[단독] 삼성, 평택 파운드리 50% HBM4 베이스다이 배정

(한국경제TV) 19일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 올해 평택 파운드리 라인 생산 능력의 50% 이상을 외부 고객용이 아니라 자사 HBM4 베이스다이에 배정하기로 했다. 평택 파운드리 라인은 생산 능력 월 3만 장(웨이퍼 투입량 기준)에 4~7N 공정으로 구성된 핵심 생산시설이다.

[단독] 삼성전자, 오픈AI에 HBM4 단독 공급

(한국경제) 19일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 하반기 오픈AI에 최대 8억기가비트(Gb) 용량의 HBM4(12단 제품)를 단독 공급하기로 했다. 8억Gb는 삼성전자가 올해 생산할 계획인 전체 HBM 생산량(110억Gb 이상)의 7%에 달하는 규모다. 간판 제품인 HBM4 기준(55억Gb)으로 따지면 약 15%의 물량이 오픈AI에 할당된 셈이다. 엔비디아와 AMD 공급량에 이어 세 번째로 큰 규모로 알려졌다.

2026년 삼성전자 기업가치 제고 계획

<목표 설정>
□ 메모리, Foundry, 선단 패키징을 모두 갖춘 '0ne-stop solution'이 가능한 세계 유일의 반도체 회사로서 AI 반도체 시대에 주도권 확보

□ HBM 등 고부가 메모리 시장에서 업계내 확고한 위상을 확보하고, 지속적으로 초격차 유지. 투자효율 제고를 통한 최고의 제품 경쟁력 확보

□ AI 선도기업으로 도약 및 신성장 포트폴리오 사업 강화. AI 기반 혁신을 바탕으로, AI 및 첨단로봇 등 미래형 사업. 구조로 사업을 재편하여 중장기 성장 모멘텀 확보

□ 중장기 주주환원 정책에 따라 주주가치를 지속적으로 제고

<계획 수립>
□ AI 반도체 시대 주도권 확보를 위해 '26년에 총 110조원 이상의 시설 및 R&D 투자 집행 계획

□ 첨단로봇, MedTech, 전장, HVAC 등 미래성장 분야에 의미있는 규모의 M&A 추진

□ 4기 주주환원 정책 이행 실적 및 계획. '24~'25년 : 현금배당 20.9조원(정규 19.6, 추가 1.3) 및 소각 목적 자사주 매입 8.4조원. '26년 : 3년간 총 Free Cash Flow의 50% 중에서 '24~'25년 주주환원 및 '26년 정규배당(9.8조원) 이후에도 잔여재원 발생시 추가로 환원

https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260319801333

삼성전기. 기업가치 제고 계획 공시

<목표설정>
- AI/모빌리티/휴머노이드 중심 고성장ㆍ고수익 사업 포트폴리오 강화
- 고성장ㆍ고부가 제품 중심으로 중장기 성장을 위한 자본적지출(CAPEX) 집행
- 배당성향 20% 이상으로 주주환원 정책 지속 유지
- 주주가치 제고를 위한 투자자 대상 IR/ESG 소통 강화

<계획수립>
- AI/Mobility/Humanoid용 고부가ㆍ차별화 제품 라인업 강화 및 글로벌 Top-tier 고객사 다변화 추진
- 컴포넌트/패키지기판/전장카메라 고부가ㆍ차별화 제품 중심 증설 및 신공장 건설
- 핵심사업 경쟁력 강화를 통한 지속적인 성장으로 배당재원 확보