* 5월 DRAM 수출 단가, 구조적 선형 상승세 가속

하나증권 국내외 시황 김두언

[Doo It Now] 7천피 생존 전략: ④안보자산을 선점하라
▶자료: https://lrl.kr/el7Ig

* 성장주는 변동성을 만들지만, 안보자산은 지속성을 만든다.

* 칠천피 시대는 단순히 지수가 두 배 오르는 이야기가 아니다.

* 한국 산업의 정체성이 바뀌는 이야기다.

* 한국은 경기 회복을 기다리는 시장이 아니라, 세계 공급망 재편의 한복판에 있는 안보자산 공급국이다.

* 반도체는 AI의 두뇌이고, 전력기기는 AI의 혈관이며, 조선은 해상 물류의 방패다.

* 방산은 동맹의 실물 언어이고, 소재는 공급망의 잠금장치다.

* 지금 시장이 사기 시작한 것은 전쟁이 아니다.

* 전쟁 이후의 질서다.

* 안보자산을 선점하라.

[이그전] 버블 후기의 특징, ‘주도주 쏠림 현상’과 이와 관련된 차트들

1) 향후 ‘AI 산업 (반도체·전력·우주 등)’ 내에서의 순환매 가능성과 이와 관련된 버블 말기 ‘주도주 쏠림’을 분석했습니다.

2) 1929년의 신기술 소비재, 1971년의 Nifty Fifty, 1999년의 닷컴 주식에서도 동일한 현상이 목격됐습니다.

3) 버블 후반엔 개인 자금이 대량 유입되며, 기관 투자자도 소외되기보단 ‘주도주’와 함께 절벽으로 떨어지는 것을 선택합니다.

JP모건 "코스피 10,000 간다"…현대차증권 "최대 12,000"
https://n.news.naver.com/mnews/article/422/0000863476?sid=101

삼전 하닉만 올라서 10000가면 슬플거 같음

[KB시황 하인환] 2월 ≒ 5월

자료 링크: https://bit.ly/42qjX92

안녕하세요, KB증권 하인환입니다.

현재 코스피의 상승은 2025년 11월 조정 이후의 모습과 매우 비슷하며, 지금 5월의 강세는 지난 2월의 강세와 유사하다고 판단합니다.
5월 중순에는 연준 의장 교체, 미중 정상회담 등 빅 이벤트들이 대기중입니다. 전반적인 분위기는 긍정적이나 확인해야할 부분이 존재합니다 (케빈 워시의 대차대조표 축소 언급과 미중 정상회담 직후 증시 단기 조정 가능성).
5월 이후에는 변수들이 더 늘어날 수 있습니다. RIA 계좌 수급효과 반감, 한은 신임총재 첫 금통위, 세금인상 논의 제기 가능성 등을 주목합니다.

■ [2월 ≒ 5월] 버블 같은 느낌의 강세장
■ 5월 중순의 빅 이벤트들
■ 5월 이후에 확인해야 할 점들

자세한 내용은 보고서 참고 부탁드립니다.
감사합니다.

(KB증권 내부 컴플라이언스 점검을 완료했습니다. 단순 참고자료로 법적 책임의 근거가 되지 않습니다.)

SK하이닉스 곧 200만원인데... 할게 없군

상승종목 552개 < 하락종목 1970개

외국인 순매도 3.7조...

오늘도 역시나 하이닉스, 삼전의 상승에 배가 아픈 날이었네요.

그럼에도 로봇, 우주, 광통신 등 약간의 순환매에 대한 힌트가 나오는 것 같기도 했던 장이었습니다.

오늘장도 모두 고생 많으셨습니다!

반도체: 새로운 역사의 시작점에서
[대신증권 반도체/류형근]

안녕하세요, 대신증권 류형근입니다.

삼성전자와 SK하이닉스의 목표주가를 45만원, 250만원으로 상향합니다.

최근 나타나는 메모리반도체 산업에 대한 재평가는 단발성이 아닌 새로운 역사의 시작점이 될 것으로 전망합니다.

수급 변화가 가져올 사이클의 변동성 축소, 성과급 구조와 주주환원의 변화가 가져올 Capex Discipline의 강화가 재평가를 이끌 것이라는 판단입니다.

적극적 매수 접근이 유효한 시점입니다.

■ 메모리반도체, 오랜 관습에서 벗어나기

- 극단적 수급 불균형 속, 구속력을 겸비한 장기 계약이 체결되기 시작했습니다.

- 응용처별 맞춤형 가격 전략 (다년 계약, Mini LTA, 파괴적 가격 인상)과 Capex Discipline의 강화가 그 가치를 극대화시킬 것으로 전망합니다.

- 중장기 주주환원 정책의 강화 속, Capex Discipline에 대한 시장의 신뢰는 추가 강화될 것입니다. 주가의 추가 Re-Rating을 기대합니다.

■ 삼성파운드리, 우려가 기대로 변하는 순간

- 고객 수요 증가율을 하회하는 TSMC의 증설 속도, 지정학적 Risk를 감안한 고객들의 선제적 공급망 다변화 노력 등이 영업환경의 개선을 이끌고 있습니다.

- 우호적 업황에 더불어, 2nm 공정이 빠르게 안정화된 것으로 추정됩니다. 다수의 북미 거래선과의 협업 가시성이 높아지고 있습니다. 테슬라 외 추가 수주를 전망합니다.

📎PDF | ➡️보고서원문| 📝요약/해설

[SK증권 반도체 소부장 이동주]

테스 (투자의견 매수, 목표주가 15만원)
전공정 장비, 여전히 Top-pick

▶️ DRAM 증설과 신규 장비 모멘텀

- 삼성전자 P4 투자 일정 당겨짐 // PH3 상반기, PH4 하반기까지 공정 장비 셋업 완료 예상
- 26년 삼성전자 DRAM 투자 규모 기존 예상 대비 +10K 추가, P5 PO는 2Q27부터 개시·27년 150K 전망
- SK하이닉스 M15X·Y1 투자 가속화, 올해 대비 내년 DRAM 투자 규모 2배 증가 예상
- BSD 장비 NAND→DRAM 확장 가시화 // HBM 타겟 추정, 고가 증착 장비로 수익성 개선 기대

▶️ NAND 투자 수혜는 항상 테스였다

- ACL 공정 주력 PECVD로 NAND 투자 단위당 수주액 DRAM 대비 1.5배 높음
- 삼성전자 시안 2공장 V9 전환 투자(30~45K) 2H26 공정 장비 입고 시작 추정
- 국내 팹 V10 전환 투자 검토 중, 27년 P5 클린룸 여유 공간 활용 신규 투자 재개 가능성 높음

▶️ 투자의견 매수 유지, 목표주가 15만원으로 상향

- 2027년 EPS 6,590원에 Target P/E 22x 적용
- 전공정 장비 내 최선호 관점 유지

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[SK증권 반도체 소부장 이동주]

원익IPS (투자의견 매수, 목표주가 18만원)
추정치 상향의 서막

▶️ 1Q26 Review

- 매출액 1,649억원(YoY +33%), 영업이익 107억원(YoY 흑전) // 컨센서스 매출 부합·영업이익 소폭 상회
- 매출은 전분기 선제적 장비 입고 영향으로 QoQ 감소 / 반도체 매출 비중(89%) 및 부품 기여 확대로 수익성은 예상치 상회

▶️ DRAM·NAND·Foundry 투자 가세, 실적·수주 업사이클 시작

- DRAM: 삼성전자 P4 PH3 상반기·PH4 하반기 셋업, 26년 투자 규모 기존 대비 +10K 추가 추정. P5 PO 2Q27 개시·27년 150K 전망
- DRAM: SK하이닉스 M15X·Y1 투자 가속화, 올해 대비 내년 최대 2배 증가 예상
- NAND: 삼성전자 시안 2공장 V9 전환 투자(30~45K) 2H26 장비 입고 시작 추정. - 국내 팹 V10 전환 검토 중, 27년 P5 신규 투자 재개 가능성 높음
- Foundry: 테일러 팹 PH1 매출 인식 3Q26 예상, 오스틴 보완 투자·테일러 PH2 증설이 27년 신규 모멘텀

▶️ 투자의견 매수 유지, 목표주가 18만원으로 상향

- 2027년 EPS 5,831원에 Target P/E 30x 적용
- 27년 영업이익 추정치 +32% 상향, 비중 확대 추천

▶️ URL: https://buly.kr/5q9MZtE

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[단독]UAE 투자부 차관, SK하이닉스 방문…투자 기대 ↑

UAE 국부펀드 무바달라·아부다비 투자청 관계자 동행
데이터센터·AI 인프라·반도체 공급망 등 넓게 논의할 듯
이 대통령 UAE 국빈 방문 경협 프로젝트의 후속 성격


SK하이닉스가 아랍에미리트(UAE) 핵심 투자기관들의 주목을 받고 있다. UAE 투자부 차관이 오는 12일 직접 SK하이닉스 이천 본사를 찾아 인공지능·반도체 투자 방안을 논의할 예정이다.

11일 재계에 따르면, 무함마드 알 하위 UAE 투자부 차관은 오는 12일 경기 이천 소재 SK하이닉스 본사와 반도체 생산시설을 방문할 예정이다. SK하이닉스는 알 하위 차관 방문에 맞춰 반도체 생산 공장 투어를 진행할 계획이다.

알 하위 차관 외에 UAE 국부펀드인 무바달라, AI 투자회사 MGX, 아부다비 투자청(ADIA), AI 기업 G42 등 현지 핵심 투자기관 관계자들도 이천 본사 방문에 동행하는 것으로 전해졌다.

UAE 핵심 관계자들의 SK하이닉스 방문은 지난해 11월 이재명 대통령의 UAE 국빈 방문 이후 추진된 경제협력 프로젝트의 후속 성격으로 풀이된다.

당시 양국은 약 30조원 규모의 AI 산업 협력 방안에 합의한 바 있다.

특히 UAE는 탈석유(Post-Oil) 전략의 핵심 산업으로 AI를 낙점하고 공격적인 투자 확대에 나서고 있다. 특히 데이터센터와 AI 인프라, 반도체 공급망 확보를 미래 성장 전략의 핵심 축으로 삼고 있다.

UAE는 이달 1일부로 석유수출국기구(OPEC)와 OPEC+(OPEC 및 러시아 등 주요 산유국 협의체)에서 탈퇴하는 등 원유 중심 경제 구조에서 벗어나 AI·첨단산업 중심으로 산업 체질 전환에 속도를 내고 있다.

SK그룹도 중동과 AI·에너지 협력을 꾸준히 확대해왔다.

최태원 SK그룹 회장은 2024년 5월 무함마드 빈 자예드 알 나흐얀 UAE 대통령 방한 당시 서울에서 열린 재계 총수 간담회에 참석해 AI·에너지·첨단산업 협력 방안을 논의했다. 이후 그해 10월에는 직접 사우디아라비아와 UAE를 방문해 현지 왕실 및 고위 관계자들과 AI·반도체 사업 협력 가능성을 논의한 바 있다.

업계에서는 이번 방문이 AI 시대 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력을 확보한 SK하이닉스에 대한 UAE 측의 관심을 반영하는 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 글로벌 AI 반도체 시장에서 엔비디아 등 주요 고객사에 HBM을 공급하며 메모리 반도체 분야에서 독보적인 입지를 구축하고 있다.

SK하이닉스는 AI 반도체 호황에 힘입어 올해 1분기 기준 역대 최대 실적도 기록했다. 매출은 52조5763억원, 영업이익은 37조6103억원으로 각각 전년 동기 대비 198%, 405% 증가했다. 영업이익률은 72% 수준이다. 엔비디아 등 주요 고객사향 HBM 공급 확대가 실적 성장을 이끌었다.

시장에서는 UAE 핵심 투자기관들의 이번 현장 방문이 향후 SK하이닉스와의 전략적 협력이나 실질적인 투자 논의로 이어질 가능성에도 주목하고 있다.

https://www.inews24.com/view/1967335

SK하이닉스, 인텔과 2.5D 패키징 협력 추진…AI칩 공급망 변동 예고

SK하이닉스가 인텔과 최첨단 패키징 분야에서 협력 도모에 나서 주목된다. 현재 인텔로부터 2.5D 패키징 기술을 도입해 고대역폭메모리(HBM) 및 시스템반도체를 집적하는 테스트를 진행 중인 것으로 파악됐다.

2.5D 패키징 업계 선두주자인 대만 TSMC가 최근 극심한 공급난을 겪는 가운데, AI 가속기용 2.5D 패키징 공급망이 다변화될 수 있다는 기대가 나온다.

11일 업계에 따르면 SK하이닉스는 인텔과 2.5D 패키징 기술에 대한 연구개발(R&D)을 진행하고 있다.

2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 향상시키는 기술이다. 대표적인 적용처로는 엔비디아·AMD 등 글로벌 빅테크가 개발하는 AI 가속기가 있다. AI 가속기는 GPU 등 각종 고성능 시스템반도체와 HBM을 2.5D 패키징으로 결합해 만들어진다.

현재 글로벌 빅테크의 2.5D 패키징 공급망은 대만 주요 파운드리인 TSMC가 사실상 독점하고 있다. SK하이닉스 역시 TSMC와 긴밀한 협력관계를 맺고, HBM 및 2.5D 패키징과 관련한 연구개발을 함께 진행해 왔다.

나아가 SK하이닉스는 인텔의 2.5D 패키징 기술인 '임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB)' 도입을 검토하고 있다. 인텔로부터 EMIB 내장 기판을 공급받아 HBM 및 시스템반도체를 결합하는 테스트를 진행 중인 것으로 파악됐다.

사안에 정통한 관계자는 "아직은 초기 연구개발 단계이긴 하나, SK하이닉스가 인텔 EMIB로 2.5D 패키징을 구현하는 테스트를 적극적으로 진행하고 있다"며 "실제 양산 적용에 필요한 소재·부품 후보도 물색하고 있는 상황"이라고 밝혔다.

SK하이닉스와 인텔 간 협력 논의는 양사 간 이해관계가 잘 맞물려 있는 것으로 풀이된다.

TSMC의 2.5D 패키징 기술인 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)'는 최근 AI 반도체 호황으로 극심한 공급난을 겪고 있다. 때문에 여러 빅테크 기업들은 인텔 EMIB를 CoWoS의 유망한 대체재로서 주목하고 있다.

SK하이닉스 입장에서도 인텔 EMIB에 대한 선제적인 연구개발이 필요하다. SK하이닉스가 2.5D 패키징을 직접 양산하지는 않지만, 2.5D 패키징의 구조 및 특성을 고려해 HBM을 개발하면 수율 및 안정성을 높이는 데 유리하기 때문이다. 실제로 SK하이닉스는 국내에 2.5D 패키징을 연구개발하기 위한 소규모 라인을 가동하고 있다.

또한 양사 협력을 통해 인텔은 자사 최첨단 패키징 사업을 크게 확장할 수 있을 것으로 기대된다. 인텔 EMIB는 넓게 펼쳐진 인터포저 대신 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되므로, 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다.

반도체 업계 관계자는 "현재 인텔이 SK하이닉스와 주요 OSAT를 대상으로 EMIB 기술을 적극 프로모션하고 있다"며 "중장기적으로는 AI 가속기용 2.5D 패키징 공급망에 인텔 EMIB가 추가될 것으로 예상된다"고 설명했다.

https://zdnet.co.kr/view/?no=20260511105848

구윤철 “코스피 아직 낮은 수준…금투세는 시장 여건 돼야”
 
- 구 부총리는 이날 정부세종청사에서 열린 기자간담회에서 “코스피가 역대 최고인 7000을 넘어서 계속 올라가고 시가총액 기준으로 새 정부 출범 이후에 13위에서 6계단 상승한 7위”라고 밝혔다.
 
코스피 전망을 묻자 “PBR(주가순자산비율) 기준으로 보면 아직도 한국 주식시장이 선진국에 비해서는 낮은 수준이라는 통계가 있다”고 답했다. 그러면서 “인공지능(AI) 사이클이 어떻게 되느냐에 따라 반도체 업황이 달라진다”며 “적어도 내년까지는 소위 ‘입도선매’, 사전 주문이 이뤄진 상황을 볼 때 한국 주식시장에 대한 가능성을 보고 글로벌 투자자들이 투자하고 있다”고 덧붙였다.
 
증시 호황에 따라 금투세가 도입될지에는 “금투세는 2024년 폐지됐다”며 “이 부분과 관련해서는 일단 자본시장의 상황 등 시장 여건이 충분히 조성된 시점에서 검토할 과제”라고 말했다.
 
https://www.segye.com/newsView/20260511513968?OutUrl=naver

단일종목 레버리지 ETF 출시일
5/22 -> 5/27


기초자산은 삼성전자, SK하이닉스

삼성자산운용, 미래에셋자산운용, 한국투자신탁운용, KB자산운용, 신한자산운용, 하나자산운용, 키움투자자산운용 등이 출시를 준비 중

‘단일종목 레버리지·인버스 상품 거래 사전교육’ 온라인 과정 신청자는 지난 10일 기준 2.9만명으로 집계



https://www.dt.co.kr/article/12061815?ref=naver

국민성장펀드 22일부터 3주간 판매


총 모집액 6000억원 규모
일반 국민을 대상으로 5월 22일 ~ 6월 11일까지 3주간 판매
10개 시중은행, 15개 증권사를 통해 가입 가능

1인당 연간 1억원, 5년간 2억원 한도로 가입할 수 있으며 5년간 중도환매 불가능
투자손실이 나면 재정에서 20%까지 손실 분담
최대 40%의 소득공제 및 배당소득에 대해 9%의 분리과세 혜택

반도체, 이차전지, 바이오, AI(인공지능) 등 첨단전략산업 관련 기업에 투자
5년간 총 150조원을 공급할 예정
간접투자 방식으로 일반 국민을 대상으로 6000억원을 모집, 재정에서 추가로 1200억원 투입




https://www.mt.co.kr/finance/2026/05/07/2026050618550781895