✅일론머스크 삼성전자 계약 관련 코멘트

삼성전자의 미국 텍사스 신규 팹은 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 전념할 예정임.

머스크는 이 협력의 전략적 중요성은 과장하기 어려울 정도로 크다고 언급.

현재 삼성은 테슬라의 AI4 칩을 생산 중.

AI5 칩은 TSMC가 담당하며, 설계는 완료되었고 초기 생산은 대만에서, 이후 미국 애리조나에서 진행될 계획.

AI5가 아니고 6부터네요

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✅삼성은 테슬라가 반도체 제조 효율 향상에 직접 참여하도록 허용함.

이는 일반적인 위탁생산 파트너십을 넘어,

테슬라가 생산 라인에 직접 개입할 수 있게 된 이례적 협력 구조임.

머스크는 이 점을 "critical point(중대한 포인트)"로 표현하며,

본인이 직접 라인을 돌아보며 진행 속도를 가속화하겠다고 언급.

이는 현장 주도형 개선 방식을 뜻함.

공장이 자택 근처에 위치해 있어 자주 방문 가능하다는 점

📌일론이 삼성하고 같이하는 AI6 칩의 경우 주도적으로 할 생각인가봅니다...

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어제 두산테스나 상승 이유
→ CITI 삼성전자 리포트에서
1)파운드리 가동률 회복 2) GDDR7 3) HBM3E 12hi를 투자포인트로 잡음

삼성파운드리 최근 수주 및 후보군 외신 정리(예상 및 퀄테스트 진행)

엔비디아 RTX60 (삼성파운드리 2나노)

닌텐도2 (연간 1,500만대, 8나노 수주완료) → 성숙공정이라 수익성이 좋음

퀄컴 카나팔리S(스냅드래곤 8 엘리트2, 2나노) → 프로젝트명 ‘알라나’로 변경, 갤럭시 S26 탑재용 

엑시노스 2600 (2나노) → 엘리트2와 병용할 것으로 예상, 일반, 엣지모델은 원가 문제로 엑시노스, 울트라는 엘리트 탑재할 것으로 보임. 

퀄컴 오토톡스 → 최근 퀄컴이 인수한 차량용반도체 회사, 삼성파운드리 미국 오스틴 공장에서 생산 예정, 오토톡스 제품으로 시작하여 Snapdragon Digital Chassis 제품 군으로 확장될 가능성 

샤오미 스마트폰 이미지 센서 → 글로벌 점유율 14%(애플 17%), 나노프리즘이 적용된 아이소셀 JNP을 샤오미 CIVI5 PRO 제품에 공급, 추후 제품군 확대 예정

애플 아이폰 이미지 센서 → 26년 신제품 일반, 에어 모델 부터 아이소셀 공급 예정 (궈밍치 코멘트), 연간 2.2억대를 판매하는 아이폰에 공급할 경우 소니와 점유율 격차 큰 폭으로 축소 

테슬라 도조 D2 → 테슬라 슈퍼컴퓨터용, TSMC D1 생산 중, D2에서는 일부를 받아올 예정 

테슬라 FSD hardware 5.0 → FSD 칩은 세대별 계약이 아닌 삼성파운드리에서 23년부터 5년 계약을 맺고 모든 세대를 생산하고 있었음. 일부를 TSMC로 이원화. 26년 초 파운드리 연장 계약 예정 

삼성 HBM4 베이스다이→ HBM4의 원가가 30% 이상 오른건 베이스 다이 영향도 큼. 일부는 TSMC 외주, 일부는 삼성파운드리 4나노로 대응 예정, 원가 측면에서는 하이닉스 대비 유리, 4나노의 수율은 안정화된 상태 . HBM4 가격이 30%까지 못 오른 상황에서는 원가가 중요한 상황이 되었음. 

[한투증권 조수헌] 두산테스나, 에이디테크놀로지 주가 급등 코멘트

▶ 장중 두산테스나 24.8%, 에이디테크놀로지 18.6%, 급등 중

▶ 삼성전자 파운드리 22조원 규모 체결 소식에 삼성전자 밸류체인 주가가 크게 반응

▶ 긍정적인 뉴스는 분명. 삼성전자 파운드리 중에서 선별적인 접근 추천. 커버리지 중 두산테스나를 가장 선호하며 에이디테크놀로지도 디자인하우스 업체 중 가장 선호

▶ 두산테스나: OSAT 업체로 삼성향 매출이 90% 이상을 차지. 주가 급등에도 당사 추정치 기준 주가는 12MF PBR 1.4배 수준으로 여전히 하단에 위치(성장 국면에 12MF PBR 3.0배 기록). OSAT 업체 특성상 고객사의 대규모 수주는 시간차를 두고 실적에 천천히 기여가 될 것. 신규 수주한 물량을 받지 못하더라도 기존 고객사 자체 테스트했던 물량을 추가적으로 받을 가능성이 높음. 실적도 2분기(2Q25 Preview 자료 https://vo.la/kaNYpOG)부터 개선되어 하반기 크게 성장할 전망. 공시 관련해서 동사 매출 기여까지 시간을 걸리겠지만, 주가 저평가 국면은 본격적으로 해소될 전망

▶ 에이디테크놀로지: 삼성파운드리 디자인하우스(DSP) 업체로 peer 중 2025년 연간 신규수주 규모가 가장 크며(1,500억원 수준), 본업 회복 속도가 디자인하우스 업체 중 가장 빠른 것으로 파악. 또한 양산 가시성도 국내 peer 중 가장 높아 4분기 중으로 양산매출 발생 전망. 삼성파운드리 대규모 수주는 디자인하우스 전반적으로 긍정적으로 작용될 것. 이중에서도 신규수주 및 양산 가시성이 가장 높은 에이디테크놀로지 추천

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•탄산리튬 선물 장중 하한가

•73,120위안/톤 -7.98%

•현물가격은 77,000위안/톤 횡보

>碳酸锂期货主力合约日内触及跌停，现报73120元/吨，跌幅7.98％。

>上海钢联发布数据显示，今日电池级碳酸锂（早盘）价格与上日持平，均价报77000元/吨。

✅ 미국 재계 사절단 이번 주 중국 방문…“보잉 임원진 포함”

https://news.kbs.co.kr/news/pc/view/view.do?ncd=8315107&ref=A

07/28 삼성전자 상승과 오후 들어 상승폭 확대 요인

테슬라와의 관계에 대한 시간별 흐름
2021년 이후 테슬라가 삼성전자와 칩 위탁생산 계약 체결 관련 보도가 나왔었음. 당시 TSMC가 아닌 삼성을 선택한 점에 주목했었음.
2022년 연초에는 삼성전자가 FSD 칩 시제품 생산을 완료했으며, 본격 양산 여부를 협의 중이라는 소식이 전해짐.
2023년 상반기이는 테슬라 차량에 HW4 플랫폼이 적용되기 시작
2025년 지난 주 삼성전자와 165억 달러 규모의 칩 공급 계약 체결. 머스크가 직접 확인
파운드리 적자 개선에 큰 도움이 될 수 있다는 평가에 오늘 시장에서 큰 폭 상승.


한편, 오후들어 삼성전자의 상승폭이 확대. 미국 시간외 선물도 상승이 좀더 확대.

이는 미국이 중국과의 무역 협상에서 유리한 위치를 차지하기 위해 반도체 설계 소프트웨어, AI 칩 등 주요 기술에 대한 수출 통제를 일시 정지(freeze)했다는 소식이 전해진데 따른 것으로 추정. 중국도 희토류 수출 제한을 일부 완화하는 조건부 상호 양보할 수 있다는 내용. 관련 내용은 삼성전자에 직접적인 호재로 작용. 중국 내 반도체 생산시설(시안 공장)에서 낸드플래시를 생산 중인데, 미국의 규제 완화로 설비 증설, 장비 반입 등이 다시 수월해질 가능성이 생겼기 때문. SK 하이닉스는 간접적으로 호재로 평가

» 한국과 미국의 관세 협상 관련 주요 쟁점 사항들

두산에너빌리티 : 기대 이상의 외형성장(목표주가 81,000원)

리포트 링크 : https://file.myasset.com/sitemanager/upload/2025/0725/203748/20250725203748590_0_ko.pdf

기념 스샷

✅ [속보] 삼성전자 주가 7만 회복…장 중 기준 326일만

👏👏👏

https://www.sedaily.com/NewsView/2GVIXKO5SB

■삼성전자 파운드리 관련주

1) 소재
솔브레인, 동진쎄미켐, 이엔에프테크놀로지, 에스앤에스텍, 코미코, 원익머트리얼즈, 한솔케미칼,

2) 부품
리노공업, ISC, 티씨케이, 하나머티리얼즈, 원익QnC,

3) 장비
원익IPS, 에스티아이, 테스, 유진테크, 이오테크닉스, 피에스케이, HPSP

4) 후공정
두산테스나, 네패스아크, 하나마이크론, SFA반도체, 엘비세미콘, 테크윙

5) 설계
에이디테크놀로지, 퀄리타스반도체, 가온칩스, 텔레칩스, 코아시아, 칩스앤미디어, 어보브반도체

*종목 넣기 시작하면 끝도 없는데 대충 요정도 정리하면 될듯여. 틀린거 있을수 있습니ㅏㄷ.

AMD, 신형 AI칩 가격인상…삼성, HBM도 수혜 기대

AMD, AI 칩 가격 1만 달러↑
삼성, HBM 공급가 확대 기대감
HBM 가격 협상력 상승도 주목

반도체 설계 전문기업인 AMD가 내놓은 신형 인공지능(AI) 칩 가격이 크게 오른다. 이 제품에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 삼성전자도 직간접 수혜를 볼 수 있다.

AMD의 AI 칩 수익성이 커지면 부품 단가 인상 여력이 증가해 삼성전자가 더 높은 가격에 HBM을 판매할 수 있다.

28일 업계에 따르면 AMD가 최근 출시한 신형 AI 칩 'MI350'의 평균 판매 가격은 이전 추정치보다 1만 달러(1400만원) 높은 2만5000달러(3500만원)로 인상됐다는 분석이 나온다.

전문가들은 AMD의 MI350이 엔비디아의 최신 AI 칩인 '블랙웰 B200'에 뒤지지 않는 성능을 구현하면서, 당초 시장의 예상보다 MI350의 가격이 상승한 것으로 본다. 아직 블랙웰 B200보다 30% 저렴하지만 상당 수준 가격이 오른 것이다.

MI350은 AI 데이터센터에 주로 쓰이는 칩으로 AI 컴퓨팅 성능이 최대 4배, 추론 성능이 최대 35배 향상됐다. 이 칩에는 5세대 HBM3E 12단 8개가 들어가는 만큼, 메모리 기업들에 호재가 될 수 있다.

AMD의 AI 칩 가격은 상승하는 동시에 AI 시장 수요가 더 커질 것으로 전망된다.

글로벌 투자은행 HSBC는 "AMD의 MI350이 엔비디아의 블랙웰 B200과 시장에서 본격 경쟁할 수 있게 됐다"며 "AMD의 내년 AI 칩 매출은 기존 추정치 96억 달러보다 크게 오른 151억 달러일 것"이라고 평가했다.

이 같이 AMD의 MI350 가격이 올라갈수록 이 칩에 HBM을 공급하는 삼성전자도 연쇄적으로 수익성을 높일 수 있다.

AMD의 MI350에서 얻는 수익 폭이 커지면 HBM을 포함한 부품 공급가의 인상 수용 범위가 넓어질 수 있어서다. 반대로 AI 칩의 가격이 낮아지면 부품 공급가의 인하 압박은 커진다.

또 AI 시장에서 AMD의 AI 칩 수요 확대에 따라 삼성전자의 HBM 가격 협상력도 올라갈 가능성이 제기된다. HBM 공급량이 타이트해질수록 메모리 공급사는 더 큰 협상력을 가진다.

앞서 AMD는 지난 6월 MI350 시리즈에 삼성전자 HBM3E 탑재를 공식 확인했다. 삼성전자는 엔비디아의 HBM3E 퀄테스트(품질검증)를 아직 통과하지 못하는 만큼, AMD와의 HBM 협력 확대가 어느 때보다 중요한 것으로 평가 받는다.

이와 함께 AMD가 내년 출시 예정인 차세대 칩 'MI400'에서도 삼성전자가 6세대 HBM4 공급에 성공할 지 주목된다. 경쟁사들과 달리 아직 삼성전자의 HBM4 샘플 공급 소식은 나오지 않고 있다. 삼성전자는 올 하반기 HBM4 양산을 목표로 한다.

업계 관계자는 "HBM 수요가 빠르게 증가하는 시점에서 삼성의 협상력은 커질 수 있다"며 "HBM4까지 AMD와 협력할 지 좀더 지켜봐야 한다"고 전했다.

https://www.newsis.com/view/NISX20250728_0003268871

미일 5,500억달러 투자 합의 실체? 시황맨

어제 나온 이야기긴 하지만 블룸버그에서 다시 한 번 보도. 5,500억달러 투자가 아니라 대부분 대출이라 오히려 일본이 이자를 받을 것이라 주장.

◎ 일본측 → 5,500억달러 합의에 대해 투자는 1~2% 예상
◎ 나머지는 대부분 대출 형태가 될 것이라고 주장
◎ 미국에 5 : 5 이익 제시했으나 미국측이 9 : 1 주장에 합의
◎ 대출에 대해서는 일본이 이자를 받을 것이라고
→ 그 부분은 오히려 일본이 돈을 버는 것이라 주장
◎ 미국 업체에 한정된 투자 아니야. TSMC 같은 기업도 지원 가능

논리적으로 생각해 보면 연 무역 흑자가 700억달러 수준인데 5,500억달러를 투자하고 이익도 10%만 받는다면 그냥 관세 내는 것이 낫긴하겠죠

https://finance.yahoo.com/news/japan-expects-1-2-550-022801627.html