✉️와이엠리서치 장전뉴스클리핑 2023.12.07(목)


1. '트위치' 한국 철수…네이버 게임 스트리밍 '치지직' 대안 부상
https://n.news.naver.com/mnews/article/374/0000361630?sid=101
: 김성회의 G식백과에서 8만명이 넘게 투표한 스트리머가 스트리밍 하길 원하는 플랫폼 결과를 보면 유튜브 66%, 네이버(치지직) 30%, 아프리카TV 4%임. 수혜 주식은 유튜브 관련 주식이나 네이버 신규 서비스 관련 주식에 집중하는게 나을듯.


2. 비트코인, 4만3천달러 돌파…2022년 4월 이후 처음
https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4290329
: 현물ETF승인, 반감기, 금리인하기 등의 여러 호재가 겹쳐 다가오면서 비트가 반등을 보여주는 중. 단기적으로는 ETF에 대한 기대감이 높아보임, 포트에 편입을 노려본다면 ETF 이후 시점이 좋지 않을까.


3. 'AI 반격' 나선 구글…손으로 푼 수학문제, 첨삭지도까지
https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0004922677?sid=105
: 텍스트 중심이던 생성AI 기능이 이미지, 음성, 영상까지 확장된다면 결국 그만큼 처리해야 하는 데이터의 양이 늘어난다는 의미로 해석할 수 있음. 이번 사이클 역시 감산으로 시작해서 새로운 수요 포착으로 끝나는 사이클이 될 것 같음


4.WTI 5개월만에 배럴당 70달러 ↓…中경기우려에 유가급락
https://n.news.naver.com/mnews/article/009/0005226418?sid=101
: 회복될 듯 회복되지 않는 중국의 경제. 이제 OPEC의 감산 약빨도 완전히 안 먹히는 시점까지 도달. 이제 인플레 이야기는 곧 끝날듯. 석유 관련 섹터 피크아웃론은 더 강한 힘을 받을 것으로 보임


출처 : 와이엠리서치 텔레그램(t.me/ym_research)

2023년 12월 6일, 계약에 따른 여러 위반을 토대로 메드트로닉은 계약을 종료할 권리를 행사했다는 통지를 EOFlow에 전달했습니다. 메드트로닉은 계약에 따라 해지 수수료를 지불해야 한다고 생각하지 않습니다. 이번 종료는 메드트로닉이 2023년 11월 21일에 제공한 2024회계연도 조정 주당순이익 지침 범위에 영향을 미치지 않습니다. 메드트로닉은 차별화된 패치 펌프를 포함하여 자동화된 인슐린 투여 제품 파이프라인을 계속해서 발전시키고 있습니다.

2023.12.07 07:36:42
기업명: 이오플로우(시가총액: 3,130억)
보고서명: 최대주주변경을수반하는주식양수도계약해제ㆍ취소등

해지종류 : 해제(해지)
해지사유 : 양수인 메드트로닉코리아홀딩스 주식회사의 공개매수 미이행에 따라 주식양수도계약(SPA) 해제

* 양수인
김재진(최대주주)

* 양도인
메드트로닉코리아홀딩스 주식회사

계약대금 : 1,692억
계약일자 : 2023-05-25
해소일자 : 2023-12-07

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20231207900003
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=294090

낸드악몽 끝이 보인다 4분기 매출 20% 늘듯
https://www.mk.co.kr/news/business/10891415

메모리반도체의 한 축인 낸드플래시 시장이 4분기 저점을 탈출하고 20% 이상 성장할 것이라는 분석이 나왔다. 지난 3분기 글로벌 낸드 시장은 전 분기 대비 2.9% 증가하며 하락세를 반등시키는 데 성공했다. 이어 4분기에는 20% 이상 성장이 유력하다.

트렌드포스에서 낸드 업황 반등의 분석이 나왔습니다. 그동안 디램보다 더딘 업황 반등으로 많은 우려가 있었지만, 대규모 감산을 통해 바닥을 지나고 있는 것으로 보입니다. 내년엔 수요의 큰 회복도 이어져 반도체 업황의 회복이 기대됩니다.

2023.12.07 10:22:04
기업명: 제너셈(시가총액: 1,001억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결

계약상대 : 에스케이하이닉스(주)
계약내용 : HBM 제조용 'Wafer Mounter 외' 장비 수주
공급지역 : 대한민국
계약금액 : 76억

계약시작 : 2023-12-06
계약종료 : 2024-04-26
계약기간 : 4개월
매출대비 : 12.71%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20231207900041
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=217190

* 웨스턴디지털, 고객사에 NAND 가격 인상 통지. 향후 몇개분기동안 사이클적인 상승 보일 것이란 점 강조 (+55% 가량 예상)

据财联社援引台媒消息，全球第四大储存型NAND Flash供应商西部数据(WD)对客户发出涨价通知信，强调未来几季NAND芯片产品价格将呈现周期性上涨，预期累计涨幅上看55%，此波NAND芯片报价涨势锐不可挡。现阶段业界多看好报价止跌回升，相较目前多由供应商与客户个别通知调整报价，西部数据对客户发出涨价信，且预计涨价幅度惊人，开业界全面大涨价的第一枪。

피터케이님이 주신 가르침으로 알고 있는데
정말 좋은 글입니다

https://m.blog.naver.com/kayla__kim/222956517319

SK하이닉스, 'AI 인프라' 조직 신설…HBM 경쟁력 강화
https://www.hankyung.com/article/202312071472g

- 하이닉스가 AI 인프라 조직을 신설함. 이는 HBM 중심 AI 메모리 경쟁력 강화를 위한 것. 해당 조직 산하에는 부문별로 흩어져 있던 HBM 관련 기능을 결집한 'HBM 비즈니스'가 신설됨

- 하이닉스는 다운턴(하강 국면) 동안 HBM 중심 AI 메모리 기술 경쟁력을 인정받은 만큼, 앞으로도 고객 요구와 부합하는 혁신 선도를 지속하고자 한다고 전함

- 또한 낸드 및 솔루션 사업 경쟁력을 강화하기 위해 'N-S 커미티'도 신설. 해당 부서는 낸드, 솔루션 사업부 제품 및 프로젝트의 효율성을 향상 담당 예정

✉️와이엠리서치 장전뉴스클리핑 2023.12.08(금)


1. 송전선로 건설기간 30%↓...'유연화 전원' 2배 확대
https://www.energy-news.co.kr/news/articleView.html?idxno=91244
이제 아무 생각 없이 늘리기만 했던 전력계통 효율화가 필요한 시점. 산자부 의지는 매우 확고함. 더 작고 넓게 해서 돈은 좀 들쓰는 대신 빠르게 송전선로를 짓겟다. 대신 ESS와 같은 장치는 적극 활용. 결국 이런 방향은 한국 뿐 아니라 전 세계가 같이가는 방향일것


2. 고금리 역풍에도…"해상풍력, 단기 성장통" 진단 3가지 이유
https://n.news.naver.com/mnews/article/008/0004971554?sid=101
: 해상풍력의 장기적인 장점은 신뢰성, 비용예측 가능성, 비용효율성이라는 점엔 이견이 없음. 다만, 2023년 목격했던 금리변동에 따른 프로젝트 수익성 변화, 과소계산된 LCOE 등의 문제는 향후 투자를 할 때도 기억해두는 것이 좋을 것 같음. 덧붙여 신재생은 미대선이 최대변수 아닐지.


3. [단독]넷플릭스·디즈니·쿠팡 이어 유튜브 프리미엄도 가격 인상…월 1만4900원
https://n.news.naver.com/mnews/article/366/0000953421?sid=105
: OTT들이 단체로 가격을 올리면서 스트림플레이션 얘기가 나왔는데 이번에 유튜브 프리미엄도 가격 인상을 단행함. 국내 가격 1.5만원인데 OTT와 달리 광고 없는 동영상 재생을 위한 가격치고는 과하다고 보여짐. 구독율이 얼마나 유지되는지가 관건.


4. “할인행사, 우리 매장서만 해라” CJ올리브영에 과징금 19억
https://n.news.naver.com/mnews/article/020/0003535881?sid=101
: CJ의 발목을 잡고있던 공정위의 결론이 생각보다 가벼운 징계로 끝남. IPO시계는 다시 돌아가게 되겠지만 이미 목까지 차오른 점유율에 대한 미래를 어떻게 해석할지는 투자자의 몫.


출처 : 와이엠리서치 텔레그램(t.me/ym_research)

JP모건의 애널리스트 더그 앤무스, 구글의 Gemini 출시는 Generative AI 경쟁에서 "중대한 혁신"을 의미한다고 말했습니다

Anmuth는 "다양한 크기로 인해 Gemini를 데이터 센터에서 모바일 장치에 이르기까지 다양한 사용 사례와 하드웨어 기능에 걸쳐 효율적으로 사용할 수 있으며, 이를 통해 더 나은 비용 관리가 가능해질 것"이라고 말했습니다

"지난 주 AWS에서 열린 업계 토론에서 모델 크기와 비용 문제가 자주 제기되었습니다. 즉, 잠금을 피하기 위해 광범위한 모델에 대한 수요 외에도 다소 작고 비용 효율적인 모델에 대한 수요가 증가하고 있다는 점입니다."

"아직은 초기 단계이지만, Gemini 출시는 상용화되고 널리 보급된 Generative AI의 2년차에 접어들면서 구글에게 중요한 혁신을 의미합니다."

구글 Gemini
https://youtu.be/UIZAiXYceBI?si=Kjm8n_6kSsjFB0De

제미니는 챗GPT 처럼 텍스트와 이미지 음성을 인식하고, 생성해내는 멀티모달 AI 모델 (멀티모달은 시각 청각을 비롯한 여러 인터페이스를 통해서 정보를 주고 받는 개념)

루닛의 흉부 엑스레이 AI 영상분석 솔루션 '루닛 인사이트 CXR'을 활용한 폐결핵 진단 연구 결과가 네이처(Nature) 자매지 'Scientific Reports'에 게재됐습니다.

연구에서 루닛의 AI 솔루션은 전통적인 폐결핵 진단 방식인 객담 검사보다 높은 판독 민감도를 보였으며, 이를 통해 폐결핵 진단의 속도와 정확도가 향상됐습니다.

이번 연구 결과는 AI 도입이 응급 상황에서의 빠른 폐결핵 환자 진단과 격리에 도움이 될 것을 보여줍니다. 또한, 의료 인프라가 부족한 국가에서는 AI 도입이 폐결핵 관리에 혁신적인 변화를 가져올 것으로 기대됩니다.

티니핑월드 in 판교 가오픈 첫 날 후기
https://m.blog.naver.com/zzungniii-/223286395919

https://m.blog.naver.com/rmsid5959/223286306090

- 가오픈 첫날 가격 일부 조정(여전히 사악하지만 그래도 지갑열 수 있는 범위 내로 잘 들어온듯)

- 퀄리티 높게 잘 준비한 모습 + F&B(런치박스, 디저트/베이커리 등) + MD + ... = 현질의 연속(IP의 위대함)

메모리 타이탄들이 HBM Tech의 지배권을 두고 경쟁하고 있으며, 누가 차세대를 형성할 것인가?

Nvidia의 신제품 출시 주기가 2년에서 1년으로 단축되어 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 기술 영역에서 주요 메모리 회사 간의 치열한 경쟁이 촉발되었습니다.

1. HBM 산업 현황

SK하이닉스는 2013년 TSV(Through Silicon Via) 아키텍처를 적용한 HBM 개발 및 양산에 성공하며 획기적인 발전을 이루었습니다. 2019년에는 HBM2E로 성공을 거두며 HBM 시장에서 압도적 우위를 유지했다. TrendForce의 최신 연구 에 따르면 Nvidia는 더 많은 HBM 공급업체와 파트너십을 맺을 계획입니다. 삼성전자는 공급업체 중 하나인 HBM3(24GB)이 올해 12월까지 엔비디아와의 검증을 완료할 것으로 예상된다.

HBM3e 진행 상황에 대해서는 마이크론, SK하이닉스, 삼성이 각각 7월, 8월, 10월에 8단(24GB) 엔비디아 샘플을 제공했는데, 연말까지 가장 빠른 검증이 예상된다. 주요 3개 업체 모두 2024년 1분기에 검증을 완료할 것으로 예상하고 있습니다.

HBM4의 경우 2026년 초 출시가 예상되며, 기존 12단에서 16단으로 스택이 늘어난다. 메모리 스택은 2048비트 메모리 스택 연결 인터페이스를 채택해 새로운 '하이브리드 본딩' 적층 방식에 대한 수요를 견인할 것으로 보인다. 12단 HBM4 제품은 2026년 출시될 예정이며, 뒤이어 16단 제품은 2027년 출시될 예정이다.

2. SK하이닉스

SK하이닉스는 차세대 HBM 기술을 위해 '2.5D 팬아웃(Fan-Out)' 패키징 채택을 준비하고 있습니다. 이러한 움직임은 성능을 향상하고 포장 비용을 줄이는 것을 목표로 합니다. 기존 메모리 업계에서는 사용되지 않았지만 첨단 반도체 제조에서 흔히 볼 수 있는 이 기술은 “반도체와 파운드리 산업을 완전히 바꿀” 잠재력을 갖고 있는 것으로 평가된다. SK하이닉스는 이르면 내년 초 이 패키징 방식을 적용한 연구 결과를 공개할 예정이다.

2.5D 팬아웃 패키징 기술은 D램 2개를 가로로 배치해 일반 칩과 유사하게 조립하는 방식이다. 칩 아래에 기판이 없기 때문에 칩이 더 얇아져 IT 장비에 설치할 때 두께가 크게 줄어듭니다. 동시에 이 기술은 TSV(Through Silicon Via) 프로세스를 우회하여 더 많은 입출력(I/O) 옵션을 제공하고 비용을 절감합니다.

SK하이닉스는 당초 계획에 따르면 이르면 2026년 6세대 HBM4(HBM4) 양산을 목표로 하고 있다. HBM4 제품에 적용될 가능성이 있는 '하이브리드 본딩' 기술도 활발히 연구하고 있다.

현재 HBM 스택은 GPU 옆의 인터포저에 배치되고 해당 인터포저에 연결됩니다. SK 하이닉스의 새로운 목표는 인터포저를 완전히 제거하여 HBM4를 Nvidia 및 AMD와 같은 회사의 GPU에 직접 배치하고 TSMC를 선호하는 파운드리로 배치하는 것입니다.

3. 삼성

삼성은 열 및 트랜지스터 밀도와 관련된 문제를 해결하기 위해 HBM 기술의 인터포저 레이어에 포토닉스를 적용하는 연구를 진행하고 있습니다. 삼성 첨단 패키징팀의 수석 엔지니어인 Yan Li는 2023년 10월 OCP Global Summit에서 통찰력을 공유했습니다 .

삼성에 따르면 업계는 두 가지 주요 접근 방식을 통해 HBM과 포토닉스를 통합하는 데 상당한 진전을 이루었습니다. 하나는 하단 패키징 레이어와 GPU 및 HBM을 포함하는 상단 레이어 사이에 포토닉스 인터포저를 배치하여 통신 레이어 역할을 하는 것입니다. 그러나 이 방법은 로직 칩과 HBM을 위한 인터포저와 광자 I/O가 필요하므로 비용이 많이 듭니다.

대체 접근 방식은 HBM 메모리 모듈을 패키징에서 분리하여 포토닉스를 사용하여 프로세서에 직접 연결합니다. 패키징의 복잡성을 처리하는 것보다 더 효율적인 접근 방식은 HBM 메모리 모듈을 칩 자체에서 분리하고 포토닉스 기술을 사용하여 로직 IC에 연결하는 것입니다. 이 접근 방식은 HBM 및 논리 IC의 제조 및 패키징 비용을 단순화할 뿐만 아니라 회로에서 내부 디지털-광 변환의 필요성을 제거합니다. 그러나 열 방출 문제를 해결하려면 세심한 주의가 필요합니다.

4. 마이크론

Tom's Hardware 에서 보고한 바와 같이 Micron의 8레이어 HBM3e(24GB)는 2024년 초에 출시되어 AI 훈련 및 추론 성능 향상에 기여할 것으로 예상됩니다. 12단 HBM3e(36GB) 칩은 2025년에 출시될 것으로 예상됩니다.

Micron은 다른 회사와 함께 HBM4 및 HBM4e를 개발하고 있습니다. 필요한 대역폭은 1.5TB/s를 초과할 것으로 예상됩니다. Micron은 2026년에서 2027년 사이에 36GB~48GB 용량의 12레이어 및 16레이어 HBM4를 출시할 예정입니다. 2028년 이후에는 HBM4E가 출시되어 최대 대역폭을 2TB/s 이상으로 늘리고 스택 용량을 48GB~64GB로 늘릴 예정입니다.

마이크론은 중국 언론인 반도체산업관측 에서 제시한 바와 같이 HBM과 로직 칩을 하나의 다이에 통합하지 않는 등 삼성, SK하이닉스와는 다른 접근 방식을 취하고 있다 . 이러한 전략의 차이는 서로 다른 기술 경로로 이어질 수 있으며 Micron은 Nvidia, Intel, AMD에 동일한 회사의 칩에만 의존하는 것이 더 큰 위험을 안겨준다고 조언할 수 있습니다.

https://www.trendforce.com/news/2023/12/08/news-memory-titans-vie-for-control-in-hbm-tech-who-will-shape-the-next-gen/