[단독] AMD 리사 수 방한해 이재용과 회동

(매일경제) 11일 업계에 따르면 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 오는 18일 한국을 방문한다. 2014년 취임한 이후 첫 방한이다. 수 CEO는 이재용 삼성전자 회장, 최수연 네이버 대표 등 한국의 핵심 파트너와 면담하고 데이터센터 등에서 협력하는 방안을 논의할 예정이다. 삼성전자는 올해 출시되는 엔비디아의 베라 루빈 AI 가속기에 HBM4를 공급하는 약정을 가장 먼저 확정했다. 또 AMD의 AI 가속기에도 가장 많은 HBM을 보급하고 있는 것으로 알려져 있다. 네이버클라우드 측은 최 대표와 수 CEO 간 만남에 대해 “AMD의 최대 고객사 중 한 곳인 네이버와 미팅이 예정된 건 맞는다”면서도 “구체적인 의제는 대외적으로 공개하기 어렵다”고 말을 아꼈다.

삼성·SK, 차세대 HBM 로직다이서 엇갈린 전략

(지디넷코리아) 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)용 로직(베이스) 다이(Die) 공정을 고도화하는 가운데, 다소 상이한 입장 차이를 보이고 있다. 로직 다이에서 선단 공정을 가장 적극적으로 채택하고 있는 기업은 삼성전자다. 앞서 삼성전자는 HBM4에 적용될 로직 다이 공정을 당초 8나노미터(nm)에서 4나노로 상향 조정한 바 있다. 나아가 삼성전자는 HBM4E부터 본격화될 커스텀 HBM 시대를 준비하기 위해, 로직 다이를 최대 2나노로 설계하고 있다. SK하이닉스는 대만 주요 파운드리 TSMC를 통해 로직 다이를 양산하고 있다. HBM4에는 12나노 공정을 적용했다. SK하이닉스 역시 HBM4E에서는 최대 3나노 공정을 적용할 계획이다. 당초에는 최대 4나노 공정을 채택할 계획이었지만, 고객사 요구 및 성능 향상 등을 이유로 최근 상향 조정한 것으로 알려졌다. 업계는 SK하이닉스가 로직 다이의 무조건적인 성능 향상보다는 비용 최적화에 무게를 둔 것으로 해석하고 있다. 실제로 회사 안팎의 이야기를 종합하면, SK하이닉스는 HBM4E용 로직다이 공정 고도화에 다소 보수적인 입장을 취하고 있다. 그보다는 신규 패키징 공법 등 다른 분야에서 기술적 진보를 이뤄내겠다는 전략이다.