#华为 #高通 #芯片
【华尔街日报:高通游说美国允许公司出售华为5G手机芯片】
《华尔街日报》昨天(8日)报道,简报内容显示,高通告诉美国决策者,出口禁令不会阻止华为获得必要的零部件,高通反而要面临海外竞争对手从华为有关的销售中,获得数十亿美元的风险。
报道称,高通正在游说美国让公司向华为出售芯片,而华为将在他们的5G手机中使用该芯片。
在美国将华为列入出口黑名单并实施其他限制之后,美国芯片制造商需要获得美国商务部的许可,才能够将许多相关组件运送至华为。(联合早报)(华尔街日报)
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0730 高通与华为达成长期专利许可协议,盘后股价大涨12%
0807 华为:受美国制裁,麒麟高端芯片9月15日后将成绝版
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报道称,高通正在游说美国让公司向华为出售芯片,而华为将在他们的5G手机中使用该芯片。
在美国将华为列入出口黑名单并实施其他限制之后,美国芯片制造商需要获得美国商务部的许可,才能够将许多相关组件运送至华为。(联合早报)(华尔街日报)
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#火星 #直升机 #高通 #NASA
【NASA 如何设计在火星上自主飞行的直升飞机】
如果一切顺利,名为机智号的直升飞机将成为第一架在火星上自主飞行的飞行器。机智号只有 1.8 公斤重,除了拍照它不执行科学任务,主要是验证在火星上自主飞行的能力。它必须在火星严酷的温度下生存下来,它与地球相距 10 光分,因此实时的通信或控制是不可能的,它需要能自主飞行。
那么 NASA JPL 实验室是如何设计这架直升飞机的?帮助开发直升飞机软件架构的 Tim Canham 称,机智号被列为技术演示,JPL 愿意为此接受更多的风险,大量了使用消费级硬件,处理器是高通的 Snapdragon 801,它本质上是手机级处理器,但由于它使用了较现代的技术,讽刺的是它比漫游车使用的处理器更强大。机智号的激光高度计来自 SparkFun,摄像头有 1300 万像素。(Solidot)
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那么 NASA JPL 实验室是如何设计这架直升飞机的?帮助开发直升飞机软件架构的 Tim Canham 称,机智号被列为技术演示,JPL 愿意为此接受更多的风险,大量了使用消费级硬件,处理器是高通的 Snapdragon 801,它本质上是手机级处理器,但由于它使用了较现代的技术,讽刺的是它比漫游车使用的处理器更强大。机智号的激光高度计来自 SparkFun,摄像头有 1300 万像素。(Solidot)
IEEE Spectrum
How NASA Designed a Helicopter That Could Fly Autonomously on Mars
The Perseverance rover's Mars Helicopter (Ingenuity) will take off, navigate, and land on Mars without human intervention
#英特尔 #高通 #代工厂 #芯片
【英特尔开始为高通制造芯片 计划到2025年赶上台积电等晶圆代工对手】
英特尔(Intel)周一表示,旗下工厂将开始为高通公司制造芯片,并制定了扩大公司代工业务的路线图,以便在2025年前赶上台积电和三星电子等竞争对手。英特尔表示,亚马逊将成为其芯片代工业务的另一个新客户。
几十年来,英特尔在制造最小、最快的计算芯片技术方面一直处于领先地位。但英特尔已将这种领先优势输给了台积电和三星电子,这两家公司的制造服务已经帮助英特尔竞争对手超微半导体(AMD)生产出性能优于英特尔的芯片。
英特尔周一表示,预计到2025年将夺回领先地位,并介绍了将在未来四年推出的五套芯片制造技术。
英特尔还表示,将改变其芯片制造技术的命名方式,使用“英特尔7”这样的名字,与台积电和三星推销竞争性技术的方式保持一致。
英特尔的第一批主要客户将是高通和亚马逊。主导手机芯片的高通公司将使用英特尔所谓的20A芯片制造工艺,该工艺将使用新的晶体管技术来帮助降低芯片的功耗。(路透中文)
【英特尔开始为高通制造芯片 计划到2025年赶上台积电等晶圆代工对手】
英特尔(Intel)周一表示,旗下工厂将开始为高通公司制造芯片,并制定了扩大公司代工业务的路线图,以便在2025年前赶上台积电和三星电子等竞争对手。英特尔表示,亚马逊将成为其芯片代工业务的另一个新客户。
几十年来,英特尔在制造最小、最快的计算芯片技术方面一直处于领先地位。但英特尔已将这种领先优势输给了台积电和三星电子,这两家公司的制造服务已经帮助英特尔竞争对手超微半导体(AMD)生产出性能优于英特尔的芯片。
英特尔周一表示,预计到2025年将夺回领先地位,并介绍了将在未来四年推出的五套芯片制造技术。
英特尔还表示,将改变其芯片制造技术的命名方式,使用“英特尔7”这样的名字,与台积电和三星推销竞争性技术的方式保持一致。
英特尔的第一批主要客户将是高通和亚马逊。主导手机芯片的高通公司将使用英特尔所谓的20A芯片制造工艺,该工艺将使用新的晶体管技术来帮助降低芯片的功耗。(路透中文)