【美中「科技戰」持續】
【中國科企想方設法避美制裁】

美國政府上月針對中國晶片業實施嚴格出口管制措施，其中無法取得許可證的公民、企業及組織，禁止協助大陸研發或生產先進晶片。消息指因應制裁，中國科技集團阿里巴巴（Alibaba）及初創企業壁仞（Biren）已經為旗下最先進的晶片修改設計，降低運算速度，以避開華府的制裁。

英國《金融時報》引述消息報道，當華府公布制裁消息時，阿里巴巴和壁仞都已經在台積電對他們的最新晶片進行了昂貴的測試，制裁措施迫使這些公司停止生產並改變他們的設計。

報道引述分析人士表示，華府的制裁旨在強行減緩中國科技行業的發展。與此同時，中國自己的國內晶片廠，距離阿里巴巴和壁仞生產設計的尖端晶片，可能還有幾十年的時間。

報道引述與台積電合作的3位中國工程師聲稱 ，台積電已要求中國客戶，自行公布他們所設計晶片的輸出功率並簽署免責聲明。壁仞一位不願透露姓名的高級工程師說，公司已開始調整其設計，降低處理器速度，希望能讓台積電順利生產。

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