* 웨스턴디지털, 고객사에 NAND 가격 인상 통지. 향후 몇개분기동안 사이클적인 상승 보일 것이란 점 강조 (+55% 가량 예상)

据财联社援引台媒消息，全球第四大储存型NAND Flash供应商西部数据(WD)对客户发出涨价通知信，强调未来几季NAND芯片产品价格将呈现周期性上涨，预期累计涨幅上看55%，此波NAND芯片报价涨势锐不可挡。现阶段业界多看好报价止跌回升，相较目前多由供应商与客户个别通知调整报价，西部数据对客户发出涨价信，且预计涨价幅度惊人，开业界全面大涨价的第一枪。

피터케이님이 주신 가르침으로 알고 있는데
정말 좋은 글입니다

https://m.blog.naver.com/kayla__kim/222956517319

SK하이닉스, 'AI 인프라' 조직 신설…HBM 경쟁력 강화
https://www.hankyung.com/article/202312071472g

- 하이닉스가 AI 인프라 조직을 신설함. 이는 HBM 중심 AI 메모리 경쟁력 강화를 위한 것. 해당 조직 산하에는 부문별로 흩어져 있던 HBM 관련 기능을 결집한 'HBM 비즈니스'가 신설됨

- 하이닉스는 다운턴(하강 국면) 동안 HBM 중심 AI 메모리 기술 경쟁력을 인정받은 만큼, 앞으로도 고객 요구와 부합하는 혁신 선도를 지속하고자 한다고 전함

- 또한 낸드 및 솔루션 사업 경쟁력을 강화하기 위해 'N-S 커미티'도 신설. 해당 부서는 낸드, 솔루션 사업부 제품 및 프로젝트의 효율성을 향상 담당 예정

✉️와이엠리서치 장전뉴스클리핑 2023.12.08(금)


1. 송전선로 건설기간 30%↓...'유연화 전원' 2배 확대
https://www.energy-news.co.kr/news/articleView.html?idxno=91244
이제 아무 생각 없이 늘리기만 했던 전력계통 효율화가 필요한 시점. 산자부 의지는 매우 확고함. 더 작고 넓게 해서 돈은 좀 들쓰는 대신 빠르게 송전선로를 짓겟다. 대신 ESS와 같은 장치는 적극 활용. 결국 이런 방향은 한국 뿐 아니라 전 세계가 같이가는 방향일것


2. 고금리 역풍에도…"해상풍력, 단기 성장통" 진단 3가지 이유
https://n.news.naver.com/mnews/article/008/0004971554?sid=101
: 해상풍력의 장기적인 장점은 신뢰성, 비용예측 가능성, 비용효율성이라는 점엔 이견이 없음. 다만, 2023년 목격했던 금리변동에 따른 프로젝트 수익성 변화, 과소계산된 LCOE 등의 문제는 향후 투자를 할 때도 기억해두는 것이 좋을 것 같음. 덧붙여 신재생은 미대선이 최대변수 아닐지.


3. [단독]넷플릭스·디즈니·쿠팡 이어 유튜브 프리미엄도 가격 인상…월 1만4900원
https://n.news.naver.com/mnews/article/366/0000953421?sid=105
: OTT들이 단체로 가격을 올리면서 스트림플레이션 얘기가 나왔는데 이번에 유튜브 프리미엄도 가격 인상을 단행함. 국내 가격 1.5만원인데 OTT와 달리 광고 없는 동영상 재생을 위한 가격치고는 과하다고 보여짐. 구독율이 얼마나 유지되는지가 관건.


4. “할인행사, 우리 매장서만 해라” CJ올리브영에 과징금 19억
https://n.news.naver.com/mnews/article/020/0003535881?sid=101
: CJ의 발목을 잡고있던 공정위의 결론이 생각보다 가벼운 징계로 끝남. IPO시계는 다시 돌아가게 되겠지만 이미 목까지 차오른 점유율에 대한 미래를 어떻게 해석할지는 투자자의 몫.


출처 : 와이엠리서치 텔레그램(t.me/ym_research)

JP모건의 애널리스트 더그 앤무스, 구글의 Gemini 출시는 Generative AI 경쟁에서 "중대한 혁신"을 의미한다고 말했습니다

Anmuth는 "다양한 크기로 인해 Gemini를 데이터 센터에서 모바일 장치에 이르기까지 다양한 사용 사례와 하드웨어 기능에 걸쳐 효율적으로 사용할 수 있으며, 이를 통해 더 나은 비용 관리가 가능해질 것"이라고 말했습니다

"지난 주 AWS에서 열린 업계 토론에서 모델 크기와 비용 문제가 자주 제기되었습니다. 즉, 잠금을 피하기 위해 광범위한 모델에 대한 수요 외에도 다소 작고 비용 효율적인 모델에 대한 수요가 증가하고 있다는 점입니다."

"아직은 초기 단계이지만, Gemini 출시는 상용화되고 널리 보급된 Generative AI의 2년차에 접어들면서 구글에게 중요한 혁신을 의미합니다."

구글 Gemini
https://youtu.be/UIZAiXYceBI?si=Kjm8n_6kSsjFB0De

제미니는 챗GPT 처럼 텍스트와 이미지 음성을 인식하고, 생성해내는 멀티모달 AI 모델 (멀티모달은 시각 청각을 비롯한 여러 인터페이스를 통해서 정보를 주고 받는 개념)

루닛의 흉부 엑스레이 AI 영상분석 솔루션 '루닛 인사이트 CXR'을 활용한 폐결핵 진단 연구 결과가 네이처(Nature) 자매지 'Scientific Reports'에 게재됐습니다.

연구에서 루닛의 AI 솔루션은 전통적인 폐결핵 진단 방식인 객담 검사보다 높은 판독 민감도를 보였으며, 이를 통해 폐결핵 진단의 속도와 정확도가 향상됐습니다.

이번 연구 결과는 AI 도입이 응급 상황에서의 빠른 폐결핵 환자 진단과 격리에 도움이 될 것을 보여줍니다. 또한, 의료 인프라가 부족한 국가에서는 AI 도입이 폐결핵 관리에 혁신적인 변화를 가져올 것으로 기대됩니다.

티니핑월드 in 판교 가오픈 첫 날 후기
https://m.blog.naver.com/zzungniii-/223286395919

https://m.blog.naver.com/rmsid5959/223286306090

- 가오픈 첫날 가격 일부 조정(여전히 사악하지만 그래도 지갑열 수 있는 범위 내로 잘 들어온듯)

- 퀄리티 높게 잘 준비한 모습 + F&B(런치박스, 디저트/베이커리 등) + MD + ... = 현질의 연속(IP의 위대함)

메모리 타이탄들이 HBM Tech의 지배권을 두고 경쟁하고 있으며, 누가 차세대를 형성할 것인가?

Nvidia의 신제품 출시 주기가 2년에서 1년으로 단축되어 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 기술 영역에서 주요 메모리 회사 간의 치열한 경쟁이 촉발되었습니다.

1. HBM 산업 현황

SK하이닉스는 2013년 TSV(Through Silicon Via) 아키텍처를 적용한 HBM 개발 및 양산에 성공하며 획기적인 발전을 이루었습니다. 2019년에는 HBM2E로 성공을 거두며 HBM 시장에서 압도적 우위를 유지했다. TrendForce의 최신 연구 에 따르면 Nvidia는 더 많은 HBM 공급업체와 파트너십을 맺을 계획입니다. 삼성전자는 공급업체 중 하나인 HBM3(24GB)이 올해 12월까지 엔비디아와의 검증을 완료할 것으로 예상된다.

HBM3e 진행 상황에 대해서는 마이크론, SK하이닉스, 삼성이 각각 7월, 8월, 10월에 8단(24GB) 엔비디아 샘플을 제공했는데, 연말까지 가장 빠른 검증이 예상된다. 주요 3개 업체 모두 2024년 1분기에 검증을 완료할 것으로 예상하고 있습니다.

HBM4의 경우 2026년 초 출시가 예상되며, 기존 12단에서 16단으로 스택이 늘어난다. 메모리 스택은 2048비트 메모리 스택 연결 인터페이스를 채택해 새로운 '하이브리드 본딩' 적층 방식에 대한 수요를 견인할 것으로 보인다. 12단 HBM4 제품은 2026년 출시될 예정이며, 뒤이어 16단 제품은 2027년 출시될 예정이다.

2. SK하이닉스

SK하이닉스는 차세대 HBM 기술을 위해 '2.5D 팬아웃(Fan-Out)' 패키징 채택을 준비하고 있습니다. 이러한 움직임은 성능을 향상하고 포장 비용을 줄이는 것을 목표로 합니다. 기존 메모리 업계에서는 사용되지 않았지만 첨단 반도체 제조에서 흔히 볼 수 있는 이 기술은 “반도체와 파운드리 산업을 완전히 바꿀” 잠재력을 갖고 있는 것으로 평가된다. SK하이닉스는 이르면 내년 초 이 패키징 방식을 적용한 연구 결과를 공개할 예정이다.

2.5D 팬아웃 패키징 기술은 D램 2개를 가로로 배치해 일반 칩과 유사하게 조립하는 방식이다. 칩 아래에 기판이 없기 때문에 칩이 더 얇아져 IT 장비에 설치할 때 두께가 크게 줄어듭니다. 동시에 이 기술은 TSV(Through Silicon Via) 프로세스를 우회하여 더 많은 입출력(I/O) 옵션을 제공하고 비용을 절감합니다.

SK하이닉스는 당초 계획에 따르면 이르면 2026년 6세대 HBM4(HBM4) 양산을 목표로 하고 있다. HBM4 제품에 적용될 가능성이 있는 '하이브리드 본딩' 기술도 활발히 연구하고 있다.

현재 HBM 스택은 GPU 옆의 인터포저에 배치되고 해당 인터포저에 연결됩니다. SK 하이닉스의 새로운 목표는 인터포저를 완전히 제거하여 HBM4를 Nvidia 및 AMD와 같은 회사의 GPU에 직접 배치하고 TSMC를 선호하는 파운드리로 배치하는 것입니다.

3. 삼성

삼성은 열 및 트랜지스터 밀도와 관련된 문제를 해결하기 위해 HBM 기술의 인터포저 레이어에 포토닉스를 적용하는 연구를 진행하고 있습니다. 삼성 첨단 패키징팀의 수석 엔지니어인 Yan Li는 2023년 10월 OCP Global Summit에서 통찰력을 공유했습니다 .

삼성에 따르면 업계는 두 가지 주요 접근 방식을 통해 HBM과 포토닉스를 통합하는 데 상당한 진전을 이루었습니다. 하나는 하단 패키징 레이어와 GPU 및 HBM을 포함하는 상단 레이어 사이에 포토닉스 인터포저를 배치하여 통신 레이어 역할을 하는 것입니다. 그러나 이 방법은 로직 칩과 HBM을 위한 인터포저와 광자 I/O가 필요하므로 비용이 많이 듭니다.

대체 접근 방식은 HBM 메모리 모듈을 패키징에서 분리하여 포토닉스를 사용하여 프로세서에 직접 연결합니다. 패키징의 복잡성을 처리하는 것보다 더 효율적인 접근 방식은 HBM 메모리 모듈을 칩 자체에서 분리하고 포토닉스 기술을 사용하여 로직 IC에 연결하는 것입니다. 이 접근 방식은 HBM 및 논리 IC의 제조 및 패키징 비용을 단순화할 뿐만 아니라 회로에서 내부 디지털-광 변환의 필요성을 제거합니다. 그러나 열 방출 문제를 해결하려면 세심한 주의가 필요합니다.

4. 마이크론

Tom's Hardware 에서 보고한 바와 같이 Micron의 8레이어 HBM3e(24GB)는 2024년 초에 출시되어 AI 훈련 및 추론 성능 향상에 기여할 것으로 예상됩니다. 12단 HBM3e(36GB) 칩은 2025년에 출시될 것으로 예상됩니다.

Micron은 다른 회사와 함께 HBM4 및 HBM4e를 개발하고 있습니다. 필요한 대역폭은 1.5TB/s를 초과할 것으로 예상됩니다. Micron은 2026년에서 2027년 사이에 36GB~48GB 용량의 12레이어 및 16레이어 HBM4를 출시할 예정입니다. 2028년 이후에는 HBM4E가 출시되어 최대 대역폭을 2TB/s 이상으로 늘리고 스택 용량을 48GB~64GB로 늘릴 예정입니다.

마이크론은 중국 언론인 반도체산업관측 에서 제시한 바와 같이 HBM과 로직 칩을 하나의 다이에 통합하지 않는 등 삼성, SK하이닉스와는 다른 접근 방식을 취하고 있다 . 이러한 전략의 차이는 서로 다른 기술 경로로 이어질 수 있으며 Micron은 Nvidia, Intel, AMD에 동일한 회사의 칩에만 의존하는 것이 더 큰 위험을 안겨준다고 조언할 수 있습니다.

https://www.trendforce.com/news/2023/12/08/news-memory-titans-vie-for-control-in-hbm-tech-who-will-shape-the-next-gen/

중국外 전기차 배터리 시장서 LG엔솔-CATL '박빙 경쟁' 계속
https://www.yna.co.kr/view/AKR20231208044600003

8일 공표된 자료에 따르면 올해 1-10월 간 중국을 제외한 전세계 전기차에 탑재된 배터리 총사용량은 약 254.5기가와트시(GWh)로 yoy 52.8% 증가함.

LG에너지솔루션이 점유율 1위를 유지, SK온이 4위, 삼성SDI 5위를 차지. 배터리 사용량 기준 성장률은 각각 yoy +47.0%, yoy +14.2%, yoy +43.6%.

중국의 CATL은 2위, BYD는 6위를 차지했는데, 중요한 것은 성장률임 : CATL은 yoy +94.3%, BYD는 yoy 524.9% 성장.

한편 국내 3사 통합 점유율은 48.4%로, yoy 5.4% 하락했으나, CATL은 LG엔솔과의 점유율 격차를 0.1% 수준으로 크게 좁혔음.

최근 전기차 시장 성장 둔화 우려가 존재하나, 장기적으로 전기차 시장은 성장할 수밖에 없는 거대 시장인 만큼, 국내 기업들과 그 경쟁사들의 상황을 면밀히 주시해야 할 것.

20231208 - 나와 시장생각
https://blog.naver.com/tmdejr1267/223286781569

Seung님 글은 알람을 켜놓고 바로 읽는 편인데, 이번 글은 여러 측면에서 와닿는 면이 많습니다.

[단독] 삼성디스플레이가 쏜다..."HBM·2차전지 공격적 확대"
https://www.hankyung.com/article/2023120833575

삼성디스플레이의 배당을 늘려 삼성전자와 삼성SDI에 추가 현금 확보가 가능하도록 하고 있습니다. 올해 삼성전자가 삼성디스플레이에게 이미 20조원을 대여한것에 이어서 삼성전자는 현금을 추가 확보하는 것입니다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장이 24년 HBM을 업계 최고 수준으로 유지하기 위해 올해 대비 2.5배 이상 확보할 계획이라는 말에서 유추해볼수 있듯이, 이 현금들은 HBM 시설 및 연구개발에 활용될것으로 예상되며 삼성의 HBM 투자는 지속 이어질 것으로 예상됩니다.

인텔, 시스템반도체 '3D 적층' 승부수
https://www.etnews.com/20231210000003

현재 시장의 관심이 메모리 반도체인 HBM에 쏠려있지만, 비메모리 기술도 끊임없이 개발되는 중. 기술 변화가 극도로 빠른 이 시장에서, 주요 기술 중 누가 선두에 서는지 파악할 필요 있음.

- 인텔이 3D 적층형 트랜지스터 기술 성과를 공개함. CFET라 불리는 이 기술은 3D 구조가 핵심. 지금까지 메모리에서 반도체 성능을 끌어올리기 위해 적용해왔던 구조로, 시스템 반도체 트랜지스터에서는 아직 활용된 바 없음.

- CFET은 반도체 집적도를 높이는 방법인데, 반도체 미세화 전환 속도가 늦어지는 지금 주목받는 중. 공간 활용도 개선 + 전류 누설 등 셀 간 간섭 최소화할 수 있기 때문.

- 삼성전자와 TSMC도 구체적인 양산 적용계획을 밝히지 않았지만 잇따라 연구 성과를 공개 중.

🌟LIG넥스원의 고스트로보틱스 인수건 코멘트

LIG넥스원이 고스트로보틱스를 인수하게 되면서 우리나라 대기업들의 로봇포트폴리오가 한층 확장되었습니다.

LIG넥스원 - 고스트로보틱스(美) - 4족
현대차 - 보스턴다이내믹스(美) - 2,4족
삼성 - 레인보우로보틱스 - 4족, 로봇팔
두산 - 두산로보틱스 - 협동로봇(로봇팔)

재미있게도, 미국에서 가장 유명한 2족/4족 보행 로봇회사 두 곳 모두를 한국 대기업이 인수했습니다. 기계, 전자, 방산 등의 기술역량이 높은 기업이 인수한 만큼 시너지가 날 수 있을 것이라는 판단에서인 것으로 보입니다.

특히 우리나라는 향후 2~30년동안 급격한 인구구조의 변화를 겪을 것이 예정되어있는 만큼 로봇의 침투가 다른나라보다 훨씬 빠를 수 밖에 없는 사회적 요인을 가지고 있습니다. 제조업/방산 등의 기본 사업분야에서 뿐만 아니라 일상생활에서도 해당 기업들의 로봇을 볼 일이 많아지게 될 것입니다.

로봇이 산업에서 사용된 역사는 꽤 오래되었지만, 반복된 작업 위주의 적용이었기에 그 확장성은 그렇게 크지 않았습니다. 하지만 최근 AI로 인한 소프트웨어 기술이 크게 진보하면서 보편적상황에의 적용이 빠르게 이루어지고 있습니다. 기존까지의 로봇시장의 발전과는 다른 방식으로 시장이 확장될 가능성이 높아보입니다.

로봇 발전의 핵심이 소프트웨어인 만큼, 하드웨어보다는 소프트웨어와 로봇적용영역에 강점이 있는 기업들 위주로의 스터디가 필요해보입니다.

✉️와이엠리서치 장전뉴스클리핑 2023.12.11(월)


1. "‘HD현대 변압기’하면 최고 품질로 통한다"
https://n.news.naver.com/mnews/article/014/0005112437?sid=101
: 최근 수년간 피크아웃, 시클리컬 상방캡 등의 모든 억까를 무찌르고 오른 유일한 섹터가 아닐까 하는 변압기섹터. 미국 외 다른국가의 사이클이 함께 돌아오면서 진짜 "슈퍼사이클"에 대한 기대감이 조금씩 쌓이는 중.


2.대통령실 "尹 네덜란드 국빈 방문, 가장 큰 목적 '반도체 동맹' 구축"
https://www.ajunews.com/view/20231210171924435?utm_source=ajunews&utm_medium=main&utm_campaign=head
: 현재 한국의 내년을 책임지는 산업의 중심은 "반도체". 특히 경제와 안보는 이제 같은 레벨로 논의되는 중이기에 단순히 반도체를 과거처럼 경기민감 사이클로 보기보다는 HBM과 같은 AI성능에 큰 영향을 미치는 아이템은 전략적 자산으로 판단해야함


3. "이대로면 내년까지 위험"…크리스마스 앞둔 물류업계 '초비상'
https://naver.me/G0le5cGG
: 조용히 공급망 교란이 재차 꿈틀거리고 있는 상황. 파나마운하는 익히 알려지고 있고(12월 첫주 통과 선박수가 167척으로 전년 동기 238척 대비 큰 폭으로 감소), 전일 후티반군이 홍해 지나는 선박에 대한 공격을 예고하며 수에즈 운하도 영향을 받을 것으로 전망


출처 : 와이엠리서치 텔레그램(t.me/ym_research)