媒體報導，Kioxia內部研擬終止減產NAND Flash，2024年3月起產能利用率將從70%提高至90%，2022年10月以來的減產告一段落。威剛董事長陳立白表示，即使2024年3月調高產能利用率，最快也要等三個月後，產品才會流入市場。

根據定錨研調，Samsung、SK Hynix、Micron受惠於AI伺服器帶動HBM需求強勁，2024Q1 DRAM產能利用率已回升至70~80%，2024Q2、2024Q3產能利用率持續提升；2024Q1 NAND Flash產能利用率仍維持在60~70%，但2024Q2、2024Q3將逐步提升至80~90%。

定錨認為，過去一段時間內，NAND Flash報價持續上漲，主要由廠商減產帶動，然SK Hynix於2024年1月對外宣稱開始考慮增產部份規格記憶體，近期Kioxia宣告結束減產，NAND Flash報價漲勢恐在2024下半年趨緩。儘管市場期待AI PC、AI Smart Phone帶動裝置記憶體容量提升，但目前記憶體廠商已開始獲利，缺乏透過減產創造供需失衡的動機，報價將回歸市場機制。

台系記憶體模組廠先前在低價時大量囤積庫存，並受惠於本波記憶體報價上漲，2024上半年可望繳出亮麗的財報成績單；但如果2024下半年記憶體報價漲勢趨緩，屆時獲利能力也將逐漸回歸常態。

參考新聞：https://money.udn.com/money/story/5612/7808692?from=edn_subcatelist_cate

財經M平方將於2024/3/28 19:00舉辦全球經濟展望研討會，由研究經理Vivianna主講，內容包含三大重點：

1) 通膨最後一哩路會更加困難？
2) 聯準會必然進入降息循環三大原因！
3) AI 領頭衝刺，科技股是否有泡沫？

在主題簡報結束後，站長與財經M平方創辦人Rachel也會加入QA環節，回答網友的問題。

如果對總經議題有興趣，有意願報名本次課程，可以輸入折扣碼「MEO100」折抵100元。

MEO Live 直播時間：
2024/03/28 (四) 19:00~21:00

Live 網址：https://pse.is/5pg79e

媒體報導，鴻海於3月13日宣布與旭智資本合資成立綠能資產管理公司，總規模達人民幣70億元，佈局太陽能、風能、儲能…...等綠電事業，預估將取得60億度綠電權益，展現鴻海對於2050年淨零碳排的決心。

定錨認為，鴻海積極布局綠電是為了滿足Apple對於RE100的要求，根據規定，加入RE100的企業必須公開承諾於2050年以前100%使用再生能源，旗下所有供應鏈也需要一併達成，企業可以經由自行建設綠電或是購買綠電憑證，來達到客戶所規定的綠電使用比率。隨著台灣加入RE100的企業逐年提升之下，綠電將會持續供不應求。

根據定錨研調，先前受到選舉而延宕的綠電建設已逐步回歸正軌，漁電共生型太陽能、離岸風電將會在未來幾年內陸續完成建置，其中，離岸風電在政策推動下，要求供應鏈逐步提高國產化比率，將會帶給台系供應鏈新一輪成長動能，本週LINE TODAY專欄也有提供相關分析。

參考新聞：https://money.udn.com/money/story/5612/7829695?from=edn_subcatelist_cate

LINE TODAY專欄文章連結：
https://today.line.me/tw/v2/article/BERROkw

媒體報導，由於美國持續擴大對中國半導體禁令，也牽動美系半導體廠商投資策略轉向，尋求在中國以外地區設廠，馬來西亞也逐漸成為全球半導體封測重鎮，包括Intel、Micron……等美系半導體IDM廠皆有意前往設廠。

根據定錨研調，Intel馬來西亞檳城廠主建物已經於2023Q4完工，鄰近的居林新廠也將於2025上半年完工，屆時Intel先進封裝產能可望較2023年底提升至4倍；Micron於2023年宣布斥資約10億美元，在檳城興建第二座工廠，用於生產NAND Flash、Dram、SSD Module；Infineon於居林建造新廠房，用於生產8吋SiC元件，預計2024下半年可望進入量產階段，終端應用包括電動車、綠能、工業……等。

定錨認為，由於Intel持續擴大導入3D Forveros先進封裝，未來五年內先進封裝產能將擴充5~10倍，如果未來要在所有消費性CPU擴大導入3D Forveros先進封裝，仍有非常龐大的成長空間，相關設備供應鏈可望受惠於這項長期趨勢。

參考新聞：https://technews.tw/2024/03/14/malaysia-semiconductor-manufacturing/

媒體報導，大立光於3月12日宣布斥資4.5億元與經濟部合作成立萬溢能源，開發全球充電效率最快的鋰電池負極材料鈮酸鈦(NTO)，目標取代鈦酸锂(LTO)，應用在電動巴士、油電混合車，預計2024年底開始量產，初期產能24噸/年，2026年提升至600噸/年。

動力電池結構主要分為正極材料、負極材料、隔離膜及電解液，正極材料佔鋰電池成本約40%以上，主流材料包括磷酸鋰鐵(LFP)、鎳鈷錳三元……等；而萬溢能源切入的負極材料則僅佔鋰電池成本10~15%，主流材料是石墨，其餘LTO、NTO……等滲透率並不高。LTO電池主要使用在電動巴士、儲能……等利基型市場，目前主要以Toshiba為最大供應商，而NTO電池理論能量密度是LTO電池的1.7~1.8倍，同時也具備更長的壽命與更高的安全性。

定錨認為，NTO電池即便能量密度較LTO電池高出許多，仍難以滿足主流EV所需的能量密度，因此仍通常用於利基型市場。未來萬溢能源第一階段目標是將擴充產能，達到規模經濟效益，第二階段目標是在日本、英國、中國同業競爭之中脫穎而出，實際成果有待觀察。

參考新聞：https://news.cnyes.com/news/id/5485044

媒體報導，經濟部電價費率審議會昨決議，2024年4月起調漲電價，民生用電平均漲幅約11%，工業用電依級距漲幅不同，多數漲幅低於14%，但用電量超過5億度大戶及資料中心漲幅最高達25%。

定錨認為，儘管半導體產業用電量大，電價調漲勢必會影響成本結構，但設備折舊佔成本結構比重更高，初估調漲電價對台積電毛利率影響約0.5~1.0%，並不會嚴重影響獲利表現。另一方面，鋼鐵、水泥產業電費佔成本結構約12~15%、8~10%，且近期終端市場需求疲弱，廠商較難調漲產品報價來轉嫁成本，可能被迫自行吸收，對獲利表現衝擊較大。

參考新聞：https://technews.tw/2024/03/23/rising-electricity-prices-semiconductors/

媒體報導，全球離岸風力發電建置炙手可熱，但專門安裝巨型風力渦輪機的船隻卻嚴重不足，恐將阻礙離岸風電的未來發展，根據船舶經紀公司估計，在中國以外約只有40艘離岸風電工作船，預期將投入148億美元，用於購置新船和改裝舊有船隻。

在離岸風電施工時，會需要非常多種類的工作船隻，包含了海洋探勘船、挖泥船、鋪纜船、風機安裝船、拖船、維運作業船…...等，船隻噸位從數百噸到數萬噸都有，在未來離岸風電區域開發3-1至3-2期間離岸風電工作船需求將會顯著提升。

根據定錨研調，目前在離岸風電施工的工作船主要仍為歐美公司，台廠已開始積極切入，包含了台船旗下的台船環海，森崴能源旗下的寶崴海事工程以及宏華營造旗下的東方風能，其中台船環海旗下的環海翡翠輪為台灣第一艘本土自製的離岸風電大型浮吊船，造價百億台幣，預計將於2024~2025年於海龍風場進行離岸風機水下基礎安裝作業。

參考新聞：https://www.digitimes.com.tw/mservice/dailynews_pc/shwnws.asp?id=687873

群翊法說會重點整理：

1) 2023Q4營收6.29億元，QoQ -0.7%、YoY +2.2%，毛利率44.5%，EPS 1.86元。本季合約負債達33億元，與前一季度持平，反映載板設備訂單動能較疲弱，半導體設備訂單佔比增加，目前訂單能見度已達2024Q4季中，公司將維持產能滿載並陸續完成設備交付。

2) 展望2024年，經營層表示，營收將會有個位數百分比成長， 且2025年持續成長。先前已出貨的設備將依照客戶裝機進度陸續認列營收，並持續消化在手訂單，也開始評估於泰國設立營運據點，爭取PCB廠商遷移至東南亞地區的潛在商機。

3) 經營層表示，過去投入玻璃基板設備的相關研發近期取得重大進展，成功切入美系IDM客戶玻璃基板供應鏈，提供UV、烘烤、壓模……等高精密度自動化設備，主要用於ABF載板核心層取代玻纖布，依照美系IDM客戶擴產計畫，推估2024Q4開始少量交付設備，2025~2026年隨著客戶進一步擴產逐步放量出貨。

媒體報導，和大集團、程泰集團、上銀科技皆表示近期國際客戶下單意願有提升，訂單能見度逐漸改善，而台灣工具機暨零組件公會表示，隨著客戶庫存去化接近尾聲，預計2024下半年可望迎來復甦。

根據定錨研調，農曆年後工具機產業開始湧現急單、短單，尤其程泰、瀧澤、東台……等車床廠商復甦力道較強，而亞崴、瀧澤科……等銑床廠商則持續面臨陸系同業低價競爭。然而，車床廠商與日系同業同樣存在競爭關係，須靜待日本央行貨幣政策轉向、日圓止貶回升後，可望減緩競爭壓力。此外，直得、上銀……等滑軌、機械手臂廠商接單動能也略微回溫，訂單能見度較以往提升1~2個月。

定錨認為，工具機產業受到終端需求疲弱，以及日圓匯率貶值影響，客戶減緩採購，近期雖然已觀察到早期復甦跡象，但回溫力道並不強，未來應持續觀察日圓匯率走勢能否改善台系廠商的價格競爭力，詳細分析可參考先前發表於LINE TODAY專欄的文章。

參考新聞：https://money.udn.com/money/story/10871/7863545?from=edn_subcatelist_cate

LINE TODAY專欄文章連結：
https://today.line.me/tw/v2/article/DRZ8Q5g

媒體報導，Apple人工智慧研究人員於3月底發表了一款新的AI模型，名為ReALM，將可望大幅優化用戶與語音助理Siri的互動，ReALM模型參數規模 分別為8,000萬、2.5億、10億、30億，8,000萬參數的ReLAM效能已經可以媲美Open AI的GPT-4，參數較大的模型效能則可以勝過GPT-4。

Apple近期做出了許多組織調整，先是取消進行10年的Apple Car計畫，Micro LED部門和Siri資料營運辦公室也皆被裁員，ReALM模型推出後也意味著Apple更專注在AI的發展。由於Apple擁有規模龐大的終端硬體用戶，在模型優化方面具有顯著優勢，未來Apple也勢必將積極採購AI伺服器來滿足ReALM模型算力需求，將在2025~2026年陸續釋出採購訂單。

定錨認為，儘管近期Apple在手機市場遭遇逆風，在中國地區面臨華為Mate 60 Pro崛起，在海外市場面臨Samsung Galaxy S24系列AI功能挑戰，但Apple有可能會在2024年6月舉行WWDC，推出iOS 18作業系統，整合ReALM模型，提升iPhone在AI功能的表現，正面迎戰競爭對手。

參考新聞：https://www.digitimes.com.tw/mservice/dailynews_pc/shwnws.asp?id=689130

媒體報導，玻璃基板將成為未來趨勢，主要是IC載板核心層從原本玻纖布改為玻璃材質，可大幅提升IC載板耐熱溫度，除了Intel在玻璃基板的研發進度領先其他同業以外，Apple也正在與供應鏈討論導入玻璃基板的可行性。

根據定錨研調，玻璃基板因熱膨脹係數較低，結構、電性……等也較為穩定，有助於克服大尺寸IC載板衍生的邊緣翹曲問題，符合AI晶片尺寸越來越大的趨勢，也可作為先進封裝中介層使用。2024下半年Intel將於自家工廠建立試產線，未來將委託日系、台系載板廠協助量產，日系載板廠主要負責核心層關鍵材料處理，再由台系載板廠協助後段增層製程。

定錨認為，隨著各大半導體廠商陸續投入玻璃基板研發，可望成為未來大尺寸晶片的主流解決方案，預期半導體廠商與載板廠將於2025~2026年陸續建置量產線，玻璃基板最大供應商Corning以及相關設備供應鏈可望受惠。

參考新聞：https://technews.tw/2024/04/02/glass-substrates-chip-development/

台積電法說會重點整理：

1) 2024Q1營收188.7億美元，QoQ -3.8%、YoY +12.9%；折合新台幣5,926億元，QoQ -5.3%、YoY +16.5%，毛利率53.1%，EPS 8.70元。本季營收優於前次財測區間180~188億美元，毛利率符合前次財測區間52.0~54.0%，受惠於AI相關客戶需求維持強勁，抵銷手機客戶需求季節性衰退。

2) 展望2024Q2，財測營收區間196~204億美元，QoQ +3.9~8.1%、YoY +25.0~30.1%，毛利率區間51.0~53.0%。受惠於AI相關客戶需求維持強勁，N5製程產能利用率維持高檔，N3製程產能規模持續增加，抵銷手機客戶需求季節性衰退；毛利率恐低於前一季度，反映諸多負面因素，包括403強震、電價上漲、N3製程毛利率低於公司平均……等。

3) 經營層預估，2024年全球半導體產值從YoY +10%以上下修至YoY +10%，晶圓代工產值從YoY +20%下修至YoY +14~19%，台積電財測營收區間維持YoY +21~26%，其中AI相關營收佔比約11~13%，未來數年CAGR達50%以上，並於2028年營收佔比達20%以上，是公司最重要的成長動能。全球半導體產值下修主因手機市場僅緩慢復甦，PC/NB市場需求仍疲弱，車用市場恐陷入衰退。

4) 2024年資本支出維持280~320億美元，其中70~80%用於先進製程，10~20%用於特殊製程，10%用於先進封裝、光罩、測試……等應用。美國亞利桑那州將會建立三座廠，一廠預計於2025上半年量產N4製程，二廠預計於2028年量產N3製程，三廠預計於2030年量產N2製程；日本將會建立兩座廠，一廠預計將於2024Q4量產N16製程，二廠預計將於2027年量產N6~N40製程；德國廠預計將於2024Q4動工，2027年量產N28/22特殊製程。

媒體報導，韓系記憶體廠商向客戶提供最新報價，2024年5月DDR5報價將調漲13%，而DDR4也跟進調漲10%，預估2024Q2合約價漲幅將達20~25%；而Micron因受到台灣403地震影響產出，先前已率先暫停報價，並在損失評估完成後，通知客戶調漲DRAM、SSD合約價25%。

此外，由於Samsung決定提前停產DDR3，許多客戶向台系廠商南亞科、華邦電洽詢採購訂單，並陸續完成產品驗證，近期南亞科、華邦電已通知客戶，2024Q2將調漲DDR3報價10~15%。

定錨認為，由於三大記憶體原廠持續將產能轉進HBM、DDR5，將導致DDR4、DDR3供給大幅減少，預估2024下半年供給缺口達20~30%以上。由於目前DDR3報價仍低於廠商生產成本，預期2024下半年廠商將會大幅調漲報價，潛在漲幅空間達50~100%，台系記憶體廠商南亞科、晶豪科、華邦電……等可望受惠。

此外，根據定錨研調，近期Nor Flash客戶庫存水位已逐漸恢復健康，兆易創新也有意調漲報價，意味著價格競爭局面可望暫時緩和，靜待旺宏經營層在法說會上釋出進一步的資訊，未來將更新在訂閱專欄內提供會員參考。

參考新聞：https://www.digitimes.com.tw/mservice/dailynews_pc/shwnws.asp?id=691206

加入訂閱會員：
https://investanchors.com/home/subscriptions?link_from=telegram

媒體報導，科技大廠積極佈局AI PC，包括晶片設計業者Intel、AMD、Qualcomm、聯發科……等皆持續規劃下一代AI PC CPU，品牌業者華碩、宏碁、聯想、微星……等也將在2024年陸續推出終端裝置，

由於Microsoft對於AI PC定義，NPU須提供AI運算效能40 TOPS以上，並支援Copilot 功能、獨立Copilot 鍵，近期推出的相關晶片皆有搭載NPU，但NPU提供AI運算效能通常低於40 TOPS，例如Intel Meteor Lake、AMD Hawk Point NPU分別提供AI運算效能10 TOPS、16 TOPS，而QCOM推出的Snapdragon X Elite達45 TOPS，是目前唯一符合標準的晶片。

2024下半年Intel將推出Arrow Lake、Lunar Lake，AMD將推出Strix Point、Strix Halo，NPU AI運算效能將接近或超過40 TOPS，除此之外，封裝方式、記憶體容量、指紋辨識、ISP晶片、麥克風、主板……等硬體規格皆有所提升。

定錨認為，AI PC是AI演算法模型導入邊緣運算的指標項目之一，業界樂觀看待AI PC滲透率將在未來數年內持續攀升，2026年可望達50~60%，相關供應鏈將受惠於規格升級，更完整的分析內容僅提供給訂閱會員參考。

參考新聞：https://money.udn.com/money/story/5612/7596858?from=edn_subcatelist_cate

加入訂閱會員：https://investanchors.com/user/vip_contents/17094560891164

媒體報導，中國政府傳出要求陸系本土車廠擴大採用國產車用晶片，減少向外國廠商採購的比例。目前國產車用晶片自給率約10%，預計在2025年提升至25%，自給率達標的車廠，可望獲得中國政府更多的補助。

定錨認為，近期陸系車廠在中國市場價格競爭越來越激烈，並開始低價傾銷海外市場，甚至在海外設廠作為生產據點，例如，比亞迪已經在匈牙利、墨西哥設廠，準備進軍歐洲市場。然而，近期美國將中國進口電動車關稅從25%提升至100%，歐盟目前也在研擬相關政策，希望透過關稅壁壘來保護本土車廠的生存空間，避免陸系車廠不公平補貼的惡性競爭。

定錨認為，由於中國政府對於半導體自主化的態度十分堅決，導致半導體產業逐漸分化為中國與海外兩大市場。車用晶片廠商也開始與陸系半導體廠商合作，希望能在中國市場佔有一席之地，例如Infineon與天岳先進、天科合達達成供應鏈合作，ST Micro將與三安光電共同合資設廠，本週LINE TODAY專欄提供中國碳化矽供應鏈的詳細分析。

參考新聞：https://technews.tw/2024/05/17/byd-china-chip-procurement

LINE TODAY專欄文章連結：https://today.line.me/tw/v2/article/RBv0Zlj

這幾天都在參觀Computex 2024，只要有NVIDIA GB200 NVL 72機櫃之處，總是擠滿了人啊！看來大家都非常關注AI伺服器的飛速發展！

但站長認為，其實現在更值得關注的是AI PC、IPC edge computing應用，剛才已發佈Computex 2024參訪報告，提供給訂閱會員參考。

加入訂閱會員：https://investanchors.com/home/subscriptions?link_from=telegram

媒體報導，臻鼎-KY受惠於Apple新機進入備貨週期，以及伺服器相關訂單成長，2024下半年營收可望優於原先預期；2025年則持續受惠於AI伺服器、AI PC採用高階HDI板比例提升，以及載板業務逐步成長，營收將挑戰歷史新高。

近期市場謠傳，Apple在WWDC展出多項AI功能後，樂觀看待iPhone 16需求，首批備貨量從7,500~8,000萬支兩度上修至0.9~1.0億支。此外，根據定錨研調，臻鼎-KY成功切入NVIDIA Blackwell架構AI伺服器供應鏈，預估AI伺服器應用營收佔比將在2024年底達20%。

定錨認為，儘管臻鼎-KY尚未切入NVIDIA GB200最關鍵的compute tray主板、switch tray交換器板，但憑藉HDI產能及技術領先同業，在泰國廠產能開出後仍有機會爭取訂單；載板業務也持續送樣客戶端進行驗證，並陸續取得訂單，產能利用率逐步提升，未來有機會轉虧為盈，成為公司新一波成長動能。

參考新聞:
https://money.udn.com/money/story/5710/8071739?from=edn_search_result

市調機構TrendForce預估，2021年全球衛星產值2,830億美元，2025年將成長至3,570億美元。SpaceX旗下Starlink已發射超過6,000枚衛星，用戶數突破300萬戶，穩坐營運商龍頭，上個月推出迷你星鏈(Starlink Mini)，提供便攜式低軌衛星網絡服務，可望帶動滲透率進一步提升。其他營運商方面，OneWeb與中華電信合作在台灣推廣，Amazon則計劃攜手電信業者Vrio，在南美洲提供衛星網絡服務，2025年率先在阿根廷上線。

根據定錨研調，Starlink原先是採取垂直整合模式，自行生產及組裝衛星關鍵零組件，今年進入快速擴張期，加速衛星發射進度，力拼用戶數量增加，面臨巨大成本壓力，因而改採OEM模式，擴大委外代工。

亞馬遜旗下Project Kuiper預計在2026年底前發射1,500顆衛星，但目前為止僅發射約100顆，預期未來兩年將進入密集發射期。Project Kuiper採取部份零組件委外代工，再回到廠內自行組裝的模式，預期未來兩年將釋出更多零組件採購訂單。

OneWeb 1.0計畫部屬648顆衛星，幾乎已部署完畢，2025年將啟動2.0計畫，預計將發射數倍的衛星，以提高覆蓋率和傳輸速度，與其他營運商競爭。目前OneWeb衛星生產是採取開放式供應鏈的作法，由供應商提供關鍵零組件，再由系統組裝廠製作成準系統模組，最後回到廠內完成衛星組裝。

定錨認為，隨著低軌衛星產業進入高速成長期，以及營運商擴大委外代工、釋出零組件採購訂單，台系低軌衛星供應鏈可望受惠。PCB板供應商華通、燿華，配合客戶要求的第三地產能陸續開出，預期衛星業務將成為未來兩年主要成長動能。啟碁受惠於營運商加速佈建地面接收站，並推出新款用戶終端裝置，帶動衛星業務穩健成長。昇達科受惠於SpaceX擴大零組件採購，以及Project Kuiper進入密集發射期，帶動2024年衛星業務營收大幅成長。其他小型零組件廠商，則受惠於台灣政府和OneWeb的專案合作計畫，取得練兵的機會，如果未來能切入其他營運商，將進一步挹注營收成長動能。

參考新聞:
https://money.udn.com/money/story/11162/8078364?from=edn_editorrelated_story

市調機構IDC指出，2024Q2全球PC出貨量6,490萬台，YoY +3.0%，連續兩季成長，反映市場需求逐步復甦。PC市佔率排行，依序為聯想(22.7%)、HP (21.1%)、Dell (15.5%)、Apple (8.8%)、宏碁(6.8%)。其中，Apple、宏碁出貨量YoY +20.8%、13.7%領先同業，Dell出貨量YoY -2.4%為五大品牌之中唯一呈現衰退。以地區別來看，儘管中國地區需求持續疲軟，但中國以外的地區成長超過5%，帶動整體出貨量維持成長。

根據市調機構IDC於2023年8月的調查，由於Windows 10將在2025年10月停止更新，有45%的大型企業用戶和37%的中小型企業用戶傾向於2024年底前完成作業系統和硬體更新，其他企業用戶將於2025年底以前陸續完成作業系統和硬體更新。也就是說，PC產業已逐漸走出後疫情時代的庫存調整，新一輪採購週期已悄然來臨，且AI PC開始引起市場關注，2024上半年約有3%的機種具備AI相關功能。

定錨認為，這波企業換機潮，將成為2024~2025年PC市場需求復甦的關鍵。儘管AI PC滲透率仍低，但主要是因為多數品牌將在2024年11月才會推出搭載新一代Intel Lunar Lake、AMD Strix Point的機種，符合Microsoft Copilot+規範，預期2025~2026年滲透率將快速攀升，未來也不會再有non-AI PC。隨著AI PC放量出貨，受惠於規格升級的零組件廠商可望受惠，主要包括PCB主板、ISP晶片、麥克風、電源供應器、觸控板……等，更完整的分析內容可參考網站訂閱報告。

參考新聞：
https://money.udn.com/money/story/5599/8084825?from=edn_search_result

產業報告連結(會員限定)：
https://investanchors.com/user/vip_contents/17094560891164

Bloomberg昨日引用消息人士指出，Apple向供應鏈夥伴表示，他們有信心Apple Intelligence功能將提振iPhone 16銷售表現，首批備貨量二度上修至9,000萬支。儘管2023年iPhone面臨華為Mate 60 Pro、Samsung Galaxy S24競爭，銷售表現不甚理想，促使2024年4月以來Apple透過一系列的折扣優惠挽回消費者，但iPhone缺乏AI功能仍為長期隱憂，故2024年6月Apple宣布與Open AI合作，強化iPhone在AI功能方面的表現。

根據定錨研調，雖然iPhone 16將搭載Apple Intelligence功能，但硬體規格並沒有重大升級，僅潛望式鏡頭從Pro Max版本下放至Pro版本，以及快充從27W提升至40W，其他零組件多數沿用前一代舊料號，將面臨例行性砍價的壓力，對零組件供應鏈幫助有限。

定錨認為，雖然Apple二度上修iPhone 16備貨量，將帶動供應鏈2024下半年營收成長動能轉強，有助於短期股價動能，但仍須留意2024Q3、2024Q4財報毛利率不如預期的風險。值得留意的是，近期海通國際證券指出，大立光與Apple簽訂LTA，確保潛望式鏡頭供貨比重及產品定價，展現技術實力領先同業，隨著潛望式鏡頭逐步克服學習曲線，毛利率可望優於去年同期表現。

參考新聞:
https://m.cnyes.com/news/id/5634955