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[단독] SK하이닉스, 마이크로소프트 차세대 AI칩에 HBM3E 단독 공급

마이크로소프트가 새롭게 공개한 인공지능(AI) 칩 마이아 200에 SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리)을 단독 공급하고 있는 것으로 나타났다.

27일 반도체 업계와 증권가 등에 따르면 SK하이닉스는 26일(현지시간) 마이크로소프트가 공개한 ‘마이아 200’ AI 가속기에 HBM3E를 솔벤더로 공급 중이다. 마이아AI 가속기에는 총 216GB HBM3E가 사용되는데 SK하이닉스의 12단 HBM3E가 6개 탑재된다.

SK하이닉스가 마이크로소프트 HBM의 단독 공급자가 되면서 ASIC(맞춤형 AI 반도체)시장을 두고 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다. 범용 시장인 엔비디아를 두고 삼성전자, SK하이닉스간 경쟁이 치열하게 벌어지는 가운데 구글 TPU에서는 삼성전자가 더 많은 공급을 하는 것으로 알려져 있기 때문이다. 또 다른 대형 고객인 마이크로소프트에게는 SK하이닉스가 HBM을 공급하는 것으로 밝혀지면서 두 기업간의 경쟁 구도는 더 치열해지고 있다

마이크로소프트는 이날 마이아 200의 FP4(네자리 부동소수점) 기준 성능이 아마존의 자체 칩 ‘트레이니엄’ 3세대의 3배에 달하며 구글의 7세대 텐서처리장치(TPU) ‘아이언우드’보다도 연산 효율성이 높다고 밝혔다.

마이아 200은 이미 오픈AI의 최신 AI 모델인 GPT-5.2와 MS의 ‘코파일럿’ 등을 포함해 다양한 모델을 지원하고 있다. 미 아이오와주의 마이크로소프트 데이터센터에 이미 설치되어있고, 애리조나주의 데이터센터에도 추가돼 향후 사용처가 더 확대될 것으로 예상된다.

이번 마이아 200에서도 ASIC에 탑재되는 HBM의 대용량 추세가 나타나고 있다. 마이아는 이전 세대에서 64GB의 HBM2E가 사용되었지만 이번에 216GB로 3배 이상 늘어났다. 최근 구글이 공개한 TPU v7 아이언우드에는 192GB 용량의 HBM3E가 사용됐다. AWS의 신형 트레이니움3 144GB의 HBM이 사용돼 이전 96GB보다 늘어났다.

이처럼 ASIC에 탑재되는 HBM 용량이 늘어나면서 이 시장이 국내 HBM 기업들에게는 더 유망할 수 있다는 설명도 나온다. MS가 자체 칩을 내놓은 것은 지난 2023년 11월 첫 AI 칩인 ‘마이아 100’을 공개한 지 2년여 만이다.

https://www.mk.co.kr/news/business/11944086
최태원 “SK하이닉스, 몇 년 후면 시총 2000조 원 목표”

SK하이닉스 HBM 성과 담은
‘슈퍼 모멘텀’ 崔 회장 특별 인터뷰
하이닉스, ‘독한 DNA’로 HBM 성공
SK-엔비디아-TSMC ‘삼각동맹’ 굳건
崔 “삼각구도, 당분간 흔들리지 않아”



최태원 SK(034730)그룹 회장이 SK하이닉스(000660)를 ‘인공지능(AI) 인프라 기업’으로 정의하며 주식시장에서 시가총액이 2030년 700조 원, 장기적으로는 2000조 원의 평가를 받을 것이라고 전망했다. SK하이닉스가 시장을 주도하고 있는 고대역폭메모리(HBM)가 AI 인프라의 핵심장치의 위치에 오르면서 시장의 평가가 달라질 것이라는 진단이다. 최 회장은 SK하이닉스의 HBM이 있었기에 한국이 글로벌 AI 공급망의 중심에 설 수 있다고도 판단했다.


26일 공식 출간된 ‘SK하이닉스의 언더독 스토리: 슈퍼모멘텀’ 책에는 최 회장의 특별 인터뷰가 실렸다.

‘최태원 노트: 우리는 길목에 서 있었다’의 제목으로 실린 인터뷰에서 최 회장은 “2025년 6월 24일 하이닉스의 시가총액이 200조 원을 넘었을 때 ‘이제야 여기까지 왔구나’ 하는 생각이 들었다”면서 2030년 시총이 700조 원까지 확대될 것이라고 예측했다.

최 회장은 “시장이 하이닉스를 아직 ‘커머디티(Commodity·원자재)’, 제조사로 인식해 더 높은 가치를 인정해 주지 않았다”라며 “AI 반도체 회사 혹은 AI 인프라 회사로 전환하지 않으면 마켓 캡(Market Cap·시총)의 벽을 깨기 어렵다는 의미”라고 설명했다.

그러면서 “엔비디아와 비교하면 하이닉스는 지금보다 10배는 더 커져야 한다”라며 “몇 년 후면 목표를 1000조 원, 2000조 원으로 높여서 잡을 것”이라고 강조했다. 최 회장은 “열망과 포부라는 것이 그런 것”이라며 “더 큰 꿈을 꿔야 거기에 맞춰 도전할 수 있다”고 덧붙였다.


리사 수 AMD CEO 도움으로 개발
HBM, 하이닉스의 ‘언더독 스토리’
하이닉스-엔비디아-TSMC가 ‘AI 축’



최 회장은 SK하이닉스의 HBM이 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)의 추진력을 통해 개발이 진행될 수 있었다고 회고했다. HBM이 AMD가 게임에서 그래픽의 한계를 극복하기 위해 고안한 설계가 시초라는 설명이다.

그는 “AMD가 가장 강력하게 밀었던 어젠다는 HBM 개발”이라며 “우리 입장에서는 큰 수익은 내지는 못했지만 파트너사의 요구가 있었고 만약 시장이 생기면 먹힐 만한 기술이라는 판단이 있어서 개발을 이어갔다”고 말했다.

D램을 적층해서 고용량·고대역폭으로 만드는 HBM은 실제로 개발 과정이 순탄치 않았다. 적층 과정에서 칩이 반복해서 깨지고 잘못 제작되면서 고객들에게 퇴짜를 수없이 맞았다. SK하이닉스 내에서 HBM 개발하는 인력들을 ‘아오지 탄광의 절치부심’으로 표현하기도 했다. 그만큼 회의론이 컸다는 뜻이다.

이 같은 상황에서 SK하이닉스의 ‘독한 DNA’가 HBM 개발 성공으로 이어졌다고 최 회장은 회고했다. 최 회장은 “하이닉스는 ‘스피릿(Spirit)’이 좋은 기업이었고 ‘독함’이라는 DNA가 있다”라며 “우여곡절을 견뎌온 언더독으로서 ‘독하게 비지니스 한다’는 정신이 기업을 유지한 힘이 됐다”고 말했다. 이어 “내수 비지니스에 익숙한 SK는 글로벌에서 터프하게 경쟁해본 일이 별로 없다”라며 “반면 반도체 경쟁 환경에서 훈련된 하이닉스는 ‘독하게’ 무장된 회사였다”고 덧붙였다.

최 회장은 HBM에서 주도권을 쥔 SK하이닉스가 AI 공급망에서 우위를 이어갈 것이라고 내다봤다. 그는 엔비디아 스스로 해결할 수 없는 두 가지 병목현상을 HBM칩과 패키지로 규정했다. 최 회장은 “이 복잡한 칩을 양산이 가능한 70% 이상의 수율로 만들어 낼 수 없고 HBM도 대역폭 성능과 수율을 동시에 맞춰야 한다”라고 “엔비디아 가속기의 두 병목을 없애는 건 아직까지 하이닉스와 TSMC만 해줄 수 있다”고 단언했다. 그러면서 “하이닉스-엔비디아-TSMC의 삼각 구도는 당분한 흔들리지 않을 것”이라고 역설했다.



SK하이닉스 없었다면...
“韓 반도체 시장 벼랑에서 추락”
반도체, 故 최종현 회장과 ‘약속’
“꿈 이뤄드렸지만, 아직 배고파”

최 회장은 SK하이닉스가 없었다면 AI 산업이 태동하는 과정에서 한국의 반도체 시장이 외면받았을 것이라고 진단했다. 그는 “2002년 하이닉스가 마이크론에 매각됐다면 어땠을지 생각해본다”라며 “한국 반도체 시장은 지금쯤 벼랑에서 떨어진 상태가 됐을지도 모른다”고 평가했다.

최 회장은 “대규모언어모델(LLM)을 돌리기 위한 AI데이터센터라는 인프라가 존재하고 지금 이 AI 데이터센터에 돈이 몰리고 시장이 커지고 있다”라며 “초기에 시장에 진입하는 자와 진입하지 못하는 자가 극명하게 갈린다”고 말했다. 이어 “(하이닉스가 없었다면) 각국 정부와 빅테크들이 데이터센터를 비롯한 AI 인프라 투자를 이야기할 때 한국은 배제됐을 가능성도 존재한다”고 부연했다.

한편 최 회장은 2012년 SK그룹이 하이닉스를 인수한 배경에는 1970년대부터 이어온 반도체 사업에 대한 열망이 있다고 설명했다. 1981년 해산된 선경반도체를 회상하며 “당시 회사는 글로벌 반도체 경쟁에 뛰어들기는 역부족이었다”고 평가했다. 이후 ‘석유에서 섬유까지’라는 수직통합 전략으로 성장했지만 “언젠가는 반도체에서 승부를 보겠다”는 각오는 이어졌다는 것이다.

최 회장은 “일본 일류 기업보다 나은 회사를 만들겠다”며 하루 10억 원씩 연간 3650억 원의 영업이익을 내는 회사를 일구겠다고 한 고(故) 최종현 선대회장과의 약속도 회고했다. 그는 “그것이 꿈의 숫자였는데 하이닉스의 2025년 영업이익 예상을 보면 약 100배 정도까지 왔다”고 말했다. 최 회장은 “저는 그 꿈을 이뤄드렸다고 생각한다. 그래도 아직 배가 고프다”고 강조했다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004583048?rc=N&ntype=RANKING&sid=001
Forwarded from 루팡
"대형주 다음은 반도체 소부장?"…브이엠·에스티아이 상반기 승부수

고영민 다올투자증권 연구원은 26일 한국경제TV에 출연해 "이번 상반기에는 대형주에 이어 반도체 소부장(소재·부품·장비)업종도 실적 개선이 가시화되면서 동반 강세를 보일 가능성이 크다"며 "코스닥에서 비중이 높은 만큼 진입을 고민한다면 소부장 업종을 함께 볼 필요가 있다"고 말했다.

고 연구원은 "소부장이 작년 하반기에도 오르긴 했지만 대형주에 비해 상승 폭은 미미했다"며 "올해 상반기는 실적이 실제로 변하는 구간으로, 투자자들이 숫자로 소부장 업종의 개선 흐름을 확인할 수 있는 시기"라고 설명했다.

그러면서 "전반적인 반도체 밸류체인 분위기는 우호적일 것으로 보지만, 그중에서도 상반기 실적 변화 폭이 유의미할수록 주가 퍼포먼스도 강하게 나타날 가능성이 크다"며 "단순 기대감이 아니라 실적 눈높이가 얼마나 상향 조정되는지가 핵심"이라고 강조했다.

고 연구원은 "당사 커버리지 가운데에서는 브이엠(VM)과 에스티아이를 주목하고 있다"며 "두 종목 모두 올해 상반기 실적 전망치가 의미 있게 개선될 것으로 보고 있어, 소부장 업종 내 선호 종목으로 제시하고 있다"고 덧붙였다.


- 상반기에는 대형주 강세에 이어 반도체 소부장 업종도 실적 개선이 가시화되며 동반 강세를 보일 가능성 크다고 전망함.
- 소부장은 작년 하반기에도 상승했지만 대형주 대비 상승 폭이 제한적, 올해 상반기는 실적이 실제로 변하는 구간으로 평가됨.
- 반도체 밸류체인 전반 분위기는 우호적, 주가를 좌우하는 핵심은 기대감이 아니라 실적 눈높이가 얼마나 상향 조정되느냐라는 분석임.
- 소부장 내에서는 상반기 실적 전망치 개선 폭이 큰 종목으로 브이엠과 에스티아이 등이 선호 종목으로 제시됨.

https://www.hankyung.com/article/2026012637875
#SK하이닉스 역사적 신고가 재돌파까지 1%남음
Forwarded from 루팡
원익IPS 목표주가 98,000원 상향

CAPEX투자의 힘을 받아: 주력 고객사의 전방위적인 투자와 기술 개선의 가장 큰 수혜주.
HBM4의 주력 기술인 DRAM1C공정 투자 규모가 시장 예상보다 클 것으로 예상되면서 2026년 실적 또한 큰 폭 성장할 전망.
이외에도 미국 테일러 팹에도 장비가 반입되기 시작하면서 부진했던 비메모리향 매출도 개선될 것.

▪️ HBM 전공정과 후공정 수혜주:
전공정 중 증착 공정에 CVD장비가 주력으로 들어가지만,HBM 제조의 경우 후공정에서 TSV표면 처리와 패시베이션 공정에 장비 수주.
해외 장비사들과 견주어 볼 수 있는 기술 수준 보유한 것으로 판단

(26.1.27 유진)
마이크론, NAND 팹 착공...240억달러 투자 $MU

(Press) 마이크론은 향후 10년간 약 $24B를 투자하여 AI 및 데이터 중심 응용처 확대에 따른 낸드 플래시 수요 증가에 대응한다. 싱가포르 최초의 2층 구조 팹으로 70만 평방피트의 클린룸을 갖추며, 2028년 하반기부터 본격적인 웨이퍼 양산을 시작한다. 기존 낸드 생산 단지 내에 위치하며, 2027년 가동 예정인 HBM(고대역폭메모리) 첨단 패키징 시설과 연계해 낸드 및 D램 생산의 효율성을 높인다.

NAND 익스포져가 큰 장비주가 핵심입니다
반도체 장비 슈퍼 사이클 접근법

= DRAM : 노광
= NAND : 식각, 증착
= 패키징 : 테스터

특히 낸드는 200단 제품이 양산되면서 라인당 장비 대수가 기하급수적으로 늘어납니다. 무엇보다 낸드는 2017년 이후 드디어 공격적인 증설이 집행되는 슈퍼 사이클이라는 점에서 NAND 노출도가 큰 장비 벤더들이 펀더멘털 전망치의 상향 여지가 더 큽니다.
Forwarded from 유진투자증권 반도체(누나) 임소정🥍
[유진 IT 임소정] 반도체 소부장 4Q25 Preview: 네모의 꿈

✪메모리를 비롯한 반도체 전체 시장의 성장 기대감이 더욱 강해지면서, 2026년은 전년대비 두 자릿수의 성장률을 보일 것으로 전망. 삼성전자와 SK하이닉스는 호실적 기대 및 주가 상승으로 어떤 소부장으로 엣지를 낼 지에 대한 고민 증가

✪다소 부재했던 CAPEX 투자에 대한 톤이 강해질 것으로 예상되는 바, 전공정과 후공정 장비사에 가장 큰 관심을 두어야 할 시점. 특히 전공정에서의 1C 공정 생산량이 늘어날 것이며, 이에 따른 장비 수주 규모도 기대감 유효. 후공정은 HBM을 비롯한 어드밴스드 패키징 수요 증가로 하이엔드 패키징 및 본딩 장비 수요가 강세를 보일 것으로 전망

✪한편 미국과 중국 간의 무역 리스크는 여전히 존재하나 이에 따른 서플라이 체인의 양분화라는 시장의 변화를 기회로 삼아볼 수 있는 기업 살펴볼 필요. 특히 부품사의 경우 장비사만큼의 수출 통제 리스크에서 는 보다 자유로우면서, 기술력만 갖춘다면 새로운 소재와 새로운 품목으로 얼마든지 시장 내 점유율 확대가 가능한 위치

✪기업분석
원익IPS, 주성엔지니어링, 한미반도체, 프로텍, 리노공업

✪TOP PICK
원익IPS, 리노공업, 티씨케이

자료 링크: https://buly.kr/FAeusMH

감사합니다.

임소정 드림
[한투증권 채민숙/김연준] 피에스케이 4Q25 Preview: 꾸준히 좋아질 것

● 4분기 매출액과 영업이익 모두 성장
- 4분기 실적 매출액 1,354억원(30% QoQ, 29% YoY), 영업이익 176억원(-25% QoQ, 64% YoY) 기록할 전망
- 국내 및 미국 메모리 고객사의 적극적인 투자가 4분기 호실적을 견인한 것으로 추정
- 성과급 지급의 영향으로 3분기 대비 영업이익률 9.5%p 하락했으나, 이러한 계절적 요인을 제외하면 1분기부터 영업이익률은 다시 20%대를 회복할 전망

● 반도체 장비 투자 수혜 이제 시작
- 동사의 최대 장점 중 하나는 고객사와 응용처가 다양하다는 것
- 국내 및 해외 고객사 다수를 확보하고 있고, DRAM, NAND뿐 아니라 파운드리로도 매출이 발생
- 국내 파운드리사의 미국 투자 및 북미 파운드리 고객사의 14Å 투자가 최근 본격화되면서 동사 장비 수주 실적으로 이어지고 있음
- 메모리는 북미 DRAM 고객사가 꾸준히 장비 발주를 늘려가는 가운데 국내 DRAM 1, 2위 고객사 역시 투자를 앞당기고 있음
- 국내 DRAM 고객사 투자 규모가 증가할 가능성이 높아짐에 따라 동사의 26년~27년 실적 역시 동반 상향될 가능성 높아지고 있음

● 목표주가 상향, 전공정 장비 섹터 내 탑픽으로 추천
- 목표주가를 64,000원(12MF EPS 3,186원, 목표PER 20배)으로 기존 대비 23% 상향, 전공정 섹터 내 탑픽으로 추천
- 미국 고객사향 비중 확대 및 PR Strip 점유율 확대로 중장기 EPS가 기존 예상 대비 성장할 것을 가정해 목표PER을 20배로 상향
- 메모리 고객사뿐 아니라 국내, 해외 주요 파운드리 고객사 역시 투자를 확대함으로써 동사 실적에 직접적인 수혜 예상
- 또한 미국의 중국 제재로 인해 최대 경쟁사인 맷슨 테크놀로지의 입지가 좁아져, 주요 고객사 내에서 피에스케이가 맷슨 테크놀로지를 대체할 가능성이 매우 높음
- 펀더멘털을 고려할 때 아직 밸류에이션 매력도 충분

본문: https://vo.la/kC2G0L3
텔레그램: https://t.me/KISemicon
Forwarded from DS Tech 이수림
DB하이텍_기업리포트_2601271.pdf
803 KB
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] ASP 인상으로 하반기 기대감 증가

1. 8인치 파운드리의 시간이 온다
- 글로벌 8인치 파운드리 평균 가동률 2025년 75~80% → 2026년 85~90% 이상으로 전망
- 최근 부진한 PC/모바일 수요에도 전력 관련 IC 수요가 8인치 가동률을 받쳐주고 있음
- 동사는 스마트폰 AP 같은 전형적 모바일 사이클보다 전력/가전/산업·자동차 쪽 사이클에 더 민감

2. 공급 부족으로 인한 ASP 상승 기대감
- 한정적인 파운드리 CAPA 아래 AI 서버향 선단공정 전환이 가속화되며 8인치 공급 가파르게 축소 (26년 글로벌 생산량 YoY-2.4%)
- 일부 업체는 이미 5~20% 가격 인상을 통보했으며 2026년 업계 전반으로 가격 인상이 충분히 확산될 수 있다는 판단
- 중국은 8인치 CAPA가 SMIC·화홍·CR Micro에 집중돼 있고 가동률도 높은 상황
- 중국 매출비중이 65% 이상인 동사에게 긍정적
- 3Q25부터 동사 가동률 풀캐파 수준 유지되고 있었다는 점 감안 시 2분기 단가 협상 결과와 하반기 실적 기대감 상승

3. 투자의견 매수, 목표주가 112,000원 상향
- 2026년 연결 기준 영업이익 3,210억원(+17% YoY, OPM 21%) 전망
- Target P/B는 2.1배 적용하여 목표주가를 112,000원으로 상향
- 아직까지는 ASP 상승을 보수적으로 가정했으나 2분기 이후 ASP 분위기에 따라 추정치와 마진율 상향 여지도 존재

이 자료는 조사분석자료 공포 승인이 이루어진 내용입니다.

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon
[다시 시작된 관세 울렁증: 자동차 업종, 단기 주가 조정 불가피]

안녕하세요? 삼성 모빌리티 임은영입니다.

새벽에 날벼락이네요. 트럼프 대통령이 한미간 관세와 투자 협상에 대해 한국 국회의 비준 지연을 이유로 자동차, 의약 품 등에 대해 다시 관세율을 15%에서 25%로 올리겠다고 SNS에 올렸습니다.

날짜가 지정된 것이 아니기 때문에, 국회 비준을 압박하기 위한 수단으로 보여집니다.

그러나, 자동차업종은 2026년 실적 증가의 주요 원인이 미국 관세율 인하이기 때문에, 가슴이 철렁할수 밖에 없습니다.

2025년에 4분기에 미국정부의 셧다운기간이 길어지면서, 부품관세 환급도 2026년으로 이연되면서 4분기 실적도 부진한 상황입니다. 

한편, 미국정부의 정책 변동성은 현대차그룹의 로봇사업에 대한 방향성을 더 명확하게 할 전망입니다.
보스턴 다이나믹스에 대한 지분을 88% 가지고 있는 것만으로는 부족합니다. 

현대차는 미국에 직접 데이터센터를 짓고, 공장에서 나온 액션데이터로 로봇 훈련 센터를 운영하고, 로봇을 생산하면서, 미국 로봇 생태계에서 대체할 수 없는 회사로 성장해 갈것입니다.

상반기 내로 현대차그룹의 로봇사업에 대한 투자규모, 지분율, 각 계열사에 대한 역할이 뚜렷해질 전망입니다.

단기 주가 조정은 예상되지만, 주가조정을 관심의 기회로 활용할 필요가 있습니다.

■ 25% 관세 재 부과시 영향

- 완성차 연간 관세 영향: 현대차 5조원 / 기아 4조원 추정

- 부품관세 환급: 미국에서 생산하는 차량 가격의 3.75%를 환급해주는 제도.
현대차 분기 2500억원/ 기아 2천억 원.
4분기에 미국 정부의 셧다운(10월 1일~11월 12일/47일)이 길어지면서, 부품관세 환급도 이연

- 완성차와 부품사간 관세 부담 협상 지연: 현대차그룹은 부품사 관세부담을 흡수해주겠다고 했으나, 부품관세 환급이 지연되면서, 협상이 2026년 1분기로 이연된 상황.

(2026/1/27일 공표자료)
미중 협상 4월에 끝나나?

미국 퍼듀 주중 대사 인터뷰

[요약]

시진핑의 숙청 목적: 주중 미국 대사는 시진핑 중국 국가주석이 최근 최고위급 장성들을 숙청한 것이 군에 대한 '완전한 통제'를 확보하고 부패를 뿌리 뽑기 위한 노력의 일환이라고 말했습니다.

미중 관계 개선: 데이비드 퍼듀(David Perdue) 대사는 한국 부산에서 열린 도널드 트럼프 미국 대통령과 시진핑 주석의 정상회담 이후, 미중 관계가 '다차원적으로 개선'되고 있다고 설명했습니다.

현재의 휴전 상황: 퍼듀 대사는 현재의 휴전 합의 준수와 관련해 고무적인 입장임을 밝히며, 특히 펜타닐 원료 물질(전구체) 통제와 대두(콩) 구매 부문에서 진전이 있었다고 구체적으로 언급했습니다.

<코멘트>

미중 정상회담이 3개월 남았습니다. 트럼프 대통령은 확실하게 "끝내기"에 들어갈 것으로 보이는데요, 미국 대사는 낙관적인 시각입니다.

핵심의제는 <위안화 통화 합의>와 <미국의 첨단산업 규제 완화>가 될 것으로 생각됩니다. 이 두 사안으로도 미중합의의 9부 능선은 넘어설 수 있습니다.

t.me/jkc123
Forwarded from Narrative Wars
JP Morgan: 반도체 섹터, AI 지출의 견조한 강세가 지속되고 경기순환 회복이 가속화되는 가운데, 전반적으로 폭넓은 강세를 예상

1. 사이클 회복 트렌드와 AI 주도 수요 성장에 힘입어 4Q 실적은 컨센서스 수준~소폭 상회, 1Q 가이던스도 컨센서스 수준~소폭 상회 예상. 이는 AI/가속 컴퓨트에 대한 수요 개선과, 사이클 부문의 계절성을 상회하는 성장이 결합된 결과.

2. AI/가속 컴퓨트 수요 성장 스토리는 여전히 견고. 핵심 논쟁은 공급망 캐파와 장기 지속 가능성. AI ASIC XPU는 점유율을 지속 확대.
- 이는 다양한 모달리티와 엔드마켓에서 추론 워크로드가 폭발적으로 증가하고 컴퓨트 집약적인 리즈닝 모델의 빠른 채택이 이를 증폭시키기 때문. 하이퍼스케일러와 파운데이션 모델 연구소/랩들은 여전히 캐파 제약을 보고하고 있으며, 이미 '27년 및 그 이후의 인프라 구축 계획을 깊이 있게 진행 중. 단기적으로 AI 컴퓨트 수요가 공급을 계속 상회할 것이라는 데 시장의 공감대가 형성.

- 논쟁 초점은 1) 공급망(특히 선단 공정 파운드리 캐파, 메모리) 및 지원 인프라(특히 전력 가용성)가 AI 인프라 성장 속도를 어느 정도까지 뒷받침할 수 있는지, 2) 2026년 이후 AI CAPEX 성장의 지속 가능성에 더 맞춰져 있음. 향후 몇 주 안에 이 질문들이 명확히 결론 나지는 않을 것으로 보지만, 기업들이 내년의 고객 활동, bookings 및 백로그에 대해 매우 건설적으로 언급할 것으로 예상.

- 또한 향후 몇 분기 동안 GPU 및 XPU 램프를 뒷받침하는 공급망 캐파에 대해 점진적으로 더 긍정적인 데이터 포인트가 나올 것으로 예상. 상대적으로 '26에 AI XPU가 전체 AI 가속기 TAM에서 GPU 대비 점유율을 계속 확대할 것이라는 뷰를 유지하며, 하이퍼스케일러들은 AI 워크로드의 급성장에 대응하기 위해 TCO 측면에서 유리한 내부 커스텀 AI XPU 프로그램을 확장하는 데 계속 커밋하고 있음.

3. “더 강하게, 더 오래” 이어지는 메모리 업사이클. AI 주도 DRAM/NAND 수요는 공급 제약 상태; 추가적인 가격 상승 여지도 존재
- 메모리 섹터에 대해 강세 전망을 유지하며, 수급 타이트함과 가격에 대해 기업들의 코멘터리가 확고히 건설적일 것으로 예상. 핵심 논쟁도 “가격이 얼마나 탄력적인가?”에서 “공급 제약이 얼마나 오래 지속될 것인가?”로 이동. DRAM에서는 HBM으로 캐파가 계속 이동함에 따라(업계 HBM 캐파 믹스가 '27까지 의미 있게 상승), 일반 DRAM 비트 공급은 제한될 가능성이 높고, 그 결과 전체 DRAM 비트 출하는 서버 및 AI 주도 워크로드 중심의 견조한 수요에도 불구하고 20% 미만 범위에 머물 수 있음. 이는 계약 가격의 견조함을 추가로 지지.

- HBM에서는 '27까지 구조적으로 타이트한 시장이 지속될 것으로 예상하며 가격 결정력은 대체로 공급자에게 남아 있을 전망. HBM4/HBM4E 전환은 단기적인 경쟁 잡음이 존재하더라도 ASP에는 점진적으로 긍정적일 수 있는데, HBM4 가격이 3E 대비 약 30% 프리미엄에서 형성되는 것으로 추정되기 때문. NAND에서는 가장 큰 추가 상방 스큐가 엔터프라이즈 SSD 채널에서 발생할 것으로 보임. AI 추론은 점점 더 스토리지 집약적인 워크로드가 되고 있어, 엔터프라이즈 SSD TAM 확대('26 중반 400EB대 - 연간 약 +70% 증가)와 의미 있는 탑재량 상승을 유도 (AI 서버는 범용 서버 대비 SSD 탑재량이 약 3배). 이는 eSSD 수급 타이트함을 유지시키고 NAND 가격 상방의 레버로 작용할 수 있음.

#REPORT
Forwarded from [하나 Global ETF] 박승진 (박승진 하나증권)
» 자꾸 등장하고 있는 노이즈들

미국이 2주 전에 한미간 무역 합의 이행을 촉구하는 서한을 한국에 보낸 것으로 확인되면서 현재 국회에서 논의 중인 온라인플랫폼법을 비롯한 디지털 규제가 한미 협상의 변수가 될지에 시선이 모이고 있다.

정부는 "미국 기업을 차별하지 않는다는 입장을 지속 설명해 왔다"면서도 대미 통상 대응 방안을 모색 중이다.

디지털 규제, 한미협상 변수되나…망사용료·지도반출 쟁점
- 미 행정부 "美기업 차별말라"며 "팩트시트 이행 촉구 서한
- 정부 "플랫폼 규제, 국적 따른 차별없다…미 동향 실시간 공유"
https://n.news.naver.com/article/001/0015870125?sid=104
미국이 현지시간 26일 한국에 대한 관세를 25%로 인상한다고 밝힌 가운데, 2주 전 우리 정부에 사전 경고성 서한을 보낸 것으로 파악됐습니다.

오늘(27일) 관가에 따르면 제임스 헬러 주한 미국대사대리는 지난 13일 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관을 제1수신자로 지난해 11월 맺은 한미 공동 팩트시트 내 무역 분야 합의 후속 조치 이행을 촉구하라는 내용의 서한을 발송했습니다

트럼프, 2주 전 이미 경고했다…관세 인상 전 한국에 서한
https://n.news.naver.com/article/057/0001932310?sid=104
코스피 5700 가능, 조정 오더라도 일시적일 것
https://www.hankyung.com/article/2026012761561