定錨產業筆記
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昨天已提到,復盛應用、大田、鉅明主要是做高爾夫球桿、球桿頭,沒有做小白球,不會受惠轉單。

三支股票今天都是開高走低,如果早盤進場瞎買,現在可能已經套牢了。真正有機會受惠轉單的日股Mizuno,今天則是開平走高,目前上漲約3.5%。

以下針對投資人常有的疑問回覆:

1) 能不能抄底?

短線股價跌深後跌停打開容易有反彈,主要是投資人情緒容易過度反應,不論上漲或下跌都不會一次到位合理價,而是會超漲/超跌後再回檔/反彈至合理價。

但抄底的難度很高,考驗短線交易的技巧,對於一般投資人來說不太容易,自認為是交易高手的話當然不在此列。

公司營運短期內不容易恢復到火災前水準,意味著連續跌停打開、股價反彈一波後,有可能會在附近區間長期打底,將資金投入在營運調整期的公司非常耗損時間成本。

例如旭富的案例,如果2020年12月20日火災後,如果抄底在最低點,放到現在確實會賺錢,但會錯過2021年的大多頭,也許資金在其他地方尋找機會,可以取得更好的報酬率,這就必須自行衡量機會成本的問題。

2) 有沒有機會像欣興越燒越旺?

欣興山鶯廠火災越燒越旺有其特殊時空背景,當時受損的產能佔公司整體IC載板產能不大,並且在IC載板產業嚴重供不應求的時期,其他同業產能全部滿載、無法承接轉單,導致IC載板供給短缺更嚴重、價格漲幅更大,欣興本身還有更多尚未受到波及的IC載板產能,受惠於漲價大於火災所受的損失。

此外,欣興今年稍早也有大園廠發生火災,主要受損的是軟硬結合板產能,但沒有當初的時空背景,後續股價並沒有特別突出的表現。

火災後需要長期營運調整的案例更多,例如榮化、敬鵬、旭富......等,投資人不應把特例視為通則。

3) 保險理賠金可視為利多解讀?

已受損失的原物料庫存,保險公司最多是以進料成本理賠,跟製成成品出售所獲得的收益會有很大的落差。

已受損失的設備,要再看保險合約,是以購買金額賠付,還是會考慮折舊?以及保額是否足以全額賠付?

參考旭富的案例,後續獲賠的保險金是小於當時認列的資產減損,只能說保險可以大幅減少損失的程度,但不能當成利多解讀。
媒體報導,半導體載具廠家登2023Q2營收9.77億元,YoY -8.26%,主要受到客戶庫存調整影響,但2023年7、8月營收明顯回溫,法人預期,2023Q3營收可望較前一季度明顯成長,並創今年新高。

根據定錨研調,家登2023Q2營收低迷,主因台積電先進製程產能利用率下滑,EUV pod面臨庫存調整,以及陸系客戶晶圓載具(FOUP)更改設計,拉貨時程遞延;2023下半年受惠於台積電N3製程產能爬坡,以及Intel即將於2023年底量產「Intel 4」製程,首度導入EUV設備,光罩層數16~18層,由家登供應EUV pod,可望帶動營收明顯回溫。此外,受惠於中國半導體廠商積極擴充成熟製程產能,預期2023下半年FOUP擴產至1.8萬顆/月,預期2024上半年將進一步擴產至2.2萬顆/月。

另一方面,近期家登與意德士、聖凰、迅得、奇鼎、微程式、科嶠、濾能合資成立「德鑫半導體控股」,提供半導體設備一站式服務,合作拓展客戶,將為公司增添長期營運成長動能。

先前發佈「家登籌組半導體在地供應鏈聯盟」獨家產業報告,介紹各家廠商在聯盟中所扮演的角色,以及與家登的合作關係,提供給訂閱讀者參考。

參考新聞:https://www.ctee.com.tw/news/20230926700250-430501

產業報告連結(會員限定):https://investanchors.com/user/vip_contents/16950061241095
明揚國際於2023年9月26日晚上公告重訊,將於2023年9月28日起列為變更交易方法,證券經紀商於接受委託買賣時,應先收足款券始得辦理買賣申報,亦即投資人經常聽到的「全額交割」。

定錨認為,由於「全額交割」將會限縮股票的流動性,造成更大的投資風險,提醒大家切勿抄底。

參考新聞:https://money.udn.com/money/story/5612/7467228
研調機構TrendForce近期大幅上修記憶體報價預估,認為在廠商有共識擴大減產下,NAND Flash現貨價將在2023Q3提前反彈,DRAM現貨價也可望在2023Q4落底。

Micron於2023年9月27日盤後公布財報,經營層也表示,記憶體產業景氣谷底已過,未來營運可望逐漸復甦,且HBM3E已通過NVIDIA認證,目前開始進行產能爬坡階段,將導致DRAM過剩產能獲得有效運用。

近期定錨研究團隊多次發佈報告,指出NAND Flash現貨價在未來3~4個季度累計漲幅可望達50~70%,群聯庫存水位高於同業,受惠程度最大,並擁有PCIe Gen 5 Retimer的題材,詳細分析內容可參考訂閱會員報告。

加入訂閱會員:https://investanchors.com/home/subscriptions?link_from=telegram
媒體報導,中砂受惠台積電N5製程產能利用率回溫,以及N3製程產能爬坡,抵銷成熟製程需求疲弱影響,2023年8月營收達5.56億元,為今年次高,近期也切入CoWoS先進封裝領域,可望在未來挹注營收成長動能。

根據定錨研調,中砂鑽石碟業務近期受惠於台積電N3製程產能爬坡,持續放量出貨,隨著台積電持續擴充N3製程產能,2024年N3鑽石碟營收貢獻度可望倍增;砂輪業務仍面臨工具機市況疲軟影響,短期內沒有觀察到復甦跡象;再生晶圓產能雖仍維持滿載,但也面臨客戶要求降價,且記憶體客戶持續擴大減產幅度,恐不利後續需求。

定錨認為,家登目前是台積電、Intel EUV pod主要供應商,除了受惠於台積電擴充N3製程產能,EUV光罩層數21~25層,高於N5/4製程13~16層,近期Intel也即將量產「Intel 4」製程,首度導入EUV設備,EUV光罩層數16~18層,可望帶動2023Q4 EUV pod出貨量明顯回升。公司也持續與ASML合作,開發適用於下一代High-NA EUV設備的EUV pod,可望於2025年開始少量出貨。除了EUV pod以外,家登在晶圓傳輸載具(FOUP)也可望強勁成長,並與迅得、意德士、科嶠……等多家企業合作,提供客戶完整半導體設備解決方案。

參考新聞:https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4440847
媒體報導,日本豐田將在2026年的電動車採用一體化壓鑄,導入Toyota bZ4X車款,採用特斯拉的Gigacasting技術,能在3分鐘內壓鑄出1/3的車體。

壓鑄技術在汽車製造業並非新興技術,但傳統車企因車身通常不是鋁合金材料,加上涉及成本、模具……等考量,只會用於相對小的結構件,例如發動機缸體、變速箱機殼……等;而一體化壓鑄技術需要大於6,000噸壓力的超大型壓鑄機,且只能使用在鋁合金或鎂合金材料。電動車則因追求輕量化,多採用鋁合金材料,因此能對整個車身進行壓鑄,將數十個結構件簡化成2~3個進行焊接,簡化工程也減輕車身重量,Model Y的後底板正是由一體化壓鑄製造,後續如果想一次壓出整個車身,則需要壓力數更大的機台。

定錨認為,未來新能源車將會導入一體化壓鑄技術,其中,上游超大型壓鑄機以香港力勁科技為領導廠商,下游台系廠商具備鋁壓鑄技術的包括華孚、鴻準、精確……等。鴻準在中國瀋陽廠及青島廠已有負責BMW的一體化壓鑄訂單;精確業務主要集中電池盒,但塞爾維亞廠已有訂購6,000噸壓力的超大型壓鑄機,後續也將購置1.1萬噸的機台;華孚目前為特斯拉中央顯示器支架,以及相關鎂鋁合金機構件供應商。未來各家廠商實際受惠程度,可觀察是否有採購6,000噸壓力以上的超大型壓鑄機,以及對上游車廠的接單狀況。

參考新聞:https://news.cnyes.com/news/id/5335629?exp=a
友達於2023年10月2日晚上召開重大訊息記者會,宣布以6億歐元折合新台幣204億元,併購德商BHTC。

本次併購案採現金收購,預計2024上半年完成交割,經營層表示,BHTC為國際OEM車廠Tire 1供應商,產品線包含車用人機介面、車用空調系統、電子控制元件……等。BHTC原本即為友達客戶,此次收購BHTC,可望發揮兩項綜效:

1) 取得車用產品系統整合能力,未來友達不只供應車用面板,還可以搭配其他零組件以模組型態出貨。

2) 提升全球佈局完整性,擴大友達在國際OEM車廠的出海口。

參考BTHC財報,2022年營收6.191億歐元,營業利益0.162億歐元,稅後淨利為0.09億歐元。

定錨認為,截至2023Q2,友達現金約當現金餘額為新台幣905億元,擁有足夠現金完成本次併購案,但BHTC稅後淨利折合友達EPS僅約0.04元,不會有顯著貢獻,未來雙方合作綜效仍有待觀察。

參考新聞:https://m.cnyes.com/news/id/5337857
媒體報導,Samsung可能將於2023年10月調漲NAND Flash合約價,漲幅達10%以上。

根據定錨研調,由於NAND Flash報價跌幅較深,各大記憶體原廠均不堪虧損而擴大減產,Samsung於2023Q4起NAND Flash減產幅度從30~40%擴大至50%,SK Hynix減產幅度從25%擴大至30%,Micron、Kioxia則維持減產30%。

定錨認為,由於領導廠商Samsung擴大減產幅度,預期未來3~4個季度NAND Flash報價將上漲50~70%,記憶體原廠將於2024Q2、Q3陸續回歸損益兩平,屆時記憶體原廠有可能會重啟閒置產能,導致NAND Flash漲價循環告一段落。

台系記憶體模組廠之中,群聯較專注NAND Flash市場,且擁有大量低價庫存,受惠程度最大;其他記憶體模組廠,通常同時擁有DRAM、NAND Flash,以現貨市場比例較高的威剛受惠程度較大。

參考新聞:https://technews.tw/2023/10/05/samsung-wanna-raise-nand-prices/
大立光法說會重點整理:

1) 2023Q3營收136.29億,QoQ +66.3%、YoY +1.0%、毛利率42.6%、EPS 44.60元。毛利率較去年同期大幅下滑11.2%,主因iPhone 15系列多數鏡頭沿用舊料號,客戶例行性砍價,加上潛望式鏡頭外購件較多、良率較低。

2) 展望2023Q4,經營層表示,2023年10、11月營收將逐月成長,主要反映零組件供應鏈良率問題,導致iPhone備貨時程稍有延後。近期高階手機市場需求有些微回溫,客戶對於高階鏡頭的詢問度提高,中低階手機銷售狀況也相對良好,但整體仍偏保守看待。定錨認為,由於舊機種的產品價格已經跌至底部,且潛朢式鏡頭良率仍有提升空間,毛利率可望較前一季度改善。

3) 新廠已於本季建置完成,以手機鏡頭為主,但由於新廠完工時程遞延,導致新機台已提前進駐現有廠區,故新廠不一定會立即開工。玻塑混合鏡頭方面,公司已開始自製玻璃,若產能不夠則會進行外購,客戶也有進行洽詢,但實際貢獻度仍有待觀察。
媒體報導,高力經營層於法說會表示未來將進駐南科橋頭園區,規劃作為氫燃料電池及伺服器液冷設備生產基地。

根據定錨研調,高力為熱交換器處理公司,硬銲型板式熱交換器市占率由5.2%提升至6.7%,並持續擴充產能,提升生產效率,長期受惠於歐盟政策、商用冷媒更換、伺服器......等需求;氫能產品主要客戶為Bloom Energy,近期因客戶產品迭代更換,導致拉貨趨緩,期待後續其他廠商或政府單位擴大採用,帶動營運動能轉強;液冷散熱部份已於2023Q2量產CDU,預計2023Q4量產浸沒式槽體,目前伺服器液冷散熱佔公司營收約3%。

定錨認為,浸沒式液冷主要使用氟性介電液及碳氫不導電油作為熱傳導媒介,目前主要困難在於歐盟有意禁止氟化液的使用,氟化液大廠3M即將停產,然高力主要是使用美系廠商供應的碳氫不導電油,暫無此疑慮,後續可觀察伺服器液冷散熱的營收貢獻度。

新聞連結:https://news.cnyes.com/news/id/5345546?exp=a
外媒報導,美國商務部擬擴大限制AI訓練晶片銷售至中國市場的規範,先前NVIDIA替中國客戶訂製的A800、H800、L40S,以及Intel旗下AI訓練晶片Gaudi 2,都有可能列入新一輪禁令範圍內,但施行細節有待進一步確認。

定錨認為,這項禁令出爐後,主要還是先看美國商務部是否會給予寬限期,如果有給予寬限期,則中國客戶有可能會在禁令生效前囤貨,但長期需求仍會受到衝擊;如果沒有給予寬限期,則對於供應鏈的衝擊將會立即反映。

目前A800、H800受限於台積電CoWoS先進封裝產能不足,須觀察NVIDIA是否會在寬限期內優先供應中國客戶,並帶動相關供應鏈迎來急單;至於L40S較無產能限制問題,供應鏈有較高機率迎來急單。關於A800、H800、L40S供應鏈,先前已發佈報告提供給訂閱會員參考,在此不贅述。

至於Gaudi 2是Intel與台系矽智財公司世芯-KY合作,且下一代AI訓練晶片Gaudi 3,以及AI推論晶片Goya,也都會與世芯-KY合作,下游代工廠則是廣達旗下雲達,皆會受到禁令衝擊。

長期來說,雲端服務商持續積極投資AI伺服器,仍會帶動產業持續成長,但未來AI訓練晶片市場版圖有可能會從NVIDIA一枝獨秀,逐漸走向分散化。根據定錨研調,近期多家雲端服務商都有自行開發AI ASIC的計畫,目前尚未通過NVIDIA認證的供應商,未來將有機會爭取其他客戶的訂單,導致產業競爭逐漸白熱化,應留意供應鏈的利潤空間是否會受到影響。

參考新聞:https://www.cnbc.com/2023/10/17/us-bans-export-of-more-ai-chips-including-nvidia-h800-to-china.html?__source=iosappshare%7Ccom.apple.UIKit.activity.CopyToPasteboard
台積電法說會重點整理:

1) 2023Q3營收172.8億美元,QoQ +10.2%、YoY -14.6%;折合新台幣5,467億元,QoQ +13.7%、YoY -10.8%,毛利率54.3%,EPS 8.14元。本季營收達前次財測區間167~175億美元中上緣,新台幣營收、毛利率皆超越前次財測區間,除了新台幣匯率大幅貶值挹注之外,亦受惠於PC/NB客戶庫存調整進入尾聲,以及iPhone 15進入備貨週期,帶動先進製程產能利用率回溫。

2) 展望2023Q4,財測營收區間188~196億美元,QoQ +8.8~13.4%、YoY -1.7~-5.7%,毛利率區間51.5~53.5%。受惠於AI需求持續強勁,以及N3製程產能持續爬坡,帶動營收較前一季度成長,但因N3產能尚未達到規模經濟效益,將持續稀釋整體毛利率表現。此外,本次財測隱含2023年美元營收YoY -8.7~-9.8%,略優於前次財測2023年美元營收YoY -10%。

3) 經營層表示,庫存調整將延續至2023Q4,2024年客戶庫存逐漸恢復健康水位,並受惠於AI伺服器需求強勁,以及PC/NB、Smart Phone主晶片強化AI運算功能,帶動營收重返成長軌道,但N3製程毛利率的稀釋效果將會延續數個季度,長期毛利率仍有機會回升至53%以上。

4) 2023年資本支出維持320億美元,過去在先進製程投入非常多資本支出,預計未來CAPEX增加的幅度會趨於平緩,資本密集度下降。
媒體報導,Toyota與Tesla達成協議,2025年起,Toyota旗下電動車款將支援NACS充電標準,加上先前Ford、GM、Volvo、Hyundai、Kia、BMW、Benz……等各大車廠皆已宣布加入NACS充電標準,北美地區充電樁標準逐漸趨於統一。

根據定錨研調,支援NACS充電標準的車款,內部OBC搭載ST Micro供應HU3PAK模組,功率導線架由台系導線架大廠順德獨家供應,未來順德將不限於出貨予Tesla旗下車款使用,擴大供應所有支援NACS充電標準的各大車廠在北美地區推出的車款。

定錨認為,隨各大車廠加入NACS充電標準,HU3PAK導線架將成為順德未來成長動能之一,該產品將於2023Q4開始少量出貨,2024年持續放量,產品單價、毛利率皆優於公司平均水準。

參考新聞:https://news.cnyes.com/news/id/5351603?exp=a
瑞昱法說會重點整理:

1) 2023Q3營收266.77億元,QoQ +1.5%、YoY -10.4%,毛利率42.0%,EPS 5.01元。2023Q3營收、毛利率較前一季度大致持平,主因2023Q2部份客戶因應「618電商節」提前拉貨,導致基期墊高,產業景氣確定於2023Q1落底,庫存水位亦持續改善。

2) 展望2023Q4,消費性市場即將進入傳統淡季,並持續受到總體經濟環境不佳、地緣政治緊張……等因素影響,訂單能見度有限,客戶對於新規格的導入意願也偏低,保守看待營運表現。

3) 經營層表示,2023年全球電信標案持續遞延,導致網通晶片需求疲軟,但目前觀察部份電信營運商將於2023Q4重啟標案,並於2024上半年陸續交付產品,帶動Multi-Gigabit交換器、10G PON規格轉換。此外,2024年Wi-Fi 7將開始進入消費性市場,滲透率可望達5%,公司預計於2024Q1完成互通性測試,並致力於推出具性價比的產品。
聯電法說會重點整理:

1) 2023Q3營收570.7億元,QoQ +1.4%、YoY -24.3%,毛利率 35.9%,EPS 1.29元。本季矽晶圓出貨量QoQ -2.3%,但受惠於Blended ASP微幅提升,以及新台幣匯率貶值,營收、毛利率與前一季度差異不大。

2) 展望2023Q4,經營層預估,矽晶圓出貨量QoQ -4~6%,Blended ASP持平,毛利率區間31~33%,產能利用率61~63%。儘管近期PC/NB、SmartPhone市場庫存調整進入尾聲,客戶持續以急單形式回補庫存,但車用市場庫存持續堆積,客戶開始進行庫存調整,開始減少委外投片量,並導致產品組合轉差、毛利率下滑,預期將延續至2024年。

3) 經營層表示,受到陸系半導體廠商8吋產能陸續開出,8吋晶圓代工市場競爭趨於激烈,公司在8吋特定應用有進行價格調整;12吋晶圓代工市場仍維持穩定,靜待需求復甦,帶動產能利用率回升,緩解價格競爭壓力。公司將持續開發新技術、新應用,受惠於AI伺服器帶動先進封裝需求大幅提升,公司持續擴充silicin interposer產能,2024Q1將翻倍成長至6,000片/月;此外,未來將推進12/14nm FinFET特殊製程,並將部份22/28nm產能轉作12/14nm FinFET特殊製程;WoW先進封裝技術仍在開發中,採用Hybrid Bonding進行堆疊,而非現行主流的Micro Bump,首款產品是RF Front-end Module。
穩懋法說會重點整理:

1) 2023Q3營收41.65億元,QoQ +5.6%、YoY +6.5%,毛利率22.1%,EPS 0.08元。本季營收、毛利率皆優於前一季度,並超越前次財測區間,主因產能利用率從前一季度40%提升至50%,以及產品組合改善。

2) 展望2023Q4,財測區間QoQ +11~13%,毛利率區間24~26%。受惠於陸系手機客戶庫存回補急單,以及低軌道衛星客戶改版完成,帶動Cellular PA、infra-structure產品出貨量成長,產能利用率將較前一季度提升,產品組合也持續改善;惟美系手機客戶、Wi-Fi客戶備貨高峰期已過,出貨量將會前一季度衰退。

3) 定錨認為,穩懋Optical產品仍以手機3D感測為主,近期美系手機客戶持續強化供應鏈管理,導致穩懋協助代工的雷射晶片客戶供貨比重持續遭到侵蝕,長期仍須觀察美系手機客戶是否會推動3D感測規格升級,以及競爭對手搶單情況。
聯發科法說會重點整理:

1) 2023Q3營收1,101億元,QoQ +12.2%、YoY -22.6%,毛利率47.4%,EPS 11.64元,本季營收略優於前次財測區間,主因三大業務皆較前一季度成長,其中以Smart Phone業務成長幅度最大,並受惠於新台幣匯率貶值。

2) 展望2023Q4,財測營收區間1,200~1,266億元,QoQ +9~15%,毛利率區間47±1.5%,以三大業務別來看,Smart Phone業務營收將持續成長,主因公司將於2023年11月6日發表新一代旗艦級產品天璣9300,預計品牌廠將於2023年12下旬推出首款終端機種;Smart Edge業務營收將較前一季度下滑,反映季節性因素,以及消費性市場需求疲弱;PMIC業務營收將較前一季度持平。

3) 經營層表示,隨者生成式AI持續發展,新一代旗艦級產品天璣9300內部APU將針對Edge AI功能進行優化,目前已有能力運算70億個參數的大型模型,期待Edge AI能提升消費者體驗,並帶動換機週期縮短。下一代旗艦級產品天璣9400,採用台積電N3E製程,並首度導入NVIDIA GPU架構,目前已經完成設計定案,預計於2024下半年發表。