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Forwarded from [하나 Global ETF] 박승진 (박승진 하나증권)
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 연례 개발자 회의 'GTC 2026' 기조연설에서 삼성을 특별히 언급하며 감사를 표하면서 양사 간 긴밀한 협력이 부각됐다.

황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 소재 SAP센터에서 진행한 기조연설에서 추론 전용 칩을 소개하면서 "삼성이 우리를 위해 '그록(Groq)3' 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"며 "지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다. 삼성에게 정말 감사드린다"고 말했다.

젠슨 황, GTC서 "삼성에 감사"…삼성, 엔비디아 긴밀 협력
- 삼성전자, 7세대 HBM 최초 공개…엔비디아 GPU·CPU·스토리지 전방위공급 부각
https://n.news.naver.com/article/001/0015962580?sid=104
그록3, 삼성파운드리에 맡긴다

엔비디아의 언어처리장치(LPU) '그록' 3세대가 삼성파운드리에서 제조하고 있다고 GTC2026에서 밝혔습니다. 2026년 3분기쯤 출하가 시작될 것이라고 합니다. LPU 안에는 HBM이 아닌 SRAM이 들어갑니다. 또한 LPU는 8개 단위로 모듈화돼 LPX라는 제품으로 판매됩니다.
삼성전자, GTC서 HBM4E 첫 공개…엔비디아 AI 동맹 넓힌다 - 전자신문

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4E 실물 칩을 처음 공개하며 인공지능(AI) 인프라 시장 공략에 속도를 낸다.

메모리뿐 아니라 파운드리·로직 설계·패키징을 결합한 '메모리 토털 솔루션'을 앞세워 엔비디아와 협력 범위를 확대하겠다는 전략이다.

삼성전자는 16일(현지시간)부터 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC(GPU Technology Conference)에 참가해 차세대 HBM4E 기술과 AI 플랫폼용 메모리 솔루션을 공개했다고 밝혔다.

이번 행사에서 1c D램 공정과 파운드리 4나노 공정을 결합한 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 처음으로 선보였다.

HBM4E는 핀당 16Gbps 속도와 최대 4TB/s 대역폭을 지원하는 차세대 HBM으로, AI 데이터센터용 고성능 GPU 시스템을 겨냥한 제품이다.

패키징 기술도 함께 공개했다. 삼성전자는 차세대 HBM 적층 기술인 HCB를 선보이며 기존 TCB 방식 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 구현할 수 있다고 밝혔다.

https://m.etnews.com/20260316000425
삼성전자, 美 GTC서 업계 최고 속도 HBM4E 공개

(조선비즈) 삼성전자는 16일부터 19일(현지 시각)까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC 2026에 참가해 HBM4E 칩과 코어 다이 웨이퍼를 공개한다고 밝혔다. 이번 전시에는 지난 2월 업계 최초로 양산 출하에 성공한 HBM4 제품도 함께 소개됐다. 삼성전자는 이번 행사에서 ‘HBM4 히어로 월(Hero Wall)’ 전시를 통해 메모리와 파운드리, 패키징 기술을 결합한 반도체 개발 역량을 소개했다. 또한 베라 루빈 플랫폼에 적용되는 ▲루빈 GPU용 HBM4 ▲베라 CPU용 소캠(SOCAMM)2 ▲서버용 SSD PM1763 등을 함께 전시하며 엔비디아 AI 플랫폼을 구성하는 메모리 솔루션을 공개했다.
Hyundai Motor, Kia and NVIDIA Expand Strategic Partnership for Next-Generation Autonomous Driving Technology

* 현대차와 기아가 NVIDIA와 협력해 end-to-end AI 기반 자율주행 시스템 개발을 가속하겠다고 발표

* 단순 부품 공급이 아니라, 차량이 센서 데이터를 받아 스스로 판단·주행하는 AI 중심 소프트웨어 정의 차량(SDV) 체계를 강화하는 방향

* 현대차·기아는 NVIDIA의 Thor automotive-grade SoC와 NVIDIA DriveOS를 활용해 차세대 자율주행 플랫폼을 개발한다고 밝힘

* end-to-end 자율주행 아키텍처 개발: 카메라·레이더 등에서 들어온 데이터를 AI가 통합 처리하고, 경로 판단과 제어까지 이어지는 구조를 만들겠다는 의미

* 현대차·기아는 NVIDIA Cosmos를 이용해 대규모 주행 데이터를 기반으로 합성 데이터 생성, 시뮬레이션, 모델 학습을 진행한다고 설명

* 현대차·기아가 자율주행 경쟁력을 단순 센서나 ADAS 기능 수준이 아니라, AI 모델 학습 + 차량용 컴퓨트 + 운영 소프트웨어까지 포함한 풀스택으로 끌어올리려 한다는 점이 중요

* 차 안에서 돌아가는 Thor 칩 + DriveOS 기반 런타임 레이어 / 차 밖에서 자율주행 모델을 훈련시키는 Cosmos 기반 학습·시뮬레이션 레이어
> 차량용 칩 공급보다 넓은 개념의 협력


https://nvidianews.nvidia.com/news/hyundai-motor-kia-autonomous-driving
NVIDIA and Global Robotics Leaders Take Physical AI to the Real World

* NVIDIA가 글로벌 로보틱스 업체들과 함께 physical AI를 실제 산업 현장에 대규모로 배치하는 단계로 들어간다고 발표
> 핵심은 개별 로봇 1대를 잘 만드는 게 아니라, 시뮬레이션·합성데이터·오픈모델·엣지 컴퓨팅을 하나의 풀스택으로 묶어 로봇 개발과 배포를 표준화하는 것

* 파트너: ABB Robotics, AGIBOT, Agility, FANUC, Figure, Hexagon Robotics, KUKA, Skild AI, Universal Robots, YASKAWA, World Labs 등
> 특히 FANUC, ABB, YASKAWA, KUKA처럼 이미 전세계 설치 기반이 큰 산업용 로봇 회사들이 Omniverse와 Isaac 시뮬레이션 프레임워크를 자사 virtual commissioning에 통합. Jetson 모듈을 컨트롤러에 넣어 현장 추론을 강화하는 점이 중요

* NVIDIA는 이번에 새 Isaac 시뮬레이션 프레임워크, Cosmos 세계모델, Isaac GR00T 개방형 모델을 공개

* 로봇도 이제 자동차나 데이터센터처럼 “학습은 시뮬레이션과 데이터 팩토리에서, 실행은 엣지 컴퓨트에서”라는 구조
> 로보틱스 산업의 병목을 더 이상 기계 설계만이 아니라 데이터 생성, 물리 시뮬레이션, 정책 학습, 현장 추론의 통합 문제로 보고 있다는 뜻

* 1X, AGIBOT, Agility, Figure, Boston Dynamics, NEURA Robotics 등 휴머노이드 업체들이 Cosmos world models, Isaac Sim, Isaac Lab을 활용해 개발 속도를 높이고 있음
> AGIBOT, Humanoid, LG Electronics, NEURA Robotics, Noble Machines는 Isaac GR00T N 모델을 채택. 이 시스템들은 Jetson Thor robotic computing platform 기반으로 실제 배치까지 이어진다고 설명
> 즉 휴머노이드에서도 NVIDIA가 모델 + 시뮬레이션 + 온보드 컴퓨트를 같이 가져가려는 그림

* 의료 로봇까지 확장: CMR Surgical, Johnson & Johnson MedTech, Medtronic도 포함
> CMR은 Cosmos-H simulation으로 Versius 수술 로봇을 훈련·검증
> J&J는 Isaac Sim 및 Cosmos 기반 post-training workflow를 활용
> Medtronic은 IGX Thor를 검토 중
> 물류·공장뿐 아니라 규제와 안전 요건이 높은 의료 로봇까지 physical AI 플랫폼 범위를 넓히고 있음

* Skild AI는 ABB Robotics·Universal Robots와 generalized robot intelligence를 산업 현장에 넣고 있고, Foxconn과는 NVIDIA Blackwell 생산라인용 정밀 조립에 협업 중. KION은 NVIDIA와 Accenture와 함께 창고 디지털 트윈을 만들고 Jetson 기반 자율 포크리프트를 훈련·검증

* Microsoft Azure와 Nebius는 Physical AI Data Factory blueprint를 통합해 합성데이터 생성을 지원

https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-and-global-robotics-leaders-take-physical-ai-to-the-real-world
젠슨 황 "현대차랑 로보택시 협력"
제네시스 등쟝
우주 데이터센터. 발표하는 것마다 도파민이네요🥹
엔비디아, 우주 데이터센터 사업 공식화 $NVDA

(Official) 엔비디아는 궤도 데이터센터의 연산에 쓰일 베라루빈 기반의 '스페이스-1'이라는 컴퓨팅 모듈을 내놨습니다. <IGX 토르> 및 <젯슨 오린>이라는 위성 내 실시간 데이터 처리를 위한 엣지 칩도 공개했습니다. RTX PRO 6000 블랙웰은 위성 이미지 분석에 사용됩니다. 젠슨 황은 "지능은 데이터가 생성되는 곳에 존재해야 한다"며, 위성 데이터를 지상으로 보내지 않고 궤도에서 즉시 분석하는 패러다임 전환을 강조했습니다. 플래닛랩스(PL), 엑시엄 스페이스, 케플러 커뮤니케이션즈, 소피아 스페이스, 스타 클라우드 등 주요 우주 기업들이 엔비디아 플랫폼을 채택해 차세대 미션을 수행 중이라고 밝혔습니다. 플래닛랩스는 엔비디아의 기후 시뮬레이션 모델인 CorrDiff AI를 활용해 위성 원천 데이터를 실시간에 가까운 '행성 지능' 데이터로 추출하고 있습니다. 이처럼 가속화된 위성 분석 기술은 산불·홍수 등 재난 대응, 정밀 기상 예측, 글로벌 에너지 망 모니터링 등에 즉각 투입됩니다.
엔비디아, 2027년 1조 달러 목표 $NVDA

젠슨 황이 2월 어닝콜에서 2025~2026년 누적 매출을 $500B로 전망했고, 이번 GTC2026에서 2025~2027년까지의 누적 매출을 $1T로 제시했습니다. 그러나 이미 컨센서스는 $1.05T 정도 반영하고 있기 때문에 시장의 기대치에 맞춰 내부 목표치를 올렸다고 봐야 합니다. 또 매출의 60%가 하이퍼스케일러에서 나올 것이라고 했는데 이는 기존의 50% 대비 상향된 수준입니다. 데이터센터용 CPU인 베라의 단독 판매, 그록 LPU, 우주 데이터센터용 칩 개발, 우버와 2028년 자율주행 플릿 등 새로운 사실도 공개했습니다.

1.6% 상승 마감. GTC 기조연설 중 급등하다 셀온
“내년에 엔비디아 매출 1조달러 돌파할 것” 주가 1.65%↑ - 뉴스1

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 연례 개발자 모임 GTC에서 엔비디아 매출이 2027년에는 1조달러를 돌파할 것이라고 밝히자 엔비디아 주가가 1% 이상 상승했다.

이날 황 CEO는 GTC 기조연설에서 “여전히 인공지능(AI) 전용 칩에 대한 수요가 놀랍다”며 “올해 엔비디아 매출이 5000억달러를 돌파한 뒤 내년(2027년)에는 1조달러를 넘어설 것”이라고 전망했다.

그는 또 우주 데이터 센터용 AI 칩을 개발할 것이며, 차량 공유업체 우버와 협력, 2027년부터 자율주행차를 출시할 것이라고 밝히는 등 여러 가지 청사진을 제시했다.

이에 따라 엔비디아는 간만에 주가가 상승했다.

https://www.news1.kr/world/usa-canada/6103224
Forwarded from 루팡
마이크론, HBM4 및 PCIe Gen6 SSD 대량 양산 발표

1. HBM4 36GB 12H 양산 및 16H 샘플 출하
NVIDIA '베라 루빈' 최적화: 세계 최초로 HBM4 36GB 12단(12H) 제품의 대량 양산을 시작했습니다.

압도적 성능: 핀 속도 11Gb/s 이상, 총 대역폭 2.8TB/s를 달성했습니다. 이는 이전 세대(HBM3E) 대비 대역폭은 2.3배, 전력 효율은 20% 이상 향상된 수치입니다.

용량 확장: 더 높은 용량을 위해 16단 적층 구조인 HBM4 48GB 16H 샘플을 고객사에 출하하기 시작했습니다. (기존 대비 용량 33% 증가)


2. 업계 최초 PCIe Gen6 SSD (Micron 9650)

최고의 속도: 업계 최초로 PCIe Gen6 데이터센터 SSD인 '마이크론 9650'을 양산합니다.

성능 지표: Gen5 SSD 대비 읽기 성능은 최대 2배, 와트당 성능(전력 효율)은 100% 향상되었습니다.

AI 특화: NVIDIA BlueField-4 STX 아키텍처 기반의 에이전틱 AI(Agentic AI) 워크로드에 최적화되었으며, 순차 읽기 최대 28GB/s를 지원합니다.


3. SOCAMM2 메모리 솔루션
고용량 지원: 192GB SOCAMM2 제품을 양산하며, 48GB에서 256GB까지 폭넓은 라인업을 구축했습니다.

서버급 성능: NVIDIA 베라(Vera) CPU 플랫폼에 탑재되어 CPU당 최대 2TB의 메모리와 1.2TB/s의 대역폭을 제공합니다.

https://investors.micron.com/news-releases/news-release-details/micron-high-volume-production-hbm4-designed-nvidia-vera-rubin
Forwarded from 루팡
RBC 캐피탈, 마이크론 테크놀로지( $MU)의 목표 주가를 425달러에서 525달러로 상향 조정, 아웃퍼폼 의견을 유지

가격 강세 지속: 제품 가격의 지속적인 강세에 따라 실적 추정치가 대폭 상향
되었습니다. RBC는 2026년까지 가격 상승세가 이어질 것으로 보고 있습니다.

HBM의 견인력: 향후 DDR 가격은 하락할 수 있으나, 고대역폭 메모리(HBM) 가격 및 탑재량 증가에 따른 순풍은 2027년까지 지속될 전망입니다. 특히 루빈 울트라(Rubin Ultra)는 기존 대비 약 3.5배의 탑재량 증가를 가져올 것으로 보입니다.

밸류에이션 산정: 새 목표 주가는 2027년 예상 주당순이익(EPS)의 7배 및 2027년 말 예상 장부가액의 2.7배를 기준으로 했으며, 이는 과거 호황기 정점 수준과 일치합니다. 현재 P/E는 40.43배이지만, PEG가 0.2라는 점은 성장성 대비 주가가 여전히 매력적임을 시사합니다.

구조적 동력: 데이터 센터 내 HBM 및 DDR/eSSD 수요가 이번 슈퍼사이클에서 핵심적인 역할을 하고 있습니다. RBC는 실적 지속성이 확인됨에 따라 멀티플(배수)이 추가로 확장될 여지가 있다고 판단합니다.
Forwarded from 루팡
SK그룹 최태원 회장 "칩 웨이퍼 부족 2030년까지 지속될 것"... 미국 ADR 상장 검토

한국 SK그룹의 최태원 회장은 월요일, 인공지능(AI)으로 인한 수요가 공급을 지속적으로 앞지름에 따라 글로벌 칩 웨이퍼 부족 현상이 2030년까지 이어질 가능성이 높다고 밝혔습니다.

미국 캘리포니아주 산호세에서 열린 엔비디아(Nvidia)의 GTC 컨퍼런스 현장에서 기자들과 만난 최 회장은 다음과 같은 주요 사항을 언급했습니다.

-미국 ADR 상장 검토: SK하이닉스의 글로벌 투자자 기반을 확대하기 위해 미국 주식예탁증서(ADR) 상장을 검토 중입니다.

-DRAM 가격 안정화: SK하이닉스 CEO가 조만간 DRAM 칩 가격 안정화를 위한 구체적인 계획을 발표할 수 있습니다.

-에너지 전략: 그룹 차원에서 AI 데이터 센터 등에 필요한 대체 에너지원을 모색하고 있습니다.

https://www.reuters.com/world/asia-pacific/south-koreas-sk-group-chairman-expects-chip-wafer-shortage-last-until-2030-eyes-2026-03-16/
삼성전자: 지금이라도 사야 하는 이유
[대신증권 반도체/류형근]

목표주가 270,000원과 매수의견 유지합니다. 삼성전자에 대한 적극적 매수 전략은 여전히 유효하며, 다음과 같은 변화가 주식을 보다 매력적으로 만들 것으로 전망합니다.

■ 이익 전망 상향

- 1Q26 영업이익은 45조원으로 컨센서스를 상회할 것으로 전망합니다. 1개 분기만에 2025년 연간 영업이익 (43.6조원)을 돌파할 것이라는 판단입니다.

- 2026년 영업이익 전망도 201조원에서 242조원으로 상향합니다. 메모리반도체 가격 강세가 주요 배경입니다.

- 고객들은 가격 저항보다 물량 확보에 주력하는 모습입니다. 구매 전략의 변화 속, 2Q26 DRAM ASP는 전분기 대비 29% 상승 (범용 DRAM: q-q +30%), NAND는 전분기 대비 19% 상승할 것으로 전망합니다.

■ 메모리반도체: 초호황과 영업이익 1위 탈환


- 초호황과 기술 경쟁력의 회복 속, 영업이익 1위를 탈환할 것으로 전망합니다. 가격 강세 속, 창사 최대 메모리반도체 수익성을 경신할 것이라는 판단입니다 (2026년 연간 영업이익률: DRAM +76%, NAND +47%).

- 다음 목표가 있다면, 영업이익률 1위 탈환일 것이라 생각합니다. 약점이었던 제품군에서의 경쟁력 향상 (HBM, NAND), 추가적인 원가 혁신 노력 등을 통해 선두 탈환을 목표해갈 것으로 전망합니다.

■ 메모리반도체 외에도 기대할 것은 많다: 주주환원 강화와 약점 보완

- 재무 체력 강화를 전망합니다. 현금 및 현금성 자산은 2025년 말 125조원에서 2026년 말 229조원, 2027년 말 297조원으로 늘어날 것이라는 판단입니다. 늘어나는 자산은 초과성장을 이끌 강한 원동력으로 작용할 것이라 생각합니다.

- 주주환원 강화, 비메모리반도체 사업 경쟁력 회복, 세트 사업에서의 신성장 동력 확보 (AI 맞춤화 포트폴리오 구축을 위한 M&A 시도) 등을 기대합니다.

자세한 내용은 보고서 참조 부탁드립니다.

보고서 링크: https://link24.kr/AlmFjS7
SK하이닉스: 현저한 저평가
[대신증권 반도체/류형근]

Macro Risk 속, SK하이닉스의 주가는 고점 대비 18% 하락했습니다. 당사 이익 전망치 기준 4.1배 (12m Fwd P/E)에 불과한 현 주가를 비중 확대의 기회로 삼을 필요가 있습니다.

■ 이익 전망 상향


- 1Q26 Earning Surprise를 전망합니다 (당사 추정치: 매출액 52.6조원, 영업이익 38.0조원). 4Q25 때와 마찬가지로, 업계 내 가장 강력한 수익성을 보여줄 것이라는 판단입니다.

- 메모리반도체 가격 강세를 반영하여 2026년 영업이익 전망치도 기존 174조원에서 204조원으로 상향합니다

■ 투자전략: 현저한 저평가, 적극적 매수 접근 필요

1) Micron Technology의 FY2Q26 실적 발표, 강화될 초호황의 증거

- Micron Technology의 FY2Q26 실적이 한국 시간 3월 19일 오전에 발표될 예정입니다. 초호황의 증거가 보다 구체화될 것으로 전망합니다.

- 더 강한 사업 경쟁력에도, 더 싸게 거래되고 있습니다. Re-Rating을 기대합니다.

2) GTC 2026, NAND에서의 초과 성장 기회에 주목

- NAND 시장 성장 가속화에 대한 기대감이 증폭될 것으로 전망합니다.

- 업계 전반에서 Gen 6 Controller 기반 신형 SSD, HBF Prototype/연구 성과 등이 공개될 전망입니다.

- SK하이닉스의 경우, AI 서버용 신제품 중 하나로 HBF를 준비 중입니다. 연내 개발 완료, 2027년 제품 인증, 2028년 상용화를 목표하고 있는 것으로 추정됩니다.

- HBF 뿐 아니라, Solidigm 기반 QLC 시장에서의 강점을 보유하고 있는 만큼 NAND에서의 성장 가치가 주가에 추가 반영될 필요가 있다는 판단입니다.

3) 주주환원 강화

배당 정책 강화, ADR 발행 계획 구체화 등을 기대합니다.

보고서 링크: https://link24.kr/6tda9WG
Forwarded from [미래에셋 글로벌/한국 ETF] 윤재홍 (jaehong.Yoon)
오늘 신규 상장하는 PLUS 코스닥 액티브, TIGER 기술이전 상위 바이오 ETF 편입 종목입니다