрываться.
@RUSmicro
#фотовольтаика
США отказываются от фотовольтаики из стран ЮВА
По информации Bloomberg, администрация Трампа вводит пошлины в размере до 3521% на солнечные панели, произведенные в таких странах как Камбоджа, Вьетнам, Малайзия и Таиланд.
По итогам 2024 года объем импорта солнечных панелей из этих стран в США составил 77% от общего объема их импорта, в деньгах это соответствует $12.9 млрд.
Нынешняя администрация США холодно настроена к теме «возобновляемой энергии», что вполне разумно, учитывая весьма спорную «экологичность» фотовольтаики. Но основной мотив – не бороться с фотовольтаикой, как таковой, а дать приоритетную возможность заработать американским производителям фотовольтаики. Их продукция дороже, чем продукция компаний из Азии, но это сейчас администрацию США, похоже, не заботит. Видимо, переход к локализованному производству считается более важным делом, чем потенциальный рост цен на «солнечное электричество» в стране.
Очередной удар по «партнерам», которые развивали свои производства с прицелом, прежде всего, на рынок США. Теперь им придется искать новые рынки сбыта, большинство из которых уже успешно «окучены» Китаем. Или закрываться.
@RUSmicro
#фотовольтаика
Bloomberg.com
US Imposes Tariffs Up to 3,521% on Southeast Asia Solar Imports
The US set new duties as high as 3,521% on solar imports from four Southeast Asian countries, delivering a win for domestic manufacturers while intensifying headwinds already threatening the country’s renewable power development.
🇷🇺 Упаковка. Россия
GS Group освоила корпусирование на подложке из 26 слоев с 8 кристаллами в одном корпусе – большой шаг вперед
Пока что выпущена опытная партия для компании Malt System, которая выступала не только заказчиком, но и партнером проекта: специалисты GS Nanotech проектировали и изготавливали подложку, упаковали и корпусировали микросхемы, а инженеры Malt System моделировали промежуточные версии и выдавали замечания по топологии и дизайну подложки, тестировали подложки и микросхемы в сборе.
Для упаковки был выбран метод flip-chip, в целом монтировалось более 200 SMD компонентов. Компания заявляет выход годных на уровне 100%.
Как обстоят дела с упаковкой микросхем в России?
Дела с корпусированием в России в целом обстоят скромно, но в 2024-2025 годы ситуация начала меняться к лучшему. В частности, сейчас доступны такие технологии, как flip chip, BGA и QFN, тогда как ранее в основном использовался wire bonding и LGA.
Корпусирование подложки из 26 слоев с восьмью кристаллами по технологии flip-chip это высокий уровень?
Да, это достаточно интересный уровень технологий. До сих пор российские производители работали с подложками с числом слоев до 10-16. В этом плане переход к 26 слоям - неплохо. Вместе с тем, если говорить о топовом мировом уровне, то используются подложки и с числом слоев порядка >50, 26 слоев, это, примерно, уровень передовых решений 2010 года. Для России это безусловно значительный шаг вперед.
В мире сейчас применяют такие технологии 3D-корпусирования как CoWoS и другие, интегрируя в единый корпус до 10-12 кристаллов. Но и 26 слоев в сочетании с flip chip создать весьма непросто из-за необходимости соблюдения высокой точности совмещения. Как правило, для реализации этой технологии требуется высокоточные зарубежные производственные установки, например, сингапурских ASM Pacific или Kulicke & Soffa. Так что здесь пока можно предположить сохранение зависимости от импортного производственного оборудования.
Было бы интересно узнать, что за микросхему компании Malt Systems научились упаковывать в Калининградской области?
По уровню технологий, это должен быть достаточно высокопроизводительный процессор.
@RUSmicro
#упаковка
GS Group освоила корпусирование на подложке из 26 слоев с 8 кристаллами в одном корпусе – большой шаг вперед
Пока что выпущена опытная партия для компании Malt System, которая выступала не только заказчиком, но и партнером проекта: специалисты GS Nanotech проектировали и изготавливали подложку, упаковали и корпусировали микросхемы, а инженеры Malt System моделировали промежуточные версии и выдавали замечания по топологии и дизайну подложки, тестировали подложки и микросхемы в сборе.
Для упаковки был выбран метод flip-chip, в целом монтировалось более 200 SMD компонентов. Компания заявляет выход годных на уровне 100%.
Как обстоят дела с упаковкой микросхем в России?
Дела с корпусированием в России в целом обстоят скромно, но в 2024-2025 годы ситуация начала меняться к лучшему. В частности, сейчас доступны такие технологии, как flip chip, BGA и QFN, тогда как ранее в основном использовался wire bonding и LGA.
Корпусирование подложки из 26 слоев с восьмью кристаллами по технологии flip-chip это высокий уровень?
Да, это достаточно интересный уровень технологий. До сих пор российские производители работали с подложками с числом слоев до 10-16. В этом плане переход к 26 слоям - неплохо. Вместе с тем, если говорить о топовом мировом уровне, то используются подложки и с числом слоев порядка >50, 26 слоев, это, примерно, уровень передовых решений 2010 года. Для России это безусловно значительный шаг вперед.
В мире сейчас применяют такие технологии 3D-корпусирования как CoWoS и другие, интегрируя в единый корпус до 10-12 кристаллов. Но и 26 слоев в сочетании с flip chip создать весьма непросто из-за необходимости соблюдения высокой точности совмещения. Как правило, для реализации этой технологии требуется высокоточные зарубежные производственные установки, например, сингапурских ASM Pacific или Kulicke & Soffa. Так что здесь пока можно предположить сохранение зависимости от импортного производственного оборудования.
Было бы интересно узнать, что за микросхему компании Malt Systems научились упаковывать в Калининградской области?
По уровню технологий, это должен быть достаточно высокопроизводительный процессор.
@RUSmicro
#упаковка
🇷🇺 Сотрудничество. Электронные компоненты. Россия
На днях я уже рассказывал о том, что в телеком-оборудовании компании САТЕЛ задействовано 19 ИС производства Микрон (ГК Элемент, резидент Технополис-Москва).
Сегодня RUSmicro стало известно о том, что в рамках выставки #Связь2025 cтороны заключили форвардный договор на поставку электронных компонентов для телекоммуникационных решений сроком до 2028 года.
По условиям договора Микрон будет поставлять электронные компоненты собственного производства для оборудования САТЕЛ по ценам, зафиксированным на дату подписания контракта.
Ежегодная потребность в микросхемах российского производителя оценивается в более 100 000 компонентов.
@RUSmicro
#компоненты
На днях я уже рассказывал о том, что в телеком-оборудовании компании САТЕЛ задействовано 19 ИС производства Микрон (ГК Элемент, резидент Технополис-Москва).
Сегодня RUSmicro стало известно о том, что в рамках выставки #Связь2025 cтороны заключили форвардный договор на поставку электронных компонентов для телекоммуникационных решений сроком до 2028 года.
По условиям договора Микрон будет поставлять электронные компоненты собственного производства для оборудования САТЕЛ по ценам, зафиксированным на дату подписания контракта.
Ежегодная потребность в микросхемах российского производителя оценивается в более 100 000 компонентов.
@RUSmicro
#компоненты
🇷🇺 Печатные платы. Аналитика. Россия
Российский рынок печатных плат – российский на 18.7%
Такой оценкой поделился гендиректор компании Резонит Андрей Кучерявый на форуме #ExpoElectronica 2025.
81% рынка занимают платы импортного производства. Емкость российского рынка печатных плат оценена в 1.23 млн кв.м. Соответственно, 230 тыс. кв.м приходится на российские. Объем импорта плат в 2024 году оценен в $255 млн (+6%) г.г. Об этом сегодня рассказывает CNews.
Если сосредоточиться на российском рынке, то можно видеть, что на нем уже действуют сравнительно крупные игроки, причем некоторые из них в ближайшие годы планируют дальнейшее расширение, что удвоит объемы производства плат в России. Картинка - данные Андрея Кучерявого, источник – Cnews.
Есть и еще более оптимистичные оценки рынка, согласно которым к 2027 году объемы вырастут не до 5 млн кв.дм, а до примерно 6 млн кв.дм в год.
Впрочем, важны далеко не только квадратные дециметры. Спрос потребителей смещается в сторону печатных плат все более высокой точности – от 5-6 и даже до 7-го класса, с большим количеством слоев и большими габаритами. Такие платы в России способны выпускать далеко не все участники рынка, абсолютное большинство не располагает оборудованием, необходимым для выпуска плат выше 4-го класса точности. Для апгрейда технологических возможностей производств необходимы инвестиции. Но в условиях текущего уровня КС ЦБ, мало кто имеет соответствующие возможности.
Стоит упомянуть о том, что современные "российские производства" печатных плат построено на базе примерно 100% импортного оборудования. Хотя мааааленькие подвижки есть, отдельные участники рынка пробуют или даже внедряют отдельные образцы российского оборудования, включая даже установки для SMT-монтажа, оптического контроля и т.п. На сегодня это больше эксперименты, далекие от мейнстрима.
Регулятор, между тем, готовит все новые стимулы для перехода на отечественные платы – речь идет о поправках в ПП №719, которые будут требовать от производителей печатных плат использования российских химикатов, если они хотят, чтобы их продукция попадала в реестр. Текстолит, фольгу и препреги пока что вроде бы не упоминают в списках материалов к замене.
@RUSmicro
#печатныеплаты
Российский рынок печатных плат – российский на 18.7%
Такой оценкой поделился гендиректор компании Резонит Андрей Кучерявый на форуме #ExpoElectronica 2025.
81% рынка занимают платы импортного производства. Емкость российского рынка печатных плат оценена в 1.23 млн кв.м. Соответственно, 230 тыс. кв.м приходится на российские. Объем импорта плат в 2024 году оценен в $255 млн (+6%) г.г. Об этом сегодня рассказывает CNews.
Если сосредоточиться на российском рынке, то можно видеть, что на нем уже действуют сравнительно крупные игроки, причем некоторые из них в ближайшие годы планируют дальнейшее расширение, что удвоит объемы производства плат в России. Картинка - данные Андрея Кучерявого, источник – Cnews.
Есть и еще более оптимистичные оценки рынка, согласно которым к 2027 году объемы вырастут не до 5 млн кв.дм, а до примерно 6 млн кв.дм в год.
Впрочем, важны далеко не только квадратные дециметры. Спрос потребителей смещается в сторону печатных плат все более высокой точности – от 5-6 и даже до 7-го класса, с большим количеством слоев и большими габаритами. Такие платы в России способны выпускать далеко не все участники рынка, абсолютное большинство не располагает оборудованием, необходимым для выпуска плат выше 4-го класса точности. Для апгрейда технологических возможностей производств необходимы инвестиции. Но в условиях текущего уровня КС ЦБ, мало кто имеет соответствующие возможности.
Стоит упомянуть о том, что современные "российские производства" печатных плат построено на базе примерно 100% импортного оборудования. Хотя мааааленькие подвижки есть, отдельные участники рынка пробуют или даже внедряют отдельные образцы российского оборудования, включая даже установки для SMT-монтажа, оптического контроля и т.п. На сегодня это больше эксперименты, далекие от мейнстрима.
Регулятор, между тем, готовит все новые стимулы для перехода на отечественные платы – речь идет о поправках в ПП №719, которые будут требовать от производителей печатных плат использования российских химикатов, если они хотят, чтобы их продукция попадала в реестр. Текстолит, фольгу и препреги пока что вроде бы не упоминают в списках материалов к замене.
@RUSmicro
#печатныеплаты
🇷🇺 Встречи. Дисплеи. Россия
В России в июне 2025 пройдет конференция, посвященная Дисплейным материалам и технологиям
Организаторы - коллеги из Лаборатории "Новых материалов для солнечной энергетики", факультета Наук о материалах МГУ и АО ЦНИИ Циклон.
Планируется собрать российские научные коллективы в области дисплейных материалов и технологий, а также российских производителей дисплеев разного типа. Идея встречи - обмен опытом и научной информацией по российскому производству и импортозамещению в этой области. Фокус будет на технологии OLED, но не только. Мне нравится идея "поженить" ученых и производителей в рамках одного мероприятия, могут получиться интересные, как сейчас говорят, коллаборации. Мероприятие планируется как бесплатное. Докладчики представительные - МГУ, РАН, ЦНИИ Циклон, Саратовский ГУ, Пекинский и Нанкайнский Университеты, АО Плазма и другие.
Секции конференции:
• Секция 1. Органические, неорганические и гибридные светодиоды
• Секция 2. Жидкокристаллические дисплеи
• Секция 3. Электрофоретические дисплеи
• Секция 4. Физические аспекты функционирования органических светодиодов, LCD и EDP дисплеев
• Секция 5. Химия и новые материалы для дисплейных технологий
• Секция 6. Электроника и средства обработки сигналов
• Секция 7. Российское отделение Society for information display
Из-за чудесного Закона о рекламе не рискну дать ссылку на эту встречу, кому интересно - легко ее найдете через поисковик. Насколько я знаю, это первая встреча в данной области, кто занимается схожей тематикой, наверное, будет интересно участвовать.
@RUSmicro
#встречи #дисплеи #наука
В России в июне 2025 пройдет конференция, посвященная Дисплейным материалам и технологиям
Организаторы - коллеги из Лаборатории "Новых материалов для солнечной энергетики", факультета Наук о материалах МГУ и АО ЦНИИ Циклон.
Планируется собрать российские научные коллективы в области дисплейных материалов и технологий, а также российских производителей дисплеев разного типа. Идея встречи - обмен опытом и научной информацией по российскому производству и импортозамещению в этой области. Фокус будет на технологии OLED, но не только. Мне нравится идея "поженить" ученых и производителей в рамках одного мероприятия, могут получиться интересные, как сейчас говорят, коллаборации. Мероприятие планируется как бесплатное. Докладчики представительные - МГУ, РАН, ЦНИИ Циклон, Саратовский ГУ, Пекинский и Нанкайнский Университеты, АО Плазма и другие.
Секции конференции:
• Секция 1. Органические, неорганические и гибридные светодиоды
• Секция 2. Жидкокристаллические дисплеи
• Секция 3. Электрофоретические дисплеи
• Секция 4. Физические аспекты функционирования органических светодиодов, LCD и EDP дисплеев
• Секция 5. Химия и новые материалы для дисплейных технологий
• Секция 6. Электроника и средства обработки сигналов
• Секция 7. Российское отделение Society for information display
Из-за чудесного Закона о рекламе не рискну дать ссылку на эту встречу, кому интересно - легко ее найдете через поисковик. Насколько я знаю, это первая встреча в данной области, кто занимается схожей тематикой, наверное, будет интересно участвовать.
@RUSmicro
#встречи #дисплеи #наука
🇷🇺 Источники питания. Россия
Элемент развернет серийное производство блоков питания для серверов и телеком-оборудования
Мало того, что серийное, так еще и на основе российских электронных компонентов, оба слова - ключевые. Модельная линейка включает унифицированные блоки питания мощностью 800 Вт, 1200 Вт и 1600 Вт.
С выходом на проектную мощность (к 2027 году) предприятие станет «первым серийным», так утверждается, производством отечественных блоков питания на базе российских электронных компонентов. Пилотная партия появится до конца 2025 года, после выхода в стадию серийного производства планируется выпускать под Москвой до 100 тыс. блоков электропитания в год. Об этом сегодня пишут Ведомости.
Что можно сказать по теме?
❓Элемент действительно первым займется серийным производством отечественных блоков питания на базе российских компонентов?
Если мы говорим о серийности + локализация компонентов + унифицированность, то да, насколько мне известно, никто за эту задачу до сих пор в РФ не брался.
❓Почему больше никто этим не занимается серийно?
Основные причины – использование только российских компонентов может поднять цену изделия в разы. Это означает высокую себестоимость на фоне отсутствия массового спроса. В итоге получается продукция не для розничного рынка, производителю приходится ориентироваться только на госзаказы, где цена менее важна, чем внутреннее производство изделия. Такие проекты могут быть реализованы практически только с условием господдержки. Вдобавок решение может проигрывать зарубежным в массогабаритах, надежности и к.п.д., а также в распознаваемости бренда.
Балльная система должна стимулировать спрос на российские блоки питания, в теории, но объем начисления баллов за отечественность блока питания – на сегодня из категории «игра не стоит свеч».
Интересно, что Элемент говорит о подтвержденном спросе со стороны российского производителя серверного оборудования. Кто бы это мог быть?
Особенность российского рынка – на нем предлагаются в основном блоки питания мощностью до 700 Вт, сегмент в 800-1600 Вт не столь конкурентен, а спрос на такие блоки растет, т.к. растет востребованность высокопроизводительных серверов из-за интереса к ИИ.
❓Какие компании из каких стран производят блоки питания для серверного и телекоммуникационного оборудования?
Для меня поставщики блоков питания, это, прежде всего, тайваньские производители, например, Delta Electronics, Sesonic, Chicony, Chieftec и другие. Есть крупные производители в США, Японии и в Европе. Появились и китайские производители.
❓Объем рынка российского серверного и телекоммуникационного оборудования в количественном или в денежном выражении в 2024 году?
Российский рынок серверов можно оценить примерно в 100-150 млрд рублей. Рынок телеком решений примерно в 2 раза больше.
Согласно данным ITResearch, во 2q2024 на российском рынке продали 326 000 источников бесперебойного питания (ИБП) на общую сумму $87,4 млн. Средняя стоимость одного устройства составила $268. (..)
Элемент развернет серийное производство блоков питания для серверов и телеком-оборудования
Мало того, что серийное, так еще и на основе российских электронных компонентов, оба слова - ключевые. Модельная линейка включает унифицированные блоки питания мощностью 800 Вт, 1200 Вт и 1600 Вт.
С выходом на проектную мощность (к 2027 году) предприятие станет «первым серийным», так утверждается, производством отечественных блоков питания на базе российских электронных компонентов. Пилотная партия появится до конца 2025 года, после выхода в стадию серийного производства планируется выпускать под Москвой до 100 тыс. блоков электропитания в год. Об этом сегодня пишут Ведомости.
Что можно сказать по теме?
❓Элемент действительно первым займется серийным производством отечественных блоков питания на базе российских компонентов?
Если мы говорим о серийности + локализация компонентов + унифицированность, то да, насколько мне известно, никто за эту задачу до сих пор в РФ не брался.
❓Почему больше никто этим не занимается серийно?
Основные причины – использование только российских компонентов может поднять цену изделия в разы. Это означает высокую себестоимость на фоне отсутствия массового спроса. В итоге получается продукция не для розничного рынка, производителю приходится ориентироваться только на госзаказы, где цена менее важна, чем внутреннее производство изделия. Такие проекты могут быть реализованы практически только с условием господдержки. Вдобавок решение может проигрывать зарубежным в массогабаритах, надежности и к.п.д., а также в распознаваемости бренда.
Балльная система должна стимулировать спрос на российские блоки питания, в теории, но объем начисления баллов за отечественность блока питания – на сегодня из категории «игра не стоит свеч».
Интересно, что Элемент говорит о подтвержденном спросе со стороны российского производителя серверного оборудования. Кто бы это мог быть?
Особенность российского рынка – на нем предлагаются в основном блоки питания мощностью до 700 Вт, сегмент в 800-1600 Вт не столь конкурентен, а спрос на такие блоки растет, т.к. растет востребованность высокопроизводительных серверов из-за интереса к ИИ.
❓Какие компании из каких стран производят блоки питания для серверного и телекоммуникационного оборудования?
Для меня поставщики блоков питания, это, прежде всего, тайваньские производители, например, Delta Electronics, Sesonic, Chicony, Chieftec и другие. Есть крупные производители в США, Японии и в Европе. Появились и китайские производители.
❓Объем рынка российского серверного и телекоммуникационного оборудования в количественном или в денежном выражении в 2024 году?
Российский рынок серверов можно оценить примерно в 100-150 млрд рублей. Рынок телеком решений примерно в 2 раза больше.
Согласно данным ITResearch, во 2q2024 на российском рынке продали 326 000 источников бесперебойного питания (ИБП) на общую сумму $87,4 млн. Средняя стоимость одного устройства составила $268. (..)
(2) По идее, при наличии якорного заказчика, выкупающего достаточно крупные партии блоков питания, у ГК Элемент может получиться постепенно раскрутить производство, сформировать портфель заказов, объем которого будет интересен для рентабельного производства. Не знаю, на каком объеме выпуска будет "сходится кейс". Впрочем, не всегда у нас ориентируются на экономику в таких проектах. Иногда приходится действовать по правилу "партия сказала: надо! комсомол ответил - есть!".
📌 В целом стоит отметить заметную активизацию ГК Элемент на рынке - здесь и заметные успехи таких участников группы, как и производители компонентов, того же Микрон, прежде всего. Здесь и активности в области разработки производственного оборудования для выпуска микроэлектроники (Нанотроника и другие), и поход в силовую электронику (Силовой ключ), - между направлениями прослеживатся явная синергия. Это активности НИИ (МА, МЭ, ТМ, ЭТ). Чуть в сторону, но в тренде - Корпорация роботов, опять же может быть синергия в обе стороны. Из не столь удачного - проблемы с Ангстремом, что же, в большой группе невозможно, чтобы все и всегда было вперед и вверх. В целом интересно смотреть за этими активностями. Хватило бы денег на все проекты - их действительно много.
@RUSmicro
#блокипитания
📌 В целом стоит отметить заметную активизацию ГК Элемент на рынке - здесь и заметные успехи таких участников группы, как и производители компонентов, того же Микрон, прежде всего. Здесь и активности в области разработки производственного оборудования для выпуска микроэлектроники (Нанотроника и другие), и поход в силовую электронику (Силовой ключ), - между направлениями прослеживатся явная синергия. Это активности НИИ (МА, МЭ, ТМ, ЭТ). Чуть в сторону, но в тренде - Корпорация роботов, опять же может быть синергия в обе стороны. Из не столь удачного - проблемы с Ангстремом, что же, в большой группе невозможно, чтобы все и всегда было вперед и вверх. В целом интересно смотреть за этими активностями. Хватило бы денег на все проекты - их действительно много.
@RUSmicro
#блокипитания
🇷🇺 Автоэлектроника. Российские компоненты. Россия
Доля российских компонентов на российском рынке автоэлектроники быстро растет, особенно пассивных
Российские производители в 2024 году поставили только 2% активных электронных компонентов на российский рынок и около 12% пассивных. Данными оценками в деньгах поделился с CNews исполнительный директор «Консорциума автомобильных приборов и телематики» Дмитрий Корначев.
Всего рынок оценивается в 34 млрд руб или 200 млн единиц активных компонентов, 20 млрд руб (2.1 млрд штук) – пассивные компоненты.
Эти оценки позволяют говорить о серьезном росте доли российских компонентов. Можно ожидать и дальнейшего роста этой доли.
Что мешает расти быстрее?
Как всегда, причин несколько.
Одна из основных - автопроизводители почти не покупают "рассыпуху", дискретные электронные компоненты, которые производит российская промышленность. Ни российские, не зарубежные.
Покупают они как правило модули или узлы. Покупают, прежде всего, за рубежом, т.к в России сравнительно мало производителей модулей, узлов и систем для автопрома, содержащих электронику. Кроме Итэлма с ходу никто не вспоминается, но, наверное, есть и другие. Я недостаточно знаю рынок автоэлектроники, но зачастую такие узлы, как драйверы двигателей, LiDAR-ы, радары, ESP или ADAS – системы имеют импортное происхождение. В России их почти не производят как из-за отсутствия соответствующих компонентов, так и из-за сложности сертификации таких устройств для применения в автопроме.
Кроме того, малый объем спроса на российскую продукцию может делать ее производство неконкурентоспособным в экономическом плане. А покупка зарубежных компонентов, в части пассивных, как правило, не связана с особыми проблемами.
Поскольку в России постепенно начинают заниматься производством отдельных узлов и модулей для автопрома, например, основанных на силовой электронике, можно ожидать, что доля российских компонентов на транспорте будет расти.
Иногда от потребителей российских пассивных компонентов приходилось слышать о недостаточном качестве таковых, недостаточном наборе типономиналов. Вместе с тем, в России есть и изделия мирового уровня или лучше мирового уровня, взять хотя бы некоторые продукты ставропольского Оптрона в области силовой электроники. Автоэлектроникой все более активно занимаются и в Микрон (ГК Элемент, резидент Технополис-Москва).
Государство в лице Минпромторга старается поддержать отечественных производителей электронных компонентов для автоэлектроники. Например, в рамках ПП №1252 заключены договоры на субсидирование ряда проектов – общий объем финансирования в 2022-2025 году планировался в $10 млрд.
Потенциально – автоэлектроника большой и вкусный рынок – ее стоимость в составе электромобиля может превышать 40%.
@RUSmicro
#автоэлектроника
Доля российских компонентов на российском рынке автоэлектроники быстро растет, особенно пассивных
Российские производители в 2024 году поставили только 2% активных электронных компонентов на российский рынок и около 12% пассивных. Данными оценками в деньгах поделился с CNews исполнительный директор «Консорциума автомобильных приборов и телематики» Дмитрий Корначев.
Всего рынок оценивается в 34 млрд руб или 200 млн единиц активных компонентов, 20 млрд руб (2.1 млрд штук) – пассивные компоненты.
Эти оценки позволяют говорить о серьезном росте доли российских компонентов. Можно ожидать и дальнейшего роста этой доли.
Что мешает расти быстрее?
Как всегда, причин несколько.
Одна из основных - автопроизводители почти не покупают "рассыпуху", дискретные электронные компоненты, которые производит российская промышленность. Ни российские, не зарубежные.
Покупают они как правило модули или узлы. Покупают, прежде всего, за рубежом, т.к в России сравнительно мало производителей модулей, узлов и систем для автопрома, содержащих электронику. Кроме Итэлма с ходу никто не вспоминается, но, наверное, есть и другие. Я недостаточно знаю рынок автоэлектроники, но зачастую такие узлы, как драйверы двигателей, LiDAR-ы, радары, ESP или ADAS – системы имеют импортное происхождение. В России их почти не производят как из-за отсутствия соответствующих компонентов, так и из-за сложности сертификации таких устройств для применения в автопроме.
Кроме того, малый объем спроса на российскую продукцию может делать ее производство неконкурентоспособным в экономическом плане. А покупка зарубежных компонентов, в части пассивных, как правило, не связана с особыми проблемами.
Поскольку в России постепенно начинают заниматься производством отдельных узлов и модулей для автопрома, например, основанных на силовой электронике, можно ожидать, что доля российских компонентов на транспорте будет расти.
Иногда от потребителей российских пассивных компонентов приходилось слышать о недостаточном качестве таковых, недостаточном наборе типономиналов. Вместе с тем, в России есть и изделия мирового уровня или лучше мирового уровня, взять хотя бы некоторые продукты ставропольского Оптрона в области силовой электроники. Автоэлектроникой все более активно занимаются и в Микрон (ГК Элемент, резидент Технополис-Москва).
Государство в лице Минпромторга старается поддержать отечественных производителей электронных компонентов для автоэлектроники. Например, в рамках ПП №1252 заключены договоры на субсидирование ряда проектов – общий объем финансирования в 2022-2025 году планировался в $10 млрд.
Потенциально – автоэлектроника большой и вкусный рынок – ее стоимость в составе электромобиля может превышать 40%.
@RUSmicro
#автоэлектроника
CNews.ru
Отечественные производители способны закрыть лишь 6% активной и 12% пассивной элементной базы для авто - CNews
Отечественные производители элементной базы могут закрыть только 2% потребности потребителей в активной ЭКБ...
🇹🇼 Подложки и пластины. Тренды. Тайвань
В TSMC задумались над подложками киловаттных процессоров с производительностью в 40 раз большей, чем у привычных
В TSMC в рамках усовершенствования технологии упаковки CoWoS задумались о переходе к многочиплетным сборкам на пластинах 120х150 мм (18 тыс кв мм). На них могут разместиться сборки площадью 7,885 тыс кв.мм). От таких сборок можно ожидать в 40 раз большей производительности, чем от привычных процессоров, уверены в компании.
На Североамериканском технологическом симпозиуме TSMC представила свою новую дорожную карту 3DFabric, которая представляет масштабирование размеров интерпозеров далеко за пределы текущих ограничений. (..)
В TSMC задумались над подложками киловаттных процессоров с производительностью в 40 раз большей, чем у привычных
В TSMC в рамках усовершенствования технологии упаковки CoWoS задумались о переходе к многочиплетным сборкам на пластинах 120х150 мм (18 тыс кв мм). На них могут разместиться сборки площадью 7,885 тыс кв.мм). От таких сборок можно ожидать в 40 раз большей производительности, чем от привычных процессоров, уверены в компании.
На Североамериканском технологическом симпозиуме TSMC представила свою новую дорожную карту 3DFabric, которая представляет масштабирование размеров интерпозеров далеко за пределы текущих ограничений. (..)
(2) Пока что решения CoWoS TSMC позволяют работать с интерпозерами до 2831 кв мм., что примерно в 3.3 раза больше, чем предельный размер сетки фотошаблона компании (у TSMC это 830 кв.мм). По этой технологии пакуются ускорители AMD Instinct MI300X и графические процессоры Nvidia B200, объединяющие 2 больших цифровых чипа и 8 стеков памяти HBM3 или HBM3E. Но этого мало для приложений ближайшего будущего.
В 2026-2027 году в TSMC готовятся к переходу на CoWoS-L с поддержкой интерпозеров до 4719 кв.мм, что в 5.5 раз больше стандартной площади сетки. В такой упаковке поместится до 12 стеков памяти, что потребует подложки размером 100х100 (10 тыс кв мм). От соответствующей микросхемы ожидается вычислительная способность в 3.5 раза выше, чем от текущей. Этого может быть достаточно для процессоров Nvidia Rubin с 12 стеками HBM4.
На этом на Тайване останавливаться не планируют, собираясь ввести интерпозеры с площадью до 7.885 тыс. кв. мм на подложках размером 120х150 мм (это больше чем футляр для компакт-диска 142х125 мм). Такое изделие уже трудно назвать «микросхемой». Ожидается, что это позволит разместить четыре 3D-стекированных системы-на-интегрированных чипах (SoIC). Например, это может быть кристалл N2/A16, лежащий поверх цифрового кристалла N3, дюжина стеков памяти HBM4 и дополнительные кристаллы ввода вывода (I/O Die). (..)
В 2026-2027 году в TSMC готовятся к переходу на CoWoS-L с поддержкой интерпозеров до 4719 кв.мм, что в 5.5 раз больше стандартной площади сетки. В такой упаковке поместится до 12 стеков памяти, что потребует подложки размером 100х100 (10 тыс кв мм). От соответствующей микросхемы ожидается вычислительная способность в 3.5 раза выше, чем от текущей. Этого может быть достаточно для процессоров Nvidia Rubin с 12 стеками HBM4.
На этом на Тайване останавливаться не планируют, собираясь ввести интерпозеры с площадью до 7.885 тыс. кв. мм на подложках размером 120х150 мм (это больше чем футляр для компакт-диска 142х125 мм). Такое изделие уже трудно назвать «микросхемой». Ожидается, что это позволит разместить четыре 3D-стекированных системы-на-интегрированных чипах (SoIC). Например, это может быть кристалл N2/A16, лежащий поверх цифрового кристалла N3, дюжина стеков памяти HBM4 и дополнительные кристаллы ввода вывода (I/O Die). (..)
(3) Для клиентов, которым требуется экстремальная производительность (такие клиенты у TSMC есть), компания готова предложить еще одну технологию упаковки – System-on-Wafer (SoW-X) – система на пластине. Мы уже видели такие изделия – процессоры WFE Cerebras и Dojo Tesla, понятно, что будут и другие желающие получить экстремальную мощность от одного изделия, каким бы геометрически большим оно не было по текущим меркам. Хватило бы подводимого к стойкам электричества.
И не только к стойкам. Ожидаемое энергопотребление – в сотнях ватт и более, выше киловатта. Это вновь требуется решать на системном уровне. TSMC собирается интегрировать монолитные ИС управления питанием PMIC с использованием TSV по технологии TSMC N16 FinFet и индукторы на пластине непосредственно в корпуса CoWoS-L с интерпозерами RDL, что должно позволить вести питание через подложку. Это сократит расстояние между источниками питания и активными кристаллами, снизит паразитные сопротивления.
TSMC утверждает, что ее микросхемы управления мощностью на основе N16 легко справятся с высокоточной подачей и управлением напряжением (DVS) при требуемых уровнях тока, достигая в 5 раз большей плотности подачи мощности по сравнению с традиционными подходами. Кроме тогго, встроенные непосредственно в интерпозер или кремниевую подложку конденсаторы (eDTC/DTC) могут обеспечить хорошую (до 2500 нФ/кв.мм) стабильность питания за счет фильтрации колебаний напряжения в непосредственной близости от кристалла и обеспечения надежной работы даже при быстрых изменениях рабочей нагрузки. Этот подход обеспечивает эффективный DVS и улучшенный переходный отклик, что имеет решающее значение для управления энергоэффективностью в сложных многокристальных конструкциях.
В целом, подход TSMC к подаче питания отражает сдвиг в направлении совместной оптимизации на системном уровне, где подача питания на кремний рассматривается как неотъемлемая часть «кремния», упаковки и конструкции системы, а не как отдельная функция каждого компонента. (..)
И не только к стойкам. Ожидаемое энергопотребление – в сотнях ватт и более, выше киловатта. Это вновь требуется решать на системном уровне. TSMC собирается интегрировать монолитные ИС управления питанием PMIC с использованием TSV по технологии TSMC N16 FinFet и индукторы на пластине непосредственно в корпуса CoWoS-L с интерпозерами RDL, что должно позволить вести питание через подложку. Это сократит расстояние между источниками питания и активными кристаллами, снизит паразитные сопротивления.
TSMC утверждает, что ее микросхемы управления мощностью на основе N16 легко справятся с высокоточной подачей и управлением напряжением (DVS) при требуемых уровнях тока, достигая в 5 раз большей плотности подачи мощности по сравнению с традиционными подходами. Кроме тогго, встроенные непосредственно в интерпозер или кремниевую подложку конденсаторы (eDTC/DTC) могут обеспечить хорошую (до 2500 нФ/кв.мм) стабильность питания за счет фильтрации колебаний напряжения в непосредственной близости от кристалла и обеспечения надежной работы даже при быстрых изменениях рабочей нагрузки. Этот подход обеспечивает эффективный DVS и улучшенный переходный отклик, что имеет решающее значение для управления энергоэффективностью в сложных многокристальных конструкциях.
В целом, подход TSMC к подаче питания отражает сдвиг в направлении совместной оптимизации на системном уровне, где подача питания на кремний рассматривается как неотъемлемая часть «кремния», упаковки и конструкции системы, а не как отдельная функция каждого компонента. (..)
(4) Форм-фактор и охлаждение
Переход к гораздо большим размерам интерпозера изменит требования к проектированию системы, особенно с точки зрения форм-факторов упаковки. Планируемая подложка 100х100 мм близка к физическим ограничениям форм-фактора OAM 2.0, который составляет 102х165 мм. Переход к подложкам 120х150 мм превышает эти размеры, что, вероятно, потребует разработки нового стандарта для упаковки модулей и новых компоновок для использования выросшего размера.
Кроме упомянутых физических ограничений и энергопотребления, стоит помнить, что большие многочиплетные SiP генерируют серьезный объем тепла. Для того, чтобы справиться с этой проблемой, производители оборудования изучают передовые методы охлаждения, включая передовое жидкостное охлаждение (эту технологию Nvidia уже задействовала в ускорителях GB200/GB300 NVL72) и технологии иммерсивного охлаждения. Но на данный момент проблема тепла еще не решена на уровне чипа или SiP.
@RUSmicro по материалам Tom's hardware, картинки - TSMC
#горизонты #упаковка #большойинтерпозер #чипыИИ
Переход к гораздо большим размерам интерпозера изменит требования к проектированию системы, особенно с точки зрения форм-факторов упаковки. Планируемая подложка 100х100 мм близка к физическим ограничениям форм-фактора OAM 2.0, который составляет 102х165 мм. Переход к подложкам 120х150 мм превышает эти размеры, что, вероятно, потребует разработки нового стандарта для упаковки модулей и новых компоновок для использования выросшего размера.
Кроме упомянутых физических ограничений и энергопотребления, стоит помнить, что большие многочиплетные SiP генерируют серьезный объем тепла. Для того, чтобы справиться с этой проблемой, производители оборудования изучают передовые методы охлаждения, включая передовое жидкостное охлаждение (эту технологию Nvidia уже задействовала в ускорителях GB200/GB300 NVL72) и технологии иммерсивного охлаждения. Но на данный момент проблема тепла еще не решена на уровне чипа или SiP.
@RUSmicro по материалам Tom's hardware, картинки - TSMC
#горизонты #упаковка #большойинтерпозер #чипыИИ
🇰🇷 Господдержка. Корея
Кандидат в президенты Кореи обещает налоговый кредит на микросхемы
Кандидат в президенты Южной Кореи от Демпартии Ли Чжэ Мён пообещал ввести налоговый кредит на производство полупроводников, производимых и продаваемых внутри страны на 10%. Если он будет избран, конечно. Впрочем, пока что он фаворит в опросах общественного мнения. Об этом сегодня пишет Reuters.
Это обещание перекликается с действиями многих стран, пытающихся поддержать внутреннюю индустрию производства полупроводников и микроэлектроники на фоне опасений из-за турбулентной политики США в области мировой торговли.
Президент Трамп неоднократно критиковал американский Закон о чипах, подписанный в период правления команды Джо Байдена в августе 2022 года, который должен был стимулировать производство полупроводников в США. В марте Трампом был подписан указ о создании новой организации, которая будет заниматься исполнением программы Закона о чипах и в целом должна будет ускорить корпоративные инвестиции в США.
@RUSmicro
#господдержка
Кандидат в президенты Кореи обещает налоговый кредит на микросхемы
Кандидат в президенты Южной Кореи от Демпартии Ли Чжэ Мён пообещал ввести налоговый кредит на производство полупроводников, производимых и продаваемых внутри страны на 10%. Если он будет избран, конечно. Впрочем, пока что он фаворит в опросах общественного мнения. Об этом сегодня пишет Reuters.
Это обещание перекликается с действиями многих стран, пытающихся поддержать внутреннюю индустрию производства полупроводников и микроэлектроники на фоне опасений из-за турбулентной политики США в области мировой торговли.
Президент Трамп неоднократно критиковал американский Закон о чипах, подписанный в период правления команды Джо Байдена в августе 2022 года, который должен был стимулировать производство полупроводников в США. В марте Трампом был подписан указ о создании новой организации, которая будет заниматься исполнением программы Закона о чипах и в целом должна будет ускорить корпоративные инвестиции в США.
@RUSmicro
#господдержка
🇯🇵 Участники рынка. Япония
Sony по слухам выделит микроэлектронику в независимый бизнес
Такой информацией поделилось агентство Bloomberg со ссылкой на неназванный отраслевой источник информации.
По данным этого источника, микроэлектронных бизнес Sony - Sony Semiconductor Solutions (SSS или 3S?) станет самостоятельной компанией уже в 2025 году, причём ее акции сразу же разместят на бирже - возможно ради привлечения инвестиций в модернизацию все и затевается.
В Sony слух опровергают, заявляя, что подобных проектов у компании на текущий момент нет.
Sony за последние десятилетия превратилась из производителя электроники в компанию, специализирующуюся в области развлечений. У неё есть опыт выделения части бизнеса в отдельную компанию - так произошло с финансовым направлением.
Посмотрим, подтвердят я ли слухи. На волне интереса к домашнему производству и проблем американских компаний из-за торговой войны и пошлины у Японии есть шансы укрепить свои позиции на мировом рынке микроэлектроники.
@RUSmicro
Sony по слухам выделит микроэлектронику в независимый бизнес
Такой информацией поделилось агентство Bloomberg со ссылкой на неназванный отраслевой источник информации.
По данным этого источника, микроэлектронных бизнес Sony - Sony Semiconductor Solutions (SSS или 3S?) станет самостоятельной компанией уже в 2025 году, причём ее акции сразу же разместят на бирже - возможно ради привлечения инвестиций в модернизацию все и затевается.
В Sony слух опровергают, заявляя, что подобных проектов у компании на текущий момент нет.
Sony за последние десятилетия превратилась из производителя электроники в компанию, специализирующуюся в области развлечений. У неё есть опыт выделения части бизнеса в отдельную компанию - так произошло с финансовым направлением.
Посмотрим, подтвердят я ли слухи. На волне интереса к домашнему производству и проблем американских компаний из-за торговой войны и пошлины у Японии есть шансы укрепить свои позиции на мировом рынке микроэлектроники.
@RUSmicro
🇺🇲 Тестирование. США
Teradyne прогнозирует рост выручки в 2q2025 и устойчивый спрос на решения для тестирования микросхем
То же касается и прибыли, ей также обещан рост. Растущая сложность вычислительных систем ИИ, необходимость в высоконадежных и высокопроизводительных решениях для обучения и эксплуатации моделей ИИ, стимулируют спрос на сложные решения для тестирования, что обещает рост выручки таких компаний как Teradyne.
В 1q2025 выручка подразделения Teradyne, занимающегося разработкой, производством и продажей решений для тестирования микроэлектроники, достигла $543 млн. Вместе с тем, в компании опасаются, что неразбериха с экспортными тарифами может оказать негативное влияние на финансовые результаты компании в 2q2025.
Продукты компании Teradyne закупает множество клиентов, среди которых есть, например, Qualcomm и Texas Instruments. Другое перспективное направление деятельности компании - создание и продажа робототехнических комплексов - также растущее и трендовое направление.
В Teradyne прогнозирует выручку 2q2025 на уровне $610-$680 млн. Это соответствует приросту на 16% год к году.
@RUSmicro
Teradyne прогнозирует рост выручки в 2q2025 и устойчивый спрос на решения для тестирования микросхем
То же касается и прибыли, ей также обещан рост. Растущая сложность вычислительных систем ИИ, необходимость в высоконадежных и высокопроизводительных решениях для обучения и эксплуатации моделей ИИ, стимулируют спрос на сложные решения для тестирования, что обещает рост выручки таких компаний как Teradyne.
В 1q2025 выручка подразделения Teradyne, занимающегося разработкой, производством и продажей решений для тестирования микроэлектроники, достигла $543 млн. Вместе с тем, в компании опасаются, что неразбериха с экспортными тарифами может оказать негативное влияние на финансовые результаты компании в 2q2025.
Продукты компании Teradyne закупает множество клиентов, среди которых есть, например, Qualcomm и Texas Instruments. Другое перспективное направление деятельности компании - создание и продажа робототехнических комплексов - также растущее и трендовое направление.
В Teradyne прогнозирует выручку 2q2025 на уровне $610-$680 млн. Это соответствует приросту на 16% год к году.
@RUSmicro
🇺🇸 Горизонты технологий. 14A. Проектирование микросхем. США
Intel поделилась деталями о своем перспективном узле 14A, планируемом к производству в 2027 году
Одно из основных вероятных улучшений – снижение энергопотребления вплоть до 35%. Кроме того, Intel анонсировала свою новую технологию Turbo Cell, особый подход к проектированию, который должен обеспечить возможность поднять частоту центрального процессора и нарастить производительность критических путей в GPU. Об этом рассказывает Tom’s hardware.
Узлы 14A и 14A-E – это следующее поколение узлов Intel после узла 18A компании. Ожидается, что 14А нарастит производительность на ватт на 15-20% по сравнению с узлом 18A. Этот выигрыш можно реализовать либо в качестве более высокой тактовой частоты, либо в виде снижения энергопотребления на 25-35% при той же производительности, в зависимости от настройки конкретного чипа. В основном это все достигнуто за счет использования новой схемы подачи питания Intel с тыльной стороны, которую компания назвала PowerDirect.
Intel добавила и ряд других функций для улучшения узла, в частности, более широкий диапазон возможных значений порогового напряжения (Vt), что обеспечивает более оптимальную кривую напряжения / частоты. (..)
Intel поделилась деталями о своем перспективном узле 14A, планируемом к производству в 2027 году
Одно из основных вероятных улучшений – снижение энергопотребления вплоть до 35%. Кроме того, Intel анонсировала свою новую технологию Turbo Cell, особый подход к проектированию, который должен обеспечить возможность поднять частоту центрального процессора и нарастить производительность критических путей в GPU. Об этом рассказывает Tom’s hardware.
Узлы 14A и 14A-E – это следующее поколение узлов Intel после узла 18A компании. Ожидается, что 14А нарастит производительность на ватт на 15-20% по сравнению с узлом 18A. Этот выигрыш можно реализовать либо в качестве более высокой тактовой частоты, либо в виде снижения энергопотребления на 25-35% при той же производительности, в зависимости от настройки конкретного чипа. В основном это все достигнуто за счет использования новой схемы подачи питания Intel с тыльной стороны, которую компания назвала PowerDirect.
Intel добавила и ряд других функций для улучшения узла, в частности, более широкий диапазон возможных значений порогового напряжения (Vt), что обеспечивает более оптимальную кривую напряжения / частоты. (..)
(2) Узлы 14A также обещают рост плотности размещения транзисторов в 1.3 раза по сравнению с узлом 18А. Intel обновила свои транзисторы RibbonFET для 14А, их называют RibbonFET 2.
Intel пока не поделилась подробностями об отличиях, но в целом речь идет о более плотном размещении транзисторов и ускорении их переключения за счет использования стека из четырех нанолистов полностью окруженных затвором.
Турбоячейки и критические пути
Новые турбоячейки – особенность технологии. Их можно использовать в различных целях, но прежде всего, в критических, скоростных, путях CPU и GPU.
Пути синхронизации (timing) в процессоре – это пути, которыми идут сигналы в ходе нормальной работы процессора. Задержка в распространении этих сигналов может нарушить тактовую синхронизацию процессора. Критические пути – это те, которые обычно имеют самое высокое значение задержки.
Поскольку процессоры не могут работать без тактовых сигналов, критический путь с самой значительной задержкой определяет максимальную возможную частоту работы чипа, выступая самым узким местом с точки зрения производительности (есть, конечно, различия, смотря о каком домене тактовой частоты идет речь, но общий принцип таков). Разработчики чипов часто стараются использовать на таких путях более скоростные транзисторы. Но это достигается ценой снижения плотности транзисторов и увеличения энергопотребления, поскольку более скоростные транзисторы отличает большая утечка.
Подход Turbo Cells обещает архитекторам чипов инструмент, способный смягчить проблему критических путей. (..)
Intel пока не поделилась подробностями об отличиях, но в целом речь идет о более плотном размещении транзисторов и ускорении их переключения за счет использования стека из четырех нанолистов полностью окруженных затвором.
Турбоячейки и критические пути
Новые турбоячейки – особенность технологии. Их можно использовать в различных целях, но прежде всего, в критических, скоростных, путях CPU и GPU.
Пути синхронизации (timing) в процессоре – это пути, которыми идут сигналы в ходе нормальной работы процессора. Задержка в распространении этих сигналов может нарушить тактовую синхронизацию процессора. Критические пути – это те, которые обычно имеют самое высокое значение задержки.
Поскольку процессоры не могут работать без тактовых сигналов, критический путь с самой значительной задержкой определяет максимальную возможную частоту работы чипа, выступая самым узким местом с точки зрения производительности (есть, конечно, различия, смотря о каком домене тактовой частоты идет речь, но общий принцип таков). Разработчики чипов часто стараются использовать на таких путях более скоростные транзисторы. Но это достигается ценой снижения плотности транзисторов и увеличения энергопотребления, поскольку более скоростные транзисторы отличает большая утечка.
Подход Turbo Cells обещает архитекторам чипов инструмент, способный смягчить проблему критических путей. (..)
(3) Узел 14А получил 3 отдельные библиотеки стандартных ячеек, которые используют специфичные для узла строительные блоки (стандартные ячейки с транзисторами). Проектировщики могут использовать программные средства автоматизации проектирования (EDA | САПР) и библиотеки. При этом такие блоки обычно располагают рядами.
Узел 14A Intel получил 3 различные библиотеки:
🔸 «высокая» библиотека дает выбор ячеек транзисторов, оптимизированных для высокой частоты (низкая плотность, значительные утечки),
🔸 «средняя библиотека» оптимизирована по показателю «производительность на ватт»,
🔸 «короткая» библиотека дает максимальную плотность размещения узлов, что важно для приложений. Intel пока не поделилась деталями о плотности размещения узлов в различных библиотеках.
«Короткие» библиотеки широко применяются в проектировании CPU и GPU, чтобы разместить на той же площади как можно больше транзисторов при сохранении плотности мощности на управляемом уровне. Для этого используется новые Turbo cells компании Intel.
Turbo Cells разработаны для повышения производительности за счет увеличения тока транзистора «короткой» библиотеки, когда они используются для создания узлов двойной высоты. При этом сохраняется высокая плотность размещения по площади.
На картинке представлены 4 различных варианта размещения лент/нанолистов nmos и pmos (розовых и зеленых, соответственно) с различной шириной и различной конфигурации для оптимизации тока управления в различных сценариях. Ширину лент можно регулировать, их, например, можно объединять для создания очень широких лент, если требуется значительный ток управления. У разработчиков, таким образом, появляется надежный инструментарий для решения различных задач.
Intel обещает, что Turbo Cells позволяет комбинировать более быстрые и менее энергоэффективные ячейки с более медленными энергоэффективными ячейками даже в одном и том же блоке, чтобы добиться необходимого баланса мощности, производительности и площади (PPA) для любой задачи.
Обобщая – новые ячейки Turbo Cells разработаны для повышения общей производительности процессора за счет ускорения прохождения сигналов в этих путях, но без необходимости идти на «классические» компромиссы, которые обычно применяют для решения проблемы критических путей. Нам придется подождать до 2027 году, чтобы посмотреть, что из этого получится на практике.
@RUSmicro
#горизонты #14A
Узел 14A Intel получил 3 различные библиотеки:
🔸 «высокая» библиотека дает выбор ячеек транзисторов, оптимизированных для высокой частоты (низкая плотность, значительные утечки),
🔸 «средняя библиотека» оптимизирована по показателю «производительность на ватт»,
🔸 «короткая» библиотека дает максимальную плотность размещения узлов, что важно для приложений. Intel пока не поделилась деталями о плотности размещения узлов в различных библиотеках.
«Короткие» библиотеки широко применяются в проектировании CPU и GPU, чтобы разместить на той же площади как можно больше транзисторов при сохранении плотности мощности на управляемом уровне. Для этого используется новые Turbo cells компании Intel.
Turbo Cells разработаны для повышения производительности за счет увеличения тока транзистора «короткой» библиотеки, когда они используются для создания узлов двойной высоты. При этом сохраняется высокая плотность размещения по площади.
На картинке представлены 4 различных варианта размещения лент/нанолистов nmos и pmos (розовых и зеленых, соответственно) с различной шириной и различной конфигурации для оптимизации тока управления в различных сценариях. Ширину лент можно регулировать, их, например, можно объединять для создания очень широких лент, если требуется значительный ток управления. У разработчиков, таким образом, появляется надежный инструментарий для решения различных задач.
Intel обещает, что Turbo Cells позволяет комбинировать более быстрые и менее энергоэффективные ячейки с более медленными энергоэффективными ячейками даже в одном и том же блоке, чтобы добиться необходимого баланса мощности, производительности и площади (PPA) для любой задачи.
Обобщая – новые ячейки Turbo Cells разработаны для повышения общей производительности процессора за счет ускорения прохождения сигналов в этих путях, но без необходимости идти на «классические» компромиссы, которые обычно применяют для решения проблемы критических путей. Нам придется подождать до 2027 году, чтобы посмотреть, что из этого получится на практике.
@RUSmicro
#горизонты #14A