PRO Hi-Tech
37.4K subscribers
2.59K photos
203 videos
7 files
1.75K links
Все, о чем не сказали в видео на https://youtube.com/prohitec

Новости технологий: Nvidia, AMD, Intel и не только.

Здесь публикуется личное мнение авторов Pro Hi-Tech.

Наш чат @prohitechchat

Бусти https://boosty.to/prohitec

По рекламе - @Deadrins
Download Telegram
AMD тестирует системы на базе монструозных APU Strix Halo с сокетом FP11 и 40 CU графики. Примечателен здесь объем оперативной памяти тестовых сборок - 64 и 128 ГБ. Нужно ли столько игровым сборкам? Нет. Для современных игр столько не нужно.

У нас для вас плохие новости. Кажется, "Царь APU" готовят не для ноутбуков, не для мини-пк и не для десктопов без дискретной графики. По всей видимости, APU Strix Halo готовят в первую очередь для серверов.

#StrixHalo #AMDStrixHalo #AMD #АМД #НовостиIT #НовостиТехнологий #Новости
Business Korea сообщает, что AMD собирается начать использовать стеклянные подложки вместо органических для своих многочиплетных решений уже в 2026 году, а при удачном стечении обстоятельств - в 2025 году. Повышенная плоскостность стеклянных подложек обеспечивает улучшенную глубину резкости при литографии и стабильность размеров и идеально подходит для межсоединений в усовершенствованных SiP-схемах, содержащих несколько микросхем. Кроме того, стеклянные подложки обладают превосходной термической и механической прочностью, что делает их хорошо подходящими для высокотемпературных и долговечных применений. В первую очередь это может быть интересно AMD для серверного рынка, где идет постоянная нагрузка на железо. Простой переход от техпроцесса к техпроцессу не позволяет получать такие же рывки производительности, как раньше, и с точки зрения производительности создание больших монолитных чипов становится более дорогостоящим, чем создание нескольких чиплетов меньшего размера и размещение их на промежуточном устройстве или подложке. Более того, больший прирост многоядерной производительности можно получить за счет добавления дополнительных чиплетов, чем просто за счет использования нового техпроцесса. Также стекляные субстраты при отлаженном производственном процессе будут дешевле обычных органических. Есть только один нюанс - лидером в производстве стеклянных подложек внезапно может оказаться Intel, а совсем не TSMC. Так что может получиться интересная коллаборация, когда подложки для AMD будут производить заводы Intel.

#amd #intel #техпроцесс #техпроцессы #tsmc #микрочипы #полупроводники #новости #новоститехнологий