[단독] 젠슨 황 "AI투자 시작 단계…버블은 없다"

엔비디아 CEO 단독 인터뷰
"수십조弗 인프라 프로젝트 초입에 서있어"
SK엔지니어들과 치맥…"韓반도체와 원팀"

“인공지능(AI) 거품은 없습니다. 우리는 수십조달러에 달하는 인류 역사상 최대 규모 인프라 프로젝트의 시작점에 서 있을 뿐입니다.”

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO·사진)는 지난 14일 한국경제신문 단독 인터뷰에서 이같이 말했다. 그는 이날 미국 샌타클래라에 있는 한국식 치킨집 99치킨에서 엔비디아, SK하이닉스 엔지니어 30여 명과 저녁 식사를 한 뒤 기자와 만났다. 그는 예정에 없던 인터뷰 요청에도 “마음껏 물어보라”며 흔쾌히 응했다.

젠슨 황 CEO는 이날 저녁 자리를 “세계 최고 메모리(반도체) 팀을 축하하기 위한 모임”이라고 설명했다. 5일 최태원 SK그룹 회장 등 임원진과 ‘치맥 회동’한 장소에서 열흘도 안 돼 두 회사 실무진을 독려하는 자리를 마련한 것이다.

그는 “SK하이닉스와 엔비디아는 매우 긴밀하게 협력하고 있다”며 “우리는 훌륭한 파트너십을 맺고 있다”고 했다. 또 두 회사를 “하나의 거대한 팀”이라고 표현하며 운명 공동체임을 강조했다. 업계에서는 SK하이닉스가 곧 내놓을 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 데이터 전송 속도가 엔비디아 차세대 AI 칩 ‘베라 루빈’의 연산 병목을 해결하고 성능을 극대화할 중요 변수가 될 것으로 본다. 젠슨 황 CEO는 “이 팀은 베라 루빈과 HBM4라는 큰 도전을 맞아 정말 열심히 일했고, 소주와 치킨을 즐기며 멋진 저녁을 보낼 자격이 있다”며 협력 결과에 강한 자신감을 보였다.

다만 젠슨 황 CEO는 “위대한 것을 만드는 위대한 기업은 훌륭한 경쟁을 할 수밖에 없을 것”이라며 차세대 그래픽처리장치(GPU) 메모리 공급을 둘러싼 SK하이닉스와 삼성전자 간 불가피한 경쟁을 예고했다. 그는 “엔비디아에도, SK하이닉스에도 경쟁자가 있다”며 “경쟁이 없는 게 오히려 걱정”이라고 말했다. 경쟁이 없는 곳엔 시장도 없다는 의미다.


"내달 열리는 GTC서 세상이 놀랄 칩 공개"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 인공지능(AI) 인프라 전반에 걸쳐 폭넓은 투자에 나설 것임을 분명히 했다. 그는 “엔비디아는 훌륭한 파트너와 놀라운 스타트업을 보유하고 있으며 AI 전 단계(스택)에 걸쳐 투자하고 있다”고 말했다. 엔비디아는 지난해 12월 추론용 언어처리장치(LPU) 설계 기업 그록의 핵심 기술과 인재를 200억달러에 영입했고, 핵융합 스타트업 커먼웰스퓨전시스템스(8억6000만달러)에도 투자했다.

하지만 ‘오픈AI, 앤스로픽 등 AI 파운데이션 모델 기업에 추가 투자할 생각이 있느냐’는 질문에는 즉답을 피했다. 황 CEO는 “AI는 단순히 모델만이 아니라 에너지, 반도체, 데이터센터, 클라우드, 그 위에 구축되는 애플리케이션까지 아우르는 하나의 전체 산업”이라고 에둘러 말했다. 특정 AI 모델 기업보다는 전체 AI 생태계로 투자 범위를 넓히겠다는 뜻으로 해석된다.

다음달 16~19일 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 최대 연례 행사 ‘GTC 2026’에 대한 자신감도 내비쳤다. 황 CEO는 “세상에서 한 번도 본 적 없는 새로운 칩 몇 가지를 준비했다”고 말했다. 그는 “모든 기술이 한계에 다다른 상태여서 쉬운 건 없다”면서도 “(엔비디아와 SK하이닉스 메모리 엔지니어로 구성된) 이런 팀이 모이면 불가능한 것은 없다”고 강조했다.

https://www.hankyung.com/article/2026021897121

마이크론, 내년 중반 신규 팹 가동…“현재 수요 절반만 공급 중” - 전자신문

미국 메모리 반도체 기업 마이크론이 본사가 있는 아이다호주 보이시에 짓는 신규 공장을 내년 중반 가동할 전망이다.

17일(현지시간) 미국 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 마이크론은 500억달러를 투입해 신규 팹 2곳을 건설 중이며, 이 가운데 첫 번째 팹은 내년 중반 D램 반도체 생산을 시작한다.

두 번째 팹을 포함한 전체 라인은 2028년 말 완전 가동 체제에 들어갈 예정이다.

마이크론이 이처럼 생산 시설 확충을 서두르는 것은 인공지능(AI) 붐으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭발하면서 공급이 턱없이 부족하기 때문이다.

마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 “현재 일부 핵심 고객이 요구하는 물량의 절반에서 3분의 2 정도밖에 공급하지 못하고 있다”고 공급난의 심각성을 실토했다.

그는 “공급 측면에서 생산 능력 확대를 위해 최선을 다하고 있다”면서도 “이를 달성하는 쉽고 빠른 방법은 없다”고 말했다.

https://m.etnews.com/20260218000074

팔란티어, 소프트웨어의 저주 뚫나…미즈호 '매수' 추천에 주가 급등

https://www.g-enews.com/article/Global-Biz/2026/02/202602190104057508be84d87674_1#_PA

일론 머스크, '3만 달러 미만' 사이버캡 2027년 출시 확정… 로보택시 대중화 승부수

-인기 유튜버, "2027년 전에 이 차를 3만 달러 미만에 내놓는다면 머리를 밀겠다"고 공언할 정도로 불가능에 가까운 목표라고 지적한 바 있다.

https://m.g-enews.com/article/Global-Biz/2026/02/2026021908205661290c8c1c064d_1#_PA

UBS: 미 기술주 비중 중립 하향 조정

UBS는 지난주 미국 기술주에 대한 투자의견을 Overweight(비중확대)에서 Neutral(중립)로 하향 조정했음. 지난 40년간 기술주는 약 3분의 2 기간 동안 시장을 상회해왔다는 점에서, 이번 결정은 단기적 판단이 아닌 신중한 역발상적(Contrarian) 선택임

UBS는 현재 AI 산업이 새로운 국면에 진입하고 있다고 판단함. AI 설비투자(capex)가 일정 수준을 넘어 확대되면서, 투자 대비 수익성에 대한 현실적 검증 단계에 진입했다는 평가임. 투자 규모가 커질수록 자본 효율성은 악화되고 있으며, 핵심 쟁점은 AI 투자가 실제 이익 창출로 어떻게 연결되는가로 수렴되고 있음.

이는 궁극적으로 AI 시장 내 승자 구조에 달려 있음. 시나리오는 크게 두 가지로 구분됨. 다수의 기업이 공존하는 구조와, 극소수 기업만 생존하는 구조(극단적으로는 독점)임.

현 시점에서 프런티어 모델 시장은 다수의 연구소 경쟁, 지속적인 신규 진입, 낮은 전환 비용, 높은 성능 투명성을 특징으로 하는 완전경쟁에 가까운 구조를 보이고 있음. 이러한 환경에서는 가격이 한계비용에 수렴하며, 구조적인 초과이익 창출이 제한됨. 실제로 최근 자금조달 사례를 감안할 때, 주요 민간 프런티어 모델 기업들은 아직 안정적인 수익성을 확보하지 못한 것으로 판단됨.

반면, 시장이 과점 구조로 재편될 가능성도 상존함. 이 경우 프런티어 모델 기업들은 애플리케이션, 컴퓨팅 인프라, 생태계 구축 등을 통해 AI 가치사슬 내 차별화를 달성해야 하며, 결과적으로 기존 상장 대형 기업들이 시장 기회를 흡수하고 다수의 민간 기업은 도태될 가능성이 높음.

종합하면, 올해 미국 AI 설비투자 규모가 6,000억 달러 이상으로 확대되면서, 지속 가능한 마진 확보를 둘러싼 경쟁은 한층 격화되고 있음. 이는 민간 프런티어 모델 기업에 대한 투자 축소, 민간 기업의 상장사 매출 잠식, 혹은 양자의 동시 발생으로 이어질 가능성이 큼. 이러한 구조적 불확실성을 감안할 때, UBS는 현 시점에서 기술 섹터의 위험 대비 기대수익(risk-reward)이 과거 대비 낮아졌다고 평가함.

* 당사 컴플라이언스의 승인을 받아 발송되었습니다

JP Morgan: 하이퍼스케일러 급락에 대비해 헤지하려는 수요가 ETF 시장으로까지 확산

- 美 AI 주식에 대한 회피 심리가 회사채 시장으로까지 번졌으며, 회사채(LQD) 공매도(=하락배팅) 잔고는 올해 들어 급격히 증가했고, 투기등급 채권보다 더 많이 늘어났음.

- 이는 최근 회사채 시장에서 소화 부담을 일으킨 신규 발행 AI 관련 채권의 상당 부분이 투자등급채권 범주에 속해 있기 때문

#INDEX

Goldman Sachs: 우주 "데이터센터 기회와 통신 리스크"

1. 우주 데이터센터는 아직 존재하지 않지만 실현 가능성이 있다
- 가장 큰 매력은 우주에서 무한히 이용 가능한 저비용 태양광 에너지. 여기에 추가적인 장점으로는:
1) 수동 복사 냉각을 통한 낮은 운영비
2) 부동산 비용 없음 (일반적으로 데이터센터 Capex의 약 5~15%)
3) 지역 배출 문제나 인허가 문제 등 지상 기반 제약이 없음
- 다만 이를 실현하기 위해서는 발사 비용이 더 낮아져야 하며, 특정 공학적 난제들이 해결되어야 함. 특히 가장 중요한 과제는 경량 냉각 솔루션 설계. 한 전문가 견해는 공학적 난제는 해결 가능하다는 낙관적 시각. 만약 발사 비용이 약 $200/kg 이하로 하락하고, 20kg/MW 이하의 경량 냉각 솔루션이 확보된다면, 우주 데이터센터의 초기 Capex는 지상 대안과 비교 가능 수준이 될 것으로 추정.

- 특정 전문가는 SpaceX의 Starship이 이미 발사 비용을 약 $200~$1,000/kg 수준까지 낮출 것으로 예상된다고 강조 (현재 Falcon Heavy는 약 $2,000/kg 수준).

2. 위성 연결성은 이미 통신 시장에서 역할을 하고 있으나, 최악의 시나리오는 과장되어 있다
- 위성 경제성은 단순히 발사 비용뿐 아니라 용량 수익화에 의해 결정되며, 특히 고부가가치 세그먼트에 초점을 둠. 저궤도 위성은 글로벌로 공유되기 때문에 용량 제약이 의미 있는 수준. 예를 들어 독일의 경우, 다소 관대한 오버부킹과 네트워크 밀도 가정을 적용하더라도, 전문가들은 Starlink Gen-3 위성이 독일 인구/가구의 약 4%/8% 정도, 즉 약 330만 명 수준만 커버 가능할 것으로 추정. 규모를 달성하려면 고객당 데이터 사용량은 매우 낮아야 함.

- 또한 위성의 수명이 비교적 짧기 때문에 (5~7년), 유지보수 및 교체 비용도 높음. 따라서 위성 연결성은 지상 네트워크 구축 비용이 높은 지역, 특히 인구 밀도가 낮은 지역에서 경쟁력이 있음. 그 결과, B2C 위성 애플리케이션은 1인당 GDP가 높은 농촌 지역에서 가장 매력적, 즉 지불 의사는 존재하나 대안이 제한적인 지역.

3. 우주 데이터센터와 위성 연결성은 기존 지상 서비스의 경쟁자가 아니라 보완재일 가능성이 높다
- 우주 데이터센터는 장기적으로 글로벌 데이터센터 공급-수요 격차를 해소하는 수단이 될 수 있음. 일부 사용 사례는 지상 데이터센터보다 우주에서 더 적합할 수 있으며, 예를 들어 지리적으로 민감한 데이터 처리와 같은 영역에서는 프리미엄 요금이 정당화될 수 있음. 위성 통신은 용량 제약과 B2C 고객의 상대적으로 낮은 가치(대비 B2B 및 정부 고객)에 의해 전통 통신사의 구조적 성장 잠재력을 위협할 가능성은 낮음.

- 오히려: 1) 통신사 커버리지 확장 파트너십, 2) 네트워크 복원력 강화 (예: 비상 통신), 3) 상업적 차별화 수단 등 통해 보완적 역할을 할 수 있음. 다만 농촌 지역 커버리지를 위성으로 달성하는 전략은 장기적으로 농촌 연결성이 부분적으로 위성으로 재라우팅될 경우 타워코 성장에 대해 제한적인 하방 리스크를 초래할 수 있다는 점은 유의해야 함.

#REPORT

[다올 시황 김지현]
★ 2/19 Derivative Market Point

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2월 선물옵션 만기일 이후 외국인 선물 순매수 전환, 추세 지속시 상단 돌파 가능


➡️ 2월 선물옵션 만기일(2/12)을 기점으로 코스피는 5,100~5,350pt 박스권을 상향 이탈하며 5,500pt를 돌파. 외국인의 대규모 현선물 동반 순매수가 촉발한 수급 변화로, 당일 현물 3조원, 선물 1.5조원 순매수하며 지수 상승을 주도

➡️ 12일 베이시스 -2.65bp에서 +0.42bp로 급격히 확대되며 선물 강세가 확인되었고 이후 13일에는 정상범위로 축소. 이 과정에서 금융투자는 현물 순매수, 선물 순매도 동반하며 매수차익거래를 유입시켰고, 단기 프로그램 수급 개선되며 지수 상승 탄력을 강화한 것으로 판단

➡️ 다만 주목할 부분은 이날 차익거래 규모(6,800억원)를 상회하는 수준으로 비차익거래 규모(2.1조원)가 크게 확대되었다는 점. 이는 단순 베이시스 플레이를 넘어 외국인의 한국 비중 확대 성격이 일부 반영되었을 가능성을 시사

➡️ 연초 이후 외국인 선물 순매도는 10조원까지 확대되었으나, 2/9 1.67조원, 2/12 1.48조원 순매수하며 순매도 규모는 5.7조원 규모까지 축소. 누적 숏의 약 40% 청산된 상황. 숏커버 1차 진행한 이후 미결제약정 증가를 동반한 선물 순매수 지속될 경우 5,600pt 상단 돌파 시도 본격화 예상

➡️ 2/12 기준 콜옵션은 행사가 800pt(지수 환산 시 5,408pt)에서, 풋옵션은 행사가 790pt(5,340pt)에서 거래량과 미결제약정 동반 급증. 5,400pt 돌파에 베팅하는 신규 콜포지션 유입. 장중 고가 5,580pt 도달한 2/13을 포함한 누적 기준으로 보면 외국인은 콜 817.5~825pt (5,509~5,577pt) 상단 구간에서 순매수 누적. 그러나 미결제약정 급증이 동반되진 않았기 때문에 돌파 시도 중인 것으로 해석



★ 보고서: https://buly.kr/3u4YQHR

감사합니다.

與, 자사주 소각 의무화·행정통합 2월 내 처리한다

https://n.news.naver.com/article/014/0005479332?sid=100

상법 개정 이후 첫 주총, 투자자들이 주목해야 할 것은

https://biz.chosun.com/stock/stock_general/2026/02/19/XBF25PICMVDQBHKFWLRZSMXHDY/

올해 HBM 시장에서 구글이 차지하는 비중은 30% 이상이 될 것으로 전해집니다. 이는 HBM 시장 수요의 절반 이상을 차지하는 엔비디아 다음으로 큰 비중입니다. 구글이 자체 AI 칩인 텐서처리장치(TPU) 시리즈를 대거 양산하기 시작하면서 HBM 주문량이 큰 폭으로 늘어난 영향입니다. 구글은 7세대 TPU ‘아이언우드’와 8세대 TPU에 5세대 HBM(HBM3E)을 탑재하고, 차세대부터는 HBM4E를 채용할 계획인 것으로 전해집니다.

채민숙 한국투자증권 연구원은 “올해 D램 3사의 HBM 총 공급량은 370억기가비트(Gb) 수준으로 구글 TPU 관련 물량이 30% 이상을 차지한다”며 “이는 엔비디아에 이어 두 번째로 큰 수요로 올해는 7세대 TPU와 8세대 TPU에 집중돼 공급될 것”이라고 했습니다.

구글이 8세대 이후 TPU에 HBM4를 활용하지 않고, 곧바로 HBM4E를 채택할 계획인 것으로 알려지면서 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4E 개발에 고삐를 당기고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 올 상반기까지 초기 개발을 마무리 짓고, 내부 테스트를 거쳐 올 하반기 HBM4E 샘플을 고객사에 공급하겠다는 방침입니다.


https://n.news.naver.com/article/366/0001143018

엔비디아, HBM4 투트랙 전략 짜나…최상위 성능중심·차상위 보완 유력 | 연합뉴스

6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 출하가 시작된 가운데 최대 고객인 엔비디아의 공급망 전략에 관심이 쏠린다.

차세대 인공지능(AI) 가속기의 최고 성능 구현을 여러 차례 강조해온 만큼 최상위 HBM4 제품을 중점에 두고 차상위 성능 제품으로 보완하는 '투 트랙' 전략을 펼칠 것이라는 전망이 나온다.

업계에서는 엔비디아가 '듀얼 빈(Dual Bin)' 공급 전략을 설계하고 일정 수준 이상의 초고속 성능을 유지하는 데 집중할 것으로 예상하고 있다.

듀얼 빈이란 하나의 동일한 제품군 안에서 성능이나 스펙을 두 개 이상의 등급(Bin)으로 나눠 공급하는 전략을 의미한다.

일례로 HBM4에서는 11.7Gbps(초당 기가비트) 이상의 최고 속도 구간과 차상위 속도 구간(10Gbps대)을 동시에 운영할 수 있다.

엔비디아를 포함한 빅테크 기업 입장에서는 모든 물량을 최고 성능으로 채우기가 사실상 어렵다. 따라서 핵심 제품에는 최상위 제품을 적용하고 일부 제품에는 차상위 제품을 병행 적용해 성능과 수급 효율을 함께 관리하는 '듀얼 빈' 전략을 선택한다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20260218041000003

“엔비디아 차세대 AI칩 탑재 HBM, 삼성·SK하이닉스·마이크론 3파전" - 조선일보

최첨단 고대역폭 메모리 ‘HBM4’ 공급을 둘러싼 업계 내 경쟁이 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 3파전으로 전개될 것이라는 전망이 나왔다.

HBM4는 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘베라 루빈’에 탑재될 예정인 6세대 HBM이다. 이전 세대인 HBM3E보다 데이터 전송 능력이 40% 이상 개선된 것으로 알려졌다.

여전히 점유율 면에서 우위에 있는 SK하이닉스의 독점 체제에서 3파전으로 변화한 것이다.

계속되는 AI 붐으로 HBM 수요가 폭증하는 데다가 D램 가격이 상승하면서 상대적으로 HBM 공급 여력이 더 줄어들 것이란 분석 때문이다.

수요 증가에 마이크론은 내년 중반 신규 팹을 가동할 예정이고, 엔비디아 차세대 AI 칩은 이미 여러 빅테크가 선점한 것으로 알려졌다.시장조사 업체 트렌드포스는 “삼성전자가 강력한 제품 안정성을 바탕으로 가장 먼저 인증을 획득할 것으로 예상된다”며 “SK하이닉스와 마이크론이 뒤를 이어 3사 공급망 생태계를 형성할 것”이라고 13일(현지 시각) 전망했다.

앞서 4∼5세대 제품인 ‘HBM3’와 ‘HBM3E’ 공급은 사실상 SK하이닉스가 독점하거나 주도해왔는데, 양상이 달라진 것이다.

D램 가격이 오른 것도 영향을 미쳤다. 트렌드포스에 따르면, 지난해 4분기 이후 D램 가격이 오르면서 HBM의 수익성 우위가 축소됐고, 이에 따라 메모리 업체들이 수익성이 회복된 D램 쪽으로 생산 능력을 재배분하면서 HBM 공급 여력이 줄어들 수 있다는 것이다.

이런 상황에서 엔비디아로서는 루빈 플랫폼 안정화를 위해 공급업체를 늘리는 다변화 정책을 통해 특정 공급사에 대한 의존도를 낮추는 것이 불가피해졌다는 분석이다.

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/02/18/ZMU2BWHEYVEC3CA7URQ3UDTGYU/

삼성 HBM4, 가격 700달러대... 메모리사 분기 실적 ‘30조’ 잭팟 터지나 - 조선일보

메모리 공급난이 지속되는 가운데 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 신제품인 HBM4의 공급가가 700달러(약 101만원)까지 치솟은 것으로 알려졌다.

HBM4 양산을 곧 시작할 예정인 SK하이닉스 역시 가격을 이 수준으로 맞출 것으로 예상되면서, 양사가 올해 1분기에 각각 ‘30조원 영업이익’을 달성할 것이란 전망까지 나오고 있다.

18일 반도체 업계에 따르면, 삼성전자는 지난 12일 세계 최초로 양산을 시작한 HBM4 제품의 가격을 전작 HBM3E보다 20~30% 비싼 700달러 수준으로 협상하고 있는 것으로 전해졌다.

지난해 8월 SK하이닉스는 엔비디아에 공급하는 HBM4의 가격을 500달러 중반대로 책정한 바 있는데, 불과 반년 만에 HBM4의 가격이 또다시 치솟은 것이다.

시장에선 범용 D램 가격이 폭등하며 수익성이 HBM과 비슷해지자, HBM에만 매달릴 필요가 없어진 삼성전자와 SK하이닉스의 가격 협상력 역시 크게 오른 것으로 보고 있다.

실제로 삼성전자는 수익성을 최대로 끌어올리기 위해 D램 생산 능력을 과도하게 HBM에 양보하지 않고, 신중하게 생산 물량 조정에 나서고 있는 것으로 알려졌다.

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/02/18/I2QYMCUPNBCZBN222VAM2JXNVY/

삼성전자, HBM4 선점 이어 미래 준비도 착착
https://www.cstimes.com/news/articleView.html?idxno=693737

“지금 안 사면 내년엔 2배”... 8GB 반도체 13배 폭등에 IT 기기 ‘공급절벽’
https://www.g-enews.com/article/Global-Biz/2026/02/202602190638201645fbbec65dfb_1#_PA

삼성전자·TSMC 2나노 전쟁, '어드밴스드 패키징'이 승패 가른다

-패키징이 새 전쟁터… TSMC CoWoS 수요, 공급의 3배 웃돌아

https://www.g-enews.com/article/Global-Biz/2026/02/202602190658165286fbbec65dfb_1#_PA

피에스케이, TSMC에 드라이 스트립 장비 공급 추진

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=52466

머스크 ‘우주 AI센터’에 태양광 들썩… 韓승부처 ‘탠덤 셀’
https://www.kmib.co.kr/article/view.asp?arcid=0029391017&code=61141111&cp=nv

현재까지 머스크 측이 한화큐셀을 직접 접촉했다는 소식은 들리지 않지만, 머스크가 우주 데이터센터 산업을 추진하는 과정에서 한국 기업들도 자연스럽게 논의 대상이 될 것이라는 관측도 나온다.

업계 관계자는 “머스크 CEO가 공언한 태양광 산업 규모가 워낙 커 중국뿐 아니라 다양한 기업들과 접촉할 가능성이 크다”며 “미국 태양광 시장에서는 중국 제재가 작용하고, 탠덤 셀 기술개발에서 한화큐셀이 상위권이라는 점도 영향을 미칠 것”이라고 말했다.

👉 4월1일 증치세 폐지+미국 정상화 체크

태양광은 선익시스템/한화솔루션 2개 보면 될 것 같다.

韓, 페로브스카이트 '양산의 벽' 넘었다…中 추격 '봉쇄'

서울대 이태우 교수팀
네이처에 기술 발표

페로브스카이트, 빛을 색·전기로
태양전지·디스플레이 게임체인저
각국 대량생산 기술 개발에 사활

수명저하 해결…생산성 6배 높여
이미 원천재료 특허 9건 확보
"전자 대기업과 상용화 협의 중"
한국, 소재 주도권 쥘 절호의 기회


한국이 차세대 디스플레이산업을 주도할 ‘꿈의 소재’로 불리는 페로브스카이트 대량 생산 기술을 확보했다. 과학기술정보통신부는 19일 이태우 서울대 재료공학부 교수(사진) 연구팀이 학술지 네이처에 기존보다 생산성을 6배가량 향상한 페로브스카이트 합성 기술을 개발·검증했다고 발표하면서 “세계 최초 성과이며 디스플레이산업에서 중국과의 기술 격차를 벌릴 절호의 기회”라고 평가했다.


◇우주 시대에 더 주목받는 소재

페로브스카이트라는 명칭은 1839년 러시아 우랄 지역에서 발견된 광물에서 유래했다. 칼슘타이타네이트라는 광물인데, 당시 유명한 광물 후원자인 러시아 귀족의 이름(레프 페로브스카이트)을 붙였다. 현재는 이 광물이 지닌 결정 구조를 통칭해 페로브스카이트로 부른다. 기존 광소자 소재보다 빛 흡수율이 높아 차세대 소재로 불린다. 가장 큰 장점은 어디서든 쉽고 값싸게 화학 시약회사에서 구할 수 있다는 것이다. 관건은 이를 고효율, 고수명, 대량 생산 가능한 품질로 제조할 수 있느냐다.


페로브스카이트가 주목받는 가장 큰 이유는 OLED(유기발광다이오드)를 대체할 디스플레이산업의 핵심 소재인 데다 태양전지산업에서도 ‘게임 체인저’로 불려서다. 일론 머스크 스페이스X 최고경영자(CEO)가 구상 중인 태양광을 활용한 우주 데이터센터에도 페로브스카이트 생산 기술이 필수다. 이런 이유로 세계 각국이 양산을 위한 기술 개발에 사활을 걸고 있다. 중국만 해도 최대 국유 석유·가스 기업인 CNPC가 100㎿급 파일럿 라인을 올해 구축하겠다고 발표하는 등 대량 생산을 위한 실증 데이터를 쌓는 데 주력하고 있다. 하지만 아직 그 어느 국가도 ‘양산의 벽’을 넘지 못했다.

현재까지 페로브스카이트 결정 구조를 인공적으로 만들기 위한 방식은 ‘핫 인젝션(hot injection)’ 합성법이 거의 유일하다. 150도 이상의 고온 용액에 소재를 주입하는 방식이다. 하지만 이 방식은 화재 등 안전 위험 때문에 산소·수분 차단을 위한 부가 설비가 필수여서 공정비용이 크게 증가한다는 것이 단점으로 꼽혀왔다. 서울대 연구팀은 이를 해결하기 위해 ‘저온 주입’ 합성법을 개발했다. 온도를 낮추면 결정 품질이 떨어질 수 있는데, 연구진은 0도 부근에서 유화 상태를 유도해 합성 속도를 정밀 제어하는 방식으로 품질과 생산성을 동시에 확보했다. 이 교수는 “생산성이 기존 대비 여섯 배 높아졌다”고 밝혔다.


◇“특허 사용료 받을 날 곧 온다”
정부가 서울대 연구팀의 이번 발표에 주목한 것은 소재산업에서 한국이 처음으로 주도권을 쥘 기회가 생겼기 때문이다. OLED 분야만 해도 삼성디스플레이와 LG디스플레이가 매년 1000억원 이상을 미국 디스플레이 특허 기업 UDC에 지급하는 것으로 알려졌다.

이 교수는 “한국은 공정과 제조 측면에서는 강국이지만 재료 분야에서는 해외에 로열티를 지급해왔다”며 “원천 재료와 양산 기술을 동시에 확보하면 산업 주도권을 거머쥘 수 있다”고 말했다. 상용화에 성공하면 글로벌 기업들이 한국에 기술 사용료를 내는 구조로 전환될 수 있다는 얘기다. 이 교수팀은 페로브스카이트 디스플레이 선점의 핵심인 원천 재료 특허 아홉 건을 보유하고 있다.

중국의 추격이 거센 디스플레이 시장에서 한국의 우위를 가능하게 할 기술이라는 점에서도 주목받는다. 한국디스플레이산업협회에 따르면 지난해 글로벌 OLED 시장 점유율은 한국 67%, 중국 33%였다. 10년 전 중국 점유율이 0%대에 머문 것을 감안하면 추격 속도가 위협적이다.

이 교수는 지난 13일 과기정통부와 함께한 성과 브리핑에서 “삼성전자의 QLED TV에 사용되는 양자점 필름을 우리가 제조한 페로브스카이트 필름으로 대체한다면 1년 이내 상업화가 가능한 수준”이라며 “글로벌 빅테크가 3년 전 먼저 협업을 제안해 논의 중이며 국내 전자 대기업과도 샘플을 주고받으며 상용화를 협의하고 있다”고 말했다.

https://www.hankyung.com/article/2026021898931

잼통께서 코스닥 부양한다고 해서 내 코스닥 종목이 부양되는 것은 아니었다.