台燿法說會重點整理：
1) 2023Q1營收36.53億元，QoQ -11.8%、YoY -27.3%，毛利率18.5%，EPS -0.77元。本季仍持續受到消費性電子需求疲弱影響，伺服器訂單也開始面臨下修，雖然2023年3月有一批Extreme Low Loss高階板材出貨，但產能利用率僅達50~60%，無法有效攤平成本，導致高階板材改善產品組合的效益無法顯現。
2) 展望2023Q2，雖然消費性電子、伺服器需求持續疲弱，但仍會維持基本需求，營運表現不容易再出現大幅衰退，2023年6月有機會接到新的伺服器專案，帶動營收動能轉強。2023下半年力拼產能利用率從50~60%回升至70%以上，但近期客戶態度相當保守，對於景氣復甦仍存在許多不確定性。
3) 公司考量美系終端客戶要求提供非中國、台灣地區產能，近期配合PCB廠商前往泰國設廠，都是專注在高頻高速板材，預計2025年開出新產能30萬張/月。
在本次法說會，值得留意的是2023年3月份出貨的一批Extreme Low Loss高階板材，以及2023年6月有機會接到新的伺服器專案，分別會是什麼產品？未來出貨動能是否有延續性？
雖然經營層沒有提供明確的說法，但定錨研究團隊將會在近期發佈個股報告，根據供應鏈相關資訊，推敲最有可能的產品，提供給訂閱讀者參考。
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1) 2023Q1營收36.53億元，QoQ -11.8%、YoY -27.3%，毛利率18.5%，EPS -0.77元。本季仍持續受到消費性電子需求疲弱影響，伺服器訂單也開始面臨下修，雖然2023年3月有一批Extreme Low Loss高階板材出貨，但產能利用率僅達50~60%，無法有效攤平成本，導致高階板材改善產品組合的效益無法顯現。
2) 展望2023Q2，雖然消費性電子、伺服器需求持續疲弱，但仍會維持基本需求，營運表現不容易再出現大幅衰退，2023年6月有機會接到新的伺服器專案，帶動營收動能轉強。2023下半年力拼產能利用率從50~60%回升至70%以上，但近期客戶態度相當保守，對於景氣復甦仍存在許多不確定性。
3) 公司考量美系終端客戶要求提供非中國、台灣地區產能，近期配合PCB廠商前往泰國設廠，都是專注在高頻高速板材，預計2025年開出新產能30萬張/月。
在本次法說會，值得留意的是2023年3月份出貨的一批Extreme Low Loss高階板材，以及2023年6月有機會接到新的伺服器專案，分別會是什麼產品？未來出貨動能是否有延續性？
雖然經營層沒有提供明確的說法，但定錨研究團隊將會在近期發佈個股報告，根據供應鏈相關資訊，推敲最有可能的產品，提供給訂閱讀者參考。
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定錨產業筆記
科技產業趨勢領航者
先前華為發表折疊機Mate X3，銷售表現良好，持續向供應鏈追加訂單；而近期Oppo推出折疊機Find N2 Flip，廣受市場好評。
根據定錨研調，折疊機鉸鏈最大贏家是美系軸承廠商Amphenol，囊括Oppo、Vivo、小米、Google……等多家客戶訂單，並且有很高的機率成為折疊式iPad主要供應商。
台系鉸鏈供應商兆利、富世達，主要承接華為訂單，但與華為簽有特殊條款，研發專利歸屬華為，且不得承接其他陸系品牌的訂單，非陸系品牌則不在此限，後續富世達有在Motorola爭取到新的機會。
新日興在折疊式手機市場仍在鴨子划水，目前看起來很難爭取到訂單，但未來有機會切入折疊式iPad次要供應商。
參考新聞：https://money.udn.com/money/amp/story/11162/6998657
根據定錨研調，折疊機鉸鏈最大贏家是美系軸承廠商Amphenol，囊括Oppo、Vivo、小米、Google……等多家客戶訂單，並且有很高的機率成為折疊式iPad主要供應商。
台系鉸鏈供應商兆利、富世達，主要承接華為訂單，但與華為簽有特殊條款，研發專利歸屬華為，且不得承接其他陸系品牌的訂單，非陸系品牌則不在此限，後續富世達有在Motorola爭取到新的機會。
新日興在折疊式手機市場仍在鴨子划水，目前看起來很難爭取到訂單，但未來有機會切入折疊式iPad次要供應商。
參考新聞：https://money.udn.com/money/amp/story/11162/6998657
媒體報導，iPhone 15即將進入備貨期，首批備貨量約8,500~9,000萬支，Apple將維持高、低配版晶片差異化策略，高配版搭載17 Bionic晶片，採用台積電N3製程，低配版搭載前一代A16 Bionic晶片，採用台積電N4製程。此外，受惠於AI伺服器熱潮，NVIDIA A100、H100需求強勁，積極向台積電追加N4製程、CoWoS先進封裝訂單。
根據定錨研調，2023年台積電N3製程主力客戶僅有Apple，用於生產M3、A17 Bionic晶片，預計2023年底產能逐步爬坡至5.0萬片/月，良率約55~60%，實際出貨量約2.5~3.0萬片/月；2024年Apple A18 Bionic晶片將擴大導入N3製程，Qualcomm S8 Gen 4、聯發科天璣9400也會跟進，預期台積電將進一步擴充N3製程產能，以滿足客戶需求；2025年AMD Zen 5 Epyc Nirvana將導入N3製程，但Granite Range、Fire Range、Krackan Point……等消費性產品並無導入N3製程的計畫。
另一方面，NVIDIA在2023Q2大幅追加CoWoS先進封裝訂單，將使台積電CoWoS先進封裝產能利用率維持高檔，並考慮進一步擴充產能，相關設備供應鏈，例如辛耘、弘塑、萬潤、均華……等，可望同步受惠。
參考新聞：https://money.udn.com/money/story/5612/7164978?from=edn_maintab_index
根據定錨研調，2023年台積電N3製程主力客戶僅有Apple，用於生產M3、A17 Bionic晶片，預計2023年底產能逐步爬坡至5.0萬片/月，良率約55~60%，實際出貨量約2.5~3.0萬片/月；2024年Apple A18 Bionic晶片將擴大導入N3製程，Qualcomm S8 Gen 4、聯發科天璣9400也會跟進，預期台積電將進一步擴充N3製程產能，以滿足客戶需求；2025年AMD Zen 5 Epyc Nirvana將導入N3製程，但Granite Range、Fire Range、Krackan Point……等消費性產品並無導入N3製程的計畫。
另一方面，NVIDIA在2023Q2大幅追加CoWoS先進封裝訂單，將使台積電CoWoS先進封裝產能利用率維持高檔，並考慮進一步擴充產能，相關設備供應鏈，例如辛耘、弘塑、萬潤、均華……等，可望同步受惠。
參考新聞：https://money.udn.com/money/story/5612/7164978?from=edn_maintab_index
媒體報導，Apple首款MR頭盔將於2023年6月年度開發者大會(WWDC)發表，預計2023年9月開始量產，預估售價3,000美元。
根據定錨研調，Apple MR頭盔由立訊主導開發並進行組裝代工，首批備貨量30萬台，其中以Sony提供的Micro OLED螢幕價值最高，其次則是以台積電N4製程代工的M2晶片，每台頭盔將搭載2顆，並由欣興獨家供應ABF載板。
鏡頭模組、3D感測模組也是直接影響頭盔視覺體驗，以及偵測使用者動作的關鍵零組件，每台頭盔將搭載2顆3P Pancake鏡頭模組，以及數顆VCSEL感測元件。
3P Pancake鏡頭模組單價約為高階手機鏡頭的10倍，但毛利率較低，主要由玉晶光供應，其次則是大立光、揚明光，並由GIS-KY提供透鏡貼合服務。
3D感測元件VCSEL數量是高階手機的2倍，主要由Lumentum供應，代工廠穩懋可望同步受惠，並預期全新可望切入EPI wafer供應鏈。
參考新聞：https://money.udn.com/money/story/5612/7167262?from=edn_maintab_index
根據定錨研調，Apple MR頭盔由立訊主導開發並進行組裝代工，首批備貨量30萬台，其中以Sony提供的Micro OLED螢幕價值最高，其次則是以台積電N4製程代工的M2晶片，每台頭盔將搭載2顆，並由欣興獨家供應ABF載板。
鏡頭模組、3D感測模組也是直接影響頭盔視覺體驗，以及偵測使用者動作的關鍵零組件，每台頭盔將搭載2顆3P Pancake鏡頭模組，以及數顆VCSEL感測元件。
3P Pancake鏡頭模組單價約為高階手機鏡頭的10倍，但毛利率較低，主要由玉晶光供應，其次則是大立光、揚明光，並由GIS-KY提供透鏡貼合服務。
3D感測元件VCSEL數量是高階手機的2倍，主要由Lumentum供應，代工廠穩懋可望同步受惠，並預期全新可望切入EPI wafer供應鏈。
參考新聞：https://money.udn.com/money/story/5612/7167262?from=edn_maintab_index
聯合新聞網
蘋果MR處理器 台積獨家代工 | 聯合新聞網
蘋果首款混合實境（MR）頭盔問世倒數，業界消息傳出，蘋果為強化成像效果，提供更好的使用者體驗以刺激銷量，新MR裝置將首度...
近期電子產業陸續公佈前往東南亞設廠的計畫，放眼東南亞各國，分別擁有不同的競爭利基。
泰國車用產業鏈完整，環評法規較鬆，水源、電力充足，成為PCB產業的首選，各大PCB、CCL廠商陸續公佈前往泰國設廠的計畫。
越南勞工薪資最便宜，並與歐美國家簽訂許多貿易協定，享有關稅優勢，可望吸引電子組裝代工廠進駐。
馬來西亞在半導體封測業相對完整，人民教育程度相對較高，已獲得Intel、AMD、Infineon......等半導體大廠投資，對ABF載板廠具吸引力。
定錨近期發佈「PCB供應鏈南向計畫牽動設備業商機」獨家產業報告，概述CCL、PCB廠商前往泰國設廠，那些設備業者有機會受惠，提供給訂閱讀者參考，後續也會持續追蹤這項製造業遷徙的關鍵議題。
參考新聞：https://technews.tw/2023/05/17/pcb-southward-road/
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泰國車用產業鏈完整，環評法規較鬆，水源、電力充足，成為PCB產業的首選，各大PCB、CCL廠商陸續公佈前往泰國設廠的計畫。
越南勞工薪資最便宜，並與歐美國家簽訂許多貿易協定，享有關稅優勢，可望吸引電子組裝代工廠進駐。
馬來西亞在半導體封測業相對完整，人民教育程度相對較高，已獲得Intel、AMD、Infineon......等半導體大廠投資，對ABF載板廠具吸引力。
定錨近期發佈「PCB供應鏈南向計畫牽動設備業商機」獨家產業報告，概述CCL、PCB廠商前往泰國設廠，那些設備業者有機會受惠，提供給訂閱讀者參考，後續也會持續追蹤這項製造業遷徙的關鍵議題。
參考新聞：https://technews.tw/2023/05/17/pcb-southward-road/
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TechNews 科技新報
半導體供應鏈轉移：PCB 產業的新南向之路
泰國為日本車廠第二大生產基地，馬來西亞封測產能全球占比約 13%，越南則為全球第二大智慧型手機出口國，各有吸引廠商設廠的理由，從勞動力角度來看，馬來西亞人口紅利最小，其人口數約 3,200 萬人，僅約泰國的二分之一、越南的三分之一；從供應鏈來看，PCB 產業具有群聚效應，泰國 PCB 產值已占整體東...
元太法說會重點整理：
1) 2023Q1營收72.30億，QoQ -15.4%、YoY +21.3%，毛利率49.2%，EPS 1.54元。本季受到消費性電子市場需求疲弱影響，營收較前一季度大幅衰退，並且因接到電子閱讀器(EPD)模組庫存回補急單，導致EPD出貨佔比較高，拉低平均毛利率表現。此外，由於元太持續開發不同終端應用的產品線，並從中小尺寸發展至大尺寸，須持續投入更多研發費用。
2) 展望2023Q2，財測營收區間QoQ +1~3%，毛利率區間50.0~53.0%。近期終端市場需求依然疲弱，但電子標籤(ESL)出貨佔比提高，將帶動毛利率改善。2023年財測營收目標維持YoY +1~6%，受惠於Walmart新專案即將在2023Q4開始出貨，訂單量6,000萬片ESL，將在18個月內陸續出貨完畢，2024年營收可望強勁成長。
3) 新產品Spectra 6，為高解析度、高飽和度的電子紙解決方案，將應用於數位看板(Digital Signage)，Digital Signage的面積通常遠大於ESL，可以期待更大的潛在市場規模(TAM)。由於電子紙從中小尺寸發展至大尺寸，需重新設計模組，也要跟顯示驅動晶片(DDI)供應商配合，故需要一段時間才會逐步發酵。
1) 2023Q1營收72.30億，QoQ -15.4%、YoY +21.3%，毛利率49.2%，EPS 1.54元。本季受到消費性電子市場需求疲弱影響，營收較前一季度大幅衰退，並且因接到電子閱讀器(EPD)模組庫存回補急單，導致EPD出貨佔比較高，拉低平均毛利率表現。此外，由於元太持續開發不同終端應用的產品線，並從中小尺寸發展至大尺寸，須持續投入更多研發費用。
2) 展望2023Q2，財測營收區間QoQ +1~3%，毛利率區間50.0~53.0%。近期終端市場需求依然疲弱，但電子標籤(ESL)出貨佔比提高，將帶動毛利率改善。2023年財測營收目標維持YoY +1~6%，受惠於Walmart新專案即將在2023Q4開始出貨，訂單量6,000萬片ESL，將在18個月內陸續出貨完畢，2024年營收可望強勁成長。
3) 新產品Spectra 6，為高解析度、高飽和度的電子紙解決方案，將應用於數位看板(Digital Signage)，Digital Signage的面積通常遠大於ESL，可以期待更大的潛在市場規模(TAM)。由於電子紙從中小尺寸發展至大尺寸，需重新設計模組，也要跟顯示驅動晶片(DDI)供應商配合，故需要一段時間才會逐步發酵。
本週受財經M平方邀請一起合錄Podcast，聊了許多台股產業基本面的觀點，以及站長投資操作的心法。
立即收聽：https://reurl.cc/XLOoEE
以下是內容摘要：
1) 2023下半年景氣復甦兩大觀察焦點，高利率環境是否對美國內需造成緊縮效應，以及中國解封後復甦能否持續。
2) 618電商節將會是下一個關鍵點，牽動電子品牌廠2023下半年備貨態度。
3) 台積電近期營運展望，六大客戶訂單動態，以及2023下半年產能利用率觀察。
4) 大立光近期營運展望，潛望式鏡頭是否能帶來優於市場預期的效益？
5) 庫存調整接近尾聲，「最壞情況已過」題材怎麼抓？
6) 產業研究必看指標分享。
7) 站長如何調整交易心態？如何避免投資對生活造成影響？
順帶提醒，2023/07/02財經M平方主辦「2023年全球總經影響力論壇」，站長將以「高利率環境：全球資產配置戰略」作為題綱，分享高利率環境對機構投資人資金配置的影響，以及全球製造業版圖遷徙的趨勢。
如果您對這場論壇的議題有興趣，歡迎參考以下資訊。
論壇時間：2023/07/02（日）09:30 - 18:30
活動現場：福華文教會館卓越廳
線上影片：預計於活動隔天 20:00 上線
定錨專屬折扣碼：ANCHOR(在購票時輸入折抵票價200元)
購票連結：https://www.macromicro.me/forum23
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以下是內容摘要：
1) 2023下半年景氣復甦兩大觀察焦點，高利率環境是否對美國內需造成緊縮效應，以及中國解封後復甦能否持續。
2) 618電商節將會是下一個關鍵點，牽動電子品牌廠2023下半年備貨態度。
3) 台積電近期營運展望，六大客戶訂單動態，以及2023下半年產能利用率觀察。
4) 大立光近期營運展望，潛望式鏡頭是否能帶來優於市場預期的效益？
5) 庫存調整接近尾聲，「最壞情況已過」題材怎麼抓？
6) 產業研究必看指標分享。
7) 站長如何調整交易心態？如何避免投資對生活造成影響？
順帶提醒，2023/07/02財經M平方主辦「2023年全球總經影響力論壇」，站長將以「高利率環境：全球資產配置戰略」作為題綱，分享高利率環境對機構投資人資金配置的影響，以及全球製造業版圖遷徙的趨勢。
如果您對這場論壇的議題有興趣，歡迎參考以下資訊。
論壇時間：2023/07/02（日）09:30 - 18:30
活動現場：福華文教會館卓越廳
線上影片：預計於活動隔天 20:00 上線
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在 Apple Podcasts 上的《MacroMicro 財經M平方》：大師列車特輯 ft. 定錨產業筆記｜台股財報後的定海神針
Podcast 節目《MacroMicro 財經M平方》：大師列車特輯 ft. 定錨產業筆記｜台股財報後的定海神針，發行日期：2023年5月20日
中國國家互聯網信息辦公室2023年5月21日晚間宣布，Micron在中國銷售的產品，具嚴重隱患，審查不予通過，故中國關鍵資訊基礎設施運營商應停止採購Micron產品。
Micron經營層於前一次財報電話會議表示，2023年DRAM位元數需求成長率從YoY +10%下修至YoY +5%，長期CACR則維持14~16%；NAND Flash位元數需求成長率從YoY +20%下修至YoY +11~16%，長期CAGR則維持21~26%。本次下修主要反映2023年全球PC/NB出貨量從YoY -1~6%下修至YoY -4~6%，以及雲端服務商下修資本支出，衝擊伺服器市場需求。
定錨認為，目前Micron在中國市場直接曝險約16%，間接曝險約25%，考量中國禁令影響主要發生在2023下半年，且Micron仍可以從其他市場尋求機會填補缺口，預期對2023年營收負面影響約11~13%。
台系記憶體廠商，與Micron產品線重疊的，整理如下：
1) 南亞科：DDR3、DDR4
2) 旺宏：低容量NAND Flash、高階Nor Flash
3) 華邦電：利基型DRAM、低容量NAND Flash、高階Nor Flash
4) 晶豪科：利基型DRAM
儘管Micron在上述幾項產品線的營收金額極低，但對於台系記憶體廠商來說，仍是非常龐大的金額，如果能受惠於轉單效應，還是會有一定程度的幫助。
至於威剛、十銓、群聯……等記憶體模組廠，並不限於只能採用Micron的顆粒，故模組廠仍可以配合中國禁令，與符合規範的供應商合作推出產品。
參考新聞：https://news.cnyes.com/news/id/5186496
Micron經營層於前一次財報電話會議表示，2023年DRAM位元數需求成長率從YoY +10%下修至YoY +5%，長期CACR則維持14~16%；NAND Flash位元數需求成長率從YoY +20%下修至YoY +11~16%，長期CAGR則維持21~26%。本次下修主要反映2023年全球PC/NB出貨量從YoY -1~6%下修至YoY -4~6%，以及雲端服務商下修資本支出，衝擊伺服器市場需求。
定錨認為，目前Micron在中國市場直接曝險約16%，間接曝險約25%，考量中國禁令影響主要發生在2023下半年，且Micron仍可以從其他市場尋求機會填補缺口，預期對2023年營收負面影響約11~13%。
台系記憶體廠商，與Micron產品線重疊的，整理如下：
1) 南亞科：DDR3、DDR4
2) 旺宏：低容量NAND Flash、高階Nor Flash
3) 華邦電：利基型DRAM、低容量NAND Flash、高階Nor Flash
4) 晶豪科：利基型DRAM
儘管Micron在上述幾項產品線的營收金額極低，但對於台系記憶體廠商來說，仍是非常龐大的金額，如果能受惠於轉單效應，還是會有一定程度的幫助。
至於威剛、十銓、群聯……等記憶體模組廠，並不限於只能採用Micron的顆粒，故模組廠仍可以配合中國禁令，與符合規範的供應商合作推出產品。
參考新聞：https://news.cnyes.com/news/id/5186496
Anue鉅亨
中國宣布了！美光在中銷售產品未通過網安審查
中國宣布了！美光在中銷售產品未通過網安審查。
茂矽於2023年5月25日召開股東會，並全面改選董監事，朋程取得3席，較前一屆增加1席，預期雙方未來將在車用二極體、MOSFET、IGBT……等產品持續深化合作。
朋程於2017年參與茂矽私募增資認股，之後持續增加持股，目前持股比例已超過30%，並持續擴大在茂矽投片量，主要生產車用二極體。2021~2022年以來，電動車滲透率快速爬升，衝擊車用二極體需求，儘管朋程提供客戶附加價值更高的高效能二極體(LLD)、超高效能二極體(ULLD)，抵銷標準二極體(STD)出貨量衰退的營收缺口，但在茂矽的投片量也無法維持以往水準，再加上2022下半年消費性電子市場需求明顯降溫，導致茂矽6吋廠產能利用率下滑，2022Q4營收陷入衰退。
近年朋程積極開發MOSFET、IGBT模組，並受惠於油電混和車的需求，預估2023年MOSFET模組出貨量將達120~130萬套，較2022年8~10萬套大幅成長，公司將於2023Q2擴增第二條產線，屆時產能將提升至300萬套/年，並樂觀看待2024上半年產能可達滿載；IGBT模組也已通過客戶認證，等待客戶訂單放量，預計2023Q4有機會導入1~2家客戶小規模量產，2024年逐步放量。
然而，目前朋程MOSFET、IGBT模組皆採用外購晶片，導致毛利率低於公司平均值5%以上，將稀釋獲利表現，故朋程未來將與杰力、茂矽合作開發自製晶片，希望未來能通過客戶認證，取代外購晶片，提升MOSFET、IGBT模組毛利率表現。
參考新聞：https://news.cnyes.com/news/id/5191362?exp=a
朋程於2017年參與茂矽私募增資認股，之後持續增加持股，目前持股比例已超過30%，並持續擴大在茂矽投片量，主要生產車用二極體。2021~2022年以來，電動車滲透率快速爬升，衝擊車用二極體需求，儘管朋程提供客戶附加價值更高的高效能二極體(LLD)、超高效能二極體(ULLD)，抵銷標準二極體(STD)出貨量衰退的營收缺口，但在茂矽的投片量也無法維持以往水準，再加上2022下半年消費性電子市場需求明顯降溫，導致茂矽6吋廠產能利用率下滑，2022Q4營收陷入衰退。
近年朋程積極開發MOSFET、IGBT模組，並受惠於油電混和車的需求，預估2023年MOSFET模組出貨量將達120~130萬套，較2022年8~10萬套大幅成長，公司將於2023Q2擴增第二條產線，屆時產能將提升至300萬套/年，並樂觀看待2024上半年產能可達滿載；IGBT模組也已通過客戶認證，等待客戶訂單放量，預計2023Q4有機會導入1~2家客戶小規模量產，2024年逐步放量。
然而，目前朋程MOSFET、IGBT模組皆採用外購晶片，導致毛利率低於公司平均值5%以上，將稀釋獲利表現，故朋程未來將與杰力、茂矽合作開發自製晶片，希望未來能通過客戶認證，取代外購晶片，提升MOSFET、IGBT模組毛利率表現。
參考新聞：https://news.cnyes.com/news/id/5191362?exp=a
Anue鉅亨
茂矽董事改選朋程拿下3席 攜手擴大車用佈局
晶圓代工廠茂矽 (2342-TW) 今 (25) 日召開股東會，全面改選董事，大股東朋程 (8255-TW) 拿下 3 席，較前屆增加 1 席，由於朋程積極發展車用 IGBT 模組，雙方可望攜手進一步擴大相關領域佈局，茂矽車用營收占比也可望衝破
本次直播主題是「AI伺服器與先進封裝供應鏈」，將於2023/5/28 22:00開始，這裡提供限時福利給有追蹤Telegram的粉絲！
直播連結(會員限定)：https://investanchors.com/user/vip_contents/16849111271039
另外，近期有許多新會員對2023/4/1發佈的AI產業報告很感興趣，但因新會員只有回溯一個月內的報告，看不到這篇，這裡也把報告連結分享給所有新會員。
AI產業報告連結(會員限定)：https://investanchors.com/user/vip_contents/16803469101011
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另外，近期有許多新會員對2023/4/1發佈的AI產業報告很感興趣，但因新會員只有回溯一個月內的報告，看不到這篇，這裡也把報告連結分享給所有新會員。
AI產業報告連結(會員限定)：https://investanchors.com/user/vip_contents/16803469101011
定錨產業筆記
科技產業趨勢領航者
剛才有朋友分享一篇memo給站長，看起來就是昨晚定錨直播的內容，但不知道作者是誰，也沒有註明出處。
這邊要勘誤一下，雖然GPU加速卡沒有基座，上面沒有蓋子，但健策還是有出貨均熱片，目前是A100獨家供應商。
不過，還是建議大家加入訂閱會員，親自觀看直播，別人寫的memo有時候不一定能準確表達站長的意思，不妨自己來聽更能吸收，未來我們也會更新官方版本的重點整理唷！
加入訂閱會員：https://investanchors.com/home/subscriptions?link_from=telegram
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NVDA加速卡A100/H100對台股供應鏈的影響：
HBM採用3D堆疊跟GPU整合。帶動HBM需求，HBM以三星、海力士為主（海力士認證較快），台廠如南亞科無此技術吃不到。
HBM和GPU會用 NVDA獨有的連結技術，傳輸非常快。
採用CoWoS-S封裝結構。
沒有CPU socket，嘉澤做CPU socket基座，建策做CPU上面的蓋子，也就是這兩家公司並不會受惠A100 and H100的出貨量增加。
另外採用intel/AMD CPU搭配NVDA GPU的方式，CPU主機板跟GPU中間會有連接器、連接線，但都是美系廠商，台灣鴻海、嘉澤兩家大廠都沒吃到。
但CoWoS-S封裝這塊台廠就有機會了，因為這是台積電的技術，台積電近期一直積極擴充此產能，因為滿了要擴充也就帶動先進封裝供應鏈，包含
濕製程：辛耘、弘塑
貼膜設備：志聖
揀晶設備：均華、萬潤
固晶設備：均華
AOI檢測設備：萬潤
矽智財：創意、世芯
創意的開案狀況可以觀察到台積電這邊有無新客戶導入的情形，因為滿多CoWoS客戶會透過創意開案。
主要要提的是辛耘、弘塑，因為濕製程就主要這兩家對分，且單價高。
辛耘合約負債來到87億元，一季合約大約16億元，等於是說出一年可能都出不完。但台積電不會提供設備供應商任何預付款，所以從合約設備是看不出來台積電是否有下CoWoS訂單的，所以你目前看到的合約負債都不是來自台積電CoWoS訂單，而是屬於別的訂單，但當然合約負債很高表示業績有保底，你就可以把CoWoS當作加分項。
CoWoS設備假設台積電現在下訂，要到今年底明年初才會看到辛耘出貨認列營收，因此大概需要半年時間。
弘塑狀況也是一樣，合約負債也是在高水準，但同樣台積電不提供預付款，也沒有訂金，下訂就是下訂。
這兩家就是受惠於先進封裝供應鏈的首選兩家，產品單純、股本大小，尤其弘塑股價反應就更積極（弘塑3億股本、辛耘8億股本）。
其他先進封裝供應鏈廠商因為產品較砸
PCB層數、CCL材質：
A100/H100採用非常高規格PCB。
加速卡的PCB層數較高，但沒那麼大片因為採用堆疊方式，加上主機板通常會有兩顆CPU，所以加速卡的尺寸比較小，但每單位CCL單價較高，所以基本上一張A100加速卡的PCB價值是主機板的0.8-0.9，H100則提高到1.1-1.2。但要特別注意是，加速卡可能不只一張，這張表是表示一張加速卡，根據研調機構統計，一個AI伺服器如果是用於AI訓練，通常需要8張加速卡，因此AI伺服器使用的PCB的價值大概是傳統伺服器的7-9倍（0.9*8=7.2、1.2*8=9.6），所以為什麼最近PCB還有CCL股價非常強勢，但這種公司其實非常注重稼動率狀況，但目前來講因為消費性電子景氣尚未完全回溫，你單看AI伺服器他畢竟是小量的產品，但規格非常高毛利率非常好的產品，要有實際的貢獻仍要等到大宗的消費性電子產品，讓稼動率回溫後，這些高毛利量少的產品就才能有很明顯的貢獻進來，所以前提仍是要看下半年稼動率能否回升，但幅度能好多少目前仍不敢講，總之大宗產品那塊能否把稼動率拉到7-8成水準，然後再加上AI伺服器這塊加分項，獲利就會變得很好看。
CCL三家廠的區別：
台燿是一家產品可以做到很高規格，但成本、價格也很高的公司。台光電產品可以做到還不錯的規格，且產品相對有性價比。聯茂則是產品堪用、有符合標準，並給你非常實惠的價格，這是三家公司定位上的差異。以AI伺服器來講是不計成本、用料非常高規格，所以台燿機會最大。台光電也有機會接到一些，但聯茂比較難。三月份定錨有出過台燿報告有提到出了一個extreme low loss的板材，此板材就有推測會用在A100上。
散熱模組：
也是使用單價非常高且性能提升很多的一塊。Whitney, Eagle Stream是用熱管+散熱片(VC+heat pipe)的組合，但A100/H100就會使用3D VC，甚至液冷散熱板。
承先前提到的重點，一個AI伺服器可能不只一張卡，但一張卡就要一個散熱模組，如果有八張卡就要有八個三熱模組，因此相對一般伺服器的散熱模組產值是8-32倍成長！
台廠只有雙鴻有少量出A100，奇鋐也有少量出A100，但H100不確定兩家公司有無通過認證，因為H100使用液冷都是用cooler master的東西，不確定台廠有沒有辦法切入。
奇鋐液冷板走的速度比雙鴻慢，因此奇鋐如果未來切入的化，基本上就是切入3D VC，如果是雙鴻，因為他目前送樣的有3D VC外也有液冷板兩塊，如果兩塊都能通過認證的話，則兩樣產品都能受惠。這是兩家的差異。
電源供應器：光寶、台達，家大業大，營收貢獻進去佔比很低，產品太雜、業務太多元，所以電源供應器貢獻不會太大。
其他廠部分，承剛才重點AI伺服器不在意成本而是追求最好的性能因此不會使用二三線供應商降成本去將就，所以基本上不會有除這兩家以外的廠商吃到電源供應器這塊。
這邊要勘誤一下，雖然GPU加速卡沒有基座，上面沒有蓋子，但健策還是有出貨均熱片，目前是A100獨家供應商。
不過，還是建議大家加入訂閱會員，親自觀看直播，別人寫的memo有時候不一定能準確表達站長的意思，不妨自己來聽更能吸收，未來我們也會更新官方版本的重點整理唷！
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NVDA加速卡A100/H100對台股供應鏈的影響：
HBM採用3D堆疊跟GPU整合。帶動HBM需求，HBM以三星、海力士為主（海力士認證較快），台廠如南亞科無此技術吃不到。
HBM和GPU會用 NVDA獨有的連結技術，傳輸非常快。
採用CoWoS-S封裝結構。
沒有CPU socket，嘉澤做CPU socket基座，建策做CPU上面的蓋子，也就是這兩家公司並不會受惠A100 and H100的出貨量增加。
另外採用intel/AMD CPU搭配NVDA GPU的方式，CPU主機板跟GPU中間會有連接器、連接線，但都是美系廠商，台灣鴻海、嘉澤兩家大廠都沒吃到。
但CoWoS-S封裝這塊台廠就有機會了，因為這是台積電的技術，台積電近期一直積極擴充此產能，因為滿了要擴充也就帶動先進封裝供應鏈，包含
濕製程：辛耘、弘塑
貼膜設備：志聖
揀晶設備：均華、萬潤
固晶設備：均華
AOI檢測設備：萬潤
矽智財：創意、世芯
創意的開案狀況可以觀察到台積電這邊有無新客戶導入的情形，因為滿多CoWoS客戶會透過創意開案。
主要要提的是辛耘、弘塑，因為濕製程就主要這兩家對分，且單價高。
辛耘合約負債來到87億元，一季合約大約16億元，等於是說出一年可能都出不完。但台積電不會提供設備供應商任何預付款，所以從合約設備是看不出來台積電是否有下CoWoS訂單的，所以你目前看到的合約負債都不是來自台積電CoWoS訂單，而是屬於別的訂單，但當然合約負債很高表示業績有保底，你就可以把CoWoS當作加分項。
CoWoS設備假設台積電現在下訂，要到今年底明年初才會看到辛耘出貨認列營收，因此大概需要半年時間。
弘塑狀況也是一樣，合約負債也是在高水準，但同樣台積電不提供預付款，也沒有訂金，下訂就是下訂。
這兩家就是受惠於先進封裝供應鏈的首選兩家，產品單純、股本大小，尤其弘塑股價反應就更積極（弘塑3億股本、辛耘8億股本）。
其他先進封裝供應鏈廠商因為產品較砸
PCB層數、CCL材質：
A100/H100採用非常高規格PCB。
加速卡的PCB層數較高，但沒那麼大片因為採用堆疊方式，加上主機板通常會有兩顆CPU，所以加速卡的尺寸比較小，但每單位CCL單價較高，所以基本上一張A100加速卡的PCB價值是主機板的0.8-0.9，H100則提高到1.1-1.2。但要特別注意是，加速卡可能不只一張，這張表是表示一張加速卡，根據研調機構統計，一個AI伺服器如果是用於AI訓練，通常需要8張加速卡，因此AI伺服器使用的PCB的價值大概是傳統伺服器的7-9倍（0.9*8=7.2、1.2*8=9.6），所以為什麼最近PCB還有CCL股價非常強勢，但這種公司其實非常注重稼動率狀況，但目前來講因為消費性電子景氣尚未完全回溫，你單看AI伺服器他畢竟是小量的產品，但規格非常高毛利率非常好的產品，要有實際的貢獻仍要等到大宗的消費性電子產品，讓稼動率回溫後，這些高毛利量少的產品就才能有很明顯的貢獻進來，所以前提仍是要看下半年稼動率能否回升，但幅度能好多少目前仍不敢講，總之大宗產品那塊能否把稼動率拉到7-8成水準，然後再加上AI伺服器這塊加分項，獲利就會變得很好看。
CCL三家廠的區別：
台燿是一家產品可以做到很高規格，但成本、價格也很高的公司。台光電產品可以做到還不錯的規格，且產品相對有性價比。聯茂則是產品堪用、有符合標準，並給你非常實惠的價格，這是三家公司定位上的差異。以AI伺服器來講是不計成本、用料非常高規格，所以台燿機會最大。台光電也有機會接到一些，但聯茂比較難。三月份定錨有出過台燿報告有提到出了一個extreme low loss的板材，此板材就有推測會用在A100上。
散熱模組：
也是使用單價非常高且性能提升很多的一塊。Whitney, Eagle Stream是用熱管+散熱片(VC+heat pipe)的組合，但A100/H100就會使用3D VC，甚至液冷散熱板。
承先前提到的重點，一個AI伺服器可能不只一張卡，但一張卡就要一個散熱模組，如果有八張卡就要有八個三熱模組，因此相對一般伺服器的散熱模組產值是8-32倍成長！
台廠只有雙鴻有少量出A100，奇鋐也有少量出A100，但H100不確定兩家公司有無通過認證，因為H100使用液冷都是用cooler master的東西，不確定台廠有沒有辦法切入。
奇鋐液冷板走的速度比雙鴻慢，因此奇鋐如果未來切入的化，基本上就是切入3D VC，如果是雙鴻，因為他目前送樣的有3D VC外也有液冷板兩塊，如果兩塊都能通過認證的話，則兩樣產品都能受惠。這是兩家的差異。
電源供應器：光寶、台達，家大業大，營收貢獻進去佔比很低，產品太雜、業務太多元，所以電源供應器貢獻不會太大。
其他廠部分，承剛才重點AI伺服器不在意成本而是追求最好的性能因此不會使用二三線供應商降成本去將就，所以基本上不會有除這兩家以外的廠商吃到電源供應器這塊。
定錨產業筆記
科技產業趨勢領航者
威剛經營層表示，隨著記憶體大廠減產效益逐步顯現，DRAM與NAND Flash現貨價2023Q2季末或2023Q3季初落底，2023下半年需求明顯優於2023上半年，尤其Server需求較PC/NB更強勁，可望帶動產品報價上漲。
此外，中國政府制裁Micron對記憶體市場影響不大，韓系廠商將填補缺口，威剛將啟動印度建廠計畫，預計2024上半年投產，且不排除在台灣擴充產能。
定錨認為，觀察記憶體大廠庫存在2023Q1達到高點，後續減產效益逐步顯現，有助於去化庫存，目前廠商皆表態不願意再降價，記憶體報價可望觸底，但反彈力道仍須觀察「618電商節」消費性產品銷售表現，預估2023Q3 DRAM報價QoQ 0~-5%、NAND Flash報價QoQ flattish，2023Q4 DRAM報價QoQ flattish、NAND Flash報價QoQ 0~+5%。
參考新聞：https://money.udn.com/money/story/5612/7198715?from=edn_newestlist_rank
此外，中國政府制裁Micron對記憶體市場影響不大，韓系廠商將填補缺口，威剛將啟動印度建廠計畫，預計2024上半年投產，且不排除在台灣擴充產能。
定錨認為，觀察記憶體大廠庫存在2023Q1達到高點，後續減產效益逐步顯現，有助於去化庫存，目前廠商皆表態不願意再降價，記憶體報價可望觸底，但反彈力道仍須觀察「618電商節」消費性產品銷售表現，預估2023Q3 DRAM報價QoQ 0~-5%、NAND Flash報價QoQ flattish，2023Q4 DRAM報價QoQ flattish、NAND Flash報價QoQ 0~+5%。
參考新聞：https://money.udn.com/money/story/5612/7198715?from=edn_newestlist_rank
經濟日報
威剛估DRAM現貨價第3季有望反彈 將在印度投資設廠 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報
記憶體模組廠威剛預期，動態隨機存取記憶體（DRAM）與儲存型快閃記憶體（NAND Flash）現貨價可望陸續於第2季及第...
前天直播提到，NVIDIA A100沒有socket，嘉澤沒有受惠。
可能很多人不知道什麼是socket，剛好今天在Computex 2023有看到，分享給大家開眼界。
這個是AMD SP5 socket，裡面應該有一顆Epyc Genoa晶片，上方有淡淡的「LOTES」字樣，剛好就是嘉澤的產品哦！
雖然嘉澤沒有受惠於這波NVIDIA的熱潮，但不用擔心，2023下半年AMD的AI server代表作MI300即將上市，這顆晶片會有socket，嘉澤就有機會受惠了！
此外，近期定錨研究團隊參訪Computex 2023，也會推出一篇報告，提供給訂閱會員，把平常報告內的科技產業專有名詞，化作實體產品，讓大家有更清楚的認識！有興趣的歡迎來訂閱學習產業新知！
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可能很多人不知道什麼是socket，剛好今天在Computex 2023有看到，分享給大家開眼界。
這個是AMD SP5 socket，裡面應該有一顆Epyc Genoa晶片，上方有淡淡的「LOTES」字樣，剛好就是嘉澤的產品哦！
雖然嘉澤沒有受惠於這波NVIDIA的熱潮，但不用擔心，2023下半年AMD的AI server代表作MI300即將上市，這顆晶片會有socket，嘉澤就有機會受惠了！
此外，近期定錨研究團隊參訪Computex 2023，也會推出一篇報告，提供給訂閱會員，把平常報告內的科技產業專有名詞，化作實體產品，讓大家有更清楚的認識！有興趣的歡迎來訂閱學習產業新知！
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欣興於2023年5月30日召開股東會，經營層表示，2023上半年受到政治及經濟不確定因素影響，景氣較原先預期更差，但2023下半年將會逐漸好轉，並受惠於AI伺服器快速發展對大面積載板的需求成長，將投入300億元建置光復新廠，滿足客戶需求。
根據定錨研調，受惠於AMD Epyc Genoa、Intel Sapphire Rapids-SP將於2023下半年陸續放量出貨，封裝面積小幅提升，載板層數將從前一代12~16層增加至16~20層；而2024下半年Intel將推出Granite Rapids-AP，封裝面積增加至7402mm2，較前一代大幅增加66%，且載板層數也將增加至20層以上，可望帶動大面積、高層數ABF載板需求。
定錨認為，儘管2023上半年面臨客戶庫存調整，拉貨力道放緩，但廠商新產能開出時程延後，有助於緩解2024年供過於求的疑慮，預期ABF載板廠產能利用率將於2023Q2落底，2023Q3開始回升，但因客戶於2022年底取消附加費，短期內毛利率較難回到30%以上。
參考新聞：https://news.cnyes.com/news/id/5195750?exp=a
根據定錨研調，受惠於AMD Epyc Genoa、Intel Sapphire Rapids-SP將於2023下半年陸續放量出貨，封裝面積小幅提升，載板層數將從前一代12~16層增加至16~20層；而2024下半年Intel將推出Granite Rapids-AP，封裝面積增加至7402mm2，較前一代大幅增加66%，且載板層數也將增加至20層以上，可望帶動大面積、高層數ABF載板需求。
定錨認為，儘管2023上半年面臨客戶庫存調整，拉貨力道放緩，但廠商新產能開出時程延後，有助於緩解2024年供過於求的疑慮，預期ABF載板廠產能利用率將於2023Q2落底，2023Q3開始回升，但因客戶於2022年底取消附加費，短期內毛利率較難回到30%以上。
參考新聞：https://news.cnyes.com/news/id/5195750?exp=a
Anue鉅亨
〈欣興股東會〉預期下半年營運轉佳 大投資迎AI需求爆發
PCB 及 IC 載板廠欣興 (3037-TW) 今 (30) 日召開股東會，並完成改選 9 席董事，董事長曾子章指出，預期下半年營運會比上半年好，同時，面對目前熱門的 AI 相關產品需求，欣興對於未來新廠投資達到 300 億元規模。
Apple將於台灣時間2023年6月6日凌晨舉行年度全球開發者大會(WWDC)，市場預期，除了iOS 17系統更新外，也會發表MR裝置Reality Pro、新一代15吋MacBook Air，以及新一代Mac Pro
Reality Pro可以自由切換虛擬實境(VR)和擴增實境(AR)，預計售價3,000美元，由立訊負責組裝代工，內部搭載M2晶片、圖像處理晶片，皆由台積電代工；高解析度Micro OLED螢幕由SONY供應；3P Pancake透鏡模組主要由玉晶光供應，其次是揚明光，並由GIS-KY提供透鏡貼合服務；3D感測元件VCSEL數量為高階手機的2倍，主要由Lumentum供應，代工廠穩懋可望同步受惠。
至於15吋MacBook Air依然採高、低配版晶片差異化策略，分別搭載M2、M2 Pro晶片，Mac Pro則搭載M2 Ultra晶片，主晶片皆由台積電代工，且M2 Ultra採用台積電InFO先進封裝技術，廣達、鴻海負責組裝代工。
參考新聞：https://money.udn.com/money/story/11162/7212576?from=edn_maintab_index
Reality Pro可以自由切換虛擬實境(VR)和擴增實境(AR)，預計售價3,000美元，由立訊負責組裝代工，內部搭載M2晶片、圖像處理晶片，皆由台積電代工；高解析度Micro OLED螢幕由SONY供應；3P Pancake透鏡模組主要由玉晶光供應，其次是揚明光，並由GIS-KY提供透鏡貼合服務；3D感測元件VCSEL數量為高階手機的2倍，主要由Lumentum供應，代工廠穩懋可望同步受惠。
至於15吋MacBook Air依然採高、低配版晶片差異化策略，分別搭載M2、M2 Pro晶片，Mac Pro則搭載M2 Ultra晶片，主晶片皆由台積電代工，且M2 Ultra採用台積電InFO先進封裝技術，廣達、鴻海負責組裝代工。
參考新聞：https://money.udn.com/money/story/11162/7212576?from=edn_maintab_index
經濟日報
蘋果WWDC將登場 鴻海沾光 | 科技產業 | 產業 | 經濟日報
蘋果將在美西時間5日（台北時間6日凌晨）舉行年度全球開發者大會（WWDC），市場預期，除了軟體作業系統更新外，蘋果還將推...
外電報導，日本製鐵2023Q2煤礦採購價QoQ -10％，2023Q3煤礦採購價QoQ -4％，市場關注是否影響2023下半年鋼市表現。
中鋼經營層表示，近來焦煤、鐵礦砂報價有回穩的趨勢，鋼廠成本有撐，且鋼市進入2023Q3後，下游產業需求有機會回溫。此外，中國近期再次要求節制高耗能產業，預期中國鋼鐵產業將擴大檢修、自律減產，供給過剩的問題可望獲得改善，預期2023下半年鋼市景氣將優於2023上半年。
定錨認為，2023Q1鋼價上漲，主因受惠於煉鋼成本端上升，加上預期鋼鐵終端需求回溫；然2023年4~5月鐵礦砂和焦煤報價大幅下滑，下游客戶採購意願降低，導致中鋼2023年5月盤價持平、2023年6月盤價下跌。儘管中國鋼鐵產業將於2023下半年進行減產，但目前中國房市仍處於非常低迷的狀況，新開工面積已持續衰退超過1年，未來1~2年內，建築用鋼需求恐持續疲弱，即便鋼價上漲，利差恐難以擴大，對鋼廠獲利表現幫助有限。未來仍須觀察中國政府是否推出振興房市政策，以及製造業PMI指數是否能回到50榮枯線以上，帶動工具機、汽車……等產業需求回溫。
參考新聞：https://ctee.com.tw/news/industry/876777.html
中鋼經營層表示，近來焦煤、鐵礦砂報價有回穩的趨勢，鋼廠成本有撐，且鋼市進入2023Q3後，下游產業需求有機會回溫。此外，中國近期再次要求節制高耗能產業，預期中國鋼鐵產業將擴大檢修、自律減產，供給過剩的問題可望獲得改善，預期2023下半年鋼市景氣將優於2023上半年。
定錨認為，2023Q1鋼價上漲，主因受惠於煉鋼成本端上升，加上預期鋼鐵終端需求回溫；然2023年4~5月鐵礦砂和焦煤報價大幅下滑，下游客戶採購意願降低，導致中鋼2023年5月盤價持平、2023年6月盤價下跌。儘管中國鋼鐵產業將於2023下半年進行減產，但目前中國房市仍處於非常低迷的狀況，新開工面積已持續衰退超過1年，未來1~2年內，建築用鋼需求恐持續疲弱，即便鋼價上漲，利差恐難以擴大，對鋼廠獲利表現幫助有限。未來仍須觀察中國政府是否推出振興房市政策，以及製造業PMI指數是否能回到50榮枯線以上，帶動工具機、汽車……等產業需求回溫。
參考新聞：https://ctee.com.tw/news/industry/876777.html
工商時報
煤鐵礦回穩 中鋼:全年鋼市景氣將優於去年
根據外電報導，日本製鐵第二季煤礦採購價下跌10％，第三季煤礦採購價下跌4％，是否影響下半年鋼市表現，備受關注。對此，中鋼董事長翁朝棟認為，近來煤鐵礦有回穩的趨勢，鋼廠成本有撐，且鋼市進入第三季後，下游需求產業有機會加速恢復，預期下半年鋼市景氣將優於上半年，且全年整體鋼市將優於2022年。 對於日本製...
全新光電於2023年6月7日舉行股東會，配發每股股利2.3元。
經營層表示，2023Q1受到產業庫存調整影響，公司產能利用率較前一季度下滑，但預計將會是2023年營運谷底，後續可望逐季成長，產業最壞情況已過。2023Q2開始受惠手機庫存回補的急單效應，2023年5月2.21億元，MoM +40.3%，營運明顯回溫，訂單能見度可達2023年8月，但後續仍須觀察急單的延續性。
根據定錨研調，全新前三大客戶Qorvo、穩懋、Skyworks合計營收佔比超過60%，近期受惠於Android手機品牌業者庫存調整進入尾聲，恢復射頻元件拉貨；2023Q3則受惠於iPhone 15進入備貨週期，儘管首批備貨量約8,500萬支，稍低於往年9,000萬支，但仍將推升營運進一步成長。
定錨認為，近期受惠於手機市場庫存調整進入尾聲，化合物半導體廠商營收開始回溫，但5G手機滲透率逐漸達到高原期，手機內含射頻元件價值提升的趨勢也開始停滯，未來應觀察是否有帶動新一輪成長的動能出現。
參考新聞：https://www.chinatimes.com/newspapers/20230608000245-260206?chdtv
經營層表示，2023Q1受到產業庫存調整影響，公司產能利用率較前一季度下滑，但預計將會是2023年營運谷底，後續可望逐季成長，產業最壞情況已過。2023Q2開始受惠手機庫存回補的急單效應，2023年5月2.21億元，MoM +40.3%，營運明顯回溫，訂單能見度可達2023年8月，但後續仍須觀察急單的延續性。
根據定錨研調，全新前三大客戶Qorvo、穩懋、Skyworks合計營收佔比超過60%，近期受惠於Android手機品牌業者庫存調整進入尾聲，恢復射頻元件拉貨；2023Q3則受惠於iPhone 15進入備貨週期，儘管首批備貨量約8,500萬支，稍低於往年9,000萬支，但仍將推升營運進一步成長。
定錨認為，近期受惠於手機市場庫存調整進入尾聲，化合物半導體廠商營收開始回溫，但5G手機滲透率逐漸達到高原期，手機內含射頻元件價值提升的趨勢也開始停滯，未來應觀察是否有帶動新一輪成長的動能出現。
參考新聞：https://www.chinatimes.com/newspapers/20230608000245-260206?chdtv
中時新聞網
全新 今年營運拚逐季成長 - 證券．權證
砷化鎵上游磊晶廠全新（2455）7日舉行股東會，通過每股配息2.3元，並完成董事改選。展望後市，受惠美系客戶新款智慧型手機開始出貨，AI伺服器光通訊產品需求增溫，全新預期，今年營運有望逐季成長，成長程度則與整體
媒體報導，Intel推出浸沒式液冷散熱技術，解熱能力高達2,000W，遠高於現行液冷700~800W及氣冷的300~500W，並已接獲美國能源部訂單，雙鴻、奇鋐、廣運……等合作夥伴可望同步受惠。
浸沒式液冷技術可分為「單相」、「雙相」兩種，主要差異在於，前者的冷卻液是維持液體狀態，與外部的冷水機進行熱交換，達到解熱效果；後者採用沸點較低的冷卻液，透過冷卻液氣化再冷凝的過程，達到解熱效果。
根據定錨研調，廣運長期投入浸沒式液冷散熱技術研發，並於2020年通過Intel認證，近期於Computex展出與工研院、其陽合作的雙相浸沒式液冷解決方案，預計2023下半年開始進行大型場域測試，2024上半年少量出貨。
雙鴻、奇鋐並沒有投入浸沒式液冷技術，而是以液冷板(cold plate)、3D均熱板(3D vapor chamber, 3D VC)為主。近期奇鋐通過NVIDIA H100 HGX準系統3D VC第一階段「熱處理」認證，未來如果能通過第二階段「可靠度」認證，將成為繼Cooler Master之後的第二供應商。雙鴻雖尚未通過NVIDIA認證，無法出貨NVIDIA H100 HGX準系統、DGX伺服器系統，但仍有許多伺服器客戶是自行設計架構，加裝單張GPU加速卡，並採用雙鴻領先同業的cold plate解決方案，預估2023年液冷產品營收達4~6%。
參考新聞：https://money.udn.com/money/story/11162/7244317?from=edn_maintab_index
浸沒式液冷技術可分為「單相」、「雙相」兩種，主要差異在於，前者的冷卻液是維持液體狀態，與外部的冷水機進行熱交換，達到解熱效果；後者採用沸點較低的冷卻液，透過冷卻液氣化再冷凝的過程，達到解熱效果。
根據定錨研調，廣運長期投入浸沒式液冷散熱技術研發，並於2020年通過Intel認證，近期於Computex展出與工研院、其陽合作的雙相浸沒式液冷解決方案，預計2023下半年開始進行大型場域測試，2024上半年少量出貨。
雙鴻、奇鋐並沒有投入浸沒式液冷技術，而是以液冷板(cold plate)、3D均熱板(3D vapor chamber, 3D VC)為主。近期奇鋐通過NVIDIA H100 HGX準系統3D VC第一階段「熱處理」認證，未來如果能通過第二階段「可靠度」認證，將成為繼Cooler Master之後的第二供應商。雙鴻雖尚未通過NVIDIA認證，無法出貨NVIDIA H100 HGX準系統、DGX伺服器系統，但仍有許多伺服器客戶是自行設計架構，加裝單張GPU加速卡，並採用雙鴻領先同業的cold plate解決方案，預估2023年液冷產品營收達4~6%。
參考新聞：https://money.udn.com/money/story/11162/7244317?from=edn_maintab_index
經濟日報
英特爾散熱技術 帶旺台廠 | 科技產業 | 產業 | 經濟日報
AI等高速運算應用百花齊放，散熱需求隨之大開，英特爾瞄準相關商機，推出業界最強浸沒式水冷散熱技術，解熱能力高達2,000...
環球晶於2023年6月20日召開股東會，經營層表示，2023Q2、Q3營收將呈現小幅衰退，主因下游晶圓代工、記憶體客戶產能利用率復甦狀況不如預期，影響對上游矽晶圓的拉貨力道，2023Q4營運逐漸回穩。
近期12吋磊晶片產能維持滿載，顯示邏輯晶片客戶需求相對穩健；12吋拋光片產能利用率略有鬆動，反映記憶體客戶減產影響；6吋、8吋產能利用率皆未滿載，但還在可接受的範圍內。另一方面，用於車用功率元件的FZ矽晶圓，以及化合物磊晶片，持續供不應求，也是公司未來擴產的重點項目。
儘管公司近期持續與客戶洽談並簽訂新的LTA，但在市況疲弱之際，需要把部分LTA預收款項退還給客戶，導致2023Q1的合約負債較前一季度下滑。
定錨認為，近期晶圓代工與記憶體廠商產能利用率僅溫和復甦，景氣能見度仍不明朗，不願意簽訂過多LTA合約，未來幾季合約負債恐難以再創新高。根據歷史經驗，矽晶圓產業景氣將落後晶圓代工、記憶體產業約1~2個季度，預期將在2023Q4築底回升，並須進一步觀察2024年半導體產業景氣。
參考新聞：https://money.udn.com/money/story/5612/7249376?from=edn_subcatelist_cate
近期12吋磊晶片產能維持滿載，顯示邏輯晶片客戶需求相對穩健；12吋拋光片產能利用率略有鬆動，反映記憶體客戶減產影響；6吋、8吋產能利用率皆未滿載，但還在可接受的範圍內。另一方面，用於車用功率元件的FZ矽晶圓，以及化合物磊晶片，持續供不應求，也是公司未來擴產的重點項目。
儘管公司近期持續與客戶洽談並簽訂新的LTA，但在市況疲弱之際，需要把部分LTA預收款項退還給客戶，導致2023Q1的合約負債較前一季度下滑。
定錨認為，近期晶圓代工與記憶體廠商產能利用率僅溫和復甦，景氣能見度仍不明朗，不願意簽訂過多LTA合約，未來幾季合約負債恐難以再創新高。根據歷史經驗，矽晶圓產業景氣將落後晶圓代工、記憶體產業約1~2個季度，預期將在2023Q4築底回升，並須進一步觀察2024年半導體產業景氣。
參考新聞：https://money.udn.com/money/story/5612/7249376?from=edn_subcatelist_cate
經濟日報
環球晶旺季效應恐落空 董座徐秀蘭：市場復甦不如預期 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報
全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶昨（20）日舉行股東會，董事長徐秀蘭表示，市場復甦速度沒有預期好，第2、3季營運可能會有些...
媒體報導，Qualcomm推出入門級5G SoC ── Snapdragon 4 Gen 2，採用Samsung 4nm製程，CPU採用Qualcomm自研Kryo架構，內含2顆2.2GHz大核、6顆2.0GHz小核；相較前一代Snapdragon 4 Gen 1採用台積電N6製程，CPU採用Qualcomm自研Kryo架構，內含2顆2.0GHz大核、6顆1.8GHz小核，不論是製程、核心架構皆有提升，可望提升運算效能。
對比聯發科同級5G SoC ── 天璣6020，採用台積電N7製程，內含2顆2.2GHz coretex-A78大核、6顆2.0GHz coretex-A55小核，Snapdragon 4 Gen 2運算效能有機會持平或小幅領先，且Samsung代工有可能更具成本優勢。
此外，Snapdragon 4 Gen 2 modem晶片升級為Snapdragn X61，並升級支援LPDDR5、USB3.2，主相機則降規支援2顆1,600萬畫素鏡頭，但整體規格仍稍優於天璣6020，預期將由Redmi Note 12R搶下首發，屆時有可能會對聯發科入門級市場帶來壓力。
參考新聞：https://money.udn.com/money/story/11162/7262736?from=edn_maintab_index
對比聯發科同級5G SoC ── 天璣6020，採用台積電N7製程，內含2顆2.2GHz coretex-A78大核、6顆2.0GHz coretex-A55小核，Snapdragon 4 Gen 2運算效能有機會持平或小幅領先，且Samsung代工有可能更具成本優勢。
此外，Snapdragon 4 Gen 2 modem晶片升級為Snapdragn X61，並升級支援LPDDR5、USB3.2，主相機則降規支援2顆1,600萬畫素鏡頭，但整體規格仍稍優於天璣6020，預期將由Redmi Note 12R搶下首發，屆時有可能會對聯發科入門級市場帶來壓力。
參考新聞：https://money.udn.com/money/story/11162/7262736?from=edn_maintab_index
拜登宣布將推動「寬頻公平、接取和部署」(Broadband Equity, Access, and Deployment , BEAD)法案，預計將投入超過420億美元，目標2030年以前讓全美所有家庭都擁有寬頻網路。
根據BEAD法案，概估各州可獲得至少1.07億美元，其中19個州可獲得超過10億美元，預計2025年撥款，這筆預算將聚焦在網速速度不足100Mb，上傳速度至少20Mb的地區進行補助，且法案中也有提到，不得使用中國製造的光纖和光通訊設備。
定錨認為，目前美國光纖寬頻網路覆蓋率約65~70%，鄉村地區寬頻普及率低，又因鄉村地區人口密度低、光纖建置成本高，導致光纖業者不願意建置。因此，該法案很有可能會在光纖基礎建設較完善的地區進行規格升級，並在光纖基礎建設較缺乏的地區推行5G FWA。
根據定錨研調，美國5G FWA兩大服務商T-Mobile、Verizon，用戶數量仍持續成長，主要供應商分別是智易、啟碁，但隨著5G FWA滲透率逐漸攀升至高原期，也觀察到越來越多網通廠切入，例如中磊、明泰、仲琦、正文……等，須留意5G FWA市場競爭態勢是否越來越激烈。此外，拜登政府也同時在推動「美國製造、美國購買」(Build America,Buy America, BABA)法案，未來可觀察，已宣布前往美國設廠的啟碁、正文，是否在爭取訂單方面更具優勢。
參考新聞：https://ctee.com.tw/news/global/890576.html
根據BEAD法案，概估各州可獲得至少1.07億美元，其中19個州可獲得超過10億美元，預計2025年撥款，這筆預算將聚焦在網速速度不足100Mb，上傳速度至少20Mb的地區進行補助，且法案中也有提到，不得使用中國製造的光纖和光通訊設備。
定錨認為，目前美國光纖寬頻網路覆蓋率約65~70%，鄉村地區寬頻普及率低，又因鄉村地區人口密度低、光纖建置成本高，導致光纖業者不願意建置。因此，該法案很有可能會在光纖基礎建設較完善的地區進行規格升級，並在光纖基礎建設較缺乏的地區推行5G FWA。
根據定錨研調，美國5G FWA兩大服務商T-Mobile、Verizon，用戶數量仍持續成長，主要供應商分別是智易、啟碁，但隨著5G FWA滲透率逐漸攀升至高原期，也觀察到越來越多網通廠切入，例如中磊、明泰、仲琦、正文……等，須留意5G FWA市場競爭態勢是否越來越激烈。此外，拜登政府也同時在推動「美國製造、美國購買」(Build America,Buy America, BABA)法案，未來可觀察，已宣布前往美國設廠的啟碁、正文，是否在爭取訂單方面更具優勢。
參考新聞：https://ctee.com.tw/news/global/890576.html
工商時報
拜登砸420億美元 拚全美寬頻上網 - 工商時報
美國總統拜登宣布規模超過420億美元的網路計畫，旨在讓每個美國家庭2030年以前都可擁有高速網路。拜登藉此宣傳他任內推動的政策，為接下來競選總統連任鋪路。