삼성전자, 테슬라와 22.8조 파운드리 계약

https://alphabiz.co.kr/news/view/1065575339536414

✅삼성전자, 22.7조 원 규모 파운드리 수주 계약 체결과 관련하여

아마 테일러 팹에서 생산되는 테슬라향 칩일것으로 예상합니다.

📌계약 금액: 약 22조7,648억 원
→ 삼성전자 연 매출의 7.6%에 해당
→ 반도체 부문 단일 고객 기준 최대 규모 계약

일단 테슬라 Dojo / 추론형 SoC 칩 생산에 대한 추측인데

일단 Dojo보다 추론형 SoC 칩 생산이 주력일 가능성이 높습니다.

또한 FSD AI5 칩일 가능성도 있음

📌공정 기술은 2nm 파운드리 공정으로
3nm 대비 성능 +12% / 전력 소모 -25% / 칩 면적 -5%가 효율적인 부분이 있습니다.

테슬라는 파운드리를 TSMC와 삼성 이원화를 하는 전략을 진행하면서 공급 안정성과 리스크 분산 확보하는 전략을 취하고 있습니다.

📌옵티머스용 추론형 SoC칩은
- CPU + NPU + ISP 일체형

- 시각 처리 + 동작 제어 통합 기능 수행

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✅이번 삼성파운드리 22조 관련하여 테슬라 HW5 칩일 가능성도 있는 이유

최근 대만 언론에서 유포되고 있었던 루머 2가지가 있었는데

📍1. 테슬라 HW4 (AI4)가 TSMC에서 생산되었다는데?
» 이부분은 오히려 삼성 파운드리에서 생산되었다고 함.

📍2. 테슬라 HW5 (AI5) TSMC N3P 공정에서 생산 가능성 거의 확정이다?
» 이부분도 테슬라는 이미 2025년 5월 삼성에 구매팀 파견하고 공급망 관계자에 따르면 삼성 파운드리가 테슬라 AI5 수주 따낼 가능성 매우 높음.

테슬라 FSD칩은 원래 삼성 엑시노스의 커스텀 버전이였습니다.

테슬라 2세대 FSD칩은 삼성 엑시노스 기반으로 테슬라 자체설계 NPU가 더해진 칩입니다.

즉 삼성과 테슬라는 밀접한 연관이 있습니다.

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✅ 정부, 미국에 수십조원 규모 '마스가(MASGA)' 프로젝트 제안

한미 양국이 8월 1일을 시한으로 두고 막판 관세 협상을 집중적으로 벌이는 가운데 우리 정부가 미국에 '마스가(MASGA·Make American Shipbuilding Great Again)라는 이름을 붙인 수십조원 규모의 조선업 협력 프로젝트를 제안했다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20250728051000003?input=1195m

삼성전자, LG에너지솔루션, HD현대중공업이 올린 지수가 +20p 정도라..이 부분 제외하면 실제 코스피는 -15p 수준에서 출발한 상황이네요.

7월 수익률 하락 전환한 코스닥 소형주. 시황맨

7월 중순 이 후 특징은 코스피 박스권. 코스닥은 일부 대형주 효과에 오른 후 하락

그리고 양시장 소형주 지수는 계속 하락하고 있다는 점입니다.

7월 상승률을 보면 코스닥 소형주 지수는 -1%로 하락 전환한 상태입니다.

코스닥 소형주 지수는 미국과의 관세 협상에 영향을 크게 받는 종목들은 아닙니다.

직접적인 영향을 받는 자동차주들 주가가 박스권인데 소형주 지수가 빠진다는 것은 다른 이유가 있는 것이죠.

특히 지난주 이 후 코스닥 시장은 연일 하락 종목수가 1,000개가 넘습니다.

추정을 해 보면 대주주 기준 변경 등의 세제 개편안에 대한 투자자들 불안함이 반영되고 있는 것으로 보입니다.

냉정하게 보면 증시 올라서 소비까지 연결되려면 코스닥 시장이 강해야 합니다.

상법 개정 후 강세를 보인 금융주들만 해도 주요 은행주 외국인 지분율은 60~70% 정도 되는 경우가 수두룩 합니다.

어제 기재부에서 일부 보도로 나온 세제 개편안 확정된 것 아니라고 하던데.

이 것 저 것 지우고 쓰고 하면서 노트 지저분하게 만들기 보다는 정말 개인 투자자들이 참여할만한 시장 정책 딱 부러지게 나오는 것이 중요할 겁니다.

지금은 '잔머리'나 왜곡된 시각 보다는 목표에 맞는 정책이 필요한 시기죠.

블룸버그, 삼성전자 2033년까지 테슬라와 22.8조원 칩 제조 계약 체결

https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-07-28/samsung-bags-16-5-billion-deal-in-big-win-for-chipmaking-arm

블룸버그)삼성전자, 테슬라 칩 생산 위한 16.5조 원 규모 다년 계약 체결

삼성전자는 테슬라(Tesla Inc.)와 새로운 165억 달러(약 22.8조 원) 규모의 반도체 생산 계약을 체결하며, 부진했던 파운드리 사업 부문에 새로운 활력을 불어넣었다.

한국 최대 기업인 삼성전자는 월요일(28일) 글로벌 기업과의 22.8조 원 규모 칩 제조 계약을 확보했다고 발표했으며, 계약 기간은 2033년 말까지 지속된다.

이 계약의 고객은 이미 삼성전자 파운드리 사업부와 협력 중인 테슬라이며, 이는 해당 사안이 공개되지 않았기 때문에 익명을 요청한 사안에 정통한 관계자의 말로 확인됐다.

https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-07-28/samsung-bags-16-5-billion-deal-in-big-win-for-chipmaking-arm

✅일론머스크 삼성전자 계약 관련 코멘트

삼성전자의 미국 텍사스 신규 팹은 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 전념할 예정임.

머스크는 이 협력의 전략적 중요성은 과장하기 어려울 정도로 크다고 언급.

현재 삼성은 테슬라의 AI4 칩을 생산 중.

AI5 칩은 TSMC가 담당하며, 설계는 완료되었고 초기 생산은 대만에서, 이후 미국 애리조나에서 진행될 계획.

AI5가 아니고 6부터네요

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✅삼성은 테슬라가 반도체 제조 효율 향상에 직접 참여하도록 허용함.

이는 일반적인 위탁생산 파트너십을 넘어,

테슬라가 생산 라인에 직접 개입할 수 있게 된 이례적 협력 구조임.

머스크는 이 점을 "critical point(중대한 포인트)"로 표현하며,

본인이 직접 라인을 돌아보며 진행 속도를 가속화하겠다고 언급.

이는 현장 주도형 개선 방식을 뜻함.

공장이 자택 근처에 위치해 있어 자주 방문 가능하다는 점

📌일론이 삼성하고 같이하는 AI6 칩의 경우 주도적으로 할 생각인가봅니다...

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어제 두산테스나 상승 이유
→ CITI 삼성전자 리포트에서
1)파운드리 가동률 회복 2) GDDR7 3) HBM3E 12hi를 투자포인트로 잡음

삼성파운드리 최근 수주 및 후보군 외신 정리(예상 및 퀄테스트 진행)

엔비디아 RTX60 (삼성파운드리 2나노)

닌텐도2 (연간 1,500만대, 8나노 수주완료) → 성숙공정이라 수익성이 좋음

퀄컴 카나팔리S(스냅드래곤 8 엘리트2, 2나노) → 프로젝트명 ‘알라나’로 변경, 갤럭시 S26 탑재용 

엑시노스 2600 (2나노) → 엘리트2와 병용할 것으로 예상, 일반, 엣지모델은 원가 문제로 엑시노스, 울트라는 엘리트 탑재할 것으로 보임. 

퀄컴 오토톡스 → 최근 퀄컴이 인수한 차량용반도체 회사, 삼성파운드리 미국 오스틴 공장에서 생산 예정, 오토톡스 제품으로 시작하여 Snapdragon Digital Chassis 제품 군으로 확장될 가능성 

샤오미 스마트폰 이미지 센서 → 글로벌 점유율 14%(애플 17%), 나노프리즘이 적용된 아이소셀 JNP을 샤오미 CIVI5 PRO 제품에 공급, 추후 제품군 확대 예정

애플 아이폰 이미지 센서 → 26년 신제품 일반, 에어 모델 부터 아이소셀 공급 예정 (궈밍치 코멘트), 연간 2.2억대를 판매하는 아이폰에 공급할 경우 소니와 점유율 격차 큰 폭으로 축소 

테슬라 도조 D2 → 테슬라 슈퍼컴퓨터용, TSMC D1 생산 중, D2에서는 일부를 받아올 예정 

테슬라 FSD hardware 5.0 → FSD 칩은 세대별 계약이 아닌 삼성파운드리에서 23년부터 5년 계약을 맺고 모든 세대를 생산하고 있었음. 일부를 TSMC로 이원화. 26년 초 파운드리 연장 계약 예정 

삼성 HBM4 베이스다이→ HBM4의 원가가 30% 이상 오른건 베이스 다이 영향도 큼. 일부는 TSMC 외주, 일부는 삼성파운드리 4나노로 대응 예정, 원가 측면에서는 하이닉스 대비 유리, 4나노의 수율은 안정화된 상태 . HBM4 가격이 30%까지 못 오른 상황에서는 원가가 중요한 상황이 되었음. 

[한투증권 조수헌] 두산테스나, 에이디테크놀로지 주가 급등 코멘트

▶ 장중 두산테스나 24.8%, 에이디테크놀로지 18.6%, 급등 중

▶ 삼성전자 파운드리 22조원 규모 체결 소식에 삼성전자 밸류체인 주가가 크게 반응

▶ 긍정적인 뉴스는 분명. 삼성전자 파운드리 중에서 선별적인 접근 추천. 커버리지 중 두산테스나를 가장 선호하며 에이디테크놀로지도 디자인하우스 업체 중 가장 선호

▶ 두산테스나: OSAT 업체로 삼성향 매출이 90% 이상을 차지. 주가 급등에도 당사 추정치 기준 주가는 12MF PBR 1.4배 수준으로 여전히 하단에 위치(성장 국면에 12MF PBR 3.0배 기록). OSAT 업체 특성상 고객사의 대규모 수주는 시간차를 두고 실적에 천천히 기여가 될 것. 신규 수주한 물량을 받지 못하더라도 기존 고객사 자체 테스트했던 물량을 추가적으로 받을 가능성이 높음. 실적도 2분기(2Q25 Preview 자료 https://vo.la/kaNYpOG)부터 개선되어 하반기 크게 성장할 전망. 공시 관련해서 동사 매출 기여까지 시간을 걸리겠지만, 주가 저평가 국면은 본격적으로 해소될 전망

▶ 에이디테크놀로지: 삼성파운드리 디자인하우스(DSP) 업체로 peer 중 2025년 연간 신규수주 규모가 가장 크며(1,500억원 수준), 본업 회복 속도가 디자인하우스 업체 중 가장 빠른 것으로 파악. 또한 양산 가시성도 국내 peer 중 가장 높아 4분기 중으로 양산매출 발생 전망. 삼성파운드리 대규모 수주는 디자인하우스 전반적으로 긍정적으로 작용될 것. 이중에서도 신규수주 및 양산 가시성이 가장 높은 에이디테크놀로지 추천

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•탄산리튬 선물 장중 하한가

•73,120위안/톤 -7.98%

•현물가격은 77,000위안/톤 횡보

>碳酸锂期货主力合约日内触及跌停，现报73120元/吨，跌幅7.98％。

>上海钢联发布数据显示，今日电池级碳酸锂（早盘）价格与上日持平，均价报77000元/吨。

✅ 미국 재계 사절단 이번 주 중국 방문…“보잉 임원진 포함”

https://news.kbs.co.kr/news/pc/view/view.do?ncd=8315107&ref=A

07/28 삼성전자 상승과 오후 들어 상승폭 확대 요인

테슬라와의 관계에 대한 시간별 흐름
2021년 이후 테슬라가 삼성전자와 칩 위탁생산 계약 체결 관련 보도가 나왔었음. 당시 TSMC가 아닌 삼성을 선택한 점에 주목했었음.
2022년 연초에는 삼성전자가 FSD 칩 시제품 생산을 완료했으며, 본격 양산 여부를 협의 중이라는 소식이 전해짐.
2023년 상반기이는 테슬라 차량에 HW4 플랫폼이 적용되기 시작
2025년 지난 주 삼성전자와 165억 달러 규모의 칩 공급 계약 체결. 머스크가 직접 확인
파운드리 적자 개선에 큰 도움이 될 수 있다는 평가에 오늘 시장에서 큰 폭 상승.


한편, 오후들어 삼성전자의 상승폭이 확대. 미국 시간외 선물도 상승이 좀더 확대.

이는 미국이 중국과의 무역 협상에서 유리한 위치를 차지하기 위해 반도체 설계 소프트웨어, AI 칩 등 주요 기술에 대한 수출 통제를 일시 정지(freeze)했다는 소식이 전해진데 따른 것으로 추정. 중국도 희토류 수출 제한을 일부 완화하는 조건부 상호 양보할 수 있다는 내용. 관련 내용은 삼성전자에 직접적인 호재로 작용. 중국 내 반도체 생산시설(시안 공장)에서 낸드플래시를 생산 중인데, 미국의 규제 완화로 설비 증설, 장비 반입 등이 다시 수월해질 가능성이 생겼기 때문. SK 하이닉스는 간접적으로 호재로 평가

» 한국과 미국의 관세 협상 관련 주요 쟁점 사항들

두산에너빌리티 : 기대 이상의 외형성장(목표주가 81,000원)

리포트 링크 : https://file.myasset.com/sitemanager/upload/2025/0725/203748/20250725203748590_0_ko.pdf