젠슨 황 "한국 로보틱스 투자 검토…GTC 서울 개최도 가능"
- 대만 '코리아 파트너 나이트'…"AI·로봇이 한국 잠재력 극대화"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 "한국(서울)이 원한다면 기꺼이 GTC(엔비디아 연례 AI 콘퍼런스)를 열겠다"고 1일 말했다.

그는 한국 투자를 검토하고 있냐는 질문에 "우리는 항상 한국 투자를 검토할 것"이라면서 "한국은 훌륭한 생태계를 갖고 있고 기업들도 매우 뛰어나다"고 배경을 설명했다.

황 CEO는 구체적인 투자 분야로 로보틱스를 꼽았다. 엔비디아는 현재 삼성전자, SK하이닉스, 현대차, LG전자, 두산 등과 로봇 등 '피지컬 AI' 분야로 협력을 확대 중이다.

https://n.news.naver.com/article/001/0016112789?sid=105

» AI 관련 기업들은 올해 들어 IG(투자등급) 회사채 시장에서 약 1,400억 달러를 조달했으며, 이는 전체 투자등급 회사채 발행 규모의 49% 수준

» 벤처캐피털(VC) 시장에서는 AI 관련 기업으로 약 2,200억 달러의 자금이 유입되며 전체 VC 투자금의 87%를 차지

» High Yield(투기등급) 회사채 시장에서도 AI 관련 기업들은 약 210억 달러를 조달하며 전체 발행 규모의 38%를 차지

» 결론적으로 AI 관련 기업들은 올해 IG 회사채, 벤처캐피털, HY 회사채 시장을 통해 약 3,800억 달러의 자금을 확보했으며, 이는 전체 자본 조달시장의 약 64%에 해당

» AI 인프라 구축과 데이터센터 투자 수요가 확대되고 있는 가운데 자본이 AI 산업으로 집중되는 현상이 더욱 뚜렷해지는 모습

최태원 "2030년까지 메모리 부족…5년간 생산능력 2배로 확대"
https://n.news.naver.com/mnews/article/018/0006296218?sid=105

SK그룹이 향후 5년 내 전체 생산능력을 두 배로 확대하겠다는 구체적인 목표를 공개적으로 언급한 것은 이번이 처음이다.

그는 이어 “장비 가격, 건설 가격, 토지 가격, 물 가격, 전기 가격 등 모든 비용이 상승할 것”이라며 “그래서 정확한 금액은 모르겠지만 우리는 생산해내야만 하고, 결국 해낼 것”이라고 덧붙였다.

“우리는 계속 성장해야 하지만, 전 세계적으로 가격이 갑자기 뛰거나 급등(spike)하는 것은 일종의 문제이며 이는 전체적인 지속 가능성을 해칠 수 있다”고 지적했다

#증설 #소부장...?

블룸버그) SK하이닉스는 메모리 반도체의 심각한 수급 불균형을 해소하기 위해 생산 능력을 두 배로 늘릴 계획이라고 최태원 회장이 타이베이에서 열린 컴퓨텍스(Computex) 무역 박람회에서 밝혔습니다.

최 회장은 메모리 부족 현상이 2030년까지 지속될 것으로 전망함

최 회장은 더 많은 파트너를 찾기 위해 대만을 방문 중임

건설 비용을 포함한 모든 비용 상승을 이유로 SK하이닉스의 구체적인 설비 투자(capex) 계획은 밝히지 않음

- 5년안에 캐파 2배면 연평균 +15%의 캐파 증가
- 그럼에도 2030년까지 메모리는 부족

* 혹시 하이닉스의 공격적 캐파 확대 계획을 피크아웃 시그널(공급과잉)로 해석하려는 사람들에게..


- 현재 AI 산업의 최대 당면과제는 수요의 둔화가 아니라 / 공급망이 수요증가 속도를 따라가주지 못해서 투자가 딜레이되거나 멈추는 것이라고 생각함

- 공급망 중 상당히 많은 부분이 병목에 처해있는데, 그중 가장 핵심이 되는 부분은 CoWoS, 메모리, 전력

- 최태원 회장의 말처럼 연평균 15%의 공급증가로도 수요증가 속도를 따라가지 못함. 수요증가 속도는 연평균 2~30%를 훌쩍 넘을 것이기 때문

- 5년간 연평균 15%의 캐파증가는 사실 물리적으로 달성가능성을 장담하기 어려움. (특히 HBM의 웨이퍼 잠식과 선단공정의 난이도 증가를 감안 시 그러함) 얼추 계산해보면 1.5~2년에 팹 한 개씩 새로 지어야 하는 속도

- 그렇기 때문에 시스템 설계, 알고리즘단에서도 모델의 효율화 작업이 병행되어야 하는 것(터보퀀트 같은 기술이 악재가 아닌 이유)

- 컴퓨텍스 행사 한가운데에서의 최 회장의 계획 발표는 수요증가의 속도를 증명해주는 호재로 인식해야 함

총선이었으면 코스닥에 관심이 좀 더 있지 않았을까.
라고 하기엔 코스피 ADR도 처참하다

[이그전] 역사가 말하는 '주도주 쏠림' 투자법 #1. 사례 분석

안녕하세요. KB증권 자산배분 및 주식전략 이은택입니다.

1) 역사적으로 버블 랠리 후반부에 반복됐던 세 번의 “주도주 쏠림”에 대해서 자세히 나누어 분석했습니다.

2) ‘주도주 쏠림’의 공통점은 단순한 '과도한 기대’ 때문이 아니라, 당시 주도주는 실제 강력한 이익 성장을 동반했습니다.

3) 1928~29년, 1968~82년, 1999년의 주도주 쏠림을 차트와 함께 제시합니다.

- URL: https://blog.naver.com/egzion/224303884043

로봇은 BD도 빼놓을 수 없지

젠슨 황, 8일 현대차·LG 사옥 찾는다…피지컬 AI 협력 논의
https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004627073?sid=105

휴머노이드

젠슨 황 CEO, 5일 방한 '피지컬 AI' 논의···"휴머노이드 협력 강화할 것"
https://www.pennmike.com/news/articleView.html?idxno=121439

이번 방안에서는 정의선 현대자동차 그룹 회장과의 로봇 및 자율주행 분야 협력 강화가 특히 주목된다.

엔비디아는 휴머노이드 로봇용 AI 모델인 'GR00T N1.7' 상용 라이선스를 공개했으며, 로봇 학습 플랫폼인 '아이작(Isaac)', 물리기반 세계 모델인 '코스모스3(Cosmos 3)' 등 피지털AI 완전체를 지향하고 있다.

지난해 APEC에서 자회사 보스턴다이내믹스를 통해 만든 산업용 휴머노이드 로봇 '아틀라스'를 공개한 현대자동차는 APEC 행사에서 엔비디아와 'AI 팩토리 기반 모빌리티 솔루션' 구축 협력을 공식 약속한 바 있다. 양측의 이해관계가 맞아떨어지는 만큼, 이번 만남에서 어떤 구체적 성과가 추가로 도출될지 주목된다.

닛케이) 키옥시아, 호실적 이끄는 ‘기판 접합’ 기술… 성능은 삼성전자 넘어

키옥시아홀딩스의 실적이 성장하고 있습니다. 데이터센터용 반도체 메모리 수요가 확대되는 가운데, 경쟁사보다 앞서 실용화한 고성능 제품이 수주를 끌어올리고 있습니다. 한때 첨단 개발 경쟁에서 뒤처졌던 이 회사가 신기술을 무기로 점유율 탈환에 나서기 시작했습니다.

키옥시아는 2일, 1년 만에 투자자 대상 경영전략 설명회를 엽니다. 지난번과 비교해 주가는 34배 상승했으며, 투자자들의 관심도 높습니다. 기술 개발 로드맵도 제시될 전망입니다.

바뀌는 경쟁축, 적층에서 속도로
“우리는 NAND형 플래시메모리의 미래 가능성을 믿고 선제적으로 투자해 왔습니다. 경쟁사와 비교해 압도적인 우위가 있습니다.” 키옥시아의 기술자는 한국 삼성전자 등과 비교해 자사의 우위에 자신감을 보이고 있습니다.

데이터를 장기 저장하는 NAND는 저장용량을 높이기 위해 메모리셀, 즉 기억소자를 세로로 쌓아 올리는 기술이 오랫동안 경쟁의 핵심축이었습니다.
기억소자를 적층하는 기술은 2007년 키옥시아의 전신인 도시바가 세계 최초로 개발에 성공했습니다. 적층 기술의 원조라고도 할 수 있는 키옥시아이지만, 최근에는 적층 수 경쟁에서 열세라는 지적을 받아 왔습니다.
키옥시아는 2023년 봄, 적층 수가 218단인 제품 개발에 성공했다고 발표했습니다. 경쟁사인 한국 SK하이닉스는 같은 해 여름 300단을 넘는 제품 개발을 공개했습니다. 키옥시아의 주력 제품은 현재도 218단에 머물러 있습니다.

적층 수에서 우위를 내세우기 어려운 가운데, 키옥시아가 활로를 찾은 것이 ‘접합’ 기술이었습니다.
NAND는 정보 저장 자체를 담당하는 메모리셀뿐만 아니라 데이터 입출력을 제어하는 회로를 결합해 구성됩니다. 지금까지는 메모리셀과 제어회로가 기판이 되는 한 장의 실리콘 웨이퍼 위에 형성돼 왔습니다.
키옥시아의 접합 기술인 ‘CBA’는 메모리셀과 제어회로를 일단 각각 별도의 웨이퍼 위에 형성한 뒤, 나중에 두 장의 웨이퍼를 접합하는 방식입니다. 웨이퍼 위의 메모리셀 등의 배치를 효율화할 수 있어 NAND의 저장 밀도를 높일 수 있습니다.
다만 두 장의 웨이퍼를 조금의 어긋남도 없이 접합해 2층의 회로를 연결하는 정밀 기술은 어렵습니다. 이 기술 개발에서 키옥시아는 경쟁사보다 앞서 실용화에 도달했습니다.
이와이코스모증권의 사이토 가즈요시 시니어 애널리스트는 “키옥시아의 NAND는 읽기·쓰기 속도가 경쟁사와 비교해 20~30% 빠르다”고 지적합니다.

AI가 요구한 ‘고속 처리’
키옥시아가 2023년 말 CBA를 발표했을 당시 업계에서는 “적층 수를 높이는 것이 정공법이며, CBA는 과도하다”는 차가운 의견도 있었습니다. 다만 인공지능, AI용으로 NAND의 처리 속도가 요구되기 시작하면서 고속 처리에 적합한 CBA가 주목받게 된 모양새입니다.
CBA는 이미 주력 제품에 사용되고 있습니다. 시장에서는 “AI 서버 확대로 앞으로 수요가 높아질 것”이라는 견해가 강합니다. 이는 미국 조사회사 옴디아의 스즈키 도시야 씨의 평가입니다.
삼성전자 등 경쟁사들이 AI 붐 초기에 수요가 높아진 DRAM에 투자를 집중하면서 NAND 기술 개발이 늦어진 점도 순풍으로 작용하고 있습니다. NAND 전업 기업으로 연구개발을 이어온 키옥시아의 노력이 성과를 내기 시작하고 있습니다.

과제는 점유율 정체입니다. 대만 조사회사 트렌드포스에 따르면 2026년 1~3월 NAND 판매 점유율, 금액 기준으로 키옥시아는 13.9%로 3위였습니다.
1위인 삼성전자의 31.6%와는 큰 격차가 있으며, 4위인 미국 마이크론 테크놀로지 13.9% 및 미국 샌디스크와 근소한 차이로 경쟁하고 있습니다.
키옥시아는 데이터센터 고객 기반이 약하고, 가격 인상이 충분히 침투하는 속도가 늦었던 점이 영향을 미친 것으로 보입니다. AI용 NAND 수요가 급증한 시점이 2025년 가을 이후였기 때문에, 키옥시아 신기술의 성능 평가가 따라가지 못한 사정도 있습니다.
삼성전자와 SK는 공급 능력을 무기로 고객과 장기 계약을 맺고 있어, 단기적으로 점유율을 탈환하기는 쉽지 않습니다. 계속 하락해 온 키옥시아의 점유율을 반전시키기 위해서는 첨단 기술을 바탕으로 데이터센터 고객을 확보해 나갈 필요가 있습니다.
キオクシア、好業績導く「基板貼り合わせ」技術　性能はサムスン超え - 日本経済新聞
*이미지 GPT로 번역함.

다시 한번 말씀 드리지만 4분기 이후 시장의 자금은 소부장으로 쏠릴 겁니다.

25년: M7 중심의 AI플렛폼 쏠림현상
(AI 수익 독식)

26년:메모리 중심의 AI 하드웨어 쏠림현상
(M7 투자 확대에 따른 수익 독식)

27년:소부장 중심의 쏠림현상 예상
(메모리주요 기업들 이익 확대에 따른 투자 증가 수익 독식)

저는 이런 구도로 시장이 흘러갈거라 봅니다. 그렇기 때문에 중장기 시장 모멘텀을 기대하는 분들은 지금부터 소부장 부지런히 모으세요. 다만 현재 상승장을 놓칠 수 없기에 전체 포트 구성은 삼전닉스 유니버스 60% 소부장 40% 정도로 구성하셨으면 합니다.

» 한국증시 추종 ETF인 EWY(MSCI Korea 25/50 Index)에서 투자자금 유출 지속. 잠시 주춤하는듯 했던 메모리반도체 테마 ETF DRAM(삼성전자/SK하이닉스/Micron 합산 비중 74.9%)의 자금 유입 기조 재확인

로직의 퇴조, 메모리의 귀환: 2026년 반도체 주도권 변화

-메모리(DRAM, NAND 등)가 AI 인프라 확장의 핵심 병목 구간으로 인식되면서, 시장 평균(필라델피아 반도체 지수)보다 월등히 높은 프리미엄을 부여받고 있음을 시사.

-특정 '메모리 3사'에 수급이 집중되는 '쏠림 현상'이 강하게 나타나고 있음.

-4월 이후 상승 기울기가 급격히 가팔라진 점은 AI용 메모리 수요 폭발에 대한 기대치가 주가에 급격히 반영.

-진짜 분기점은 HBM이 이 시클리컬리티를 얼마나 깨느냐

-HBM은 컨트랙트·퀄 베이스에 고객 집중도가 높고 진입장벽이 커서, 메모리 반도체가 단순 원가 경쟁 상품이 아니라 차별화된 제품으로 바뀌면서, 높은 수익성이 더 오래 유지될 수 있음.

-메모리 기업이 단순한 제조업체에서 필수 인프라 공급자(Enabler)로 지위가 격상되었음을 의미.

-NVIDIA 기반의 AI 에이전트를 도입한다는 것은, 전 산업 분야에서 AI 인프라 구축이 본격화됨을 뜻하는데 메모리 3사의 제품이 단순히 사이클의 끝자락에서 소모되는 것이 아니라, 기업용 AI 인프라의 핵심 CAPEX로 자리 잡았음을 시사.

-과정에서 메모리 3사는 '범용 메모리 제조사'에서 'AI 가속기 파트너'로 밸류에이션 리레이팅을 정당화 될수도?

-리스크도 존재하는데 대규모 인프라 구축이 어느 정도 마무리되는 시점에 메모리 업체들이 증설한 전용 라인들이 가동되기 시작하면 'HBM 공급 부족'이 'HBM 가격 경쟁'으로 급변할 수 있음.

-AI 인프라 투자(HBM)는 폭발적이지만, 일반 IT 수요가 회복되지 않아 전체 매출 중 HBM 비중이 기대만큼 빠르게 올라오지 않는다면 '범용 사이클'의 하방 압력이 이익 성장을 훼손될 수 있음.

사진 출처: Bloomberg

텔레그램: https://t.me/harveyspecterMike

글로벌 탑티어 IB 애널리스트 분이 보고서에 이렇게 인정하며 쓸 수 있다는 점이 존경스럽다

Q. 챗GPT야, 삼성 HBM4E 웨이퍼 다이 개수를 세어줘.

잘못 센거 빼면 500개 후반.

참내 ㅋㅋ 왜 젠슨 황이 맨날 GPU가 더 필요하다는지 알겠네 ㅠ

<송재혁 사장 삼성전자 DS부문 CTO 질의응답>
오늘 간담회의 주제는 HBM5였습니다. 대만 컴퓨텍스 2026 현장!

Q. Heat Path Block 소재는 무엇을 쓰나?
송재혁 사장(이하 송): 대부분 알려져 있듯 실리콘 베이스 소재를 중심으로 생각 중.
실리콘이 thermal conductivity(열전도율)가 매우 우수하기 때문.

Q. 엑시노스에는 카파(Copper, 구리) 기반 HPB 만든 것 아니었나.
송: 구리+실리콘 기반도 개발 중이지만, 메모리 적층 통합(integration) 구조에서는 실리콘이 최적이라고 판단.
금속을 적층하는 것은 integration 제약상 어려움이 있음.

Q. SK하이닉스도 실리콘 기반의 방열블록(ICE)을 개발 중인데 차별화는?

송: 베이스다이와 코어다이의 최적 위치를 찾아 조정하는 것이 중요. 삼성은 내부에서 거의 원팀처럼 협업. 개발 시간·최적화 측면에서 강점 있음.

경쟁사를 평가하긴 어렵지만, 월드 베스트 협업으로 만들 수 있지 않을까 생각.

Q. HPB 적용 시 열 개선 효과는 어느 정도인가?
송: 정확한 퍼센트는 공개 어려움. 하지만 개발 단계에서 굉장히 괜찮은 놀라운 결과들이 나오고 있음.

Q. HPB가 들어가면 코어다이 면적을 줄여야 하나?
송: 전체 최적화 문제. 삼성 같은 IDM 회사가 유리함. 코어다이도 HPB 구조에 맞춰 함께 준비 중.

Q. 세대가 늘어날수록 베이스 다이 크기가 더 커지는 건 아닌가?
송: 주어진 환경 내에서 최적화 중. 고객에게 추가적인 사이즈 부담은 주지 않도록 설계 중.

Q. 외부 D2D 인터페이스는 HBM5에서 처음 적용되나?
송: 현재는 그렇게 포지셔닝.

Q. 외부 파트너 IP를 사용하는 건가?
송: 가장 최적화된 솔루션 제공을 위해 외부 리소스 활용. 어떤 파트너사인지는 공개불가.

Q. 베이스다이를 4나노 대신 2나노를 쓰는 차별점은?
송: 삼성은 세계 최초 GAA 도입 이후 3~4년 데이터 축적. 현재 내부적으로 GAA 트랜지스터 결과가 목표대로 나오고 있음.

Q. 목업 보니 20단. HBM5의 최종단인가?
송: 12단 16단 20단 정도로 생각 중. 그 이상의 스펙도 내부 연구 중. 고객 고용량 요구 증가 시 대응 가능하도록 준비 중.

Q. 모두 Hybrid Bonding 적용 제품인가?
송: HCB 기술은 삼성이 리딩. 하지만 시장 상황, 생산 capacity, 고객 적용 등을 고려해 deployment 시점을 결정할 계획. 중요한 것은 당장이라도 준비할 수 있는 기술을 가지고 있다는 것.

Q. HPB의 트레이드오프는?
송: 아까 얘기했듯이 코어다이가 줄어드는 상황에서의 최적화. 디자인부터 패키지까지 전체 최적화 필요.
삼성이 가장 잘할 수 있는 건 각 요소들의 orchestration.

Q. 1d D램 양산 시점은?
송: 정확한 양산 시점은 공개 어려움. HBM5 이후 세대 정도에는 가능하지 않을까 생각. (현재 로드맵으로는 HBM5E에 적용 계획임).
개발은 매우 스무스하게 진행 중. 특별한 허들은 아직 없음.

Q. B1b D램은?
송: 스케일링의 한계가 조금씩 오고 있다고 기술적으로 판단됨. 갈 수 있는 옵션들은 상당히 많고, 나름 모든 옵션에서 연구소 단계에서는 성과들이 조금씩 나오고 있음.

#삼성전자 #HBM5

오늘은 삼전보다 삼성생명, 삼성물산이 더 상승중

젠슨황 일정 요약(유동적)