#0429(三)就是愛分享
#美股開高走低
#拉回打第2隻腳的聲音早上又來
#台股超強開高走高
#族群性明顯
#新基建持續往下紮根
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今天來談ABF
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股市急、驚、瘋，全在【龍捲風】
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IC載板研究報告
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IC基板或稱IC載板的主要功能是
為承載IC做為載體之用，
是IC封裝製程關鍵零組件，
主要為保護電路、固定線路與導散餘熱，
目前主封裝方式大致可分#BGA（球閘陣列封裝）、#CSP（晶片尺寸封裝）、#FCBGA（覆晶球閘陣列封裝）三類不同的載板連接方式，
而其中熱門應用 #ABF載板則屬於FCBGA載板的一種。
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欣興市占率約14.8%位居第一，日本ibiden 11.2%為第二，南韓三星電機10%，景碩市占9.3%、南電約8.8%、日本新光電氣工業約8.4%。
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以FCBGA封裝製程使用的IC載板包含
ABF、BT材質兩種，
其中，ABF載板一開始為Intel主導使用
(原本想切入手機處理器)，
具有材質線路較精密、導電性佳、晶片效能好，
早期廣泛應用在NB、PC產品。
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但PC市場在2010年就已經達到高峰後，
在廠商早期大幅擴廠下，已嚴重供過於求，市場沉寂多年，而近幾年因 #高速運算（HPC）需求，
包含網通、GPU、AI及相關伺服器晶片應用，帶動需求開始復甦。
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在5G基礎建設帶動下，
5G基地台通訊晶片需求大增(因載板層數增加)，造成ABF載板供應吃緊，帶動ABF報價上揚。

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4/28日本IC載板大廠Ibiden表示今年度獲利有望大增，
將加碼投資、增產IC基板，當日股價大漲18.09%。
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由於ABF載板因設備投資金額昂貴，
每擴產100萬顆預計需要20~25億元，
所以其他競爭者進入不易，市場呈現大者恆大。
欣興每月ABF載板量產約4000萬顆，
南電月產能約2800萬顆，
日本ibiden每月約2600萬顆，
韓國SEMCO月產能約1800萬顆，
日本Shinko約1800萬顆，
景碩約800萬顆，
日廠京瓷（Kyocera）約600萬顆
大家再去思考3037欣興的地位易不易被撼動
其他家廠商要花多少資本支出去打贏3037欣興
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至於BT材質則主要應用在手機，
因全球手機銷售量在2016年就達到高峰，因需求開始下滑，因此目前產能仍供過於求，為了因應5G多頻段收發訊息，需要內建更多天線，因此衍生出AiP天線封裝技術架構，
若 #蘋果5G毫米波手機採用AiP模組設計，
一支手機需要2-3組AiP天線，將需要大量的BT載板，將對於台灣封裝、PCB廠商帶來新的商機。
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《此為龍捲風操盤戰隊內部研究報告，投資人須審慎評估自身可承擔風險，盈虧自負》

#1009國慶連假假日分享1
#繼高速傳輸文章後
#今日來談談第三代半導體
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◆在半導體材料領域中，第一代半導體是「矽」（Si），第二代半導體是「砷化鎵」（GaAs），#第三代半導體（又稱「寬能隙半導體」，WBG）則是「碳化矽」（SiC）和「氮化鎵」（GaN）。
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其中有一個比較繞口的名詞:\「能隙」（Energy gap）就是代表著「一個能量的差距」，意即讓一個半導體「從 #絕緣 到 #導電 所需的最低能量」。
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第一、二代半導體的矽與砷化鎵屬於 #低能隙材料
第三代 #寬能隙半導體的能隙，因此當遇到高溫、高壓、高電流時，跟一、二代比起來，第三代半導體 #不會輕易 從絕緣變成導電，特性 #更穩定，#能源轉換也更好。
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隨著 #5G、#電動車 時代來臨，科技產品對於 #高頻、#高速運算、#高速充電 的需求上升，原本的 #矽 與 #砷化鎵 的溫度、頻率、功率 #已達極限，難以提升電量和速度；
一旦操作溫度超過 100 度時，前兩代產品更容易故障，因此無法應用在更嚴苛的環境；再加上 #全球開始重視碳排放問題，因此高能效、低能耗的第三代半導體成為時代下的新寵兒。
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這產業其實不是第一天聽到，就跟好幾年前我們就知道的5G題材，高速傳輸:USB3.0，很雷同，但因時代變遷，科技進步，讓產業推向高峰前進
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而第三代半導體，大家常聽到的就是SiC 和 GaN，常會歸類再一起，其實有所區別
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◆GaN 元件常用於電壓 900V 以下之領域，
例如 #充電器、#基地台、#5G 通訊相關等高頻產品；
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◆SiC 則是電壓大於 1,200 V，好比 #電動車相關應用。
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◎SiC 是由矽（Si）與碳（C）組成，
結合力強，在熱量上、化學上、機械上皆安定，
由於低耗損、高功率的特性，
適合高壓、大電流的應用場景，
例如 #電動車、電動車 #充電基礎設施、#太陽能及離岸風電等綠能發電設備。
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◎GaN 為橫向元件，生長在不同基板上，
例如 SiC 或 Si 基板，
為「異質磊晶」技術，
生產出來的 GaN 薄膜品質較差，
雖然目前能應用在快充等民生消費領域，但用於電動車或工業上則有些疑慮，同時也是廠商極欲突破的方向。
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GaN 應用領域則包括高壓功率元件（Power）、高射頻元件（RF），Power 常做為電源轉換器、整流器，而平常使用的藍牙、Wi-Fi、GPS 定位則是 RF 射頻元件的應用範圍之一。
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若以基板技術來看，GaN 基板生產成本較高，因此 GaN 元件皆以矽為基板，目前市場上的 GaN 功率元件以 GaN-on-Si（矽基氮化鎵）以及 GaN-on-SiC（碳化矽基氮化鎵）兩種晶圓進行製造。
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另外，SiC 本身是「同質磊晶」技術，所以品質好、元件可靠度佳，這也是電動車選擇使用它的主因，加上又是垂直元件，因此功率密度高。
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現今電動車的電池動力系統主要是 200V-450V，更高階的車款將朝向 800V 發展，這將是 SiC 的主
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【題材】
中國狠砸 10 億人民幣，第三代半導體生產成本高昂，放量生產仍有難度，現階段國內外廠商都朝著策略結盟，透過加強上下游垂直整合能力，將良率提升、降低成本，最終量產。
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以台灣來看，強攻第三代半導體的集團分別有 #中美晶集團、#漢民集團、#廣運集團。

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環球晶、漢民科技、穩晟科技以及廣運集團去年和子公司太極成立「盛新材料」跨足 SiC 基板領域；
台積電、世界先進、穩懋、宏捷科、環宇-KY、漢民子公司漢磊及嘉晶專攻磊晶技術與代工業務。

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