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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ Memory supercycle exposes T-Glass constraint, tightening BT substrate supply

- 구조적인 공급 부족으로 전 세계 메모리 산업이 슈퍼사이클에 진입하면서 메모리 칩용 BT 기판 공급 부족이 심화

- 대만 IC 기판 제조업체인 킨서스와 난야 PCB는 고객사들이 자재 부족 상황 속에서도 장기 공급 계약을 체결하려는 움직임을 보이면서 긴급 주문을 확보

- 이는 2025년 하반기부터 주문 전망치를 크게 개선시켰으며, 3분기 대만 PCB 생산량 증가의 주요 동력으로 작용

- 공급망에 의하면, 상류 T-Glass 유리섬유 직물의 공급 부족으로 AI 첨단 패키징용 ABF 기판 출하량이 제한되었고, 자재 생산 능력 포화로 인해 BT 기판의 리드 타임이 크게 연장

- 이러한 공급 압박은 메모리 고객사의 긴급 주문 수요를 보다 원활하게 처리할 수 있는 2026년 하반기에 들어서야 완화될 것으로 예상

- 현재 AI 및 메모리 고객들은 자재 부족을 해결하기 어려운 단기적인 병목 현상으로 인식하고 있으며, 이 때문에 핵심 ABF 및 BT 기판 생산 능력을 확보하기 위해 장기 공급 계약 체결이 확대

- BT 기판은 주로 소비자 가전에 사용되며 최근 몇 년간 스마트폰 수요 부진으로 과잉 공급 상태가 지속

- 그러나 상류 공정에서 T-Glass 유리섬유 의 부족과 AI 관련 ABF 기판 주문량 폭증이 겹치면서 BT 기판 공급 부족이 가속화

- 공급망 분석 결과, 일본 유리섬유 직물 업계 선두 기업인 니토보(Nittobo)가 생산 능력 확대를 확정했으며, 최종 고객사들도 대체 공급업체를 도입을 검토 중

- BT기판의 납기 압박은 2026년 2분기부터 완화될 수 있을 것으로 예상되며 2027년에 새로운 소재 생산 설비가 완전히 가동되면 AI 및 메모리 고객사의 수요를 충족할 것으로 기대

- 대만 IC 기판 제조업체들은 2분기 말부터 분기별로 BT 기판 가격을 인상해 왔으며, 인상률은 분기당 약 3~5% 또는 5~10%

- 현재 주문 현황을 바탕으로 볼 때, 이번 가격 인상은 2026년 1분기까지 이어질 것으로 예상되며, 이는 소비자 수요가 감소하는 전통적인 비수기 운영을 상쇄할 전망

- 업계 분석에 따르면 대만의 3대 IC 기판 제조업체 중 Kinsus가 메모리용 BT 기판 최대 공급업체로, 관련 매출이 36%를 차지

- Nanya PCB가 그 뒤를 이어 BT 기판이 매출의 30~35%를 차지하며 Unimicron은 BT기판에서 약 13%의 매출을 올리고 있지만, 스마트폰과 게임 콘솔에 집중되어 있어 메모리 시장의 호황에 대한 노출도가 제한적

https://url.kr/th9mpu (Digitimes)

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DIGITIMES

Memory supercycle exposes T-Glass constraint, tightening BT substrate supply

As the global memory industry enters a supercycle driven by structural supply shortages, BT substrates for memory chips are also tightening. Taiwan-based IC substrate makers Kinsus and Nanya PCB have secured rush orders, with customers willing to sign long…

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