Forwarded from BZCF | 비즈까페
세스 클라만이 초반부에 젊은이들에게 해준 조언이 인상적입니다. 투자에서도 결국 남들이 보지 못한 것을 보았을 때, 로우리스크-하이리턴을 얻을 수 있지요. 일반적인 방식 (로우리스크-로우리턴, 하이리스크-하이리턴)을 가져갔을 때는 초과수익을 가져갈 수 없기 때문에 투자자들은 고민과 관점을 통해 남들이 보지 못하는 '비효율'의 영역에서 자신만의 '효율'을 찾아야 하고요.
삶도 마찬가지이지 않나 싶습니다. 남들이 다 좋다고 하는 것들에는 상한선이 있지요. 가치가 정해져있고요. 다른 길을 갔을 때는 위험하지요. 하지만 다른 길 갔을 때도 자신만의 관점과 통찰로 비용을 낮추고 리턴을 크게 만드는 게 삶을 잘 살아가는 법 아닐까요? 결국 비대칭적으로 세상을 인식하고, 그 속에서 기회를 찾는 것. 남들이 모두 다 '비효율'이라고 하는 곳에 자신만의 인생 기회가 있지 않을까 합니다. 여러 생각하게 되는 통찰 있는 인터뷰네요.
한글 번역 : https://www.youtube.com/watch?v=nezRXTEzAkw
삶도 마찬가지이지 않나 싶습니다. 남들이 다 좋다고 하는 것들에는 상한선이 있지요. 가치가 정해져있고요. 다른 길을 갔을 때는 위험하지요. 하지만 다른 길 갔을 때도 자신만의 관점과 통찰로 비용을 낮추고 리턴을 크게 만드는 게 삶을 잘 살아가는 법 아닐까요? 결국 비대칭적으로 세상을 인식하고, 그 속에서 기회를 찾는 것. 남들이 모두 다 '비효율'이라고 하는 곳에 자신만의 인생 기회가 있지 않을까 합니다. 여러 생각하게 되는 통찰 있는 인터뷰네요.
한글 번역 : https://www.youtube.com/watch?v=nezRXTEzAkw
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쉽게 죽을것 같진 않은데 선물 매도를 고려 하고 있습니다. 회사는 좋은 회사 일 수 있으나, 주가는 다를수 있어서...바로 매도 할건 아니지만 신중하게 타이밍을 잡아보려고 합니다
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Forwarded from 선진짱 주식공부방
(시티증권) 삼성전자 리포트
삼성이 23년 4부기부터 엔비디아에 HBM3 공급할 것으로 기대.
24년에는 HBM3의 메인 공급처 중 하나가 될 것.
2분기에 샘플 보냈고, 현재 퀄 진행 중.
퀄은 3분기 말에 완료될 가능성 높음.
HBM3를 엔비디아, AMD에 공급을 고려하여 내년 영업이익 7% 상향
내년 엔비디아 내 점유율 30%까지 기대하며, 다음 세대인 HBM3P 공급도 기대해볼 수 있음
삼성은 GAA 파운드리, HBM, 어드밴스드 패키징을 함께 제공할 수 있는게 경쟁사 대비 장점
목표 주가를 12만원으로 올림
23년/24년/25년 영업이익을 각각 +1%/+7%/+10% 상향한다!
삼성이 23년 4부기부터 엔비디아에 HBM3 공급할 것으로 기대.
24년에는 HBM3의 메인 공급처 중 하나가 될 것.
2분기에 샘플 보냈고, 현재 퀄 진행 중.
퀄은 3분기 말에 완료될 가능성 높음.
HBM3를 엔비디아, AMD에 공급을 고려하여 내년 영업이익 7% 상향
내년 엔비디아 내 점유율 30%까지 기대하며, 다음 세대인 HBM3P 공급도 기대해볼 수 있음
삼성은 GAA 파운드리, HBM, 어드밴스드 패키징을 함께 제공할 수 있는게 경쟁사 대비 장점
목표 주가를 12만원으로 올림
23년/24년/25년 영업이익을 각각 +1%/+7%/+10% 상향한다!
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Forwarded from 석디 아카이브
씨티 삼성전자 리포트 TP 110K → 120K원
삼성이 주요 GPU 고객사에 HBM3 공급을 시작할 것으로 예상됨에 따라 4Q23E부터 엔비디아를 포함한 주요 GPU 고객사에 HBM3를 공급할 것으로 예상됩니다.
삼성은 이미 2분기에 고객사에 자사의 HBM3 칩 샘플을 2분기에 고객사에 이미 출하했으며 현재 검증 단계를 거치고 있습니다. 3분기 말까지 인증 절차가 완료될 것이라고 언급했습니다.
엔비디아의 경우 삼성이 2024년에 엔비디아의 HBM3 공급량의 최대 30%를 공급할 것으로 예상합니다.
또한 삼성은 HBM3P를 포함한 차세대 HBM 제품도 2024년에 엔비디아에 공급할 것으로 예상하고 있습니다.
2.5D 패키징을 원스톱 솔루션으로 제공해 경쟁사 대비 경쟁 우위를 확보할 수 있을 것으로 예상합니다.
2023E/24E/25E 영업이익을 +1%/+7%/+10% 상향 조정합니다.
삼성이 주요 GPU 고객사에 HBM3 공급을 시작할 것으로 예상됨에 따라 4Q23E부터 엔비디아를 포함한 주요 GPU 고객사에 HBM3를 공급할 것으로 예상됩니다.
삼성은 이미 2분기에 고객사에 자사의 HBM3 칩 샘플을 2분기에 고객사에 이미 출하했으며 현재 검증 단계를 거치고 있습니다. 3분기 말까지 인증 절차가 완료될 것이라고 언급했습니다.
엔비디아의 경우 삼성이 2024년에 엔비디아의 HBM3 공급량의 최대 30%를 공급할 것으로 예상합니다.
또한 삼성은 HBM3P를 포함한 차세대 HBM 제품도 2024년에 엔비디아에 공급할 것으로 예상하고 있습니다.
2.5D 패키징을 원스톱 솔루션으로 제공해 경쟁사 대비 경쟁 우위를 확보할 수 있을 것으로 예상합니다.
2023E/24E/25E 영업이익을 +1%/+7%/+10% 상향 조정합니다.
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