💻엔비디아 루빈 랙 단가 $7.8M — 시스템 부품 수혜주 분석

📌 핵심 프레임
루빈 AI 가속기 랙 단가 약 $7.8M — GB300 대비 +100% 급등

ASP 증가분이 GPU 자체가 아닌 PCB·MLCC·ABF 기판 등 시스템 부품 계층으로 이동

단순 부품 가격 인상이 아닌 AI 인프라로 가치 재분배 구조적 전환

📌 MLCC 업체
무라타 제작(6981) — MLCC 글로벌 1위 / AI 서버용 고사양 MLCC 가격 협상 개시 / 루빈 랙 MLCC 수요 직접 수혜 / PER 42배

다이요유덴(6976) — MLCC 2위 / 고주파·고용량 AI 서버 MLCC 공급 / 단일 세션 최대 급등

TDK(6762) — MLCC + 인덕터 + 배터리 복합 수혜 / AI 서버 전력 관련 부품 전방위

니혼시엠케이(6958) — PCB 제조 / AI 서버 고다층 기판 수혜

📌 ABF 기판 소재
아지노모토(2802) — ABF 필름 글로벌 시장 점유율 96%+ 독점 / 루빈 랙 단가 2배 → ABF 수요 비례 증가 / 30% 가격 인상 추진 중 — 이미 협상 시작 가장 구조적인 수혜

이비덴(4062) — ABF 기판 제조 1위 / 아지노모토 필름 → 이비덴 기판으로 연결 / 엔비디아·인텔 AI 가속기 기판 공급

레저낙홀딩스(4004) — ABF 기판 제조 2위 / 쇼와덴코 소재 사업 계승 / 이비덴과 함께 AI 기판 양대 공급사

📌 PCB·인쇄 소재
돗판인쇄(7911) — 고급 PCB·반도체 패키징 소재 / 포토마스크 사업도 보유 — AI 공정 소재 복합 수혜

미쓰비시가스화학(4182) — PCB용 수지(BT 레진) 핵심 소재 공급사 / FC-BGA·AI 서버 기판 수요 연동

📌 전선·소재
후루카와전기(5801) — 전선·광섬유·방열 소재 / AI 서버 전력 배선·냉각 소재 수혜

미쓰이금속광업(5706) — 동박(Copper Foil) 핵심 소재 / AI 서버 PCB·배터리 동박 수요 급증

니토방적(3110) — 유리섬유·복합소재 / AI 서버 기판 유리섬유 수요 연동

유니온툴(6278) — PCB 드릴·가공 공구 / AI 서버 고다층 PCB 가공 수요 직접 연동

📌 기타
파나소닉(6752) — 커넥터·배터리·전자부품 복합

메이코(6787) — PCB 제조

루빈 랙 $7.8M = GB300 대비 2배 → 시스템 부품 전체 발주 금액 비례 급증

MLCC(무라타·다이요유덴) + ABF(아지노모토·이비덴·레저낙) + PCB 소재(미쓰비시가스·미쓰이금속) 3개 레이어 동시 수혜

💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
https://t.me/growth_semi

대만 증시 폭등, 반도체株 줄줄이 사상 최고...AI 열풍에 '43,000' 돌파
-TSMC 2.44% · 미디어텍 상한가
-젠슨 황·리사 수까지 대만 총출동
-중국 SMIC도 상한가로 사상최고가
https://naver.me/FHOVaoTy

1분기 주요 5대 낸드업체 매출 83.7%↑…삼성전자 1위
-삼성전자 전분기 대비 104.7% 증가·점유율 31.6%

일본 증시 - 테크(메모리, MLCC, 장비 등) 전반적으로 다 많이 오름

ㄴ대신증권에서 발간한 하반기 전망 '반도체 : 새로운 역사의 시작' 입니다.

분량도 8p로 요약되어 있고, 내용도 충실합니다.

리포트 링크 : PowerPoint 프레젠테이션

마이크론, 다시 DDR4 생산 능력 확대 예정

마이크론이 DDR4 생산능력을 대폭 확대하겠다고 발표했으며, 버지니아주 웨이퍼 공장의 생산능력을 4배로 끌어올릴 계획이라고 밝혔습니다. 사유는 현재 DDR4의 수익성이 너무 좋기 때문인 것으로 보입니다.

해당 소식에 DDR4가 주력인 난야테크는 약세출발했으나, 하락폭을 소폭 되돌리고 있습니다.

블룸버그) 화웨이, 반도체 제조 기술 도약 발표… TSMC와의 격차 단축 목표

화웨이 테크놀로지스는 업계 선두주자인 TSMC와의 격차를 좁힐 수 있는 새로운 경로를 개발했다고 밝혔습니다. 이는 최첨단 장비 없이도 선단 반도체 생산에서 돌파구를 마련할 가능성을 시사합니다.

현재 TSMC의 제조 역량과 화웨이 및 그 제조 파트너사인 SMIC(중신국제)가 생산할 수 있는 수준 사이에는 약 5년의 격차가 존재합니다. 화웨이의 반도체 총괄 허팅보(He Tingbo)는 월요일 자체 개발한 '로직폴딩(LogicFolding)' 기술을 통해 2031년까지 1.4나노미터 칩 생산을 시작할 것이라고 밝혔습니다. TSMC는 이전에 동일한 제품의 양산을 2028년에 시작하겠다고 발표한 바 있습니다.

화웨이가 1.4nm 반도체를 대량 생산하는 데 성공한다면, 이는 5nm 이하 선단 칩의 대량 생산에는 네덜란드 공급업체 ASML의 최첨단 극자외선(EUV) 노광 장비가 필수적이라는 업계 통념을 정면으로 뒤집는 것을 의미합니다. 이러한 반도체는 가장 고도화된 AI 기술을 구동하는 데 사용됩니다.

나노미터 단위는 칩 위에 새겨진 트랜지스터의 크기를 나타내는 지표로, 트랜지스터가 작아질수록 하나의 칩에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있으며, 그만큼 칩의 성능도 높아집니다. ASML의 EUV 장비는 트랜지스터 미세화에 필수적인 존재로 여겨져 왔습니다.

선전에 본사를 둔 화웨이는, 미국 주도로 다국가가 참여한 수년간의 수출 규제 강화 캠페인이 중국의 AI 발전을 어느 정도 저해한 가운데, 중국의 반도체 자립 노력의 선봉에 서 있습니다.

지난 9월 화웨이는 중국에서 판매가 금지된 엔비디아의 최첨단 반도체가 남긴 공백을 메우기 위해 일련의 AI 칩을 출시하는 3개년 로드맵을 발표했습니다.

Huawei Touts Chipmaking Breakthrough to Shorten Gap With TSMC - Bloomberg

» Huawei가 올가을부터 새로운 설계 방식이 적용된 Kirin 스마트폰 칩을 출시할 예정. 이번에 공개된 ‘Logic Folding’이라는 설계 접근법은 기존 공정 한계를 우회하기 위한 구조적 혁신으로, 칩을 적층·접는 방식으로 밀도를 높이는 것이 핵심

» Nvidia와 Apple에게도 영향을 줄 수 있는 경쟁 구도 형성 가능 요인. 미국의 수출 규제로 Nvidia가 중국 내 고성능 칩 판매에 제약을 받는 상황에서, Huawei는 자국 내 기술 자립을 기반으로 시장 점유율 확대를 시도

» Huawei는 해당 기술이 2031년까지 이론적으로 1.4nm 수준의 성능을 구현할 수 있다고 주장하고 있으나, 업계에서는 이에 대해 회의적인 시각이 존재. 현재 TSMC가 이미 2nm 공정 양산을 시작한 상황에서, Huawei의 방식은 실제 미세 공정 기술과 동일한 수준의 성능·전력·수율 문제를 해결한 것은 아니라는 평가

» 또한 Huawei는 ASML의 EUV 장비 접근이 제한된 상황에서 대안 기술을 개발하고 있으나, 해당 방식은 발열 문제, 패키징 복잡성, 수율 저하 등의 리스크를 동반할 가능성 존재. 이에 따라 이 기술이 대규모 양산 및 데이터센터급 AI 인프라까지 확장될 수 있을지는 아직 검증되지 않은 상황

» 결론적으로 Huawei는 미국 제재 속에서도 반도체 자립을 강화하려는 전략적 움직임을 보이고 있으며, 단기적으로는 스마트폰 시장 경쟁 심화, 중장기적으로는 AI 반도체 생태계 내 중국의 독자 노선 강화 가능성을 시사. 다만 기술의 실질적 완성도와 양산 경쟁력은 여전히 불확실성이 높은 구간

» 중국 정부가 자본 유출을 억제하기 위해 불법적인 해외 주식 거래에 대한 강력한 단속을 시행하자, 중국 투자자들은 투자 자금을 이동시키기 위한 경로를 급히 모색 중

» 미국 증시에 투자한 자금부터 홍콩 증시에서 거래 중인 주식 매도 이탈의 움직임 확인. 금요일 Nasdaq Golden Dragon China 지수의 -2.2% 하락 배경으로도 반영

» 내일 홍콩증시가 개장할 경우 매도 압력이 추가로 확인될 전망

» 지난해 중국에서 유출된 ‘핫머니’ 규모는 약 1조 달러에 달하는 것으로 추정. 이는 관련 통계 집계가 시작된 2006년 이후 최대 수준

현대차 제조 혁신…원가 20% 줄인다
https://naver.me/F93h0ZIt

👉 결국 이렇게 로봇자동화는 스며든다...

#피지컬AI

TSMC, 직원 보너스(分紅) 15% 대폭 삭감 루머 부인

TSMC 직원 보너스가 최근 성장폭이 하향 조정될 것이라는 소식이 전해지면서 외부의 관심을 불러일으켰습니다. 이에 대해 TSMC는 오늘(25일) 해명에 나서며, 회사는 직원들의 공헌에 감사하고 있고 올해 영업이 지속적으로 성장함에 따라 연간 직원 보너스 성장에 대해 매우 자신감을 가지고 있으며, 작년의 보너스 성장폭을 초과할 것으로 예상되고, 회사의 향후 견고한 발전과 함께 직원 보너스 또한 지속적으로 증가할 것임을 강조했습니다.

최근 페이스북 팬페이지 「TSMC 大小事(TSMC 이런저런 일)」에서 누군가가 TSMC가 내부적으로 직원 보너스를 15% 대폭 삭감할 계획이라고 폭로하여, 일부 일선 직원들의 반발을 불러일으켰으며, 심지어 삼성을 본받아 파업을 일으키겠다고 공언하는 이도 있다고 전해졌습니다. TSMC는 오늘 이에 대해, 관련 주장은 부당한 연결과 과장 보도에 해당하며, 회사는 직원 보너스를 대폭 삭감하지 않았고, 올해 연간 보너스 비율은 여전히 작년보다 높을 것이며, 전 수석부사장 겸 인사부장(人資長) 허리메이(何麗梅)의 퇴임과도 무관하다고 답변했습니다.

TSMC는 또한 회사가 대만에서 점점 더 커지는 기업의 사회적 책임을 지고 있음을 명확히 인식하고 있으며, 따라서 잉여 분배에 있어 사회 지속가능 자원에 대한 투입 비중을 한층 더 확대하여 대만에 환원할 것이라고 밝혔습니다. 회사는 직원 보너스는 여전히 성과 평가에 따라 처리될 것이며, 회사의 성장과 함께 직원들이 영업 성과를 지속적으로 공유할 수 있을 것이라고 거듭 강조했습니다.
台積電員工分紅遭爆大砍15%！公司澄清：全年成長有信心超過去年

58 -> 59

미 12월 기준금리 인상확률 58.9%

[2026년 5월 26일 매크로 데일리]

<세줄요약>

1 김용범 청와대 정책실장이 고물가 고금리 고환율을 성공비용이라고 주장했습니다.

2 미국과 이란이 60일 휴전 연장과 호르무즈 해협 개방에 합의한 것으로 전해졌습니다.

3 어제 닛케이가 2.9%, 대만 가권이 3.3% 각각 올랐습니다.

K200 야간선물 등락률, -0.75% (오전 6시 기준)
1개월 NDF 환율 1,511.10원 (-6.45원)

KOSPI PBR 2.41배 (+0.01배). 2007년 고점 2.12배

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