定錨產業筆記
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欣興法說會重點整理:

1) 2023Q2營收252.35億元,QoQ -5.0%、YoY -29.2%,毛利率20.2%,EPS 1.57元。本季營收、毛利率較前一季度衰退,反映ABF、BT載板持續面臨庫存調整,且公司為了維持產能利用率率,承接了一些價格較差的中低階載板訂單,導致產品組合轉差。

2) 展望2023Q3,財測營收區間QoQ flattish, ABF、BT載板持續面臨庫存調整,HDI、PCB則受惠於iPhone 15進入備貨週期,出貨量可望較前一季度成長。定錨認為,ABF載板庫存調整較原先預期更長,且欣興尚未切入NVIDIA A100、H100載板供應鏈,在OAM、UBB底板供貨比重也不高,短期內沒有受惠於AI伺服器需求成長;但市場期待2024年NVIDIA A100、H100出貨量從160~180萬顆大幅成長至400~450萬顆,NVIDIA將會新增第二供應商,欣興可望入列。

3) 2023全年資本支出維持300億元,主要用於光復新廠,目前正在進行第一階段裝機,預計2024下半年進行試產、驗證,2025年開始貢獻營收。泰國廠目前已購買23公頃土地,昨日董事會通過23億元泰銖建廠支出,預計2023年底前動工,2024Q4~2025Q1試產及認證,2025上半年開始貢獻營收。定錨認為,根據欣興泰國廠的建廠進度,最晚會在2023Q3完成設備裝機,可留意PCB設備供應商在2023下半年是否會陸續接到訂單。
聯亞法說會重點整理:

1) 2023Q2營收2.53億元,QoQ -22.6%、YoY -57.9%,毛利率14.8%,EPS -0.45元。本季營收低於前次財測區間,主因iPhone 14 P Sensor改為GaAs材質,並轉單至IQE,導致消費性產品營收大幅下降;毛利率亦較前一季度大幅下滑,反映營收未達經濟規模效益,並提列閒置產能損失。

2) 展望2023Q3,財測營收區間QoQ +27~33%,主要受惠於美系客戶擴大採購AI伺服器,帶動矽光需求強勁成長,預期2023年矽光營收可望倍數成長;然中國電信標案持續停滯,消費性產品持續面臨客戶轉單,導致營收絕對金額仍面臨較大挑戰,須持續關注中國政治、經濟局勢,以及消費性產品在新機種的認證進度。

3) 經營層表示,消費性產品持續與美系客戶進行產品開發及驗證,分為3D感測接收端及主鏡頭ToF發射端,材料規格皆為GaAs,其中一項產品客戶要求須在2024Q1具備量產能力,但尚未確定是否會在2024下半年新機種採用,待驗證通過後才會正式貢獻營收。
台光電法說會重點整理:

1) 2023Q2營收91.8億元,QoQ + 24.7%、YoY -8.0%,毛利率27.5%,EPS 3元。本季營收、毛利率皆優於前次財測區間,主要受惠於雲端服務商擴大採購AI伺服器,帶動網通/伺服器產品營收佔比提升至45~50%,目前網通/伺服器產品營收已正式超越手持式裝置。

2) 展望2023Q3,財測營收區間QoQ +10~20%,毛利率28.0~30.0%,網通/伺服器產品營收成長動能最強,手持式裝置也受惠於美系客戶進入新機備貨旺季,將較前一季度成長,車用產品則持續面臨庫存調整。

3) 在NVIDIA HGX A100/H100準系統OAM、UBB底板材料皆為主要供應商,2023Q2相關營收佔比約6~7%,預估2023年底達10%以上,2024年將持續成長。此外,NVIDIA HGX H100將帶動800G交換器需求大幅成長,目前800G交換器板材正在送樣客戶端認證,預期2023年底開始少量出貨,2024年逐步放量。
今天玻纖布廠商建榮早盤直接鎖漲停,主要是昨天有CCL廠商提到,為滿足客戶對於低損耗板材的需求,高階玻纖布有可能會缺料,且客戶會指定玻纖紗來源,目前只有一家日系廠商、一家美系廠商通過認證,公司將會積極備貨確保料源取得,主要會向日系廠商採購。

由於建榮的大股東是日東紡(Nittobo),市場聯想建榮將會同步受惠,但這個思考方向可能是有問題的。目前建榮只有E-glass玻纖布,沒有Low Dk玻纖布,無法供應HGX準系統UBB底板所採用的Ultra Low Loss、Extreme Low Loss規格。

台玻在Low Dk玻纖布技術較為領先,但該公司的玻纖紗都是自製,不確定是否能通過客戶認證。

富喬也有推出FLD系列玻纖布,屬於Low Dk規格,研發進度稍落後於台玻,該公司的玻纖紗有一部份是向通過認證的美系廠商採購,在材料方面具有優勢。

最確定直接受惠的公司,當然還是Nittobo,在高階玻纖布技術及產能都是大幅領先同業,穩居產業領導地位。
中磊法說會重點整理:

1) 2023Q2營收156.7 億元,QoQ +flattish、YoY +3.0%,毛利率14.6%,EPS 2.05元。由於基期墊高,加上許多市場正處於庫存調整期,營運商拉貨力道偏弱,導致營收成長動能趨緩,但企業端Wi-Fi 6/6E需求仍維持強勁。

2) 展望2023Q3,財測營收目標QoQ -4~6%,主因北美、歐洲電信營運商持續面臨庫存調整,且企業端需求也有放緩跡象;但北美、印度5G FWA CPE將於2023Q3季末放量出貨,樂觀看待2023Q4成長動能。

3) 2024~2025年主要成長動能有三點:a) 印度光纖、5G FWA基礎建設標案;b) 北美BEAD法案正式撥款,光纖、Cable、5G FWA皆有機會受惠;c) Wi-Fi 7滲透率逐步攀升。
這兩天AI概念股急殺,許多錯過這波AI行情的投資人,此刻的心情,或許是想趁回檔買進又怕被套,不買進又怕後面繼續噴。

AI概念股急殺的主因,是市場傳言NVIDIA準備開始分散供應鏈,緯創有可能會被競爭對手搶單。隨著A100、H100出貨量大幅成長,客戶為確保產能穩定,並強化自己的議價能力,分散供應鏈也是必然的事情。

但投資人也許也可以換個角度思考,從AI推論的角度切入,用更長期的觀點,放慢自己的步調。

近期與「LINE TODAY理財」官方帳號合作推出專欄文章,未來幾週會分多篇文章介紹雲端服務商投資AI伺服器後,未來終究要「落地」;而現階段沒有受惠於AI訓練的公司,未來是否有機會受惠於AI推論呢?現在立刻加入好友,領取免費貼圖及研究報告!

加入「LINE TODAY理財」官方帳號好友:https://u.lin.ee/bKHcAYI/k2
媒體報導,世界先進可能將於新加坡興建首座12吋晶圓廠,採用28nm以上成熟製程,瞄準車用、工控相關利基型產品,最快將於2026年完工,屆時可望擴大代工服務範圍,接獲更多訂單提升競爭力。

根據Digitimes資料,興建一座產能達5萬片/月的28nm晶圓廠,約需投入資本支出60億美元,其中以晶圓製造設備成本佔,例如微影、蝕刻、薄膜……等,佔比達65%,相較於世界先進目前8吋廠的資本支出將有倍數成長,人力成本亦將同步提升。

定錨認為,隨著部份車用、工控PMIC從8吋轉入12吋製程,世界先進興建12吋晶圓廠,可望順應產業趨勢,取得歐美IDM大廠更多的委外訂單,提升長期競爭力。然而,根據世界先進2023Q2財報,帳上現金水位約為245.6億元,難以支應12吋晶圓廠的龐大資本支出,預期公司未來將發行公司債籌資,且新廠量產初期折舊費用將大幅提升,恐稀釋獲利能力,影響期間約3~5年。

參考新聞:https://money.udn.com/money/story/11162/7353482?from=edn_subcatelist_cate
全球第二大矽晶圓廠SUMCO公佈財報,2023Q2營收1,107億日圓,QoQ +0.7%、YoY +6.4%,營業利益208億日圓;展望2023Q3,財測營收目標1,010億日圓,營業利益目標110億日圓,較前一季度顯著下滑,主因客戶需求持續減緩,12吋矽晶圓需求面臨下修,6吋、8吋需求維持低迷。

比較台系同業,環球晶2023Q2營收179億元,QoQ -3.9%、YoY +2.0%,儘管客戶需求疲弱,但受惠於LTA覆蓋率高於同業,12吋、8吋產能利用率皆有90%以上,6吋則因市況不佳下滑至70%;2023Q3營收展望與前一季度大致持平,2023Q4可望微幅成長,近期客戶持續依照合約拉貨,且部份產品如碳化矽(SiC)、12吋IGBT……等需求仍維持強勁。

根據定錨研調,儘管AI伺服器供不應求,但消費性電子市場需求復甦力道不如預期,2023下半年晶圓代工廠產能利用率回升幅度不大,記憶體原廠持續擴大減產幅度,導致矽晶圓需求持續疲弱,須靜待消費性電子市場需求回溫,帶動半導體產業景氣復甦,而矽晶圓產業景氣將落後半導體產業約1~2個季度。

參考新聞:https://money.udn.com/money/story/5612/7358908?from=edn_subcatelist_cate
前陣子在「PCB供應鏈南向計畫牽動設備業商機」產業報告,提到塗佈烘烤設備廠群翊,上週五盤後公佈2023Q2財報,毛利率高達49.4%,EPS 3.96元,合約負債金額也持續增加,表現非常亮眼!

近期公司受惠於日系、歐系IC載板客戶裝機驗收完成,以及印度PCB客戶低階設備訂單陸續出貨,預計在2023下半年認列營收。

公司也將前往美國、東南亞設立營運據點,希望能開發新客戶,目前在位於德州、鳳凰城的半導體客戶有一些新的進展。

2023年8月18日櫃買中心主辦業績發表會後,再來更新營運近況,保留給訂閱會員參考。

報告連結:https://investanchors.com/user/vip_contents/16842279491035?link_from=telegram

加入訂閱會員:https://investanchors.com/home/subscriptions?link_from=telegram
媒體報導,NVIDIA H100嚴重供不應求,全球各大雲端服務商皆積極搶購,美系雲端服務商CoreWeave表示今年已無法取得H100,百度、字節跳動、阿里巴巴……等陸系雲端服務商也投入鉅資搶購中國版A800、H800,中東沙烏地阿拉伯與阿拉伯聯合大公國也有意採購H100。

A100、H100供不應求,主因為台積電CoWoS產能不足,定錨預估,2024年底台積電CoWoS產能將從現行1.2~1.3萬片/月提升至2.5萬片,前三大客戶為NVIDIA、Broadcom、AMD。為滿足客戶需求,NVIDIA近期也開始分散供應鏈,將部份訂單轉交聯電、Amkor,聯電主要代工前段CoW製程所需的silicon interposer,預計2023年底產能3,000片/月,2024年底提升至6,000片/月;Amkor則負責後段WoS製程。

近期NVIDIA在SIGGRAPH 2023發表L40S推理卡,以及由多張L40S推理卡組成的OVX伺服器,可用於小規模演算法訓練及AI推論,且不需要CoWoS產能,定錨研究團隊在「LINE TODAY」合作專欄有更完整的解析

專欄文章連結:https://today.line.me/tw/v2/article/vX2pzkj?utm_source=oa&utm_medium=LINE%20TODAY%20%E7%90%86%E8%B2%A1&utm_campaign=202308150830&utm_term=207

參考新聞:https://money.udn.com/money/story/5612/7372072?from=edn_subcatelist_cate
美國商務部於2023年8月17日表示,將對中國、德國和加拿大進口的鍍錫鋼板徵收初步反傾銷稅,對於中國、德國、加拿大分別加徵122.5%、7.02%、5.29%,以保護國內的鋼鐵廠商,但不會對台灣、英國、荷蘭、韓國以及土耳其進口的鍍錫鋼板課徵反傾銷稅。

所謂鍍錫鋼板就是俗稱的馬口鐵,主要用途為罐頭,近年來,受到馬口鐵大量進口削價競爭的影響,美國已有多家鍍錫鋼板廠商倒閉。

美國食品罐頭生產廠商消費者品牌協會表示,若反傾銷關稅全力實施,美國罐頭食品價格則可能上漲30%。

若以美國罐頭薄金屬進口地區比率來看,中國佔比14%、德國和加拿大相加占比為30%。定錨認為,中國、德國、加拿大合計占比44%將成為其他馬口鐵廠商虎視眈眈的地方。

台灣馬口鐵廠商,以統一實最具規模,在台灣地區馬口鐵市占率高達70%,在中國地區一級馬口鐵市佔率約8%,製作馬口鐵所需的鍍錫基板產能70萬噸/年位於台南,其中55萬噸自用,在台南、福建分別有馬口鐵產能30萬噸/年、25萬噸/年,另外25萬噸/年對外銷售。未來可觀察,是否有機會受惠於反傾銷稅衍生的轉單效應,帶動銷往美國的訂單量持續成長。

參考新聞:https://news.cnyes.com/news/id/5294039?exp=a%3Futm_source%3Dlineshare&utm_campaign=news&utm_medium=line
群翊法說會重點整理:

1) 2023Q2營收6.02億元,QoQ +5.7%、YoY -5.7%,毛利率49.4%,EPS 3.96元。本季客戶訂單持續增加,合約負債從前一季度25億元提升至30億元,且公司過去積極投入研發的成果陸續發酵,有能力提供附加價值更高的高精密度、大型自動化載板設備,以及半導體先進封裝設備,成功打入歐美客戶,帶動毛利率持續成長。

2) 展望未來,經營層表示,由於近期總體經濟環境不確定因素較多,保守預估2024年底前營收、毛利率至少能持平或穩健成長,若未來景氣復甦有機會進一步上修。此外,先前出貨美國鳳凰城、德州客戶的設備,仍在驗機階段,尚未認列營收,有機會在未來挹注成長動能。

3) 定錨認為,公司在手訂單持續增加,並持續與客戶洽談2024下半年的訂單,營運展望可望優於同業,較不受中國PCB產業景氣下滑影響,並審慎樂觀看待2024~2025年PCB廠商於東南亞擴產的商機。公司也持續積極投入研發,主要針對載板材質改變,有機會在2025~2026年發酵。此外,近期公司妥善進行理財規劃,將預收款項轉作美元定存及貨幣型基金,每年可挹注業外利益約1億元,折合稅前EPS約1.8元,且近期新台幣匯率貶值,2023Q3可望認列匯兌評價利益。
媒體報導,Intel將於2023年9月發表新一代NB CPU Meteor Lake,假設Intel IFS部門「Intel 4」製程良率50%,推算每個月可產出36.5萬顆晶片,在產能限制下,預計Meteor Lake僅推出NB版本。

根據定錨研調,Meteor Lake CPU tile採用「Intel 4」製程,GPU tile採用台積電N5製程,I/O tile、SoC tile採用台積電N6製程,並以Intel獨家3D Forveros先進封裝進行整合,將於2023Q4開始出貨,可望帶動台積電N5、N6製程產能利用率回溫。

相關零組件規格升級包括:

1) CPU Socket將從上一代LGA 1700提升至LGA 1851,並支援PCIe Gen 5,台系CPU Socket廠商嘉澤,以及旗下PCIe Redriver廠商嘉雨思可望受惠。

2) Meteor Lake搭載ABF載板層數、面積增加,帶動ABF產業供需結構改善,台系ABF載板廠欣興可望受惠。

3) 記憶體僅支援DDR5,不再向下相容DDR4規格,可望帶動DDR5滲透率提升,由於DDR5對DRAM產能消耗較大,有利於DRAM產業供需結構改善,報價有機會在2023Q4觸底反彈。

參考新聞:https://technews.tw/2023/08/29/intel-released-a-new-generation-of-meteor-lake-processors-in-september/
近期市場仍持續關注AI伺服器,但細心的投資人有可能會發現,強勢股與之前似乎有所差異,主要是因為A100、H100受限於CoWoS產能瓶頸,L40S成為NVIDIA未來財測能否持續上修的關鍵。

定錨研究團隊今天發佈L40S伺服器供應鏈分析,比較L40S與A100、H100之間的差異,以及零組件供應鏈受惠程度的變化,提供給訂閱會員參考。

報告連結:https://investanchors.com/user/vip_contents/16933689491088
媒體報導,美國政府將針對中東部份國家,實施AI晶片禁令,目的是防止中國繞道其他國家取得算力較強的AI晶片,用於軍事用途,限制範圍包括NVIDIA A100、H100。

定錨認為,先前市場謠傳可望取得中東國家AI伺服器標案的緯穎,未來想像空間將會受限,但因中東國家尚未正式下單,對於現階段營收不會產生任何影響。

此外,先前因3M即將停產氟化液,使得雙相浸沒式液冷散熱解決方案逐漸式微,但在市場謠傳中東國家將採用奇鋐提供的雙相浸沒式液冷散熱解決方案後,市場再度開始關注這項議題,須留意本次禁令將導致相關供應鏈想像空間受限。

參考新聞:https://m.cnyes.com/news/id/5308048
昨晚Apple發表會,iPhone 15 Pro Max有秀出一顆平行四邊形的稜鏡,證實有搭載潛望式鏡頭。
根據外媒報導,Intel雖然持續受到中國市場需求疲軟,以及部份資料中心客戶訂單下滑,但受惠於NB市場庫存調整進入尾聲,以及歐美返校季的需求,2023Q3財報可望優於先前財測預期。

根據定錨研調,2023Q3的PC/NB出貨量相較2023Q2大致持平,由於客戶庫存調整已進入尾聲,對零組件拉貨力道逐漸貼近實際銷售狀況,預期2023Q3、Q4皆呈現小幅成長。

此外,Intel將於2023Q4發表新一代NB CPU ── Metore Lake、Desktop CPU ── Raptor Lake Refresh,其中,Meteor Lake是Intel首款採用外部製程的消費性產品,CPU tile採用「Intel 4」製程,GPU tile採用台積電N5製程,SoC、I/O tile採用台積電N6製程,並以Intel獨家3D Foveros先進封裝進行整合。

定錨認為,未來應觀察2024年PC/NB市場是否有機會迎來換機潮,主要原因包括:

1) PC/NB平均換機週期約3~4年,前次換機潮發生在2020~2021年。

2) Microsoft將推出AI助手Copilot,是首款搭載於PC/NB的AI邊緣運算重磅級應用,有可能激勵消費者換機意願。而Intel也在Meteor Lake內部整合NPU,強化AI運算效能。

參考新聞:https://news.cnyes.com/news/id/5323059?exp=a
根據Trendforce研調,預估2023年折疊式手機出貨量約1,830萬隻,YoY +43%,2027年出貨量有望拉升至7,000萬台,市場規模持續擴大。

目前折疊式手機以Samsung市佔率最高,第二名則是華為,後續則依序為小米、OPPO……等其他品牌。

華為於2023年3月推出Mate X3,近期又推出Mate X5,同為左右對折的設計,兩者最大的改動在於Mate X5搭載自研麒麟9000S晶片,預期「國產5G」題材將會刺激消費者買氣,但晶片供應會是較大的疑慮。

本週定錨與「LINE TODAY」合作的專欄文章,介紹折疊式手機供應鏈,尤其是最關鍵的柔性OLED面板、鉸鏈,供各位讀者參考。

專欄文章連結:https://today.line.me/tw/v2/article/peoJW3w

參考新聞https://www.chinatimes.com/newspapers/20230914000257-260204?chdtv。
高爾夫球代工廠明揚國際於2023年9月22日下午發生火警,大火延燒了數小時才被撲滅,造成10人死亡、100餘人輕重傷。2023年9月24日下午,明揚國際以視訊召開重大訊息記者會,董事長表示,公司不會逃避任何責任,並成立信託基金作為後續賠償事宜,信託金額仍在規劃中。

明揚國際僅有一個廠區,位於屏東科技園區,目前正在進行屏東二廠擴產工程,原先預計2023Q4完工,可望增加10%產能。現因火災,一廠傷害慘重,二廠雖並未遭受嚴重波及,但後續仍須待火災鑑定以及員工安置後,才能進行一廠重建工程。

此次火災損失仍在評估中,公司投保商業火險的總保額約15.5億元,包括建物4億元、機器設備7億元、貨物4.5億元,雇主責任與公共意外的賠償並不在投保的保險理賠範圍,將由公司賠付。

根據定錨研調,明揚的產品為高爾夫球代工,台股中高爾夫相關類股像是大田、復盛、鉅明主要業務皆為高爾夫桿頭製造,預計並無法受惠於明揚的轉單;明揚母公司明安持有明揚51.6%股份,在財報中採合併報表計算,約佔明安合併營收約20%,將會受到影響。

參考旭富桃園蘆竹廠於2020年12月20日發生火災,產能嚴重受損,歷經將近三年重整期後,營收尚未恢復至火災前的水準。站長提醒各位錨粉,在公司廠房受到嚴重且短期內不可恢復的損害時,切勿抱著撿便宜的心態抄底。

參考新聞:https://udn.com/news/story/123754/7461774