#0429(三)就是愛分享
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#拉回打第2隻腳的聲音早上又來
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#族群性明顯
#新基建持續往下紮根
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今天來談ABF
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IC載板研究報告
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IC基板或稱IC載板的主要功能是
為承載IC做為載體之用，
是IC封裝製程關鍵零組件，
主要為保護電路、固定線路與導散餘熱，
目前主封裝方式大致可分#BGA（球閘陣列封裝）、#CSP（晶片尺寸封裝）、#FCBGA（覆晶球閘陣列封裝）三類不同的載板連接方式，
而其中熱門應用 #ABF載板則屬於FCBGA載板的一種。
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欣興市占率約14.8%位居第一，日本ibiden 11.2%為第二，南韓三星電機10%，景碩市占9.3%、南電約8.8%、日本新光電氣工業約8.4%。
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以FCBGA封裝製程使用的IC載板包含
ABF、BT材質兩種，
其中，ABF載板一開始為Intel主導使用
(原本想切入手機處理器)，
具有材質線路較精密、導電性佳、晶片效能好，
早期廣泛應用在NB、PC產品。
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但PC市場在2010年就已經達到高峰後，
在廠商早期大幅擴廠下，已嚴重供過於求，市場沉寂多年，而近幾年因 #高速運算（HPC）需求，
包含網通、GPU、AI及相關伺服器晶片應用，帶動需求開始復甦。
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在5G基礎建設帶動下，
5G基地台通訊晶片需求大增(因載板層數增加)，造成ABF載板供應吃緊，帶動ABF報價上揚。

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4/28日本IC載板大廠Ibiden表示今年度獲利有望大增，
將加碼投資、增產IC基板，當日股價大漲18.09%。
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由於ABF載板因設備投資金額昂貴，
每擴產100萬顆預計需要20~25億元，
所以其他競爭者進入不易，市場呈現大者恆大。
欣興每月ABF載板量產約4000萬顆，
南電月產能約2800萬顆，
日本ibiden每月約2600萬顆，
韓國SEMCO月產能約1800萬顆，
日本Shinko約1800萬顆，
景碩約800萬顆，
日廠京瓷（Kyocera）約600萬顆
大家再去思考3037欣興的地位易不易被撼動
其他家廠商要花多少資本支出去打贏3037欣興
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至於BT材質則主要應用在手機，
因全球手機銷售量在2016年就達到高峰，因需求開始下滑，因此目前產能仍供過於求，為了因應5G多頻段收發訊息，需要內建更多天線，因此衍生出AiP天線封裝技術架構，
若 #蘋果5G毫米波手機採用AiP模組設計，
一支手機需要2-3組AiP天線，將需要大量的BT載板，將對於台灣封裝、PCB廠商帶來新的商機。
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◆目前行情出現急漲後的急彈
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《此為龍捲風操盤戰隊內部研究報告，投資人須審慎評估自身可承擔風險，盈虧自負》