A9) Anthropic과 OpenAI의 모든 데이터센터를 동일한 방식으로 XPV를 통해 금융지원할 계획은 없음

향후 두 회사의 자금조달 능력 자체도 달라질 수 있음. 특히 Anthropic의 경우 향후 IPO 등으로 신용도가 변화할 가능성이 있어 현재와 동일한 지원 구조가 계속 필요하다고 단정할 수 없음

반면 OpenAI의 향후 자금조달 구조에 대해서는 Anthropic 대비 가시성이 상대적으로 낮은 상황

고객들은 여러 자금조달원을 동시에 활용하게 될 것이며, 당사도 필요성과 경제성이 충분한 경우에만 선별적으로 참여할 계획

각 프로젝트의 상황과 고객 요구를 기준으로 건별 판단할 예정이며 획일적인 금융지원 구조를 적용하지 않을 계획

Q10) AI 데이터센터 구축에서 land·power·shell 외에 wafer, 기판, 메모리 등 공급망 병목은 어느 정도인지?

A10) AI 데이터센터 구축은 하나의 병목으로 설명하기 어려운 다차원적인 문제

Land, power, shell은 실제 데이터센터가 언제 가동될 수 있는지를 결정하는 중요한 제약이며 특히 대규모 구축에서는 핵심 변수

동시에 leading-edge silicon 생산능력 역시 중요하며, 필요한 시점에 충분한 칩을 생산할 수 있어야 함

기판도 별도의 핵심 병목으로 보고 있어 Singapore에서 자체 기판 생산능력을 대규모로 구축하고 있으며 파트너사와 함께 공급 확대를 추진 중

HBM뿐 아니라 AI 서버에 사용되는 일반 시스템 메모리 역시 고객이 직접 확보해야 하는 중요한 공급 요소

결국 특정 시점마다 land·power·shell, leading-edge wafer, 기판, HBM 및 시스템 메모리 가운데 서로 다른 요소가 병목으로 작용할 수 있어 고객과 전체 공급망을 공동으로 관리하고 있음

Q11) 차세대 XPU로 갈수록 GW당 Broadcom 반도체 탑재금액은 어떻게 변화하며, 최근 Capex 증가는 어떤 생산능력 확대에 사용되고 있는지?

A11) 차세대 XPU와 GPU로 갈수록 성능이 높아지고 leading-edge 공정 적용이 확대되면서 개별 칩 ASP는 상승

다만 성능 향상과 함께 칩당 전력소비도 증가하기 때문에 1GW 안에 탑재할 수 있는 XPU·GPU 개수는 감소하게 됨

따라서 칩 가격 상승에도 불구하고 당사의 GW당 반도체 탑재금액은 대체로 200억~300억달러 수준에서 유지될 것으로 예상

향후 매출 성장의 핵심은 GW당 탑재금액의 급격한 상승보다는 고객들이 구축하는 전체 GW 규모가 빠르게 증가하는 데 있음

Capex 측면에서는 Singapore 기판 생산능력뿐 아니라 EML, CW 및 InP 레이저 생산시설에도 적극적으로 투자하고 있음

미국과 Singapore의 InP 생산능력은 전년 대비 3배 이상 확대하고 있으며, 올해 이미 생산능력을 늘린 데 이어 향후 2년 동안 추가 증설을 진행할 계획

EML 및 CW 레이저 수요가 산업 전체 공급능력을 빠르게 초과하고 있어 시장 내 높은 점유율을 보유한 당사도 생태계의 성장을 지원하기 위해 생산능력을 공격적으로 확대하고 있음

(출처: Broadcom FY3Q26 컨퍼런스콜)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

브로드컴( $AVGO) AI 목표치 발표:

​2026 회계연도(FY26): 약 580억 달러
​2027 회계연도(FY27): 약 1,150억 달러 (약 2배)
​2028 회계연도(FY28): 약 2,300억 달러 (다시 2배)

​단 2년 만에 AI 반도체 매출 4배 성장

​공급 및 수요 현황: 2027년과 2028년 공급 물량은 이미 모두 확보된 상태이며, 현재 수요는 2027년 전망치를 넘어서는 수준

​수익 목표: 2028 회계연도 주당순이익(EPS) 30달러 이상 목표

브로드컴 시간외 상승전환

브로드컴 컨콜 중


"이제 Anthropic으로 넘어가겠습니다. 2026년에 배치할 1기가와트의 Ironwood를 시작으로, 우리는 Anthropic이 2027년에 TPU v8i의 추가 5기가와트를 배치할 것으로 예상합니다."

"그리고 2028년에는 추가 10기가와트를 제공할 수 있는 명확한 전망이 있습니다."

"Google이 우리를 위해 성장할 것으로 예상되지만, Anthropic은 2027년에 우리의 가장 큰 XPU 고객이 될 것으로 예상되며, 2028년에 이를 유지할 것입니다."

브로드컴 컨콜 중
(향후 2년 가이던스)


"우리는 상당히 높은 확신을 가지고, 향후 2년 동안 이 고객들 [Google, OpenAI, Anthropic]에게 3,500억 달러 규모의 AI 반도체를 출하할 것이라고 꽤 확신합니다."

브로드컴 CEO 컨콜 코멘트:

• 2026회계연도 AI 사업 매출 전망치 560억달러에서 580억달러로 상향 조정

• 향후 몇 년 동안 매년 수백억개 TPUs 인도

• 앤트로픽은 2027년 5GW TPU 배치 예상. 이 회사는 2027년에 브로드컴의 최대 반도체칩 고객 될 것으로 기대

• OpenAI는 2028년 5GW 칩(Jalapeno+ 차세대 XPU 제품) 배치 예상.2028년 브로드컴의 두 번째 반도체칩 고객 될 것으로 예상

>> 시간외 플러스 전환

分析师电话会：博通CEO Hock Tan称，将2026财年人工智能业务营收指引从560亿美元上调至580亿美元。 未来数年，每年都将交付数百亿块TPUs。 预计Anthropic将在2027年部署5GW TPU，该公司有望仔2027年成为我们最大的芯片客户。 OpenAI也有望在2028年部署5GW芯片（Jalapeno+下一代XPU产品），该公司有望在2028年成为我们第二大芯片客户

https://wallstreetcn.com/articles/3780943#from=android

FY3Q26 Broadcom Conference Call 중

2027년 XPU 구축 규모는 약 10GW, 이 가운데 Anthropic과 OpenAI가 약 6GW이고, 2028년에는 약 20GW, 이 가운데 두 회사가 약 15GW를 차지하는 것으로 보입니다. 이 계산이 맞습니까?

이를 회사의 매출 가이던스와 비교하면 기가와트당 매출은 약 110억~120억달러로 계산됩니다. 경쟁사가 제시한 약 400억달러보다 낮은데, 이것이 적절한 탑재가치 기준인지, 향후 고성능·고용량 메모리를 탑재한 차세대 XPU로 전환되면 어떻게 변화할지 궁금합니다.

—

저희는 총 6개 고객사를 확보했으며, 이 가운데 4개사는 매우 큰 규모로 성장할 것입니다. 구글은 지난 10년간, OpenAI와 메타 등은 최근 2~3년간 XPU를 개발·배치해 왔으며, 고객사별 진행 방식과 속도는 다릅니다.

제시한 기가와트 수치는 고객사들이 궁극적으로 목표하는 구축 규모입니다. 2027~2028년의 잠재적 수요는 총 30GW이지만, 30GW 전체가 해당 기간 안에 실제 가동된다는 의미는 아닙니다. 칩 출하 전 데이터센터와 기반시설이 먼저 준비돼야 하므로, 실제 배치 규모는 30GW보다 다소 적을 것으로 보수적으로 보고 있습니다.

저희는 AI 반도체 매출을 2027 회계연도 1,150억달러, 2028 회계연도 2,300억달러로 전망합니다. 즉, 향후 2년간 6개 고객사에 총 약 3,500억달러 규모의 AI 반도체를 출하할 수 있다는 전망에 높은 확신을 가지고 있습니다.

FY3Q26 Broadcom Conference Call 중

회사의 전망에 영향을 미치는 다른 제약 요인에 대해서도 설명해 주실 수 있습니까? 앞서 부지, 전력, 데이터센터 건물(Shell)을 언급하셨는데, 이것이 2027 회계연도를 앞두고 직면한 가장 큰 제약 요인입니까?

또한 메모리, 반도체 기판(Substrate) 또는 기타 부품과 관련된 공급망 제약이 전망에 어떤 영향을 미칠 수 있는지, 그리고 이러한 문제가 어느 정도 완화될 것으로 예상하는지도 설명해 주십시오.

—

앞서 말씀드렸듯이 전력은 매우 큰 우려 요인입니다. 단순한 우려를 넘어 데이터센터 용량이 언제 구축되고 실제 사용 가능한 상태가 될지를 결정하는 요인입니다.

다만 저희가 고객사와 함께 고려해야 할 요소는 전력만이 아닙니다. 이는 어느 한쪽이 일방적으로 해결할 수 있는 문제가 아니라 고객사와 함께 해결해야 하는 공동의 협업 과제입니다.

말씀하신 것처럼 최첨단 공정 반도체 생산능력도 중요합니다. 칩을 생산하는 것뿐 아니라 필요한 시점에 충분한 물량을 확보할 수 있어야 하기 때문입니다.

더 구체적으로는 반도체 기판 공급도 중요한 문제입니다. 이에 대응하기 위해 저희는 파트너사들과 함께 싱가포르 공장에 대규모 자체 기판 생산능력을 구축하고 있습니다.

물론 메모리 문제도 있습니다. HBM뿐 아니라 AI 서버에 들어가는 시스템 메모리까지 확보해야 합니다. 시스템 메모리는 저희가 직접 공급하지 않더라도 고객사가 별도로 확보해야 하는 부품입니다.

결국 공급 제약은 전력, 최첨단 반도체 생산능력, 기판, HBM 및 시스템 메모리 등 여러 영역에서 동시에 발생하는 다차원적인 문제입니다. 시점에 따라 이 가운데 특정 요소가 새로운 병목으로 부상할 수 있습니다.

Broadcom 실적

브로드컴 주가는 수요일 시간외 거래에서 5% 하락함. 반도체 업체인 브로드컴이 현재 분기에 대해 실망스러운 가이던스를 제시한 영향임.

LSEG 컨센서스와 비교한 실적은 다음과 같음.

• 조정 EPS: $3.32 vs. 예상 $3.24
• 매출: $295.9억 vs. 예상 $293.6억

브로드컴은 회계연도 4분기 매출을 $348억으로 예상한다고 밝혔으며, LSEG에 따르면 애널리스트 예상치는 $350.3억이었음.

이번 분기 브로드컴의 매출은 전년 동기 $159.5억에서 86% 증가함. 순이익은 전년 동기 $41.4억, 주당 $0.85에서 $130.9억, 주당 $2.68로 3배 이상 증가함.

브로드컴은 AI 붐의 주요 수혜 기업 중 하나로, Google, Meta, OpenAI 등을 위한 맞춤형 칩(custom chips)을 설계하고 있음. 주가는 ChatGPT와 다른 생성형 AI 서비스가 등장하기 시작한 2022년 말 이후 6배 이상 상승했으며, 이에 따라 시가총액은 약 $1.8조에 달함.

하지만 올해 브로드컴 주가는 전체 시장 지수보다 부진한 모습을 보임. 수요일 종가 기준 브로드컴 주가는 2026년 들어 약 6% 상승한 반면, 같은 기간 S&P 500은 12% 상승함.

이번 분기 브로드컴은 OpenAI와 공동 개발한 맞춤형 ‘Jalapeno’ 칩을 강조했으며, Apple은 미국 내 칩 생산을 위해 브로드컴에 대한 지출을 늘리겠다고 밝힘.

반도체 부문 매출은 3배 이상 증가한 $167억을 기록해 StreetAccount의 평균 예상치 $152억을 상회함.

브로드컴의 인프라 소프트웨어 매출은 $87.5억으로, StreetAccount가 집계한 애널리스트 컨센서스 $88.2억을 하회함.

경영진은 미 동부시간 오후 5시에 시작되는 컨퍼런스콜에서 애널리스트들과 실적에 대해 논의할 예정임.

Broadcom's stock drops 5% as weak guidance overshadows earnings beat https://www.cnbc.com/2026/09/02/broadcom-avgo-q3-earnings-report-2026.html?__source=iosappshare%7Ccom.apple.UIKit.activity.CopyToPasteboard

Broadcom Predicts Surge in AI Chip Revenue Over Next Two Years

- 브로드컴(Broadcom)이 향후 2년간 AI 반도체 매출이 급증할 것이라고 전망하면서, 이 회사가 엔비디아의 시장 지배력에 도전할 수 있다는 낙관론이 다시 살아났음

- 혹 탄(Hock Tan) 브로드컴 최고경영자는 콘퍼런스콜에서 AI 반도체 매출이 2027 회계연도(2026년 11월~2027년 10월)에 약 1,150억 달러로 두 배 늘어난 뒤, 이듬해에는 2,300억 달러까지 치솟을 것이라고 밝혔음.

- 회사는 2028 회계연도 주당순이익이 30달러를 넘어서는 궤도에 올라 있다고도 했는데, 이는 월가 전망치를 웃도는 수준

- 알파벳 산하 구글과 오픈AI, 메타 같은 기업들이 엔비디아산 AI 칩을 보완할 추가 물량과 다른 선택지를 찾으면서, 브로드컴의 맞춤형 AI 반도체 사업은 호황을 누리고 있음.

- 특히 AI 인프라 확장 경쟁을 벌이고 있는 챗봇 업체 앤스로픽과 오픈AI가 브로드컴에게 각별히 중요한 고객으로 부상

- 앤스로픽은 2027년 구글을 제치고 브로드컴 맞춤형 칩 사업의 최대 고객이 될 것으로 예상되며, 탄 CEO는 오픈AI가 이 사업의 두 번째로 큰 고객이 될 것으로 보고 있음.

- 탄 CEO는 "우리에게는 고객이 여섯 곳 있는데, 그중 네 곳은 그야말로 어마어마해질 것"이라고 말했음.

- 데이터센터가 빠르게 늘어난 것도 브로드컴 네트워킹 제품의 매출을 끌어올렸음.

(2)
- 이런 장기 전망은 투자자들을 고무시켰는데, 정작 4분기 가이던스에 대한 반응은 미지근했음.

- 회사는 10월까지인 4분기 매출이 348억 달러가 될 것이라고 밝혔음.

- 브로드컴 주가는 올해 종가 기준으로 6.1% 올라, 2026년 여러 반도체 동종 업체들이 누린 상승에는 미치지 못했음

- 브로드컴은 AI 칩 매출만으로 4분기에 217억 달러를 올릴 것이라고 밝혔으며, 이는 평균 전망치를 간신히 웃도는 수준으로 일부 예상치는 220억 달러를 크게 넘어섰음.

- 8월 2일 마감한 회계연도 3분기 매출은 86% 늘어난 296억 달러였고, 애널리스트 평균 전망치는 약 295억 달러였음.

- 같은 기간 AI 반도체 매출은 167억 달러로, 평균 전망치 159억 달러를 넘어섰음.

- 이 항목에는 AI 모델을 개발하고 구동하는 데 쓰이는 맞춤형 가속기(custom-built accelerators)와 네트워킹 반도체(networking semiconductors)가 포함됨.

- 브로드컴은 계약을 잇달아 따내는 한편, 앤스로픽 같은 기업이 값비싼 반도체 구매 비용을 감당할 수 있도록 돕는 방법을 앞장서 찾아내며 맞춤형 AI 칩 수요의 수혜를 누려 왔음.

- 탄 CEO는 아폴로 글로벌 매니지먼트, 블랙스톤과 함께 금융 조달 기구를 마련해, 앤스로픽이 브로드컴이 개발을 도운 구글 칩을 살 수 있도록 지원하고 있음

- 20기가와트가 넘는 컴퓨팅 파워를 뒷받침하는 것을 목표로 하는 이 금융 파트너십에는 수천억 달러가 필요하며, 이 정도 capacity는 원자력발전소 20기의 발전량과 대략 맞먹는 규모

- 다만 경쟁이 거세지고 있다는 신호도 나타나고 있음.

- 지난달 마벨 테크놀로지(Marvell Technology Inc.)는 구글용 맞춤형 반도체 생산을 지원하는 계약을 발표했음.

- 브로드컴과 구글은 AI 데이터센터에 쓰이는 칩인 구글의 텐서처리장치(TPU)를 개발하기 위해 오랜 기간 협력해 왔음.
https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-09-02/broadcom-forecast-misses-estimates-disappointing-investors?srnd=homepage-asia

개미, '반전' 카드 죽이고 지켜봤다…'호실적' 브로드컴, 시간외하락→반등
https://naver.me/xcglaWIe