절대 투자하지 말아야할 회사도 하나 소개해드립니다.

이름에 AI가 들어가있어서 저 시총 유지하는 것 같은데...적자가 이렇게 장기간 이어지고, 곧 유증 할것 같은 회사네요

주요 고객사는 대부분 정부 기관들... 매출은 정체에 이익은 계속 감소, 연간 EPS 감소가 천원인데, 이제 순 자본이 천원 정도 남아있네요 1년을 더 버티기가 어려울 듯...

레포트 작성하신 분도 회사가 어려운데 써야하니 레포트를 쓴 느낌이네요

루 회장은 메모리 공급사들이 고객에게 DRAM 용량을 선별해 배분하고 있으며, 고객사들은 할당받은 물량에 감사하는 분위기라고 설명했다. 이는 공급 우위가 수요측에서 공급측으로 완전히 이동했음을 보여준다. 삼성전자와 SK하이닉스를 '새로운 산타클로스'라고 표현했다고 보도했다.

디램 내년 물량 서로 가격만 오가는 중이라 함.

지금 어떤 분위기냐면

"지금 웨이퍼 들어가면 3~4달 뒤에 나올텐데 가격 입찰 해 보세요~"

제일 비싸게 써 내는 사람이 낙찰 받는 경매 느낌...

▶️ D램 모듈 - 8473304060

- 관련기업: 삼성전자(005930), SK하이닉스(000660)

- 25년12월 1일~20일: 30,102억원

- 최근 잠정치 추이
25년11월: 38,090억원 (79.7% YoY) (34.3% MoM)
25년10월: 28,358억원 (78.0% YoY) (-16.5% MoM)
25년09월: 33,980억원 (42.1% YoY) (23.2% MoM)
25년08월: 27,584억원 (61.6% YoY) (5.4% MoM)
25년07월: 26,183억원 (89.5% YoY) (-13.5% MoM)
25년06월: 30,285억원 (24.0% YoY) (25.8% MoM)
25년05월: 24,072억원 (53.8% YoY) (21.7% MoM)
25년04월: 19,785억원 (56.1% YoY) (-35.8% MoM)
25년03월: 30,808억원 (37.9% YoY) (96.1% MoM)
25년02월: 15,707억원 (30.5% YoY) (-23.8% MoM)
25년01월: 20,615억원 (111.7% YoY) (-38.8% MoM)
24년12월: 33,665억원 (54.4% YoY) (58.9% MoM)
24년11월: 21,192억원 (65.1% YoY) (33.0% MoM)
24년10월: 15,930억원 (55.2% YoY) (-33.4% MoM)
24년09월: 23,912억원 (54.7% YoY) (40.1% MoM)
24년08월: 17,069억원 (148.5% YoY) (23.6% MoM)
24년07월: 13,814억원 (96.3% YoY) (-43.4% MoM)
24년06월: 24,424억원 (157.3% YoY) (56.1% MoM)
24년05월: 15,649억원 (202.9% YoY) (23.4% MoM)
24년04월: 12,679억원 (212.5% YoY) (-43.3% MoM)
24년03월: 22,348억원 (107.3% YoY) (85.7% MoM)

개인이 2조나 파네요 올해 오른 종목이 많아서, 미리 대주주 양도세 회피 물량이 나오는 것 같습니다. 내일도 이어지고 개인이 많이 팔고 나면 주가가 올라있고 다시 사려면 비싸진 상태가 아닐까 싶네요(그냥 개인 생각, 점심시간)

코스피 컨빅션바이!!
반도체 컨빅션바이!!
26년 상반기 5000 한번 찍자!!!!

아시아 테크 투어 핵심 요약 – 2026년 AI 주도 반도체·인프라 슈퍼사이클 지속 (GS)

1. AI 서버 및 컴퓨트

• 2026년 AI 서버 수요 둔화 신호 없음

• 풀랙 출하 60k~100k, 전년 대비 100~200% 성장

• GPU·ASIC 모두 성장, 중장기적으로 ASIC 비중 확대

• GB300이 2026년 핵심 플랫폼, Rubin은 2H26 본격 램프

2. AI 칩 벤더 구도

• 엔비디아 Rubin, 2Q26 양산 시작·3Q26 랙 출하 확대

• Broadcom TPU, Google·Anthropic 수요로 가시성 가장 높음

• Amazon Trainium3, 3Q26 양산 진입

• Meta ASIC 지연, Microsoft Maia는 2027년 가시성

3. 광통신·네트워킹

• 800G → 1.6T 전환으로 수요·ASP 동시 급증

• 2026년 일부 업체 매출 200~300% 성장 가능

• Broadcom·Marvell 수혜 집중

• CPO는 2028~2029년 이후 본격화

4. 반도체 장비

• 2026년 WFE +11%, 2027년 +6% 전망

• DRAM(HBM)·선단 로직 중심 투자 확대

• NAND는 노드 전환 위주, 캐파 증설 없음

• 레거시 로직 투자 부진 지속

5. 반도체 테스트

• GPU·ASIC·HBM 중심 AI 테스트 수요 강세

• Rubin 전환으로 테스트 시간·단가 상승

• Advantest 지배력 유지, Teradyne 점유율 개선 기대

6. 아날로그·RF·MCU

• 데이터센터 중심 수요 회복

• 산업·소비재는 완만, 자동차는 부진

• RF는 스마트폰 고사양화로 콘텐츠 증가

• Murata, 주요 스마트폰 RF 모듈 채택 가능성

7. DRAM

• 수요가 공급을 크게 초과, 타이트한 수급 지속

• HBM4, 2Q26부터 출하·2H26 본격 확대

• HBM 혼합 가격 1H26 조정 후 2H26 재상승

• 범용 DRAM, 2026년 분기별 두 자릿수 가격 상승 가능성

8. NAND

• 공급 규율로 수급 빠르게 타이트

• 2026년 비트 수요 성장률이 공급 상회

• 데이터센터·AI 추론·HDD 대체가 수요 견인

• SanDisk, 추가 하이퍼스케일러 eSSD 수주

9. PC

• 2026년 출하량 정체 또는 소폭 감소

• 메모리 가격 상승으로 BOM 부담 확대

• Windows11 업그레이드 효과 약화

• AMD, 상업용 PC에서 점진적 점유율 확대

10. 스마트폰

• 프리미엄은 견조, 저가형은 원가 상승으로 압박

• DRAM 공급 제약이 신흥국 수요에 부정적

• 2026년 전체 출하량 보합~소폭 감소 전망

AI 투자 시대: Tech 부채의 구조적 확대와 자금조달 시나리오의 현실 점검 (JPM)

1. AI 투자 재원 구조(Tech 부채) 상세 분석

1) Capex 증가와 Cash flow 증가 간의 구조적 시차

• AI 데이터센터 투자는 Capex 선투입 구조 → Cash flow는 1~2년 이상 시차 발생

• JPM 베이스라인: Capex 연 30% 증가 vs Cash flow 연 20% 증가 가정

• 2025년 실제 흐름: Capex 24% 증가, Cash flow 18% 증가로 가정치와 근접

• 현 추세는 Capex 증가율이 Cash flow 증가율의 약 70~75% 수준을 유지함을 의미

2) 2025년 Tech 순발행 증가 원인

• 2025년 Tech 순채권 발행액: IG만 1,000억 달러 이상 추정

• HY + EUR·GBP까지 포함 시 총 1,450억 달러 규모로 집계

• 이는 실질 Capex 초과보다 2026~2027년 AI Capex 집행을 위한 선제 자금 확보 목적

• 기업 코멘트에서도 “2026~27년 투자 대비 선조달” 발언 다수 존재

3) Tech 기업의 자금 우선순위 구조

• Cash flow → Capex → 배당/자사주환원 → 외부차입 순서로 운용

• Capex 급증기에 배당·자사주를 유지하려면 외부차입(부채)이 자연스럽게 증가

• JPM 모델에서는 2025년 buyback+dividend 약 7,000억 달러 유지 가정

• 환원 축소 없이 AI Capex 급증을 소화하려면 일정 수준의 부채 조달이 필수 구조

4) PE/VC/인프라 자금의 역할

• 2025년 민간 자본이 AI 인프라에 공급 가능한 금액을 약 3,300억 달러로 추정

• 연 10% 성장 시 2030년에는 약 5,300억 달러 공급 가능

• 민간 자본이 일정 부분 Capex 부담을 흡수해 Tech 기업의 부채 부담을 낮추는 역할

• AWS·Microsoft·Google과 코로케이션·리싱 모델 확대로 민간자본 활용 비중도 증가 중

5) 결론적 구조

• 2025년 Tech 부채 발행 증가는 “추가 리스크”가 아니라 “투자 시차를 메우는 중간 브리지” 역할

• Capex/CF 비율이 1.2~1.4배 구조에서는 부채 발행은 구조적·불가피한 선택

2. Tech 부채 비중 확대 전망 상세 분석

1) Tech 부채의 글로벌 IG 내 현재 위치

• JPM Global Corporate Index에서 Tech가 차지하는 비중 6.3% 수준

• 전통적으로 Tech는 Capex·부채 의존도가 낮아 비중이 제한적이었음

• AI Capex 구조 변화로 일종의 “채권시장 내 새로운 대형 섹터”로 부상 중

2) 2030년까지 Tech 부채 비중 확대 시나리오

• 전제: 글로벌 채권시장이 선진국 명목 GDP 성장률(연 4%)과 유사 속도로 증가

• Tech의 순발행 누적 효과를 반영하면 2030년 Tech 비중 15%까지 상승 가능

• 이는 단일 산업 기준으로 상당히 높은 편이며, Utilities·Energy와 유사 수준의 대규모 섹터로 편입되는 변화

• Tech 부채 비중 상승은 AI 인프라가 장기 고정자산 산업(전력·통신)과 유사한 자본집약 구조로 변화하고 있음을 반영

3) 부채 비중 상승의 시장적 의미

• Tech 기업의 신용 스프레드 영향: 발행 증가에도 Cash flow 증가세로 크레딧 악화 우려는 제한

• 크레딧 투자자 관점: Tech이 단순 성장주가 아니라 구조적 “크레딧 섹터”로 이동

• 지수형 투자자 관점: IG 포트폴리오 내 Tech 비중 편입 확대가 필수적 변화로 작용

• AI 사이클의 지속성에 대한 하향 리스크는 Tech 크레딧의 핵심 리스크 요인

3. AI Capex 자금조달 시나리오별 영향 상세 분석

1) 베이스라인 시나리오(현 JPM 전제)

• Capex 연 30% 증가 / Cash flow 연 20% 증가

• 2025년 외부 조달 필요액 약 700억 달러

• 2026년 2,770억 달러, 2030년에는 약 1조 690억 달러 수준까지 증가

• 이 중 60%는 채권, 40%는 대출 형태로 조달

• 배당·자사주 환원은 연 7~8% 증가로 유지

• AI Capex는 무리 없이 진행되며 부채 증가 속도도 통제 가능한 범위

2) 낙관 시나리오(CF·Capex 동일 성장 = 30%)

• Cash flow 증가가 Capex 증가율과 동일하게 30%로 가정

• 초기 1.6조 달러 Cash flow → 2030년 1.1조 달러의 초과현금 발생 가능

• 외부부채 필요성 거의 소멸

• buyback·dividend를 유지하면서도 부채 절대량을 크게 늘릴 필요 없음

• AI Capex는 오히려 속도 조절 없이 공격적으로 확대 가능

• Tech 기업의 신용도 개선 및 채권시장 비중 증가 속도도 둔화되는 안정적 그림

3) 비관 시나리오(CF 증가율 10% 이하)

• Cash flow가 Capex 속도를 따라가지 못해 2030년 누적 CF 적자 2조 달러 이상

• buyback·dividend를 축소해도 부족분이 남아 외부 자금 의존도 급증

• 외부차입 규모가 과도하게 커지고 부채비율 급등

• 결과적으로 AI Capex 자체를 감속할 가능성

• Tech 크레딧 스프레드 확대·AI Capex 모멘텀 둔화·ETF 유입 감소 등의 2차 효과 발생

5) 2025년 데이터로 판단한 현재 위치

• 2025년 Capex 24%, Cash flow 18% 증가 → 베이스라인보다 약간 더 긍정적

• Analyst consensus는 2026년 Cash flow 25% 증가 → 낙관 시나리오 쪽으로 이동

• 2025년 Tech 순발행 급증은 과도한 차입이 아니라 2026~27년 투자 대비 선조달

• 현재 흐름은 “낙관과 베이스라인 사이”에 가까운 위치