【美中「科技戰」持續】
【中國科企想方設法避美制裁】

美國政府上月針對中國晶片業實施嚴格出口管制措施，其中無法取得許可證的公民、企業及組織，禁止協助大陸研發或生產先進晶片。消息指因應制裁，中國科技集團阿里巴巴（Alibaba）及初創企業壁仞（Biren）已經為旗下最先進的晶片修改設計，降低運算速度，以避開華府的制裁。

英國《金融時報》引述消息報道，當華府公布制裁消息時，阿里巴巴和壁仞都已經在台積電對他們的最新晶片進行了昂貴的測試，制裁措施迫使這些公司停止生產並改變他們的設計。

報道引述分析人士表示，華府的制裁旨在強行減緩中國科技行業的發展。與此同時，中國自己的國內晶片廠，距離阿里巴巴和壁仞生產設計的尖端晶片，可能還有幾十年的時間。

報道引述與台積電合作的3位中國工程師聲稱 ，台積電已要求中國客戶，自行公布他們所設計晶片的輸出功率並簽署免責聲明。壁仞一位不願透露姓名的高級工程師說，公司已開始調整其設計，降低處理器速度，希望能讓台積電順利生產。

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【企業意在騙取國家晶片補貼未有真正投入研發】
【中國核心技術與世界差距大　爛尾成終極命運】

近年轟轟烈烈的中國「造芯運動」亂象繁生，許多騙取高額國家補貼的企業最終走向破產。其中號稱註冊資金達百億的梧升半導體公司，因無法支付66萬的工程款項，近日被上海官方宣布清盤。專業人士指，這些公司入場目的只為了騙取國家晶片補貼。

香港《南華早報》（South China Morning Post）周三（26日）報道，上海的半導體新創公司「梧升電子科技集團」近日破產，這是中國自主晶片大躍進失敗的最新例證。

根據上海浦東新區人民法院6月6日發布的公告，梧升電子科技集團最大的實體「梧升半導體公司」已被強制清盤，標誌著這家曾是中國半導體產業新星的公司走向破產結局。

梧升電子科技集團成立於 2019 年，根據中國官媒報道，2020年7月，梧升電子集團、總部位於香港的一家名為「中國半導體股份有限公司」的機構，曾和江蘇南京經濟開發區簽署一項協議，表示將投資30億美元建造一家晶片廠；2021年4月，梧升電子集團還宣稱計劃在5年內，建造另一個價值約180億人民幣的研發製造綜合體，兩個項目總融資額達400億人民幣。

值得關注的是，梧升半導體公司是在兩個總額近400億人民幣的重磅項目後才成立，時間為2021年7月。

不過受資金短缺的影響，梧升電子集團在過去幾年經常被客戶和供應商起訴，包括其中一筆66萬人民幣的工程欠款，主要因為該集團未能獲得新的中國政府補貼以維持其運作。而來自福州、出生於1995年的梧升電子集團掌舵人張嘉樑，更於2022年被列入債務人黑名單。

澳洲價值聯盟成員、華裔電腦博士張曉剛向本台表示，在中國政府推動的晶片大躍進計劃下，許多企業聞風而動，意在騙取國家的晶片補貼。

張曉剛說：「整件事情就是中國晶片大躍進、浮誇風之下的又一騙補貼，最後失敗的例證。梧升號稱註冊資金是100億、400億投資，賭的就是能拿到政府補貼，但原來它們設想的騙補貼的方式沒有成功，後來不付區區的60多萬工程款。」

美國「對話中國」理事會成員關堯也就此接受本台訪問，他亦認同以騙取國家晶片補貼為目的這些企業，不可能真正將資金投入到晶片研發上，亦不可能有真正的產出，後續的資金就不可能再跟上，從而導致資金鏈斷裂和破產。

關堯也表示，中國在核心技術方面與世界有很大的差距，無法憑「大躍進運動」追趕，特別是當美國推出針對中國的晶片限制令後，中國無法取得西方技術，爛尾成為中國晶片企業的終極命運。

關堯說：「首先半導體技術壁壘高，中國企業在核心技術和工藝上與世界領先企業存在差距，難以在短時間內趕超。再加上中美貿易摩擦和技術封鎖等外部環境的影響，高端人才缺乏也限制了技術研發和創新能力，這些因素共同作用，使得中國半導體企業在大躍進式的擴張後，紛紛面臨破產。」

張曉剛認為，在中共專制體制下很難有創新技術，所以只能靠偷竊西方技術來發展高端產業，這就是所謂的中國「彎道超車」，但近年來西方開始阻擊中國竊取西方智慧財產權行為，中國遂以愛國之名搞自主研發，但缺乏真正的科學研發機制，其結局註定失敗。

早在2021年，中國晶片產業就紛紛爛尾，在短短1年多，分布於江蘇、四川、湖北、貴州、陝西等5省的6個百億級半導體大項目先後停擺，總規劃投資規模達2974億元人民幣，但「打破西方壟斷」、「製造中國芯」等大標語仍在。

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