삼성전자(Samsung Electronics)는 프리미엄 AI 메모리 시장에서 모멘텀을 되찾기 위해 생산 능력 확대를 가속화하고 DRAM 개발팀을 재편하는 가운데, 엔비디아(Nvidia)와 HBM4 가격에 대해 2026년 공급 계약을 거의 마무리 짓고 있으며 SK하이닉스(SK Hynix)와 동일한 가격을 목표로 하는 것으로 알려졌습니다.
회담에 정통한 소식통에 따르면, 삼성은 엔비디아가 최근 SK하이닉스와 합의한 것과 동일한 스택당 가격을 확보하기 위해 노력하고 있으며, 업계 소식통은 이 가격을 미화 500달러 중반대로 추정하고 있습니다. 최종 결정은 2025년 연말 이전에 내려질 것으로 예상됩니다.

HBM4 수요 급증에 따른 엔비디아의 이중 공급 확보 노력
한국 언론사 딜사이트(Dealsite)에 따르면, 엔비디아는 SK하이닉스와 2026년 공급을 확정한 지 불과 일주일 만에 삼성을 협상 테이블로 초대했습니다. 이러한 움직임은 차세대 AI 플랫폼을 앞두고 HBM4 소비가 가속화됨에 따라 엔비디아가 고대역폭 메모리에 대한 공급원을 다변화할 필요성을 강조합니다.
서울경제신문(Seoul Economy News)에 따르면, SK하이닉스의 HBM4 가격은 미화 500달러 중반대로 추정되며, 이는 미화 300달러 중반대였던 HBM3E 12단 제품 가격보다 50% 이상 높은 수준입니다. 이러한 비용 증가는 HBM4 베이스 다이(base die)의 TSMC 제조에 따른 약 30% 증가분을 포함하여 더 높은 생산 비용을 반영한 것입니다.
이전에 12단 HBM3E에 대해 더 낮은 가격을 제시하며 SK하이닉스에 크게 뒤처졌던 삼성은 이제 HBM4에 대해 가격을 할인할 이유가 없다고 보고 있습니다. 업계 소식통은 삼성이 자사의 HBM4 아키텍처가 속도와 효율성 측면에서 이점을 제공한다고 믿으며, 경쟁사보다 가격을 낮출 유인이 거의 없다고 말했습니다. 분석가들은 삼성과 SK하이닉스가 결국 엔비디아에 비슷한 가격 수준으로 공급하게 될 것으로 예상합니다.

삼성, 생산 능력 확대하며 2026년 2분기 출하 목표
삼성은 원래 최종 인증 후 2026년 하반기에 HBM4 출하를 시작할 예정이었던 것으로 보입니다. 하지만 이 일정이 이제 빨라질 수 있습니다. 이 문제에 정통한 소식통은 엔비디아의 수요가 예상보다 빠르게 증가하여 삼성이 이르면 2026년 2분기에 납품을 시작할 수 있는 기회가 열렸다고 밝혔습니다.
삼성이 하반기 대신 2분기에 시장에 진입한다면, SK하이닉스는 엔비디아의 상반기 HBM4 공급을 독점하려던 예상을 잃게 될 것입니다. 두 회사 간의 경쟁 격차는 약 6개월에서 1분기로 좁혀질 수 있습니다.
삼성의 조기 출하 능력은 수율 개선에 크게 좌우될 것입니다. 서울경제신문이 인용한 업계 소식통에 따르면, 삼성의 1c DRAM으로 제작된 HBM4는 약 50%의 수율을 보이고 있다고 합니다. 이 장치는 메모리 다이에는 1c DRAM을, 베이스 다이에는 삼성의 4나노미터 로직 공정을 통합하는데, 이는 성능 이점을 제공하지만 열 관리 문제도 야기합니다.

HBM4 지원을 위한 대규모 1c DRAM 확장
삼성은 HBM4 생산 확대를 지원하기 위해 수년 만에 가장 큰 DRAM 확장 중 하나를 계획하고 있습니다. 회사는 2026년 말까지 월 최대 15만 장의 1c DRAM 생산 능력을 HBM4에 할당할 것으로 예상합니다. 여기에는 약 8만 장의 신규 1c 생산 능력 추가와 구형 DRAM 라인 일부 전환이 포함됩니다.
현재 1c 생산량은 월 약 2만 장입니다. 이 목표를 달성하면 삼성은 엔비디아를 지원하고 HBM4 사이클에서 SK하이닉스의 지배력을 깨며, 가장 발전된 DRAM 노드의 경제성을 개선하기에 충분한 물량을 확보하게 될 것입니다.
ZDNet Korea의 보도에 따르면, 삼성은 통합 메모리 개발 조직을 신설하고 HBM 개발팀을 새로운 DRAM 설계 부문 직속으로 배치했습니다. 이 변화는 이전에 여러 팀에 분산되어 있던 엔지니어링 자원을 통합합니다. 고부가가치 DRAM 및 HBM 프로그램의 저명한 리더인 황상준 DRAM 개발팀장이 개편된 조직을 이끌게 됩니다. 이 구조조정은 SK하이닉스가 HBM3 및 HBM3E의 더 나은 수율과 더 빠른 상업화 덕분에 HBM 리더십을 확보했던 기간 이후에 이루어진 것입니다. 삼성은 이제 HBM4 및 HBM4E 개발 작업을 가속화하기 위해 엔지니어링 인재를 집중시키고 있습니다.

엔비디아 인증 절차 지속
삼성은 2025년 9월에 엔비디아에 HBM4 엔지니어링 샘플(ES)을 납품했습니다. 서울경제신문에 따르면, 이 테스트 결과는 이번 달(2025년 11월)에 나올 예정입니다. ES 장치가 통과되면 삼성은 즉시 고객 샘플(CS) 장치를 제공할 예정이며, 최종 인증은 2026년 초를 목표로 하고 있습니다. 업계 관측통들은 인증이 삼성에게 여전히 중요한 변수이지만, 엔비디아의 가속화되는 로드맵과 공급 필요성이 인증 완료 후 더 빠른 생산 인계 가능성을 높인다고 말했습니다.