[속보] 美, 알리바바·텐센트 등에 엔비디아 H200 판매 승인
https://n.news.naver.com/mnews/article/031/0001028655?sid=105
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Naver
[속보] 美, 알리바바·텐센트 등에 엔비디아 H200 판매 승인
Forwarded from 주식창고X투자버튼
현대차-보스턴다이내믹스, '韓기업 유일' JP모간 컨퍼런스 참석…왜?
https://naver.me/xM5j2Ej7
현대차그룹은 보스턴다이내믹스와 함께 현지시각 오는 18일부터 20일까지 열리는 'JP모간 글로벌 테크놀로지 컨퍼런스'에 초청됐다.
사실상 이번 컨퍼런스에 초대받은 기업들의 면면을 살펴보면 현대차그룹이 유일한 한국 대기업으로 이름을 올렸다.
'아틀라스'와 관련한 신사업 등 피지컬 AI 사업 내용 청사진이 공개 되는 것 아니냐는 전망을 내놨다.
https://naver.me/xM5j2Ej7
현대차그룹은 보스턴다이내믹스와 함께 현지시각 오는 18일부터 20일까지 열리는 'JP모간 글로벌 테크놀로지 컨퍼런스'에 초청됐다.
사실상 이번 컨퍼런스에 초대받은 기업들의 면면을 살펴보면 현대차그룹이 유일한 한국 대기업으로 이름을 올렸다.
'아틀라스'와 관련한 신사업 등 피지컬 AI 사업 내용 청사진이 공개 되는 것 아니냐는 전망을 내놨다.
Naver
[단독]현대차-보스턴다이내믹스, '韓기업 유일' JP모간 컨퍼런스 참석…왜?
피지컬 AI(인공지능) 등 로봇 사업을 확장중인 현대차가 로보틱스 계열사인 보스턴다이내믹스와 함께 다음주 미국 보스턴에서 열리는 'JP모간 글로벌 테크놀로지 컨퍼런스'에 한국기업 단독으로 초대받았다. 14일 투자은행
Forwarded from [DAOL퀀트 김경훈] 탑다운 전략 (경훈 김)
# 중국장 폭락 원인 🇨🇳
트럼프가 젠슨황 막차 태워 모셔가 H200 허용한 건 오늘 중국 칩메이커들 중심 증시 폭락에 기여한 "신의 한 수(?)"
트럼프가 젠슨황 막차 태워 모셔가 H200 허용한 건 오늘 중국 칩메이커들 중심 증시 폭락에 기여한 "신의 한 수(?)"
Forwarded from 딘스티커 Dean's Ticker
SK하이닉스, 8월 용인 1기 팹 2단계 착공…캐파 확대 가속화
15일 업계에 따르면, SK하이닉스는 오는 8월 용인 반도체 클러스터 1기 팹 2단계를 착공한다. 또한 최근 2기 팹 구축 계획도 확정한 것으로 전해진다.
https://www.yna.co.kr/view/AKR20260514150200003?section=industry/all
15일 업계에 따르면, SK하이닉스는 오는 8월 용인 반도체 클러스터 1기 팹 2단계를 착공한다. 또한 최근 2기 팹 구축 계획도 확정한 것으로 전해진다.
https://www.yna.co.kr/view/AKR20260514150200003?section=industry/all
“단 한 번 투여로 끝”… ‘평생 1회 투약’ 유전자 비만 치료제 시대 열릴까
'美 프랙틸헬스, 세계 첫 유전자 치료 임상 돌입
https://biz.chosun.com/science-chosun/science/2026/05/14/GFRWGYLBGMYGIYZZG43GEMLFGU/
'美 프랙틸헬스, 세계 첫 유전자 치료 임상 돌입
https://biz.chosun.com/science-chosun/science/2026/05/14/GFRWGYLBGMYGIYZZG43GEMLFGU/
Chosun Biz
“단 한 번 투여로 끝”… ‘평생 1회 투약’ 유전자 비만 치료제 시대 열릴까
단 한 번 투여로 끝 평생 1회 투약 유전자 비만 치료제 시대 열릴까 美 프랙틸헬스, 세계 첫 유전자 치료 임상 돌입
Forwarded from [신한 리서치본부] 제약/바이오
[국민성장펀드] 첫 바이오 지원으로 에스티젠바이오(국내 5위 규모의 위탁생산시설 보유한 중견기업) 선정
바이오시밀러 CDMO 설비 확충에 850억원 저리대출 승인. 글로벌 바이오시밀러 수요 증가에 대한 선제 대응 목적 고려해 투자 결정
총 사업비 1,100억원 중 850억원 8년 만기 장기대출 지원(첨단기금 650억 + 산업은행 200억)
한국바이오협회: 백신 등 바이오의약품을 직접 개발하거나 위탁개발생산하는 기업, 바이오 소부장 기업에 대한 두 번째, 세 번째 투자로 이어질 것으로 전망
https://m.medigatenews.com/news/1208266078
바이오시밀러 CDMO 설비 확충에 850억원 저리대출 승인. 글로벌 바이오시밀러 수요 증가에 대한 선제 대응 목적 고려해 투자 결정
총 사업비 1,100억원 중 850억원 8년 만기 장기대출 지원(첨단기금 650억 + 산업은행 200억)
한국바이오협회: 백신 등 바이오의약품을 직접 개발하거나 위탁개발생산하는 기업, 바이오 소부장 기업에 대한 두 번째, 세 번째 투자로 이어질 것으로 전망
https://m.medigatenews.com/news/1208266078
Medigatenews
MEDI:GATE NEWS : 국민성장펀드 첫 바이오 지원은 에스티젠바이오…바이오시밀러 생산설비 확충에 850억원
자료=한국바이오협회 [메디게이트뉴스 이지원 기자] 국민성장펀드가 바이오 분야 기업으로는 처음으로 에스티젠바이오(현 비티젠, 5월 1일 사명 변경)에 대한 자금 지원을 결정했다. 글로벌 바이오시밀러 수요 확대에 대응하기 위한 생산설비 증설 사업으로, 대출 규모는 850억원이다. 14일 한국바이오협회 바이오경제연구센터에 따르면 국민성장펀드 기금운용위원회는 4월 30일 바이오 분야 첫 투자기업으로 에스티젠바이오에 대한 저리대출을 승인했다. 이와 함께 금융위원회는…
Forwarded from 루팡
TSMC, 2030년 글로벌 반도체 시장 1.5조 달러 전망
세계 최대 파운드리 업체인 TSMC가 AI 수요 급증에 힘입어 2030년까지 전 세계 반도체 시장 규모가 1.5조 달러(약 2,000조 원 이상)에 달할 것이라는 대담한 전망을 내놓았습니다. 이는 기존 전망치였던 1조 달러를 크게 상회하는 수치입니다.
시장 점유율 및 수요 분석
AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC): 전체 시장의 55%를 차지하며 성장을 견인할 것으로 보입니다.
스마트폰: 20% 점유율 예상.
자동차용 반도체: 10% 점유율 예상.
AI 가속기: 웨이퍼 수요가 2022년 대비 2026년까지 11배 폭증할 것으로 전망됩니다.
생산 능력 및 기술 로드맵
공장 증설: 2026년 한 해에만 총 9단계(Phases)에 걸친 웨이퍼 팹 및 첨단 패키징 시설 건설 계획.
초미세 공정: 차세대 2나노(nm) 및 A16 칩 생산 능력을 2026~2028년 사이 연평균 70%씩 성장시킬 계획.
첨단 패키징(CoWoS): 엔비디아 칩 등에 필수적인 CoWoS 기술 생산 능력을 2022~2027년 사이 연평균 80% 이상 확대할 예정.
https://www.reuters.com/world/asia-pacific/tsmc-says-global-chip-market-hit-15-trillion-by-2030-ai-drives-growth-2026-05-14/?taid=6a05741e9139890001baab91&utm_campaign=trueAnthem:+Trending+Content&utm_medium=trueAnthem&utm_source=twitter
세계 최대 파운드리 업체인 TSMC가 AI 수요 급증에 힘입어 2030년까지 전 세계 반도체 시장 규모가 1.5조 달러(약 2,000조 원 이상)에 달할 것이라는 대담한 전망을 내놓았습니다. 이는 기존 전망치였던 1조 달러를 크게 상회하는 수치입니다.
시장 점유율 및 수요 분석
AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC): 전체 시장의 55%를 차지하며 성장을 견인할 것으로 보입니다.
스마트폰: 20% 점유율 예상.
자동차용 반도체: 10% 점유율 예상.
AI 가속기: 웨이퍼 수요가 2022년 대비 2026년까지 11배 폭증할 것으로 전망됩니다.
생산 능력 및 기술 로드맵
공장 증설: 2026년 한 해에만 총 9단계(Phases)에 걸친 웨이퍼 팹 및 첨단 패키징 시설 건설 계획.
초미세 공정: 차세대 2나노(nm) 및 A16 칩 생산 능력을 2026~2028년 사이 연평균 70%씩 성장시킬 계획.
첨단 패키징(CoWoS): 엔비디아 칩 등에 필수적인 CoWoS 기술 생산 능력을 2022~2027년 사이 연평균 80% 이상 확대할 예정.
https://www.reuters.com/world/asia-pacific/tsmc-says-global-chip-market-hit-15-trillion-by-2030-ai-drives-growth-2026-05-14/?taid=6a05741e9139890001baab91&utm_campaign=trueAnthem:+Trending+Content&utm_medium=trueAnthem&utm_source=twitter
Reuters
TSMC says global chip market to hit $1.5 trillion by 2030 as AI drives growth
TSMC , the world's largest contract chipmaker, expects the global semiconductor market to exceed $1.5 trillion by 2030, topping its previous forecast of $1 trillion, according to its presentation materials ahead of a tech symposium on Thursday.
Forwarded from 카이에 de market
* TSMC CoWoS 캐파 증가율 가이던스
- 2024년 4월 심포지엄: 2024~2028 CoWoS CAGR 60%
- 2025년 심포지엄: 2022~2026 CAGR 약 70~75%
- 2026년 5월 심포지엄 (이번): 2022~2027 CAGR 80%+
- 계속 상향조정되는 가이던스
- 지난 컨콜까지 26년 capex 증가율 가이던스가 +37%인데 이를 상회할 가능성이 크고 27년은 다시 큰 폭 증가를 예고
- 2024년 4월 심포지엄: 2024~2028 CoWoS CAGR 60%
- 2025년 심포지엄: 2022~2026 CAGR 약 70~75%
- 2026년 5월 심포지엄 (이번): 2022~2027 CAGR 80%+
- 계속 상향조정되는 가이던스
- 지난 컨콜까지 26년 capex 증가율 가이던스가 +37%인데 이를 상회할 가능성이 크고 27년은 다시 큰 폭 증가를 예고
Forwarded from 카이에 de market
* 엔비디아 GPU당 HBM+DRAM 탑재용량 추이(COATUE)
- 22년 대비 25년까지 ×1.5배로 미미하다가
- 26년부터 연간 두배씩 급증 시작
- 28년 파인만 아키텍쳐에선 3500GB에 달할 것으로 추정되어 22년 대비 10배의 용량 급증 예상
- 22년 대비 25년까지 ×1.5배로 미미하다가
- 26년부터 연간 두배씩 급증 시작
- 28년 파인만 아키텍쳐에선 3500GB에 달할 것으로 추정되어 22년 대비 10배의 용량 급증 예상