Forwarded from [대신증권 류형근] 반도체
애플 미국 투자 요약
[대신증권 반도체/류형근]
■ 총 투자규모 상향
- 금일 미국에 대한 1,000억 달러의 신규 투자를 발표
- 향후 4년간 미국 내 총 투자액을 6,000억 달러로 대폭 확대할 것
■ Apple American Manufacturing Program (AMP)
- Corning, Coherent, GlobalWafers America (GWA), Applied Materials, Texas Instruments (TI), Samsung, GlobalFoundries, Amkor, Broadcom 등이 포함
- Corning: 켄터키주에 세계 최대 스마트폰용 유리 생산라인 신설 예정. 향후 모든 iPhone 및 Apple Watch의 유리는 이곳에서 생산.
- Coherent: iPhone과 iPad의 Face ID 등 기능을 위한 VCSEL 레이저를 생산하는 텍사스 셔먼 시설과의 다년 계약 체결.
- MP Materials: 포트워스 인디펜던스 시설 확장 및 캘리포니아 마운틴패스에 희토류 재활용 라인 구축 예정.
■ 미국 내 실리콘 공급망 구축 확대
- 웨이퍼 생산: GlobalWafers America (텍사스 셔먼)와 협력하여 미국 내 최초로 300mm 웨이퍼를 생산. 이 웨이퍼는 TSMC(애리조나) 및 TI(셔먼) 등에서 칩으로 가공. 웨이퍼에 사용되는 실리콘은 Corning의 Hemlock Semiconductor 등 미국 공급처에서 조달.
- 장비 생산: Applied Materials (텍사스 오스틴)와 협력하여 첨단 반도체 제조 장비 생산 확대.
- 반도체 제조: TI의 유타 리하이 및 셔먼 신공장에 장비 추가 및 확장 투자. Apple 제품에 사용되는 주요 기초 반도체 생산.
- 신기술 도입: Samsung (오스틴)과 협력하여 전 세계 최초로 새로운 칩 제조 기술 상용화. iPhone에 적용될 성능 최적화 칩 생산 예정.
- 무선/전력 칩: GlobalFoundries와 협력하여 무선통신 및 전력관리 반도체 생산 확대.
- 패키징: Amkor의 애리조나 첨단 패키징 및 테스트 공장에 투자. Apple은 이 공장의 첫 번째 및 최대 고객. 인근 TSMC 공장에서 제조된 Apple 실리콘 칩의 패키징 담당.
- Broadcom 및 GlobalFoundries와 협력하여 5G 통신에 필요한 셀룰러 반도체 부품을 미국에서 개발 및 제조
기사 링크: https://www.apple.com/newsroom/2025/08/apple-increases-us-commitment-to-600-billion-usd-announces-ambitious-program/
[대신증권 반도체/류형근]
■ 총 투자규모 상향
- 금일 미국에 대한 1,000억 달러의 신규 투자를 발표
- 향후 4년간 미국 내 총 투자액을 6,000억 달러로 대폭 확대할 것
■ Apple American Manufacturing Program (AMP)
- Corning, Coherent, GlobalWafers America (GWA), Applied Materials, Texas Instruments (TI), Samsung, GlobalFoundries, Amkor, Broadcom 등이 포함
- Corning: 켄터키주에 세계 최대 스마트폰용 유리 생산라인 신설 예정. 향후 모든 iPhone 및 Apple Watch의 유리는 이곳에서 생산.
- Coherent: iPhone과 iPad의 Face ID 등 기능을 위한 VCSEL 레이저를 생산하는 텍사스 셔먼 시설과의 다년 계약 체결.
- MP Materials: 포트워스 인디펜던스 시설 확장 및 캘리포니아 마운틴패스에 희토류 재활용 라인 구축 예정.
■ 미국 내 실리콘 공급망 구축 확대
- 웨이퍼 생산: GlobalWafers America (텍사스 셔먼)와 협력하여 미국 내 최초로 300mm 웨이퍼를 생산. 이 웨이퍼는 TSMC(애리조나) 및 TI(셔먼) 등에서 칩으로 가공. 웨이퍼에 사용되는 실리콘은 Corning의 Hemlock Semiconductor 등 미국 공급처에서 조달.
- 장비 생산: Applied Materials (텍사스 오스틴)와 협력하여 첨단 반도체 제조 장비 생산 확대.
- 반도체 제조: TI의 유타 리하이 및 셔먼 신공장에 장비 추가 및 확장 투자. Apple 제품에 사용되는 주요 기초 반도체 생산.
- 신기술 도입: Samsung (오스틴)과 협력하여 전 세계 최초로 새로운 칩 제조 기술 상용화. iPhone에 적용될 성능 최적화 칩 생산 예정.
- 무선/전력 칩: GlobalFoundries와 협력하여 무선통신 및 전력관리 반도체 생산 확대.
- 패키징: Amkor의 애리조나 첨단 패키징 및 테스트 공장에 투자. Apple은 이 공장의 첫 번째 및 최대 고객. 인근 TSMC 공장에서 제조된 Apple 실리콘 칩의 패키징 담당.
- Broadcom 및 GlobalFoundries와 협력하여 5G 통신에 필요한 셀룰러 반도체 부품을 미국에서 개발 및 제조
기사 링크: https://www.apple.com/newsroom/2025/08/apple-increases-us-commitment-to-600-billion-usd-announces-ambitious-program/
Apple Newsroom
Apple increases U.S. commitment to $600 billion, announces ambitious program
Apple announced a new $100 billion commitment to America, a significant acceleration of its U.S. commitment that now totals $600 billion over four years.
Forwarded from [하나 Global ETF] 박승진 (박승진 하나증권)
» 애플, 미국 내 생산시설 투자에 1000억달러 투자 예정. 트럼프 정부의 징벌적 조치를 피하기 위한 목적의 의사결정
» 어찌됐든 미국의 리쇼어링 정책은 점진적으로 확장되고 있는 상황
- 미국 인프라 테마 ETF: PAVE
- 미국 리쇼어링 테마 ETF: RSHO
» 어찌됐든 미국의 리쇼어링 정책은 점진적으로 확장되고 있는 상황
- 미국 인프라 테마 ETF: PAVE
- 미국 리쇼어링 테마 ETF: RSHO
Forwarded from DB증권 Tech 서승연, 조현지
[DB증권 전기전자 조현지]
Apple increases U.S. commitment to $600 billion, announces American Manufacturing Program (Apple Newsroom)
- Apple은 오늘 미국에 대한 새로운 1,000억 달러 규모의 추가 투자 약속을 발표
- 이는 향후 4년 동안 미국에 총 6,000억 달러를 투자하겠다는 계획
- 이번 발표에는 Apple의 공급망과 고급 제조 역량을 미국 내로 가져오기 위한 ‘American Manufacturing Program’(AMP) 도 포함되어 있음
- AMP를 통해 Apple은 미국 전역에 대한 투자를 늘리고, 전 세계 기업들이 미국에서 핵심 부품을 더 많이 제조하도록 장려
- Tim cook CEO는 AMP에는 미국 전역의 10개 기업과의 새로운 협력 및 확장이 포함되어 있다고 밝힘
- 미국에서 제조된 Apple 부품의 약 3분의 2는 미국 외 지역의 고객에게 수출됨
- 앞으로 4년 동안 Apple은 미국에서 직접 20,000명을 채용할 계획 (대부분 R&D, 실리콘 엔지니어링, 소프트웨어 개발, 인공지능 및 머신러닝 분야)
American Manufacturing Program
- 첫 AMP 파트너로는 Corning, Coherent, GlobalWafers America(GWA), Applied Materials, Texas Instruments (TI), Samsung, GlobalFoundries, Amkor, Broadcom 등이 포함
- Corning과 파트너십을 통해 켄터키주 Harrodsburg에 스마트폰 유리 생산 라인을 확장할 계획, 앞으로 전 세계에서 판매되는 모든 iPhone과 Apple Watch는 켄터키산 커버 유리를 사용하게 될 것
- Coherent와도 새로운 다년 계약을 체결. Face ID 등을 능케 하는 VCSEL 레이저 작업은 텍사스주 셔먼에 위치한 Coherent 시설에서 수행
- 7월에 Apple은 MP Materials로부터 미국산 희토류 자석을 구매하기로 약속. 이를 통해 텍사스주 포트워스에 있는 MP Materials의 주요 시설이 크게 확장될 것. 이 자석은 전 세계에 출하되는 Apple 제품에 사용될 예정
미국 내 실리콘 공급망 확장
- 미국 실리콘 공급망은 2025년에 Apple 제품용으로 190억 개 이상의 칩을 생산할 예정
- 애리조나주에 있는 TSMC가 포함되며, 이곳은 미국에서 가장 진보된 공정 기술을 사용하여 수천만 개의 Apple용 칩을 생산 중. Apple은 이 공장의 첫 번째이자 최대 고객
- 웨이퍼 생산: GWA(GlobalWafers America)와의 파트너십을 통해 처음으로 미국 기반 반도체 팹에서 사용할 고급 웨이퍼 생산
- 애리조나주 피닉스의 TSMC와 텍사스주 셔먼의 TI 공장 등 미국 반도체 팹들이 iPhone과 iPad용 칩을 생산하기 위해 GWA의 300mm 웨이퍼를 사용할 예정
- GWA는 Corning의 Hemlock Semiconductor에서 공급받은 미국산 실리콘을 사용해 세계 최고 수준의 웨이퍼를 제조
- 제조 장비: Apple은 Applied Materials와 협력하여 미국 내 반도체 제조 장비 생산을 강화
- 칩 제조: Apple과 TI는 파트너십을 확장하여 미래 제품 협력을 확대. 유타주 레히와 텍사스주 셔먼 시설에 추가 장비 설치를 지원. iPhone을 포함한 Apple 제품용 핵심 반도체를 제조할 예정
- 삼성 협력: 텍사스 오스틴에 있는 삼성의 팹과 협력하여 전 세계 최초로 사용되는 새로운 칩 제조 기술을 도입. 이 기술은 iPhone 등 Apple 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화할 칩을 생산
- GlobalFoundries 협력: 첨단 무선 기술 및 고급 전력 관리 칩 생산에 중점을 두고 있으며, Apple 제품의 배터리 수명과 연결성을 향상시키는 데 필수적. 이 협력은 뉴욕주 몰타에 위치한 GlobalFoundries 시설에 새로운 기술, 일자리, 역량을 도입할 것
- 패키징: 애리조나의 Amkor 첨단 칩 패키징 및 테스트 시설에 투자하고 있으며 Amkor의 첫 번째이자 최대 고객이 될 예정. TSMC 공장에서 생산된 칩의 테스트 및 패키징이 여기서 이루어질 예정
- Broadcom 및 GlobalFoundries와 협력하여 미국에서 5G 통신에 필수적인 셀룰러 반도체 구성 요소를 개발 및 제조
미국 전역에서의 새로운 시설 및 확장
- 올해 초, Apple은 휴스턴에서 첨단 Apple 서버 생산을 지원하는 새로운 공장 건설을 시작
- 2026년 대량 생산을 목표로 하며, 7월에 첫 시험 제품을 생산
- 이 서버는 과거 미국 외에서 제조되었으나, 이제 Apple Intelligence의 기반이 될 예정이며, AI 클라우드 컴퓨팅을 위한 업계 최고 수준의 보안 아키텍처를 적용한 Private Cloud Compute를 지원
- 해당 서버는 Apple의 오랜 연구개발의 결과로, Apple 실리콘의 보안성과 성능을 데이터 센터로 확장
- 디트로이트에서는 2월에 발표된 Apple Manufacturing Academy의 등록이 현재 진행 중
- 노스캐롤라이나주 메이든에서도 Apple은 자사의 데이터 센터 용량을 대폭 확장. 이번 확장은 Apple이 이미 카타우바 카운티에 투자한 50억 달러 이상의 투자 위에 추가되는 것
- 이 외에도 아이오와, 네바다, 오리건 등 미국 전역의 여러 주에서 Apple의 데이터 센터 용량 확장 공사가 진행 중
- 텍사스 오스틴에 건설 중인 Apple의 두 번째 캠퍼스 공사도 계속되고 있음
https://www.apple.com/newsroom/2025/08/apple-increases-us-commitment-to-600-billion-usd-announces-ambitious-program/
[해당 내용은 보도된 자료의 단순요약으로 당사의 조사분석자료가 아닙니다]
Apple increases U.S. commitment to $600 billion, announces American Manufacturing Program (Apple Newsroom)
- Apple은 오늘 미국에 대한 새로운 1,000억 달러 규모의 추가 투자 약속을 발표
- 이는 향후 4년 동안 미국에 총 6,000억 달러를 투자하겠다는 계획
- 이번 발표에는 Apple의 공급망과 고급 제조 역량을 미국 내로 가져오기 위한 ‘American Manufacturing Program’(AMP) 도 포함되어 있음
- AMP를 통해 Apple은 미국 전역에 대한 투자를 늘리고, 전 세계 기업들이 미국에서 핵심 부품을 더 많이 제조하도록 장려
- Tim cook CEO는 AMP에는 미국 전역의 10개 기업과의 새로운 협력 및 확장이 포함되어 있다고 밝힘
- 미국에서 제조된 Apple 부품의 약 3분의 2는 미국 외 지역의 고객에게 수출됨
- 앞으로 4년 동안 Apple은 미국에서 직접 20,000명을 채용할 계획 (대부분 R&D, 실리콘 엔지니어링, 소프트웨어 개발, 인공지능 및 머신러닝 분야)
American Manufacturing Program
- 첫 AMP 파트너로는 Corning, Coherent, GlobalWafers America(GWA), Applied Materials, Texas Instruments (TI), Samsung, GlobalFoundries, Amkor, Broadcom 등이 포함
- Corning과 파트너십을 통해 켄터키주 Harrodsburg에 스마트폰 유리 생산 라인을 확장할 계획, 앞으로 전 세계에서 판매되는 모든 iPhone과 Apple Watch는 켄터키산 커버 유리를 사용하게 될 것
- Coherent와도 새로운 다년 계약을 체결. Face ID 등을 능케 하는 VCSEL 레이저 작업은 텍사스주 셔먼에 위치한 Coherent 시설에서 수행
- 7월에 Apple은 MP Materials로부터 미국산 희토류 자석을 구매하기로 약속. 이를 통해 텍사스주 포트워스에 있는 MP Materials의 주요 시설이 크게 확장될 것. 이 자석은 전 세계에 출하되는 Apple 제품에 사용될 예정
미국 내 실리콘 공급망 확장
- 미국 실리콘 공급망은 2025년에 Apple 제품용으로 190억 개 이상의 칩을 생산할 예정
- 애리조나주에 있는 TSMC가 포함되며, 이곳은 미국에서 가장 진보된 공정 기술을 사용하여 수천만 개의 Apple용 칩을 생산 중. Apple은 이 공장의 첫 번째이자 최대 고객
- 웨이퍼 생산: GWA(GlobalWafers America)와의 파트너십을 통해 처음으로 미국 기반 반도체 팹에서 사용할 고급 웨이퍼 생산
- 애리조나주 피닉스의 TSMC와 텍사스주 셔먼의 TI 공장 등 미국 반도체 팹들이 iPhone과 iPad용 칩을 생산하기 위해 GWA의 300mm 웨이퍼를 사용할 예정
- GWA는 Corning의 Hemlock Semiconductor에서 공급받은 미국산 실리콘을 사용해 세계 최고 수준의 웨이퍼를 제조
- 제조 장비: Apple은 Applied Materials와 협력하여 미국 내 반도체 제조 장비 생산을 강화
- 칩 제조: Apple과 TI는 파트너십을 확장하여 미래 제품 협력을 확대. 유타주 레히와 텍사스주 셔먼 시설에 추가 장비 설치를 지원. iPhone을 포함한 Apple 제품용 핵심 반도체를 제조할 예정
- 삼성 협력: 텍사스 오스틴에 있는 삼성의 팹과 협력하여 전 세계 최초로 사용되는 새로운 칩 제조 기술을 도입. 이 기술은 iPhone 등 Apple 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화할 칩을 생산
- GlobalFoundries 협력: 첨단 무선 기술 및 고급 전력 관리 칩 생산에 중점을 두고 있으며, Apple 제품의 배터리 수명과 연결성을 향상시키는 데 필수적. 이 협력은 뉴욕주 몰타에 위치한 GlobalFoundries 시설에 새로운 기술, 일자리, 역량을 도입할 것
- 패키징: 애리조나의 Amkor 첨단 칩 패키징 및 테스트 시설에 투자하고 있으며 Amkor의 첫 번째이자 최대 고객이 될 예정. TSMC 공장에서 생산된 칩의 테스트 및 패키징이 여기서 이루어질 예정
- Broadcom 및 GlobalFoundries와 협력하여 미국에서 5G 통신에 필수적인 셀룰러 반도체 구성 요소를 개발 및 제조
미국 전역에서의 새로운 시설 및 확장
- 올해 초, Apple은 휴스턴에서 첨단 Apple 서버 생산을 지원하는 새로운 공장 건설을 시작
- 2026년 대량 생산을 목표로 하며, 7월에 첫 시험 제품을 생산
- 이 서버는 과거 미국 외에서 제조되었으나, 이제 Apple Intelligence의 기반이 될 예정이며, AI 클라우드 컴퓨팅을 위한 업계 최고 수준의 보안 아키텍처를 적용한 Private Cloud Compute를 지원
- 해당 서버는 Apple의 오랜 연구개발의 결과로, Apple 실리콘의 보안성과 성능을 데이터 센터로 확장
- 디트로이트에서는 2월에 발표된 Apple Manufacturing Academy의 등록이 현재 진행 중
- 노스캐롤라이나주 메이든에서도 Apple은 자사의 데이터 센터 용량을 대폭 확장. 이번 확장은 Apple이 이미 카타우바 카운티에 투자한 50억 달러 이상의 투자 위에 추가되는 것
- 이 외에도 아이오와, 네바다, 오리건 등 미국 전역의 여러 주에서 Apple의 데이터 센터 용량 확장 공사가 진행 중
- 텍사스 오스틴에 건설 중인 Apple의 두 번째 캠퍼스 공사도 계속되고 있음
https://www.apple.com/newsroom/2025/08/apple-increases-us-commitment-to-600-billion-usd-announces-ambitious-program/
[해당 내용은 보도된 자료의 단순요약으로 당사의 조사분석자료가 아닙니다]
Forwarded from DAOL 시황 김지현 & 경제/전략 조병현
[다올 시황 김지현]
애플 미국에 1000억달러 추가 투자, 협력 파트너에 삼성전자 포함
향후 4년간 미국에 총 6,000억 달러를 투자, 기존 약 5,000억 달러 투자 계획에 1,000억 달러 추가
American Manufacturing Program (AMP)를 발표하고 미국 내 공급망 및 첨단 제조 역량을 더욱 강화할 계획
협력파트너 10개사
: Corning, Coherent, GlobalWafers America (GWA), Applied Materials, Texas Instruments (TI), Samsung, GlobalFoundries, Amkor, and Broadcom
"텍사스 오스틴에 위치한 삼성전자 파운드리에서, 전 세계에서 한 번도 사용된 적 없는 혁신적인 신규 칩 제조 기술을 도입하기 위해 협력 중. 이 기술을 미국에 최초로 도입함으로써, 해당 시설은 전 세계에 출하되는 iPhone을 포함한 애플 제품의 전력 효율과 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것“
👉 다음주 중 예고된 반도체 관세 100%, 중국과 인도산 아이폰 수입에 대한 관세 부과를 피하기 위함.
추가로 지정학적 리스크, TSMC 단독 의존 리스크 관리 및 공급망 안정성 확보 위한 이원화 전략의 일환으로 삼성전자 활용.
https://www.hankyung.com/article/202508065843i
https://www.yna.co.kr/view/AKR20250807009900003?input=1195m
애플 미국에 1000억달러 추가 투자, 협력 파트너에 삼성전자 포함
향후 4년간 미국에 총 6,000억 달러를 투자, 기존 약 5,000억 달러 투자 계획에 1,000억 달러 추가
American Manufacturing Program (AMP)를 발표하고 미국 내 공급망 및 첨단 제조 역량을 더욱 강화할 계획
협력파트너 10개사
: Corning, Coherent, GlobalWafers America (GWA), Applied Materials, Texas Instruments (TI), Samsung, GlobalFoundries, Amkor, and Broadcom
"텍사스 오스틴에 위치한 삼성전자 파운드리에서, 전 세계에서 한 번도 사용된 적 없는 혁신적인 신규 칩 제조 기술을 도입하기 위해 협력 중. 이 기술을 미국에 최초로 도입함으로써, 해당 시설은 전 세계에 출하되는 iPhone을 포함한 애플 제품의 전력 효율과 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것“
👉 다음주 중 예고된 반도체 관세 100%, 중국과 인도산 아이폰 수입에 대한 관세 부과를 피하기 위함.
추가로 지정학적 리스크, TSMC 단독 의존 리스크 관리 및 공급망 안정성 확보 위한 이원화 전략의 일환으로 삼성전자 활용.
https://www.hankyung.com/article/202508065843i
https://www.yna.co.kr/view/AKR20250807009900003?input=1195m
한국경제
"애플,관세 피하기위해 5천억달러에 1천억달러 투자 추가"
"애플,관세 피하기위해 5천억달러에 1천억달러 투자 추가", 애플 중국과 인도산 관세 부과 피하기 위해 "주요 부품 포함 공급망 상당 부분 미국 이전"
삼성전자, 애플 차세대 칩 미국 파운드리 공장서 생산(종합) | 연합뉴스
이미지센서 아이소셀 생산 추정…미국 오스틴 공장서 양산
애플 "삼성과 협력해 혁신적인 새로운 칩 기술 개발"
삼성전자가 애플의 차세대 칩을 미국 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에서 생산하기로 했다.
7일 애플은 보도자료를 통해 "애플은 미국 텍사스주 오스틴에 위치한 삼성의 반도체 공장에서 삼성과 협력해 전 세계에서 처음으로 사용되는 혁신적인 새로운 칩 제조 기술을 개발하고 있다"고 밝혔다.
이어 "이 기술을 미국에 먼저 도입함으로써 이 시설은 전 세계로 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것"이라고 덧붙였다
업계에서는 이번 삼성전자의 칩을 차세대 아이폰 등에 들어가는 이미지 센서(CIS)로 추정하고 있다.
삼성전자의 이미지센서 브랜드 'ISOCELL'(아이소셀)은 시스템LSI 사업부가 설계하고 있으며, 파운드리가 오스틴 공장에서 제조할 예정이다.
아이소셀은 웨이퍼 2장을 접착해 구성되는데, 신기술을 적용한 칩을 오스틴 공장에서 생산할 것으로 알려졌다. 오스틴 공장은 1998년 가동을 시작했다.
삼성전자는 현재 자사 스마트폰인 갤럭시 모델과 중국 샤오미, 비보와 모토로라에 아이소셀 센서를 공급하고 있다.
애플은 미국 현지화 전략을 위해 삼성전자를 택한 것으로 전해졌으며, 공급망 다변화 효과도 노린 것으로 분석된다.
애플은 그동안 아이폰용 이미지센서를 일본 소니로부터 전량 공급받아 왔다. 작년 기준 이미지센서 시장은 소니가 절반 이상의 점유율을 차지해 주도하고 있으며, 삼성은 15.4%의 점유율로 2위에 올랐다.
https://www.yna.co.kr/view/AKR20250807009901003
이미지센서 아이소셀 생산 추정…미국 오스틴 공장서 양산
애플 "삼성과 협력해 혁신적인 새로운 칩 기술 개발"
삼성전자가 애플의 차세대 칩을 미국 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에서 생산하기로 했다.
7일 애플은 보도자료를 통해 "애플은 미국 텍사스주 오스틴에 위치한 삼성의 반도체 공장에서 삼성과 협력해 전 세계에서 처음으로 사용되는 혁신적인 새로운 칩 제조 기술을 개발하고 있다"고 밝혔다.
이어 "이 기술을 미국에 먼저 도입함으로써 이 시설은 전 세계로 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것"이라고 덧붙였다
업계에서는 이번 삼성전자의 칩을 차세대 아이폰 등에 들어가는 이미지 센서(CIS)로 추정하고 있다.
삼성전자의 이미지센서 브랜드 'ISOCELL'(아이소셀)은 시스템LSI 사업부가 설계하고 있으며, 파운드리가 오스틴 공장에서 제조할 예정이다.
아이소셀은 웨이퍼 2장을 접착해 구성되는데, 신기술을 적용한 칩을 오스틴 공장에서 생산할 것으로 알려졌다. 오스틴 공장은 1998년 가동을 시작했다.
삼성전자는 현재 자사 스마트폰인 갤럭시 모델과 중국 샤오미, 비보와 모토로라에 아이소셀 센서를 공급하고 있다.
애플은 미국 현지화 전략을 위해 삼성전자를 택한 것으로 전해졌으며, 공급망 다변화 효과도 노린 것으로 분석된다.
애플은 그동안 아이폰용 이미지센서를 일본 소니로부터 전량 공급받아 왔다. 작년 기준 이미지센서 시장은 소니가 절반 이상의 점유율을 차지해 주도하고 있으며, 삼성은 15.4%의 점유율로 2위에 올랐다.
https://www.yna.co.kr/view/AKR20250807009901003
연합뉴스
삼성전자, 애플 차세대 칩 미국 파운드리 공장서 생산(종합) | 연합뉴스
(서울=연합뉴스) 한지은 강태우 기자 = 삼성전자가 애플의 차세대 칩을 미국 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에서 생산하기로 했다.
✅ 트럼프 "반도체에 100% 관세, 미국내 제조 약속 기업은 면제"...삼성전자 제외될 듯
https://www.seoulwire.com/news/articleView.html?idxno=664559
https://www.seoulwire.com/news/articleView.html?idxno=664559
서울와이어
트럼프 "반도체에 100% 관세, 미국내 제조 약속 기업은 면제"...삼성전자 제외될 듯
[서울와이어=김종현 기자] 도널드 트럼프 미국 대통령이 외국산 반도체에 대해 100% 관세를 부과하겠다고 밝혔다.다만 미국 내에서 제조되거나 제조를 약속한 반도체 기업에 대한 관세는 면제하겠다고 말해 미국 내 투자를 진행중인 삼성전자와 SK하이닉스는 관세 대상에서 제외될 것으로 보인다
Forwarded from [한투증권 이동연] 글로벌 기업(IT S/W)
미국에 투자를 진행 중이거나 투자를 약속한 반도체 업체에게는 관세 적용되지 않을 것
https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-08-06/trump-plans-100-tariff-on-chips-with-carveout-for-apple-others
https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-08-06/trump-plans-100-tariff-on-chips-with-carveout-for-apple-others
Forwarded from [한투증권 채민숙] 반도체
“We’re going to be putting a very large tariff on chips and semiconductors, but the good news for companies like Apple is, if you’re building in the United States, or have committed to build, without question, committed to build in the United States, there will be no charge,” Trump told reporters.
“So in other words, we’ll be putting a tariff of approximately 100% on chips and semiconductors. But if you’re building in the United States of America, there’s no charge,” Trump said. “Even though you’re building and you’re not producing yet, in terms of the big numbers of jobs and all of things building, if you’re building, there will be no charge.”
미국에 투자하는 기업은 반도체 관세 0%
TSMC 애리조나, 삼성전자는 테일러/오스틴, SK하이닉스는 인디애나에 투자 약속했으므로 관세 대상에서 제외될 것으로 기대합니다.
“So in other words, we’ll be putting a tariff of approximately 100% on chips and semiconductors. But if you’re building in the United States of America, there’s no charge,” Trump said. “Even though you’re building and you’re not producing yet, in terms of the big numbers of jobs and all of things building, if you’re building, there will be no charge.”
미국에 투자하는 기업은 반도체 관세 0%
TSMC 애리조나, 삼성전자는 테일러/오스틴, SK하이닉스는 인디애나에 투자 약속했으므로 관세 대상에서 제외될 것으로 기대합니다.
황 CEO는 그동안 자사의 AI 칩을 관세 부과 대상에서 제외해 달라고 트럼프 대통령에게 로비를 벌여왔다고 블룸버그 통신은 전했다.
엔비디아는 칩 대부분을 대만에서 생산하기 때문에 미국으로 수입되는 반도체에 대한 관세는 엔비디아에 상당한 영향을 미칠 수 있다.
엔비디아 젠슨 황, 반도체 품목별 관세 부과 앞두고 트럼프 만나
- H20 칩 中판매 재개 위해 백악관 찾은 지 27일만에 다시 회동
https://n.news.naver.com/article/001/0015552934?sid=104
엔비디아는 칩 대부분을 대만에서 생산하기 때문에 미국으로 수입되는 반도체에 대한 관세는 엔비디아에 상당한 영향을 미칠 수 있다.
엔비디아 젠슨 황, 반도체 품목별 관세 부과 앞두고 트럼프 만나
- H20 칩 中판매 재개 위해 백악관 찾은 지 27일만에 다시 회동
https://n.news.naver.com/article/001/0015552934?sid=104
Naver
엔비디아 젠슨 황, 반도체 품목별 관세 부과 앞두고 트럼프 만나
H20 칩 中판매 재개 위해 백악관 찾은 지 27일만에 다시 회동 김태종 특파원 = 인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 6일(현지시간) 백악관에서 도널드 트럼프 대통령을 만났다고
러시아에 휴전 압박 강도를 높이는 가운데 러시아와 거래가 있었던 인도에 대한 제재 조치 예고
트럼프, 對러 2차관세 '칼' 뽑았다…인도 관세, 3주後엔 25→50%
- 행정명령 서명…무역협상 난항 인도와 휴전 거부하는 러 동시 압박
- 러 석유 다른 주요 수입국 중국은 일단 제외…부과 가능성 열어 둬
https://n.news.naver.com/article/001/0015552826?sid=104
트럼프, 對러 2차관세 '칼' 뽑았다…인도 관세, 3주後엔 25→50%
- 행정명령 서명…무역협상 난항 인도와 휴전 거부하는 러 동시 압박
- 러 석유 다른 주요 수입국 중국은 일단 제외…부과 가능성 열어 둬
https://n.news.naver.com/article/001/0015552826?sid=104
Naver
트럼프, 對러 2차관세 '칼' 뽑았다…인도 관세, 3주後엔 25→50%(종합)
행정명령 서명…무역협상 난항 인도와 휴전 거부하는 러 동시 압박 러 석유 다른 주요 수입국 중국은 일단 제외…부과 가능성 열어 둬 조준형 특파원 = 도널드 트럼프 미국 대통령이 대(對)러시아 제재 성격인 '2차 관세
Forwarded from 주식 급등일보🚀급등테마·대장주 탐색기 (텔레그램)
✅ '매우 빠른 시일 내에': 트럼프, 2기 임기 첫 푸틴과 만나 러시아-우크라이나 전쟁 종식 추진 (인도 외신)
https://timesofindia.indiatimes.com/world/us/very-soon-trump-to-meet-putin-for-first-time-in-term-two-to-push-end-to-russia-ukraine-war/articleshow/123151154.cms
https://timesofindia.indiatimes.com/world/us/very-soon-trump-to-meet-putin-for-first-time-in-term-two-to-push-end-to-russia-ukraine-war/articleshow/123151154.cms
The Times of India
‘Very soon’: Trump to meet Putin for first time in term two; to push end to Russia-Ukraine war - Times of India
US News: Donald Trump indicated a potential meeting with Vladimir Putin to discuss the Russia-Ukraine war, following White House confirmation of openness to su
도널드 트럼프 미국 대통령이 이르면 다음 주 블라디미르 푸틴 러시아 대통령을 만나고, 곧이어 볼로디미르 젤렌스키 우크라이나 대통령도 함께하는 3자 회담을 하려고 한다고 뉴욕타임스(NYT)가 소식통을 인용해 6일(현지시간) 보도했다
https://n.news.naver.com/article/001/0015552853?sid=104
https://n.news.naver.com/article/001/0015552853?sid=104
Naver
NYT "트럼프, 이르면 내주 푸틴·젤렌스키와 잇단 회담 추진"
"푸틴 만난 뒤 젤렌스키와 3자 회담…러·우크라 동의 여부 불확실" 김동현 특파원 = 도널드 트럼프 미국 대통령이 이르면 다음 주 블라디미르 푸틴 러시아 대통령을 만나고, 곧이어 볼로디미르 젤렌스키 우크라이나 대통령
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노보노디스크는 앞서 지난 8월 실시한 후기 임상시험(SELECT 연구)을 통해, 위고비가 심장마비·뇌졸중 등 주요 심혈관계 사건 발생 위험을 위약 대비 20% 줄이는 효과가 있다고 발표했다.
크누센 CFO는 "비만과 심혈관질환을 동시에 가진 인구를 대상으로 한 SELECT 연구에서 위고비는 심혈관 위험을 20% 낮췄다"며 "이번 결과는 위고비가 단순한 '미용용 다이어트 약'이 아님을 분명히 보여줬다"고 강조했다.
노보노디스크는 10일 이내에 상세 임상결과 보고서를 공개할 예정이며, 이후 FDA는 공식 승인 여부를 판단하게 된다.
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✅ [단독] 더 강력한 비만치료제 '마운자로' 공급가 28만원…위고비보다 25% 저렴
https://www.news1.kr/bio/pharmaceutical-bio/5871708
미국에서는 이미 마운자로가 위고비의 점유율을 앞섰다. 릴리에 따르면 지난 1분기 기준 미국 내 시장 점유율은 릴리가 53.3%로 노보(46.1%)를 앞질렀다.
https://www.news1.kr/bio/pharmaceutical-bio/5871708
뉴스1
[단독] 더 강력한 비만치료제 '마운자로' 공급가 28만원…위고비보다 25% 저렴
초기 용량 2.5㎎ 공급가 28만원…5㎎ 37만원 책정 이달 중순 국내 출시 예정인 일라이 릴리의 비만 치료제 '마운자로'(터제파타이드)의 공급가가 약 28만 원으로 책정됐다. 기존 경쟁약인 노보 노디스크의 '위고비' …
✅ [단독] SK하이닉스·샌디스크 'HBF 동맹' 결성...AI용 차세대 메모리 개발 맞손
https://www.theguru.co.kr/news/article.html?no=90277
https://www.theguru.co.kr/news/article.html?no=90277
The Guru
[단독] SK하이닉스·샌디스크 'HBF 동맹' 결성...AI용 차세대 메모리 표준화 맞손
[더구루=오소영 기자] SK하이닉스가 세계 1위 플래시 메모리 카드 제조업체인 샌디스크(Sandisk)와 고대역폭 플래시 메모리(HBF) 시장 표준화에 협력한다. 고대역폭메모리(HBM) 사업과 시너지를 내고 인공지능(AI) 맞춤 솔루션을 바탕으로 차세대 메모리 시장을 잡는다. 7일 샌디스크에 따르면 SK하이닉스와 HBF 시장 표준화를 추진하기 위한 양해각서