В Минцифры объявили о планах отменить роуминг между Россией и Беларусью.

По словам главы ведомства Максута Шадаева, Москва ведет обсуждение темы с белорусскими коллегами.

#Россия #РоссийскийХайТек #Новости #НовостиРоссии

АвтоВАЗ пробует новые форматы. Теперь можно попасть на платную экскурсию по заводу за 4 тысячи рублей. То есть вы можете поддержать производство рублем, не покупая автомобиль ))

#Россия #РоссийскийХайТек #Новости #НовостиРоссии #Автоваз

Первый российский литограф, обеспечивающий выпуск чипов до 350 нм, создан и проходит испытания. Об этом ТАСС сообщил заместитель министра промышленности и торговли РФ Василий Шпак.

Это полностью соответствует информации о тех госконтрактах, которая появилась сети в 2022. Согласно им, степперы для производства 350 нанометров с рабочей длиной волны 365 нм должны пойти в серию к середине 2025 года. Этого достаточно для космоса и промышленности, где подобные зрелые техпроцессы до сих пор востребованы.

130 нм с лазером 193 нм по планам к середине 2026.

Также ведётся разработка установок травления и осаждения, оборудование для изготовления фотошаблонов, установок получения гетероструктур и т.п.

Установки создаются не только для внутреннего рынка, планируется также экспорт на рынки стран Юго-Восточной Азии.

Контрактов на разработку фотолитографов с более тонкими нм, мы пока не видели, однако ведется разработка бесфотошаблонного литографа 28 нм.

#Россия #РоссийскийХайТек #Новости #НовостиРоссии #Литограф

Пост от одного из конструкторов того самого перспективного российского гражданского вертолёта АТМ-121
https://youtu.be/Ku0FmF5unP0

https://t.me/prohitec/2637

#Россия #РоссийскийХайТек #Новости #НовостиРоссии

В Москве начал курсировать первый в России беспилотный трамвай.

Сначала в кабине будет водитель, но по депо трамвай уже ездит без него. Трамвай тестируют на 10-м маршруте без пассажиров.

#Россия #РоссийскийХайТек #Новости #НовостиРоссии

Многие задали вопрос, будем ли мы делать тест Snapdragon X Elite в GNU/Linux. Вероятнее всего, на момент получения нами ноутбука, такой тест будет невозможен, либо результаты будут некорректны, так как адаптированные версии линукса еще готовятся под X Elite.

Но, сама новость как раз про то, что GNU/Linux работать на этих ноутбуках будет! И Qualcomm уже сделали заявление: «наш приоритет поддержка Linux на наших SoC премиум-уровня, и как можно скорее» (вероятно, речь о ядре Linux 6.11, в то время как актуальное сейчас ядро 6.9).

TUXEDO Computers показала прототип своего Linux-ноутбука на Computex в состоянии альфа-версии. Также хотелось бы надеяться, что по аналогии с Windows-версией своей операционки, Tuxedo OS для ARM можно будет скачать с их официального сайта. Но, если это сделают не они, так другие. Ждем Kernel 6.11

#linux #arm #Tuxedo #TuxedoOS #TuxedoComputers #Qualcomm #Computex #Kernel #gnulinux #линукс #новости

Новости
https://youtu.be/lJZYLgdELKI
#новости #новоститехнологий #новостиit #amd #ryzen #zen5 #nvidia #intel

Business Korea сообщает, что AMD собирается начать использовать стеклянные подложки вместо органических для своих многочиплетных решений уже в 2026 году, а при удачном стечении обстоятельств - в 2025 году. Повышенная плоскостность стеклянных подложек обеспечивает улучшенную глубину резкости при литографии и стабильность размеров и идеально подходит для межсоединений в усовершенствованных SiP-схемах, содержащих несколько микросхем. Кроме того, стеклянные подложки обладают превосходной термической и механической прочностью, что делает их хорошо подходящими для высокотемпературных и долговечных применений. В первую очередь это может быть интересно AMD для серверного рынка, где идет постоянная нагрузка на железо. Простой переход от техпроцесса к техпроцессу не позволяет получать такие же рывки производительности, как раньше, и с точки зрения производительности создание больших монолитных чипов становится более дорогостоящим, чем создание нескольких чиплетов меньшего размера и размещение их на промежуточном устройстве или подложке. Более того, больший прирост многоядерной производительности можно получить за счет добавления дополнительных чиплетов, чем просто за счет использования нового техпроцесса. Также стекляные субстраты при отлаженном производственном процессе будут дешевле обычных органических. Есть только один нюанс - лидером в производстве стеклянных подложек внезапно может оказаться Intel, а совсем не TSMC. Так что может получиться интересная коллаборация, когда подложки для AMD будут производить заводы Intel.

#amd #intel #техпроцесс #техпроцессы #tsmc #микрочипы #полупроводники #новости #новоститехнологий