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아시아 테크 투어 핵심 요약 – 2026년 AI 주도 반도체·인프라 슈퍼사이클 지속 (GS)

1. AI 서버 및 컴퓨트

• 2026년 AI 서버 수요 둔화 신호 없음

• 풀랙 출하 60k~100k, 전년 대비 100~200% 성장

• GPU·ASIC 모두 성장, 중장기적으로 ASIC 비중 확대

• GB300이 2026년 핵심 플랫폼, Rubin은 2H26 본격 램프

2. AI 칩 벤더 구도

• 엔비디아 Rubin, 2Q26 양산 시작·3Q26 랙 출하 확대

• Broadcom TPU, Google·Anthropic 수요로 가시성 가장 높음

• Amazon Trainium3, 3Q26 양산 진입

• Meta ASIC 지연, Microsoft Maia는 2027년 가시성

3. 광통신·네트워킹

• 800G → 1.6T 전환으로 수요·ASP 동시 급증

• 2026년 일부 업체 매출 200~300% 성장 가능

• Broadcom·Marvell 수혜 집중

• CPO는 2028~2029년 이후 본격화

4. 반도체 장비

• 2026년 WFE +11%, 2027년 +6% 전망

• DRAM(HBM)·선단 로직 중심 투자 확대

• NAND는 노드 전환 위주, 캐파 증설 없음

• 레거시 로직 투자 부진 지속

5. 반도체 테스트

• GPU·ASIC·HBM 중심 AI 테스트 수요 강세

• Rubin 전환으로 테스트 시간·단가 상승

• Advantest 지배력 유지, Teradyne 점유율 개선 기대

6. 아날로그·RF·MCU

• 데이터센터 중심 수요 회복

• 산업·소비재는 완만, 자동차는 부진

• RF는 스마트폰 고사양화로 콘텐츠 증가

• Murata, 주요 스마트폰 RF 모듈 채택 가능성

7. DRAM

• 수요가 공급을 크게 초과, 타이트한 수급 지속

• HBM4, 2Q26부터 출하·2H26 본격 확대

• HBM 혼합 가격 1H26 조정 후 2H26 재상승

• 범용 DRAM, 2026년 분기별 두 자릿수 가격 상승 가능성

8. NAND

• 공급 규율로 수급 빠르게 타이트

• 2026년 비트 수요 성장률이 공급 상회

• 데이터센터·AI 추론·HDD 대체가 수요 견인

• SanDisk, 추가 하이퍼스케일러 eSSD 수주

9. PC

• 2026년 출하량 정체 또는 소폭 감소

• 메모리 가격 상승으로 BOM 부담 확대

• Windows11 업그레이드 효과 약화

• AMD, 상업용 PC에서 점진적 점유율 확대

10. 스마트폰

• 프리미엄은 견조, 저가형은 원가 상승으로 압박

• DRAM 공급 제약이 신흥국 수요에 부정적

• 2026년 전체 출하량 보합~소폭 감소 전망

AI 투자 시대: Tech 부채의 구조적 확대와 자금조달 시나리오의 현실 점검 (JPM)

1. AI 투자 재원 구조(Tech 부채) 상세 분석

1) Capex 증가와 Cash flow 증가 간의 구조적 시차

• AI 데이터센터 투자는 Capex 선투입 구조 → Cash flow는 1~2년 이상 시차 발생

• JPM 베이스라인: Capex 연 30% 증가 vs Cash flow 연 20% 증가 가정

• 2025년 실제 흐름: Capex 24% 증가, Cash flow 18% 증가로 가정치와 근접

• 현 추세는 Capex 증가율이 Cash flow 증가율의 약 70~75% 수준을 유지함을 의미

2) 2025년 Tech 순발행 증가 원인

• 2025년 Tech 순채권 발행액: IG만 1,000억 달러 이상 추정

• HY + EUR·GBP까지 포함 시 총 1,450억 달러 규모로 집계

• 이는 실질 Capex 초과보다 2026~2027년 AI Capex 집행을 위한 선제 자금 확보 목적

• 기업 코멘트에서도 “2026~27년 투자 대비 선조달” 발언 다수 존재

3) Tech 기업의 자금 우선순위 구조

• Cash flow → Capex → 배당/자사주환원 → 외부차입 순서로 운용

• Capex 급증기에 배당·자사주를 유지하려면 외부차입(부채)이 자연스럽게 증가

• JPM 모델에서는 2025년 buyback+dividend 약 7,000억 달러 유지 가정

• 환원 축소 없이 AI Capex 급증을 소화하려면 일정 수준의 부채 조달이 필수 구조

4) PE/VC/인프라 자금의 역할

• 2025년 민간 자본이 AI 인프라에 공급 가능한 금액을 약 3,300억 달러로 추정

• 연 10% 성장 시 2030년에는 약 5,300억 달러 공급 가능

• 민간 자본이 일정 부분 Capex 부담을 흡수해 Tech 기업의 부채 부담을 낮추는 역할

• AWS·Microsoft·Google과 코로케이션·리싱 모델 확대로 민간자본 활용 비중도 증가 중

5) 결론적 구조

• 2025년 Tech 부채 발행 증가는 “추가 리스크”가 아니라 “투자 시차를 메우는 중간 브리지” 역할

• Capex/CF 비율이 1.2~1.4배 구조에서는 부채 발행은 구조적·불가피한 선택

2. Tech 부채 비중 확대 전망 상세 분석

1) Tech 부채의 글로벌 IG 내 현재 위치

• JPM Global Corporate Index에서 Tech가 차지하는 비중 6.3% 수준

• 전통적으로 Tech는 Capex·부채 의존도가 낮아 비중이 제한적이었음

• AI Capex 구조 변화로 일종의 “채권시장 내 새로운 대형 섹터”로 부상 중

2) 2030년까지 Tech 부채 비중 확대 시나리오

• 전제: 글로벌 채권시장이 선진국 명목 GDP 성장률(연 4%)과 유사 속도로 증가

• Tech의 순발행 누적 효과를 반영하면 2030년 Tech 비중 15%까지 상승 가능

• 이는 단일 산업 기준으로 상당히 높은 편이며, Utilities·Energy와 유사 수준의 대규모 섹터로 편입되는 변화

• Tech 부채 비중 상승은 AI 인프라가 장기 고정자산 산업(전력·통신)과 유사한 자본집약 구조로 변화하고 있음을 반영

3) 부채 비중 상승의 시장적 의미

• Tech 기업의 신용 스프레드 영향: 발행 증가에도 Cash flow 증가세로 크레딧 악화 우려는 제한

• 크레딧 투자자 관점: Tech이 단순 성장주가 아니라 구조적 “크레딧 섹터”로 이동

• 지수형 투자자 관점: IG 포트폴리오 내 Tech 비중 편입 확대가 필수적 변화로 작용

• AI 사이클의 지속성에 대한 하향 리스크는 Tech 크레딧의 핵심 리스크 요인

3. AI Capex 자금조달 시나리오별 영향 상세 분석

1) 베이스라인 시나리오(현 JPM 전제)

• Capex 연 30% 증가 / Cash flow 연 20% 증가

• 2025년 외부 조달 필요액 약 700억 달러

• 2026년 2,770억 달러, 2030년에는 약 1조 690억 달러 수준까지 증가

• 이 중 60%는 채권, 40%는 대출 형태로 조달

• 배당·자사주 환원은 연 7~8% 증가로 유지

• AI Capex는 무리 없이 진행되며 부채 증가 속도도 통제 가능한 범위

2) 낙관 시나리오(CF·Capex 동일 성장 = 30%)

• Cash flow 증가가 Capex 증가율과 동일하게 30%로 가정

• 초기 1.6조 달러 Cash flow → 2030년 1.1조 달러의 초과현금 발생 가능

• 외부부채 필요성 거의 소멸

• buyback·dividend를 유지하면서도 부채 절대량을 크게 늘릴 필요 없음

• AI Capex는 오히려 속도 조절 없이 공격적으로 확대 가능

• Tech 기업의 신용도 개선 및 채권시장 비중 증가 속도도 둔화되는 안정적 그림

3) 비관 시나리오(CF 증가율 10% 이하)

• Cash flow가 Capex 속도를 따라가지 못해 2030년 누적 CF 적자 2조 달러 이상

• buyback·dividend를 축소해도 부족분이 남아 외부 자금 의존도 급증

• 외부차입 규모가 과도하게 커지고 부채비율 급등

• 결과적으로 AI Capex 자체를 감속할 가능성

• Tech 크레딧 스프레드 확대·AI Capex 모멘텀 둔화·ETF 유입 감소 등의 2차 효과 발생

5) 2025년 데이터로 판단한 현재 위치

• 2025년 Capex 24%, Cash flow 18% 증가 → 베이스라인보다 약간 더 긍정적

• Analyst consensus는 2026년 Cash flow 25% 증가 → 낙관 시나리오 쪽으로 이동

• 2025년 Tech 순발행 급증은 과도한 차입이 아니라 2026~27년 투자 대비 선조달

• 현재 흐름은 “낙관과 베이스라인 사이”에 가까운 위치

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ Memory supercycle exposes T-Glass constraint, tightening BT substrate supply

- 구조적인 공급 부족으로 전 세계 메모리 산업이 슈퍼사이클에 진입하면서 메모리 칩용 BT 기판 공급 부족이 심화

- 대만 IC 기판 제조업체인 킨서스와 난야 PCB는 고객사들이 자재 부족 상황 속에서도 장기 공급 계약을 체결하려는 움직임을 보이면서 긴급 주문을 확보

- 이는 2025년 하반기부터 주문 전망치를 크게 개선시켰으며, 3분기 대만 PCB 생산량 증가의 주요 동력으로 작용

- 공급망에 의하면, 상류 T-Glass 유리섬유 직물의 공급 부족으로 AI 첨단 패키징용 ABF 기판 출하량이 제한되었고, 자재 생산 능력 포화로 인해 BT 기판의 리드 타임이 크게 연장

- 이러한 공급 압박은 메모리 고객사의 긴급 주문 수요를 보다 원활하게 처리할 수 있는 2026년 하반기에 들어서야 완화될 것으로 예상

- 현재 AI 및 메모리 고객들은 자재 부족을 해결하기 어려운 단기적인 병목 현상으로 인식하고 있으며, 이 때문에 핵심 ABF 및 BT 기판 생산 능력을 확보하기 위해 장기 공급 계약 체결이 확대

- BT 기판은 주로 소비자 가전에 사용되며 최근 몇 년간 스마트폰 수요 부진으로 과잉 공급 상태가 지속

- 그러나 상류 공정에서 T-Glass 유리섬유 의 부족과 AI 관련 ABF 기판 주문량 폭증이 겹치면서 BT 기판 공급 부족이 가속화

- 공급망 분석 결과, 일본 유리섬유 직물 업계 선두 기업인 니토보(Nittobo)가 생산 능력 확대를 확정했으며, 최종 고객사들도 대체 공급업체를 도입을 검토 중

- BT기판의 납기 압박은 2026년 2분기부터 완화될 수 있을 것으로 예상되며 2027년에 새로운 소재 생산 설비가 완전히 가동되면 AI 및 메모리 고객사의 수요를 충족할 것으로 기대

- 대만 IC 기판 제조업체들은 2분기 말부터 분기별로 BT 기판 가격을 인상해 왔으며, 인상률은 분기당 약 3~5% 또는 5~10%

- 현재 주문 현황을 바탕으로 볼 때, 이번 가격 인상은 2026년 1분기까지 이어질 것으로 예상되며, 이는 소비자 수요가 감소하는 전통적인 비수기 운영을 상쇄할 전망

- 업계 분석에 따르면 대만의 3대 IC 기판 제조업체 중 Kinsus가 메모리용 BT 기판 최대 공급업체로, 관련 매출이 36%를 차지

- Nanya PCB가 그 뒤를 이어 BT 기판이 매출의 30~35%를 차지하며 Unimicron은 BT기판에서 약 13%의 매출을 올리고 있지만, 스마트폰과 게임 콘솔에 집중되어 있어 메모리 시장의 호황에 대한 노출도가 제한적

https://url.kr/th9mpu (Digitimes)

* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

"강세장의 끝, 갈 곳이 없다 (All Bulled Up, and No Place to Go)"

BOA


🎯 핵심 전망 요약

S&P 500 목표: 7,100

특징

📈 강한 실적 (Strong Earnings)

📉 제한적 수익률 (Modest Returns)

"더 이상 올라갈 곳이 없다"


💼 주요 테마

1️⃣ Capex > Consumption (설비투자 > 소비)

경제 구조 변화

기업 투자(특히 AI) 주도 성장
소비 증가세보다 자본지출 우세
생산성 투자 사이클 지속

시사점

산업재·기술 인프라 수혜
소비재 상대적 부진 가능


2️⃣ AI 에어포켓 예상, But ≠ 2000년

⚠️ AI 조정 가능성

단기 "공백(air pocket)" 예상
과도한 기대감 조정 국면

✅ 2000년 닷컴 버블과 다른 점

실제 수익 창출 (당시는 무수익)
탄탄한 재무구조 (부채 낮음)
실질적 기술 활용 (투기 아님)
거시경제 건전 (인플레이션 통제)

결론: 조정 있어도 붕괴는 아님


3️⃣ 신용 사이클 정점 근접

🔍 Credit Cycle 분석

공개시장 (Public Markets)

상대적으로 견고
우량 기업 중심
스프레드 타이트하지만 관리 가능

사모시장 (Private Markets)

🔴 더 큰 타격 예상

레버리지 높음
유동성 제약
구조조정 압력 증가

시사점

투자등급 회사채 선호
하이일드·사모 신용 주의
질적 차별화 심화


📊 2026년 시장 특징

강세장의 역설
"All Bulled Up, and No Place to Go"

✅ 긍정 요인

견고한 기업 실적
AI 투자 지속
경기침체 회피

⚠️ 제약 요인

밸류에이션 이미 높음
추가 상승 여력 제한
변동성 증가 가능


💡 투자 전략 시사점

섹터 전략

비중 확대 ↗️

🏭 산업재 (Capex 수혜)
💻 기술 인프라
⚡️ 에너지·유틸리티

비중 축소 ↘️

🛍 소비재 (Consumption 둔화)
💳 고레버리지 금융

자산 배분
선호

우량 대형주
투자등급 회사채
현금 일부 보유 (변동성 대비)

회피

사모 신용
고평가 소형주
하이일드 채권


🎯 핵심 메시지

📈 실적은 좋지만...
"강세장은 끝나가는 중"

7,100까지 상승 예상
하지만 그 이상은 어려움
수익률보다 리스크 관리 중요

🔄 구조적 변화

소비 → 투자 중심 경제
AI 조정은 일시적
신용 사이클 후기

⚖️ 차별화의 시대

공개 vs 사모
우량 vs 레버리지
대형 vs 소형

"더 이상 쉬운 돈은 없다. 선별이 핵심!" 🎯

[엔터] 중국 내 드림콘서트 방송을 앞두고 ‘한한령’ 용어 사용 자제 요청
: 생중계(x), 녹화 방송으로 편성될 것

■ 한국연예제작자협회(KEPA), ‘한한령’ 관련 용어 사용을 자제해 달라고 언론에 요청

- 해당 표현에 대한 중국 측의 민감한 반응을 고려한 조치

- 중국은 ‘한한령’과 관련된 키워드에 매우 민감하기 때문에, 기사 작성 시 해당 용어 사용을 최대한 자제해 달라고 요청

■ 드림콘서트 방송이 생중계가 아닌 ‘녹화 방송’으로 편성될 것이라고 해명

- 앞선 발표로 인해, 실시간 중계로 오해가 발생한 점을 바로잡음

- K-pop 공연이 생중계가 아닌 녹화 방송으로 방영될 예정임을 강조하며, 중국 본토 내 한국 콘텐츠에 대한 제한이 여전히 존재함을 시사

■ 한국연예제작자협회, 이번 홍콩 K-POP 공연과 중국 방송은 단순한 공연 중계를 넘어, 한중 간 문화 콘텐츠 교류가 다시 확장되고 있음을 보여주는 상징적인 사례라고 강조

- 행사 준비는 계획대로 진행 중이며 세부 일정과 최종 라인업은 순차적으로 공개될 예정
(참고) 현재 참석이 확정된 3팀: 첸백시, 태민, 더보이즈

bit.ly/4jc1Z1o

시장은 지금 애써 원자재 인플레이션을 무시하고 있는데, 내년 실적부터는 기업들 실적이 크게 갈릴것입니다. 우리에겐 큰 기회이자 위기점검의 구간이죠.

정량적으로 잘 정리해주신 블로그인데 기업들의 가격전가력은 시대에 따라 계속 변하게 마련이라 기업들의 분기실적을 잘 관찰해야 할 것입니다.

https://blog.naver.com/crush212121/224125464421

이정도면 뭐 해줄 얘기 다.해준것 같네요.

반도체 호황이 지금 주가에 선 반영 되어있는 것인가...가 대부분 투자자들의 고민 이겠죠, 이미 내년 영업이익 100조에서 130조로 전망이 상향되었고 내년에 130조가 나온다고하면 분기에 40조 가까이 나온다는건데 이렇게 따박따박나오면 주가가 갈 것인가...아니면 가는 분위기가 되면 1분기에 그 주가 수준으로 바로 튈 것인가...