Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치 (Aether)
UBS 최신 반도체 공급망 업데이트
1. 2026년 엔비디아 루빈(Rubin) GPU 예상 물량이 300만 대로 상향 조정되었습니다(엔비디아의 2026년 총 GPU 조달 물량은 750만 대로 상향).
2. AMD MI450의 예상 물량이 상향 조정되었습니다.
3. AWS ASIC 예상 물량은 소폭 하향 조정되었습니다.
4. 루빈의 초기 양산(ramp) 시점이 앞당겨질 가능성이 있습니다.
5. OpenAI ASIC 예상 물량은 하향 조정되었습니다(70만 대에서 50만 대로).
6. 대신, HBM3E에 대한 가정은 8단(8-Hi)에서 12단(12-Hi)으로 변경되었습니다.
7. SK하이닉스가 최대 수혜자가 될 것으로 예상됩니다.
8. SK하이닉스는 사실상 엔비디아 루빈용 HBM4 품질 인증(Qual)을 통과했으며, 2026년 2분기부터 본격적인 공급을 시작할 것으로 예상됩니다.
9. 2026년 엔비디아 내 SK하이닉스의 HBM4 점유율은 약 70%로 전망되며, 전체 HBM 시장 점유율은 60~70% 수준이 될 것으로 예상됩니다.
10. HBM4 가격은 HBM3E 12단 대비 약 30%의 프리미엄이 붙을 가능성이 있으며, 이를 바탕으로 SK하이닉스의 2026년 HBM 평균 판매 단가(ASP)는 전년 대비 약 13% 상승할 것으로 예상됩니다.
11. 마이크론과 삼성전자의 2026년 엔비디아 내 HBM 점유율은 각각 24%와 15%로 전망됩니다.
https://x.com/Jukanlosreve/status/1992209835249819925?s=20
1. 2026년 엔비디아 루빈(Rubin) GPU 예상 물량이 300만 대로 상향 조정되었습니다(엔비디아의 2026년 총 GPU 조달 물량은 750만 대로 상향).
2. AMD MI450의 예상 물량이 상향 조정되었습니다.
3. AWS ASIC 예상 물량은 소폭 하향 조정되었습니다.
4. 루빈의 초기 양산(ramp) 시점이 앞당겨질 가능성이 있습니다.
5. OpenAI ASIC 예상 물량은 하향 조정되었습니다(70만 대에서 50만 대로).
6. 대신, HBM3E에 대한 가정은 8단(8-Hi)에서 12단(12-Hi)으로 변경되었습니다.
7. SK하이닉스가 최대 수혜자가 될 것으로 예상됩니다.
8. SK하이닉스는 사실상 엔비디아 루빈용 HBM4 품질 인증(Qual)을 통과했으며, 2026년 2분기부터 본격적인 공급을 시작할 것으로 예상됩니다.
9. 2026년 엔비디아 내 SK하이닉스의 HBM4 점유율은 약 70%로 전망되며, 전체 HBM 시장 점유율은 60~70% 수준이 될 것으로 예상됩니다.
10. HBM4 가격은 HBM3E 12단 대비 약 30%의 프리미엄이 붙을 가능성이 있으며, 이를 바탕으로 SK하이닉스의 2026년 HBM 평균 판매 단가(ASP)는 전년 대비 약 13% 상승할 것으로 예상됩니다.
11. 마이크론과 삼성전자의 2026년 엔비디아 내 HBM 점유율은 각각 24%와 15%로 전망됩니다.
https://x.com/Jukanlosreve/status/1992209835249819925?s=20
Forwarded from [메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
메리츠 김선우입니다.
엔비디아가 최근 AI 버블론 및 동사 실적에 관한 우려사항 (매출채권 증가 등)에 대한 반박문을 주요 투자자들에게 발송했습니다.
IR팀 및 회사 차원에서 공식적으로 이러한 [우려사항 팩트체크 FAQ]를 송부하는 경우는 흔지 않습니다.
산업 내에서 견조한 성장 프로젝트를 진행하는 입장에서는, 오히려 가소롭고 답답한 상황이라고 보여집니다.
여전히 순환적 관점에서 15년 AI 사이클의 초입일 뿐입니다. 버블 입증을 위한 'RoIC 검증 및 AI 투자금액 하향조정'은 시기상조입니다.
** 엔비디아 FAQ 팩트시트 원문이 필요하신 분들은 요청 주시면 이메일로 송부 드리겠습니다.
[엔비디아 입장문 요약]
최근 제기된 시장 우려에 대해 당사는 데이터 오류 정정 및 펀더멘털 건전성을 아래와 같이 확인함
1. 자사주 매입 성과: 2018년 이후 평균 매입 단가는 $51로, 내재 가치 대비 저점에 매수하여 주주 이익을 극대화함
2. 재고 증가 사유: 수요 둔화가 아닌, 차세대 AI 칩 'Blackwell' 출시를 대비한 선제적 물량 확보임
3. 매출채권 건전성: 대금 회수 기간(DSO)은 53일로 장기 평균(52일)과 일치하며, 연체된 채권은 거의 없음
4. 현금흐름 오해 불식: 3분기 영업현금흐름은 $23.8B로 매우 양호함(비판 측은 $14.5B로 수치 오기)
5. 가공 매출(순환출자)설: 스타트업 투자는 전체 매출의 3~7% 수준으로 미미하여, 구조적으로 매출 부풀리기가 불가능함
6. 회계 투명성: 부채 은닉(SPE)이나 벤더 파이낸싱 등 과거 회계 부정 사례(엔론, 월드컴 등)와 전혀 무관함
7. 내부자 매도: 피터 틸, 손정의 등은 회사 내부자가 아니며, 그들의 매매는 회사 내부 사정과 무관
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
메리츠 김선우입니다.
엔비디아가 최근 AI 버블론 및 동사 실적에 관한 우려사항 (매출채권 증가 등)에 대한 반박문을 주요 투자자들에게 발송했습니다.
IR팀 및 회사 차원에서 공식적으로 이러한 [우려사항 팩트체크 FAQ]를 송부하는 경우는 흔지 않습니다.
산업 내에서 견조한 성장 프로젝트를 진행하는 입장에서는, 오히려 가소롭고 답답한 상황이라고 보여집니다.
여전히 순환적 관점에서 15년 AI 사이클의 초입일 뿐입니다. 버블 입증을 위한 'RoIC 검증 및 AI 투자금액 하향조정'은 시기상조입니다.
** 엔비디아 FAQ 팩트시트 원문이 필요하신 분들은 요청 주시면 이메일로 송부 드리겠습니다.
[엔비디아 입장문 요약]
최근 제기된 시장 우려에 대해 당사는 데이터 오류 정정 및 펀더멘털 건전성을 아래와 같이 확인함
1. 자사주 매입 성과: 2018년 이후 평균 매입 단가는 $51로, 내재 가치 대비 저점에 매수하여 주주 이익을 극대화함
2. 재고 증가 사유: 수요 둔화가 아닌, 차세대 AI 칩 'Blackwell' 출시를 대비한 선제적 물량 확보임
3. 매출채권 건전성: 대금 회수 기간(DSO)은 53일로 장기 평균(52일)과 일치하며, 연체된 채권은 거의 없음
4. 현금흐름 오해 불식: 3분기 영업현금흐름은 $23.8B로 매우 양호함(비판 측은 $14.5B로 수치 오기)
5. 가공 매출(순환출자)설: 스타트업 투자는 전체 매출의 3~7% 수준으로 미미하여, 구조적으로 매출 부풀리기가 불가능함
6. 회계 투명성: 부채 은닉(SPE)이나 벤더 파이낸싱 등 과거 회계 부정 사례(엔론, 월드컴 등)와 전혀 무관함
7. 내부자 매도: 피터 틸, 손정의 등은 회사 내부자가 아니며, 그들의 매매는 회사 내부 사정과 무관
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
Forwarded from 시장 이야기 by 제이슨
댄 아이브스 웨드부시
1990년대부터 기술주를 다루며 매일 그 현장을 생생하게 지켜봐 온 저의 입장에서, 역사적 맥락을 이해하는 데 도움이 될 만한 '기술 분야 회의론'의 5가지 사례를 아래에 제시합니다.
1) 2008년 당시 대부분의 투자자들은 애플(Apple)의 아이폰이 AT&T가 주도하는 1년짜리 휴대폰 유행(사이클)에 그칠 것이라며 그 이상의 가치를 부정했습니다(당시에는 블랙베리가 시장을 장악하고 있었기 때문입니다).
2) 그들은 2007년 넷플릭스(Netflix)와 리드 헤이스팅스(CEO)가 DVD에서 스트리밍으로 사업을 전환하려는 구상을 비웃었으며, 이에 따라 주가도 곤두박질쳤습니다.
3) 2014년 나델라(Satya Nadella)가 마이크로소프트(Microsoft)를 클라우드 중심 기업으로 전환하겠다는 구상은 터무니없는 환상으로 여겨졌으며, 이후 3~4년 동안 거의 매주 투자자들의 의심과 도전에 시달렸습니다.
4) 2010~2013년 당시 시만텍(Symantec)이나 맥아피(McAfee) 같은 기존 강자들이 산업을 지배하고 있던 상황에서, 투자자들은 사이버 보안 분야의 파괴적 혁신을 가진 비상장 기업으로서 지스케일러(Zscaler)와 크라우드스트라이크(CrowdStrike)가 내세운 개념을 조롱했습니다.
5) 젠슨 황(Jensen Huang)과 엔비디아(Nvidia)가 핵심인 게이밍 시장에 집중해야 할 2021/2022년에 AI 분야에 막대한 R&D 자금을 쏟아붓는 것에 대한 회의론이 팽배했습니다. 이는 또한 2023년 1월, 마이크로소프트와 나델라가 100억 달러를 오픈AI(OpenAI)에 투자했을 때 월가로부터 받았던 거센 비판과도 맥락을 같이 합니다(현재 오픈AI의 총 지분 가치는 약 1,350억 달러에 달합니다).
-이번 AI 혁명은 이제 막 시작되었으며, 우리는 향후 10년 동안 이어질 AI 혁명 구축 사이클의 '3년 차'에 와 있다고 봅니다. 따라서 기술주와 AI 승자 기업들을 매수해야 한다고 믿습니다. 지금은 불안하고 손에 땀을 쥐게 하는 순간이기도 하지만, 분명한 것은 기술 변혁의 초기 단계라는 점입니다. 현시점에서 매수해야 할 우리가 선호하는 10대 기술 기업은 엔비디아(Nvidia), 마이크로소프트(Microsoft), 오라클(Oracle), 구글(Google), 팔란티어(Palantir), 테슬라(Tesla), 애플(Apple), 크라우드스트라이크(CrowdStrike), 팔로알토 네트웍스(Palo Alto Networks), 아마존(Amazon)입니다.
1990년대부터 기술주를 다루며 매일 그 현장을 생생하게 지켜봐 온 저의 입장에서, 역사적 맥락을 이해하는 데 도움이 될 만한 '기술 분야 회의론'의 5가지 사례를 아래에 제시합니다.
1) 2008년 당시 대부분의 투자자들은 애플(Apple)의 아이폰이 AT&T가 주도하는 1년짜리 휴대폰 유행(사이클)에 그칠 것이라며 그 이상의 가치를 부정했습니다(당시에는 블랙베리가 시장을 장악하고 있었기 때문입니다).
2) 그들은 2007년 넷플릭스(Netflix)와 리드 헤이스팅스(CEO)가 DVD에서 스트리밍으로 사업을 전환하려는 구상을 비웃었으며, 이에 따라 주가도 곤두박질쳤습니다.
3) 2014년 나델라(Satya Nadella)가 마이크로소프트(Microsoft)를 클라우드 중심 기업으로 전환하겠다는 구상은 터무니없는 환상으로 여겨졌으며, 이후 3~4년 동안 거의 매주 투자자들의 의심과 도전에 시달렸습니다.
4) 2010~2013년 당시 시만텍(Symantec)이나 맥아피(McAfee) 같은 기존 강자들이 산업을 지배하고 있던 상황에서, 투자자들은 사이버 보안 분야의 파괴적 혁신을 가진 비상장 기업으로서 지스케일러(Zscaler)와 크라우드스트라이크(CrowdStrike)가 내세운 개념을 조롱했습니다.
5) 젠슨 황(Jensen Huang)과 엔비디아(Nvidia)가 핵심인 게이밍 시장에 집중해야 할 2021/2022년에 AI 분야에 막대한 R&D 자금을 쏟아붓는 것에 대한 회의론이 팽배했습니다. 이는 또한 2023년 1월, 마이크로소프트와 나델라가 100억 달러를 오픈AI(OpenAI)에 투자했을 때 월가로부터 받았던 거센 비판과도 맥락을 같이 합니다(현재 오픈AI의 총 지분 가치는 약 1,350억 달러에 달합니다).
-이번 AI 혁명은 이제 막 시작되었으며, 우리는 향후 10년 동안 이어질 AI 혁명 구축 사이클의 '3년 차'에 와 있다고 봅니다. 따라서 기술주와 AI 승자 기업들을 매수해야 한다고 믿습니다. 지금은 불안하고 손에 땀을 쥐게 하는 순간이기도 하지만, 분명한 것은 기술 변혁의 초기 단계라는 점입니다. 현시점에서 매수해야 할 우리가 선호하는 10대 기술 기업은 엔비디아(Nvidia), 마이크로소프트(Microsoft), 오라클(Oracle), 구글(Google), 팔란티어(Palantir), 테슬라(Tesla), 애플(Apple), 크라우드스트라이크(CrowdStrike), 팔로알토 네트웍스(Palo Alto Networks), 아마존(Amazon)입니다.
마이크론은 9~10월부터 HBM4 주요 장비 반입을 시작했고, 여기에는 국내 장비사도 포함 되어 있음
HBM4 재설계?…마이크론 “예정대로 출시, 내년 물량 완판” - 전자신문
마이크론이 6세대 고대역폭메모리 HBM4를 예정대로 출시할 계획이라고 밝혔다. 최근 일각에서 제기된 HBM 재설계 주장을 일축한 것으로 보인다.
23일 업계에 따르면 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 최근 RBC 캐피털 마켓 주최 컨퍼런스에 참석해 “내년도 HBM3E, HBM4 공급 물량을 모두 판매했다”며 “HBM4는 내년 2분기부터 출하될 예정”이라고 밝혔다.
앞서 마이크론은 지난 9월 2025 회계연도 4분기(6~8월) 실적 발표회에서 수개월 내 내년 물량 계약을 끝낼 전망이라고 했는데 이를 완료한 것으로 보인다.
이는 HBM4 출하 시점이 제품 재설계로 인해 2027년으로 늦어질 수 있다는 홍콩 GF증권 주장에 대한 반박이기도 하다.
https://m.etnews.com/20251121000185
HBM4 재설계?…마이크론 “예정대로 출시, 내년 물량 완판” - 전자신문
마이크론이 6세대 고대역폭메모리 HBM4를 예정대로 출시할 계획이라고 밝혔다. 최근 일각에서 제기된 HBM 재설계 주장을 일축한 것으로 보인다.
23일 업계에 따르면 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 최근 RBC 캐피털 마켓 주최 컨퍼런스에 참석해 “내년도 HBM3E, HBM4 공급 물량을 모두 판매했다”며 “HBM4는 내년 2분기부터 출하될 예정”이라고 밝혔다.
앞서 마이크론은 지난 9월 2025 회계연도 4분기(6~8월) 실적 발표회에서 수개월 내 내년 물량 계약을 끝낼 전망이라고 했는데 이를 완료한 것으로 보인다.
이는 HBM4 출하 시점이 제품 재설계로 인해 2027년으로 늦어질 수 있다는 홍콩 GF증권 주장에 대한 반박이기도 하다.
https://m.etnews.com/20251121000185
미래를 보는 창 - 전자신문
HBM4 재설계?…마이크론 “예정대로 출시, 내년 물량 완판”
마이크론이 6세대 고대역폭메모리 HBM4를 예정대로 출시할 계획이라고 밝혔다. 최근 일각에서 제기된 HBM 재설계 주장을 일축한 것으로 보인다. 23일 업계에 따르면 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 최근 RBC 캐피털 마켓 주최 컨퍼런스에 참석해 “내년도
Forwarded from 습관이 부자를 만든다. 🧘
메모리 품귀 더 심해진다 … D램 재고기간 3.3주 → 2.7주
-삼성 4주·SK하이닉스 2주면 동나
-평소 대비 절반 이하 … 재고 바닥
-가격 급등세 최소 2년 간 이어질 듯
https://biz.newdaily.co.kr/site/data/html/2025/11/23/2025112300111.html
-삼성 4주·SK하이닉스 2주면 동나
-평소 대비 절반 이하 … 재고 바닥
-가격 급등세 최소 2년 간 이어질 듯
https://biz.newdaily.co.kr/site/data/html/2025/11/23/2025112300111.html
[르포] 삼성전자 평택 P5 건설 현장..."관리자 일부 복귀" - 아이뉴스24
첨단 반도체 공장인 P5 건설 공사가 재개될 예정이라, 현장에서는 “6개월~1년 만에 다시 복귀했다”고 말하는 협력회사 직원도 눈에 띄었다.
삼성전자가 P5 건설 공사를 재개한 것은 반도체 업황 침체와 적자 부담으로 공사가 중단된 지 약 2년 만이다. P5는 가로 650m, 세로 195m 규모의 3층 건물로 지어질 예정이다. 클린룸은 총 6개 규모. 기존 4공장(P4)보다 클린룸이 2개 더 있는 규모다. 2028년부터 생산에 들어갈 계획이다.
P5는 고대역폭 메모리(HBM)–파운드리–패키징을 단일 동선으로 묶은 ‘통합 메가 팹(Mega Fab)’으로 조성될 예정이다. 업계는 여기서 차세대 HBM4E·HBM5 생산이 본격화될 것으로 보고 있다.
4공장(P4) 일부 구역의 공사도 최근 가속화하고 있다. 업계에 따르면 P4 일부 구역이 기존 파운드리 중심 설계에서 D램·HBM 공정 중심으로 재편되는 조짐이 나타나고 있다. 완공 목표는 내년 초다.
https://m.inews24.com/v/1909478
첨단 반도체 공장인 P5 건설 공사가 재개될 예정이라, 현장에서는 “6개월~1년 만에 다시 복귀했다”고 말하는 협력회사 직원도 눈에 띄었다.
삼성전자가 P5 건설 공사를 재개한 것은 반도체 업황 침체와 적자 부담으로 공사가 중단된 지 약 2년 만이다. P5는 가로 650m, 세로 195m 규모의 3층 건물로 지어질 예정이다. 클린룸은 총 6개 규모. 기존 4공장(P4)보다 클린룸이 2개 더 있는 규모다. 2028년부터 생산에 들어갈 계획이다.
P5는 고대역폭 메모리(HBM)–파운드리–패키징을 단일 동선으로 묶은 ‘통합 메가 팹(Mega Fab)’으로 조성될 예정이다. 업계는 여기서 차세대 HBM4E·HBM5 생산이 본격화될 것으로 보고 있다.
4공장(P4) 일부 구역의 공사도 최근 가속화하고 있다. 업계에 따르면 P4 일부 구역이 기존 파운드리 중심 설계에서 D램·HBM 공정 중심으로 재편되는 조짐이 나타나고 있다. 완공 목표는 내년 초다.
https://m.inews24.com/v/1909478
아이뉴스24
[르포] 삼성전자 평택 P5 건설 현장..."관리자 일부 복귀"
가로 650m 세로 195m 3층 건물 클린룸 6개
일부 관리자 복귀 중⋯내년 1~3월 착공 전망
지역 상권·부동산 회복 조짐·채용확대도 기대 지난 19일 새벽 6시 경기도 평택시 고덕삼성로. 이른 시간이었고, 기온이 영하로 뚝 떨어져 매우 추웠지만, 삼성전자 평택캠퍼스로 향하는 길목에는 셔틀버스·오토바이·자전거 행렬이 이어졌다. 첨단 반도체 공장인 P5 건설 공사가 재개될 예정이라, 현장에서는 “6개월~1년 만에 다시 복귀했다”고 말하는 협력회사…
일부 관리자 복귀 중⋯내년 1~3월 착공 전망
지역 상권·부동산 회복 조짐·채용확대도 기대 지난 19일 새벽 6시 경기도 평택시 고덕삼성로. 이른 시간이었고, 기온이 영하로 뚝 떨어져 매우 추웠지만, 삼성전자 평택캠퍼스로 향하는 길목에는 셔틀버스·오토바이·자전거 행렬이 이어졌다. 첨단 반도체 공장인 P5 건설 공사가 재개될 예정이라, 현장에서는 “6개월~1년 만에 다시 복귀했다”고 말하는 협력회사…
“TSMC와 격차 좁혀라”… 삼성 파운드리, 2나노 생산 늘린다 - 조선일보
첨단 3나노(1나노는 10억분의 1m) 공정 도입 초반 낮은 수율로 사업에 어려움을 겪었던 삼성전자는 최근 3나노 기술에 이어 2나노 기술에서도 안정성을 확보하고 TSMC와 벌어졌던 격차를 좁히기 위해 뛰고 있다.
업계에서는 내년 미국 텍사스 테일러 팹(공장)의 가동률이 올라가는 2027년부터 삼성 파운드리가 TSMC를 본격 추격할 것이라는 전망이 나온다.
시장조사 업체 카운터포인트리서치는 지난 20일 삼성전자의 2나노 생산 능력이 2024년 월 8000장(웨이퍼 기준)에서 내년 말 2만1000장으로 163% 증가할 것이라고 전망했다. 삼성전자 2나노 공정의 수율이 안정적으로 나오면서 본격적으로 생산량을 늘리는 것이다.
카운터포인트리서치는 “모바일, 수퍼컴퓨터, AI 등에서 삼성전자가 더 많은 고객사를 확보해 나감에 따라, 2나노 공정의 진전은 중요한 전환점으로 작용할 가능성이 있다”고 분석했다.
현재 TSMC엔 엔비디아, 애플 등 대형 고객이 몰리며 주문이 몰린 상태다. 이에 따라 TSMC는 2나노 웨이퍼 단가를 이전 대비 50% 인상한 것으로 전해졌다. 이는 삼성전자에 반사이익이 될 수 있다. 삼성전자는 TSMC와 달리 유연한 가격 전략을 앞세워 고객사들을 유인하고 있다.
테크 업계에선 삼성전자 파운드리 사업이 2027년부터는 흑자 전환에 성공할 것으로 전망한다. 최근 미국 오스틴 팹 가동률이 높아지는 가운데, 2027년부터 테일러 팹에서 테슬라의 AI6 칩 대량 생산이 시작되기 때문이다.
https://www.chosun.com/economy/tech_it/2025/11/24/XWITL5J765B43PC4UFGMFCLB44/
첨단 3나노(1나노는 10억분의 1m) 공정 도입 초반 낮은 수율로 사업에 어려움을 겪었던 삼성전자는 최근 3나노 기술에 이어 2나노 기술에서도 안정성을 확보하고 TSMC와 벌어졌던 격차를 좁히기 위해 뛰고 있다.
업계에서는 내년 미국 텍사스 테일러 팹(공장)의 가동률이 올라가는 2027년부터 삼성 파운드리가 TSMC를 본격 추격할 것이라는 전망이 나온다.
시장조사 업체 카운터포인트리서치는 지난 20일 삼성전자의 2나노 생산 능력이 2024년 월 8000장(웨이퍼 기준)에서 내년 말 2만1000장으로 163% 증가할 것이라고 전망했다. 삼성전자 2나노 공정의 수율이 안정적으로 나오면서 본격적으로 생산량을 늘리는 것이다.
카운터포인트리서치는 “모바일, 수퍼컴퓨터, AI 등에서 삼성전자가 더 많은 고객사를 확보해 나감에 따라, 2나노 공정의 진전은 중요한 전환점으로 작용할 가능성이 있다”고 분석했다.
현재 TSMC엔 엔비디아, 애플 등 대형 고객이 몰리며 주문이 몰린 상태다. 이에 따라 TSMC는 2나노 웨이퍼 단가를 이전 대비 50% 인상한 것으로 전해졌다. 이는 삼성전자에 반사이익이 될 수 있다. 삼성전자는 TSMC와 달리 유연한 가격 전략을 앞세워 고객사들을 유인하고 있다.
테크 업계에선 삼성전자 파운드리 사업이 2027년부터는 흑자 전환에 성공할 것으로 전망한다. 최근 미국 오스틴 팹 가동률이 높아지는 가운데, 2027년부터 테일러 팹에서 테슬라의 AI6 칩 대량 생산이 시작되기 때문이다.
https://www.chosun.com/economy/tech_it/2025/11/24/XWITL5J765B43PC4UFGMFCLB44/
조선일보
“TSMC와 격차 좁혀라”… 삼성 파운드리, 2나노 생산 늘린다
TSMC와 격차 좁혀라 삼성 파운드리, 2나노 생산 늘린다 내년 말 생산 163% 증가
Forwarded from [삼성 문준호의 반도체를 전하다]
[반.전] AI GPU 중국 수출 재개 기대감?
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
미 정부가 엔비디아 H200의 중국 판매 허가를 검토 중이라는 보도가 나왔습니다.
두 세대 이전 제품이라지만, 나름 플래그십이었던 H200이라니요. Blackwell과 비교하면 우습겠지만, 나름 HBM3E 141GB나 탑재하는 제품입니다.
게다가 서플라이 체인이 준비된 상태인지도 고민해야 합니다.
이미 B300향 HBM3E 12단(288GB)이 주력이 된 지 오래고, 그마저도 내년 Rubin향 HBM4 전환을 서두르고 있습니다.
CoWoS도 고민해야 하죠. Hopper 시리즈는 CoWoS-S 방식이었지만, TSMC는 현재 Blackwell/Rubin을 위해 CoWoS-L capacity에 집중하고 있습니다.
제품 스펙이나 서플라이 체인 상황을 고려했을 때나 솔직히 얼마나 현실성이 있을 지는 모르겠습니다.
하지만, 중국 수출 재개 기대감이 다시 한 번 형성될 수는 있겠죠. 적어도 판매 금지 당했던 구 제품에 한해서는요.
이에, 과거 회사 코멘트를 기반으로 현재 FactSet 컨센서스 대비 upside를 계산해 보자면,
■ 엔비디아
- 5/28 어닝콜에서 차기 분기 가이던스 가정에 중국 매출 기회 80억 달러 소멸 언급
- 연율화 (80억 달러x4) 시, 320억 달러로, 내년 매출 컨센서스 3,173억 달러의 10% 수준
■ AMD
- 5/7 어닝콜에서 차기 분기 가이던스 가정에 중국 매출 기회 7억 달러 소멸 언급
- 연율화 (7억 달러x4) 시, 28억 달러로, 내년 매출 컨센서스 443.9억 달러의 6% 수준
중국 수출 재개 시에도 upside는 엔비디아가 더 커 보입니다. 여전히 밸류에이션 부담도 상대적으로 덜할 거고요.
감사합니다.
(2025/11/24 공표자료)
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
미 정부가 엔비디아 H200의 중국 판매 허가를 검토 중이라는 보도가 나왔습니다.
두 세대 이전 제품이라지만, 나름 플래그십이었던 H200이라니요. Blackwell과 비교하면 우습겠지만, 나름 HBM3E 141GB나 탑재하는 제품입니다.
게다가 서플라이 체인이 준비된 상태인지도 고민해야 합니다.
이미 B300향 HBM3E 12단(288GB)이 주력이 된 지 오래고, 그마저도 내년 Rubin향 HBM4 전환을 서두르고 있습니다.
CoWoS도 고민해야 하죠. Hopper 시리즈는 CoWoS-S 방식이었지만, TSMC는 현재 Blackwell/Rubin을 위해 CoWoS-L capacity에 집중하고 있습니다.
제품 스펙이나 서플라이 체인 상황을 고려했을 때나 솔직히 얼마나 현실성이 있을 지는 모르겠습니다.
하지만, 중국 수출 재개 기대감이 다시 한 번 형성될 수는 있겠죠. 적어도 판매 금지 당했던 구 제품에 한해서는요.
이에, 과거 회사 코멘트를 기반으로 현재 FactSet 컨센서스 대비 upside를 계산해 보자면,
■ 엔비디아
- 5/28 어닝콜에서 차기 분기 가이던스 가정에 중국 매출 기회 80억 달러 소멸 언급
- 연율화 (80억 달러x4) 시, 320억 달러로, 내년 매출 컨센서스 3,173억 달러의 10% 수준
■ AMD
- 5/7 어닝콜에서 차기 분기 가이던스 가정에 중국 매출 기회 7억 달러 소멸 언급
- 연율화 (7억 달러x4) 시, 28억 달러로, 내년 매출 컨센서스 443.9억 달러의 6% 수준
중국 수출 재개 시에도 upside는 엔비디아가 더 커 보입니다. 여전히 밸류에이션 부담도 상대적으로 덜할 거고요.
감사합니다.
(2025/11/24 공표자료)
Forwarded from [한투증권 이동연] 글로벌 기업(IT S/W)
-테슬라는 차세대 AI칩인 AI5의 테이프 아웃(설계 최종 단계)에 거의 도달. 신규 칩인 AI6 개발 작업도 이미 착수
-머스크는 동 AI 칩들이 자율주행, 로봇, 데이터센터에 탑재될 예정이고, 점차 테슬라가 자체 설계한 AI칩 기반 생태계로 전환할 것이라고 밝힘
-테슬라는 매 12개월마다 신규 AI 칩을 도입(설계+대량생산)할 계획
https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-11-23/musk-says-tesla-nears-ai5-chip-tape-out-starting-work-on-ai6
-머스크는 동 AI 칩들이 자율주행, 로봇, 데이터센터에 탑재될 예정이고, 점차 테슬라가 자체 설계한 AI칩 기반 생태계로 전환할 것이라고 밝힘
-테슬라는 매 12개월마다 신규 AI 칩을 도입(설계+대량생산)할 계획
https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-11-23/musk-says-tesla-nears-ai5-chip-tape-out-starting-work-on-ai6
Bloomberg.com
Musk Says Tesla Nears AI5 Chip Tape Out, Starting Work on AI6
Tesla is nearing the final step of the design process for its AI5 chip and starting work on a new AI6 chip to be deployed in its cars and data centers, Tesla CEO Elon Musk said Sunday in an X post.
美 증시 연말 '급등락 장세' 전망…S&P500 11월 1.7%↓·VIX 26 급등
https://www.g-enews.com/article/Global-Biz/2025/11/202511231734293435fbbec65dfb_1
https://www.g-enews.com/article/Global-Biz/2025/11/202511231734293435fbbec65dfb_1
글로벌이코노믹
美 증시, 연말 '급등락 장세' 전망…S&P500 11월 1.7%↓·VIX 26 급등
미국 증시가 급격한 등락은 있지만 뚜렷한 방향성은 없는 혼란스러운 장세에 진입했다는 분석이 나왔다.연방준비제도(Fed·연준)의 12월 금리 인하 불확실성과 인공지능(AI) 투자 거품 우려가 겹치면서 투자자들이 위험자산 회피에 나섰기 때문이라고 배런스가 지난 21일(현지시각) 보도했다.1
Forwarded from 습관이 부자를 만든다. 🧘
빅테크 내년 765조 AI 투자... 한국 국가 예산보다 많아
https://n.news.naver.com/mnews/article/023/0003942762
https://n.news.naver.com/mnews/article/023/0003942762
GEMINI3 PRO에 대한 설명이 잘된 영상인데요. 멀티 모달리티가 적용된 에이전트, TPU를 활용한 최적화, 비용절감 등 AI에서 연산량과 메모리, ASIC 수요 증가에 대한 근거를 구글이 명확하게 보여주네요.
https://youtu.be/tvZQugZtsXc?si=hxHDb4LslqE38oJO
https://youtu.be/tvZQugZtsXc?si=hxHDb4LslqE38oJO
YouTube
구글, AI 역사에 한 획을 또 긋습니다... Gemini 3.0 Pro 발표의 진짜 의미 | 가격은 싸고 모든 벤치마크 1위, 웹디자인 전멸, 가격 파괴의 비밀은 TPU?
구글이 공식 블로그를 통해 Gemini 3.0 Pro를 기습 발표했는데 내용이 심상치 않아 급하게 정리했습니다.
단순한 마이너 업데이트가 아니라 TPU 인프라를 기반으로 아키텍처를 새로 짜서 성능과 효율을 극한으로 끌어올린 것으로 보입니다.
가장 충격적인 건 벤치마크 점수인데, 특히 웹 디자인 및 코딩 관련 지표에서는 경쟁 모델들을 말 그대로 '전멸'시키는 수준의 격차를 보여줬습니다.
자체 칩인 TPU로 학습 비용을 낮춘 덕분에 API 가격 정책도 매우…
단순한 마이너 업데이트가 아니라 TPU 인프라를 기반으로 아키텍처를 새로 짜서 성능과 효율을 극한으로 끌어올린 것으로 보입니다.
가장 충격적인 건 벤치마크 점수인데, 특히 웹 디자인 및 코딩 관련 지표에서는 경쟁 모델들을 말 그대로 '전멸'시키는 수준의 격차를 보여줬습니다.
자체 칩인 TPU로 학습 비용을 낮춘 덕분에 API 가격 정책도 매우…
"구글, 5년 뒤 컴퓨팅 용량 1000배"
-더 공격적인 AI 인프라 투자
*구글은 자체 AI 칩인 TPU를 개발 중인데, 최근 7세대 제품은 기존보다 전력 효율이 30배 높은 것으로 전해진다.
https://www.chosun.com/economy/tech_it/2025/11/24/V3VICURVLBGYTI6F3CHCI2DZRY/?utm_source=naver&utm_medium=referral&utm_campaign=naver-news
-더 공격적인 AI 인프라 투자
*구글은 자체 AI 칩인 TPU를 개발 중인데, 최근 7세대 제품은 기존보다 전력 효율이 30배 높은 것으로 전해진다.
https://www.chosun.com/economy/tech_it/2025/11/24/V3VICURVLBGYTI6F3CHCI2DZRY/?utm_source=naver&utm_medium=referral&utm_campaign=naver-news
조선일보
“구글, 5년 뒤 컴퓨팅 용량 1000배”
구글, 5년 뒤 컴퓨팅 용량 1000배 더 공격적인 AI 인프라 투자
Forwarded from 습관이 부자를 만든다. 🧘
“지금 중요한 건 반도체 칩이 아니라 전력입니다. 빠르게 데이터센터용 전력을 구하지 못하면, 칩 무더기를 창고에 넣어 놔야 하는 상황이라고요. 그것이 현재 나의 문제입니다.”
#마이크로소프트_나델라CEO
#마이크로소프트_나델라CEO
Forwarded from 엄브렐라리서치 Jay의 주식투자교실
GS의 보고서에 따르면, KOSPI 변동성 지수는 15년 동안 거의 없었던 수준까지 올라왔고, 과거 이런 구간에서는 KOSPI가 단기적으로 더 흔들린 뒤에야 변동성이 정점을 찍는 경우가 많았습니다.
하지만 변동성이 지금처럼 높을 때는 3~6개월 후 수익률이 통계적으로 대체로 긍정적으로 나타났고 상승 확률도 높아졌습니다.
동시에 Korea Equity Risk Barometer와 RSI가 팬데믹 이후 가장 낮은 수준으로 떨어지며 이미 과도한 리스크 회피가 진행된 상태를 보여주고 있어,
기술적·심리적 측면에서 모두 중기 반등 가능성을 시사하는 신호로 해석할수 있을것
하지만 변동성이 지금처럼 높을 때는 3~6개월 후 수익률이 통계적으로 대체로 긍정적으로 나타났고 상승 확률도 높아졌습니다.
동시에 Korea Equity Risk Barometer와 RSI가 팬데믹 이후 가장 낮은 수준으로 떨어지며 이미 과도한 리스크 회피가 진행된 상태를 보여주고 있어,
기술적·심리적 측면에서 모두 중기 반등 가능성을 시사하는 신호로 해석할수 있을것