Forwarded from 선진짱 주식공부방
(시티증권) 삼성전자 리포트
삼성이 23년 4부기부터 엔비디아에 HBM3 공급할 것으로 기대.
24년에는 HBM3의 메인 공급처 중 하나가 될 것.
2분기에 샘플 보냈고, 현재 퀄 진행 중.
퀄은 3분기 말에 완료될 가능성 높음.
HBM3를 엔비디아, AMD에 공급을 고려하여 내년 영업이익 7% 상향
내년 엔비디아 내 점유율 30%까지 기대하며, 다음 세대인 HBM3P 공급도 기대해볼 수 있음
삼성은 GAA 파운드리, HBM, 어드밴스드 패키징을 함께 제공할 수 있는게 경쟁사 대비 장점
목표 주가를 12만원으로 올림
23년/24년/25년 영업이익을 각각 +1%/+7%/+10% 상향한다!
삼성이 23년 4부기부터 엔비디아에 HBM3 공급할 것으로 기대.
24년에는 HBM3의 메인 공급처 중 하나가 될 것.
2분기에 샘플 보냈고, 현재 퀄 진행 중.
퀄은 3분기 말에 완료될 가능성 높음.
HBM3를 엔비디아, AMD에 공급을 고려하여 내년 영업이익 7% 상향
내년 엔비디아 내 점유율 30%까지 기대하며, 다음 세대인 HBM3P 공급도 기대해볼 수 있음
삼성은 GAA 파운드리, HBM, 어드밴스드 패키징을 함께 제공할 수 있는게 경쟁사 대비 장점
목표 주가를 12만원으로 올림
23년/24년/25년 영업이익을 각각 +1%/+7%/+10% 상향한다!
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Forwarded from 석디 아카이브
씨티 삼성전자 리포트 TP 110K → 120K원
삼성이 주요 GPU 고객사에 HBM3 공급을 시작할 것으로 예상됨에 따라 4Q23E부터 엔비디아를 포함한 주요 GPU 고객사에 HBM3를 공급할 것으로 예상됩니다.
삼성은 이미 2분기에 고객사에 자사의 HBM3 칩 샘플을 2분기에 고객사에 이미 출하했으며 현재 검증 단계를 거치고 있습니다. 3분기 말까지 인증 절차가 완료될 것이라고 언급했습니다.
엔비디아의 경우 삼성이 2024년에 엔비디아의 HBM3 공급량의 최대 30%를 공급할 것으로 예상합니다.
또한 삼성은 HBM3P를 포함한 차세대 HBM 제품도 2024년에 엔비디아에 공급할 것으로 예상하고 있습니다.
2.5D 패키징을 원스톱 솔루션으로 제공해 경쟁사 대비 경쟁 우위를 확보할 수 있을 것으로 예상합니다.
2023E/24E/25E 영업이익을 +1%/+7%/+10% 상향 조정합니다.
삼성이 주요 GPU 고객사에 HBM3 공급을 시작할 것으로 예상됨에 따라 4Q23E부터 엔비디아를 포함한 주요 GPU 고객사에 HBM3를 공급할 것으로 예상됩니다.
삼성은 이미 2분기에 고객사에 자사의 HBM3 칩 샘플을 2분기에 고객사에 이미 출하했으며 현재 검증 단계를 거치고 있습니다. 3분기 말까지 인증 절차가 완료될 것이라고 언급했습니다.
엔비디아의 경우 삼성이 2024년에 엔비디아의 HBM3 공급량의 최대 30%를 공급할 것으로 예상합니다.
또한 삼성은 HBM3P를 포함한 차세대 HBM 제품도 2024년에 엔비디아에 공급할 것으로 예상하고 있습니다.
2.5D 패키징을 원스톱 솔루션으로 제공해 경쟁사 대비 경쟁 우위를 확보할 수 있을 것으로 예상합니다.
2023E/24E/25E 영업이익을 +1%/+7%/+10% 상향 조정합니다.
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Vestas, 미국 단일 규모 최대 수주
-1GW 이상 규모, 장 종료후 발표
-조건부 계약했고, 추후 확정 계약 전환되면 고객과 프로젝트 공개
-Vestas 사상 최대의 미국 육상 풍력 터빈 계약으로 추정
-이번 계약으로 올 해 Vestas의 미국향 수주는 전년 1.9GW에서 3GW이상으로 증가할 것이 확정적. 이 수치는 공개된 계약 기준
-IRA 효과로 인한 육상 풍력 수요 확대 가시화
-GE에 이어 VESTAS도 미국 공장 증설 중
-씨에스윈드 수혜: Vestas 미국 수주=씨에스윈드 타워 공급. 내년 미국공장 타워 물량 고성장 가시화
https://www.vestas.com/en/media/company-news/2023/vestas-has-signed-a-conditional-agreement-for-an-onshor-c3827788
-1GW 이상 규모, 장 종료후 발표
-조건부 계약했고, 추후 확정 계약 전환되면 고객과 프로젝트 공개
-Vestas 사상 최대의 미국 육상 풍력 터빈 계약으로 추정
-이번 계약으로 올 해 Vestas의 미국향 수주는 전년 1.9GW에서 3GW이상으로 증가할 것이 확정적. 이 수치는 공개된 계약 기준
-IRA 효과로 인한 육상 풍력 수요 확대 가시화
-GE에 이어 VESTAS도 미국 공장 증설 중
-씨에스윈드 수혜: Vestas 미국 수주=씨에스윈드 타워 공급. 내년 미국공장 타워 물량 고성장 가시화
https://www.vestas.com/en/media/company-news/2023/vestas-has-signed-a-conditional-agreement-for-an-onshor-c3827788
Vestas
Vestas has signed a conditional agreement for an onshore wind power project above 1 GW in the USA
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Forwarded from [한투증권 채민숙] 반도체
[한투증권 채민숙] 반도체주 주가 상승 코멘트
▶ 금일 삼성전자 4%, 유진테크 9% , HPSP 5%, 피에스케이 7% 등 반도체주 주가 큰 폭 상승
▶ 삼성전자 HBM3 엔비디아 4Q23 양산 공급 기대감으로 삼성전자 및 삼성전자 밸류체인을 중심으로 반도체 투심이 개선된 것으로 추정
▶ 삼성전자는 HBM3 및 HBM과 2.5D 패키징을 함께 공급하는 턴키 솔루션 논의도 긍정적으로 지속하고 있음
▶ 턴키 솔루션 공급 시 향후 파운드리 수주로 이어질 가능성 높으며, 삼성전자는 메모리와 파운드리, Advanced Packaging까지 통합 솔루션을 제공할 수 있는 글로벌 유일한 기업이 될 것임
▶ 5월 말 엔비디아 호실적 발표 후 HBM의 WLP(Wafer Level Package) 관련주들 주가가 과도하게 상승
▶ HBM의 성장률이 높지만 AI는 HBM 뿐 아니라 DRAM 전반의 수요를 견인할 강력한 모멘텀
▶ DRAM 리더쉽을 가진 삼성전자, SK하이닉스 및 DRAM 선단공정 장비주 비중 확대할 시기
▶ DRAM ASP는 DDR5를 중심으로 일부 제품은 3분기부터 이미 가격이 상승 중. Blended ASP 기준 3분기부터 DRAM 가격 상승 가능성 높음
▶ DDR4 재고가 여전히 높으나 DDR5 침투율은 4Q23 40%, 1Q24 50% 이상으로 지속 확대 예상
▶ DDR5는 수요 대비 공급 부족. 또한 1a, 1b nm 선단공정으로의 변화와 DDR5 확대, HBM 확대로 공급 부족이 상당 기간 지속될 것으로 전망
▶ 메모리 업황 회복에 파운드리, Advanced Packaging 모멘텀이 더해지는 삼성전자를 Top pick으로 유지. SK하이닉스 차선호주 유지
▶ 전공정 장비 기업 유진테크, 주성엔지니어링, HPSP 매수 추천 및 비중확대 의견 유지
텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon
▶ 금일 삼성전자 4%, 유진테크 9% , HPSP 5%, 피에스케이 7% 등 반도체주 주가 큰 폭 상승
▶ 삼성전자 HBM3 엔비디아 4Q23 양산 공급 기대감으로 삼성전자 및 삼성전자 밸류체인을 중심으로 반도체 투심이 개선된 것으로 추정
▶ 삼성전자는 HBM3 및 HBM과 2.5D 패키징을 함께 공급하는 턴키 솔루션 논의도 긍정적으로 지속하고 있음
▶ 턴키 솔루션 공급 시 향후 파운드리 수주로 이어질 가능성 높으며, 삼성전자는 메모리와 파운드리, Advanced Packaging까지 통합 솔루션을 제공할 수 있는 글로벌 유일한 기업이 될 것임
▶ 5월 말 엔비디아 호실적 발표 후 HBM의 WLP(Wafer Level Package) 관련주들 주가가 과도하게 상승
▶ HBM의 성장률이 높지만 AI는 HBM 뿐 아니라 DRAM 전반의 수요를 견인할 강력한 모멘텀
▶ DRAM 리더쉽을 가진 삼성전자, SK하이닉스 및 DRAM 선단공정 장비주 비중 확대할 시기
▶ DRAM ASP는 DDR5를 중심으로 일부 제품은 3분기부터 이미 가격이 상승 중. Blended ASP 기준 3분기부터 DRAM 가격 상승 가능성 높음
▶ DDR4 재고가 여전히 높으나 DDR5 침투율은 4Q23 40%, 1Q24 50% 이상으로 지속 확대 예상
▶ DDR5는 수요 대비 공급 부족. 또한 1a, 1b nm 선단공정으로의 변화와 DDR5 확대, HBM 확대로 공급 부족이 상당 기간 지속될 것으로 전망
▶ 메모리 업황 회복에 파운드리, Advanced Packaging 모멘텀이 더해지는 삼성전자를 Top pick으로 유지. SK하이닉스 차선호주 유지
▶ 전공정 장비 기업 유진테크, 주성엔지니어링, HPSP 매수 추천 및 비중확대 의견 유지
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대장주를 필두로 로봇이 선전하고 있네요. 2차전지는 계속 가겠지만 지금 과매수 상태이고 과열권에서 하락 리스크가 큰 자리로 보고 있습니다. 계속 가는건 맞고 밑에서 잘 사신분은 굳건히 홀딩하고 각자 판단해서 각자 결과를 가져가면 되겠지만, 지금 자리는 위험한 자리로 판단이 됩니다. 로봇이 대세고 아직 안해먹었고 여러 여건상 로봇으로 갈 수 밖에 없다고 "저는" 생각하고 있고 그에 따라 투자하고 있습니다.
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Forwarded from [DAOL퀀트 김경훈] 탑다운 전략 (경훈 김)
# RIGHT ON!! 😜
골드만삭스가 향후 12개월 동안 발생될 수 있는 리세션 확률을 기존 20%에서 15%로 4개월만에 다시 내려 잡았습니다 (e.g. 최고치는 3월 35%).
이러한 하향 조정은 올해에만 3번째 행보입니다.
골드만삭스 Chief Economist의 주장은 다음과 같습니다 :
1) 가계의 실질 가처분소득은 지속 중인 고용시장 성장과 실질임금 증가로 2024년부터 빠르게 확대될 것,
2) 통화정책의 지연효과에 동의하지 않는다. 긴축으로 인한 경기둔화는 2024년 초 우리가 체감하기도 전에 대부분 사라질 것
여기에는 "Trimmed mean inflation" (이게 뭔지 모르겠지만? 아웃라이어 요소를 제거한 듯!)이 최근 이미 2~2.5%로 떨어져 있기 때문에 2Q24부터 FED는 25bp 인하에 들어갈 것이다라는 주장입니다.
구독자분들은 제 생각을 아시겠지만...이런 시장의 기대감(?)은 사실 제 전망대로 가는데 있어서 윤활유 역할을 합니다. 🙈 내년 상반기 결과는 GS이콘과 DAOL퀀트 전망간의 싸움인건가요? ⚔ ㅎㅎ
골드만삭스가 향후 12개월 동안 발생될 수 있는 리세션 확률을 기존 20%에서 15%로 4개월만에 다시 내려 잡았습니다 (e.g. 최고치는 3월 35%).
이러한 하향 조정은 올해에만 3번째 행보입니다.
골드만삭스 Chief Economist의 주장은 다음과 같습니다 :
1) 가계의 실질 가처분소득은 지속 중인 고용시장 성장과 실질임금 증가로 2024년부터 빠르게 확대될 것,
2) 통화정책의 지연효과에 동의하지 않는다. 긴축으로 인한 경기둔화는 2024년 초 우리가 체감하기도 전에 대부분 사라질 것
여기에는 "Trimmed mean inflation" (이게 뭔지 모르겠지만? 아웃라이어 요소를 제거한 듯!)이 최근 이미 2~2.5%로 떨어져 있기 때문에 2Q24부터 FED는 25bp 인하에 들어갈 것이다라는 주장입니다.
구독자분들은 제 생각을 아시겠지만...이런 시장의 기대감(?)은 사실 제 전망대로 가는데 있어서 윤활유 역할을 합니다. 🙈 내년 상반기 결과는 GS이콘과 DAOL퀀트 전망간의 싸움인건가요? ⚔ ㅎㅎ
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