"저는 [이란과의 문제에 있어] 선거에 영향을 받지 않습니다. 저는 출마하지 않기 때문입니다. 저는 우리 당을 도울 것이지만, 우리 당은 우리가 이란의 핵무기 보유를 결코 용납하지 않는다는 점을 존중하고 있습니다!"

미 에너지 장관 라이트 장관이 베네수엘라 임시 대통령 및 관계자들과의 석유 관련 협정을 최종 확정했습니다.

기업 자사주 매입이 둔화되고 있습니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

Broadcom FY3Q26 실적이 발표되었습니다.

▶ Broadcom FY3Q26 실적발표 주요 지표

■ FY3Q26 Earnings

- 매출액: 295.9억달러 (+85.5% YoY / +33.4% QoQ)
vs. 컨센서스: 294.4억달러

- 영업이익(Non-GAAP): 200.9억달러 (+226.4% YoY / +83.5% QoQ)
vs. 컨센서스: 196.9억달러

- EPS(Non-GAAP): 3.32달러 (+2.4달러 YoY / +1.3달러 QoQ)
vs. 컨센서스: 3.23달러

■ 사업부별 분기 실적

- Semiconductor Solutions: 208.4억달러 (+127.4% YoY / +38.8% QoQ)
vs. 컨센서스: 205.1억달러

- Infrastructure Software: 87.5억달러 (+29.0% YoY / +21.9% QoQ)
vs. 컨센서스: 88.8억달러

■ FY4Q26 가이던스

- 매출액: 348억달러
(컨센서스: 347.9억달러)

- 영업이익(Non-GAAP): 66%
(컨센서스: 66.6%)

■ 경영진 주요 코멘트

- 커스텀 AI 가속기와 네트워킹 수요는 여전히 매우 견조. 3분기 AI 반도체 매출은 167억달러로 전년 동기 대비 221%, 전분기 대비 54% 증가

- 4분기에도 강한 성장 모멘텀이 지속될 전망. AI 반도체 매출은 217억달러로 전년 동기 대비 236% 증가하며 성장세가 한층 가속화될 것으로 예상


* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ Broadcom FY3Q26 컨퍼런스콜 Q&A 정리

Q1) FY27 AI 반도체 매출이 전년 대비 2배 이상 성장할 것으로 예상하는 가운데, 추가 상승을 제한하는 공급 병목과 상향 가능성은?

A1) 현재 고객 수요만 보면 제시한 전망보다 훨씬 더 많은 물량을 출하할 수 있음. 다만 단순히 칩을 생산할 수 있는지가 아니라 고객 데이터센터가 실제로 적시에 구축돼 제품이 배치될 수 있는지까지 감안해 보수적으로 전망하고 있음

현재 확보한 공급망을 기준으로 FY27 AI 반도체 매출 전망은 약 1,150억달러가 적정하다고 판단. 향후 공급망을 추가 확대할 수 있거나 고객 데이터센터 구축 일정이 빨라질 경우 전망을 상향할 수 있음

FY28 약 2,300억달러 전망에도 동일한 기준을 적용. 실제 고객 수요와 2028년 가동 가능한 데이터센터 부지 규모를 확인하고, leading-edge wafer, 기판, HBM 공급능력까지 함께 고려해 산출한 수치

따라서 FY27과 FY28 전망은 단순한 수요 추정이 아니라 실제 구축 가능한 데이터센터와 확보 가능한 공급망을 기반으로 한 달성 가능한 전망으로 보고 있음

Q2) 기판 공급 병목에 대응하기 위한 Singapore 생산능력은 언제부터 투입되며, Anthropic의 10GW 계획은 별도 규모인지?

A2) Singapore 기판 공장은 FY27부터 본격적으로 가동할 예정이며, 이를 통해 현재 주요 공급 병목 중 하나인 기판 문제를 상당 부분 완화할 수 있을 것으로 기대

제시한 10GW 규모는 Anthropic만을 대상으로 한 수치

Q3) Tomahawk 6의 고객 채택 현황과 Tomahawk Ultra의 scale-up 시장 진입 상황은?

A3) Tomahawk 6는 매우 성공적으로 확대되고 있으며 100G/lane과 200G/lane 두 가지 버전을 모두 제공 중

당사와 XPU를 개발하고 있는 거의 모든 AI 하이퍼스케일러에서 Tomahawk 6가 채택되고 있으며, 당사 XPU를 사용하지 않는 고객들에서도 100G 및 200G Tomahawk 6가 폭넓게 사용되고 있음

Tomahawk Ultra는 저지연 Ethernet을 활용해 scale-up을 구현하는 제품으로, 시장 예상보다 고객 채택이 빠르게 진행되고 있음. 이번 분기부터 실제 scale-up 애플리케이션에 투입되기 시작했으며 FY27에는 본격적으로 확대될 전망

Tomahawk Ultra를 통해 GPU와 XPU가 포함된 클러스터 내부 scale-up을 Ethernet으로 구현할 수 있으며, loss와 latency 측면에서도 기존 전용 방식과 경쟁 가능한 수준을 확보했다고 보고 있음

Q4) FY27~FY28 XPU 배치 규모와 GW당 Broadcom 반도체 매출을 어떻게 해석해야 하는지?

A4) 현재 6개 고객을 대상으로 XPU deployment를 진행하고 있으며, 이 가운데 4개 고객은 특히 매우 큰 규모로 성장할 것으로 예상

고객들이 제시한 계획을 합산하면 FY27~FY28에 약 30GW 수준의 수요가 존재할 수 있음. 다만 30GW 전체가 해당 2개 회계연도 내 실제 가동된다고 가정하지는 않고 있음

데이터센터 shell과 전력 등 실제 구축 일정까지 감안해 일부만 현실적으로 배치된다는 전제 아래 FY27 약 1,150억달러, FY28 약 2,300억달러의 AI 반도체 매출 전망을 제시

즉 향후 2년간 약 3,500억달러 규모의 AI 반도체를 고객들에게 출하할 수 있다는 데 높은 확신을 갖고 있으며, 실제 GW 설치 시점과 칩 출하 시점이 반드시 일치하는 것은 아님

XPU는 고객별 LLM workload에 최적화돼 GPU 대비 동등하거나 더 높은 성능을 제공하면서 비용은 절반 이하 수준까지 낮출 수 있다는 점이 핵심 경쟁력

Q5) Anthropic·OpenAI 관련 backstop 또는 잔존가치 보증의 최대 위험 규모는 어느 정도인지?

A5) 현재 새롭게 발표할 residual value guarantee나 backstop 계약은 없음

기존에 공시한 첫 번째 계약의 최대 노출 규모 등 기존 수치는 그대로 유효

향후 전략적 금융지원은 모든 고객과 데이터센터에 동일한 구조로 적용하지 않고 건별로 판단할 계획. 각 계약은 해당 AI lab과 투자자의 요구에 맞춰 서로 다른 조건으로 구성될 수 있음

따라서 전체적으로 적용할 수 있는 최대 보증 규모나 표준적인 계약 구조를 현재 제시하기는 어려우며, 신규 계약이 확정될 경우 적절한 시점에 공개할 예정

Q6) XPU 매출 비중 확대와 메모리 가격 상승이 향후 매출총이익률에 미칠 영향은? Anthropic·OpenAI가 자체 XPU를 선택할 수 있다는 확신의 근거는?

A6) 매출총이익률은 Semiconductor Solutions와 Infrastructure Software 간 매출 믹스뿐 아니라 반도체 내 제품 믹스와 메모리 탑재량 증가의 영향을 받음

XPU가 전체 매출에서 차지하는 비중이 높아지면 매출총이익률에는 희석 요인이 될 수 있음. 다만 분기별 매출총이익률 가이던스는 실제 제품 믹스를 반영해 한 분기씩 제시할 계획

당사는 매출총이익률 자체보다 영업이익률을 더 중요하게 보고 있음. 매출 성장 속도가 이를 지원하기 위한 OpEx 증가보다 훨씬 빠르기 때문에, 제품 믹스로 매출총이익률이 낮아지더라도 영업 레버리지를 통해 영업이익률을 유지할 수 있다고 판단

현재 6개 AI 고객 가운데 금융지원 구조를 검토하고 있는 대상은 Anthropic과 OpenAI 2개사이며, 나머지 4개 고객은 자체적으로 인프라 투자를 감당할 수 있는 재무 여력을 갖추고 있음

Anthropic과 OpenAI는 현재는 제3자 CSP의 컴퓨팅 자원을 활용하고 있지만 장기적으로는 자체 데이터센터와 자체 silicon을 운영하는 하이퍼스케일러로 성장할 것으로 보고 있음

두 회사 모두 자신들의 모델에 최적화된 비용·성능의 silicon과 first-party compute capacity를 확보하려는 방향으로 움직이고 있으며, 이는 단순한 전망이 아니라 현재 실제로 진행되고 있는 변화

특히 두 frontier lab의 경우 필요한 자금조달까지 일부 지원함으로써 자체 인프라 구축을 가능하게 하고 있으며, GW당 연간 최대 약 300억달러의 매출을 창출할 수 있는 사업모델이라는 점에서 당사 입장에서도 경제성이 충분하다고 판단

Q7) XPU 고객에서 Tomahawk Ultra와 Tomahawk 6의 scale-up attach는 어느 정도 발생하고 있는지?

A7) 현재 당사와 XPU를 개발하는 고객들은 기존 Tomahawk 5에서 Tomahawk 6로 전환하고 있으며, 일부는 Tomahawk Ultra까지 채택하고 있음

XPU뿐 아니라 일부 GPU 클러스터에서도 scale-up 네트워크에 Tomahawk 6와 Tomahawk Ultra가 사용되고 있음

핵심은 Ethernet 기반이라는 점. 개방형 표준을 기반으로 하기 때문에 특정 XPU나 GPU에 종속되지 않고 다양한 시스템과 연결할 수 있음

현재 XPU 클러스터 전반과 일부 GPU 클러스터에서 두 제품 모두 실제 채택이 확대되고 있음

Q8) FY27~FY28 전망에서 land, power, shell 제약은 어느 정도 반영돼 있는지?

A8) 고객들이 요구하는 컴퓨팅 수요만 보고 매출을 전망하지 않으며, 각 고객의 실제 데이터센터 부지, 전력, 건물 및 시스템 구축 상황까지 함께 확인하고 있음

Land, power, shell은 건설에 오랜 시간이 필요한 만큼 실제 AI 인프라 배치 시점을 결정하는 중요한 변수

각 고객과 데이터센터 부지 및 전력 확보 상황을 긴밀하게 점검하고 있으며, 이러한 분석 결과를 FY27과 FY28 매출 전망에 이미 반영하고 있음

따라서 현재 가이던스는 고객의 단순 수요량보다는 실제 가동 가능한 데이터센터 규모를 기준으로 보수적으로 산정한 전망

Q9) Anthropic과 OpenAI의 FY28 데이터센터 구축에 XPV 금융구조가 얼마나 활용될 예정인지?

A9) Anthropic과 OpenAI의 모든 데이터센터를 동일한 방식으로 XPV를 통해 금융지원할 계획은 없음

향후 두 회사의 자금조달 능력 자체도 달라질 수 있음. 특히 Anthropic의 경우 향후 IPO 등으로 신용도가 변화할 가능성이 있어 현재와 동일한 지원 구조가 계속 필요하다고 단정할 수 없음

반면 OpenAI의 향후 자금조달 구조에 대해서는 Anthropic 대비 가시성이 상대적으로 낮은 상황

고객들은 여러 자금조달원을 동시에 활용하게 될 것이며, 당사도 필요성과 경제성이 충분한 경우에만 선별적으로 참여할 계획

각 프로젝트의 상황과 고객 요구를 기준으로 건별 판단할 예정이며 획일적인 금융지원 구조를 적용하지 않을 계획

Q10) AI 데이터센터 구축에서 land·power·shell 외에 wafer, 기판, 메모리 등 공급망 병목은 어느 정도인지?

A10) AI 데이터센터 구축은 하나의 병목으로 설명하기 어려운 다차원적인 문제

Land, power, shell은 실제 데이터센터가 언제 가동될 수 있는지를 결정하는 중요한 제약이며 특히 대규모 구축에서는 핵심 변수

동시에 leading-edge silicon 생산능력 역시 중요하며, 필요한 시점에 충분한 칩을 생산할 수 있어야 함

기판도 별도의 핵심 병목으로 보고 있어 Singapore에서 자체 기판 생산능력을 대규모로 구축하고 있으며 파트너사와 함께 공급 확대를 추진 중

HBM뿐 아니라 AI 서버에 사용되는 일반 시스템 메모리 역시 고객이 직접 확보해야 하는 중요한 공급 요소

결국 특정 시점마다 land·power·shell, leading-edge wafer, 기판, HBM 및 시스템 메모리 가운데 서로 다른 요소가 병목으로 작용할 수 있어 고객과 전체 공급망을 공동으로 관리하고 있음

Q11) 차세대 XPU로 갈수록 GW당 Broadcom 반도체 탑재금액은 어떻게 변화하며, 최근 Capex 증가는 어떤 생산능력 확대에 사용되고 있는지?

A11) 차세대 XPU와 GPU로 갈수록 성능이 높아지고 leading-edge 공정 적용이 확대되면서 개별 칩 ASP는 상승

다만 성능 향상과 함께 칩당 전력소비도 증가하기 때문에 1GW 안에 탑재할 수 있는 XPU·GPU 개수는 감소하게 됨

따라서 칩 가격 상승에도 불구하고 당사의 GW당 반도체 탑재금액은 대체로 200억~300억달러 수준에서 유지될 것으로 예상

향후 매출 성장의 핵심은 GW당 탑재금액의 급격한 상승보다는 고객들이 구축하는 전체 GW 규모가 빠르게 증가하는 데 있음

Capex 측면에서는 Singapore 기판 생산능력뿐 아니라 EML, CW 및 InP 레이저 생산시설에도 적극적으로 투자하고 있음

미국과 Singapore의 InP 생산능력은 전년 대비 3배 이상 확대하고 있으며, 올해 이미 생산능력을 늘린 데 이어 향후 2년 동안 추가 증설을 진행할 계획

EML 및 CW 레이저 수요가 산업 전체 공급능력을 빠르게 초과하고 있어 시장 내 높은 점유율을 보유한 당사도 생태계의 성장을 지원하기 위해 생산능력을 공격적으로 확대하고 있음

(출처: Broadcom FY3Q26 컨퍼런스콜)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

브로드컴( $AVGO) AI 목표치 발표:

​2026 회계연도(FY26): 약 580억 달러
​2027 회계연도(FY27): 약 1,150억 달러 (약 2배)
​2028 회계연도(FY28): 약 2,300억 달러 (다시 2배)

​단 2년 만에 AI 반도체 매출 4배 성장

​공급 및 수요 현황: 2027년과 2028년 공급 물량은 이미 모두 확보된 상태이며, 현재 수요는 2027년 전망치를 넘어서는 수준

​수익 목표: 2028 회계연도 주당순이익(EPS) 30달러 이상 목표

브로드컴 시간외 상승전환

브로드컴 컨콜 중


"이제 Anthropic으로 넘어가겠습니다. 2026년에 배치할 1기가와트의 Ironwood를 시작으로, 우리는 Anthropic이 2027년에 TPU v8i의 추가 5기가와트를 배치할 것으로 예상합니다."

"그리고 2028년에는 추가 10기가와트를 제공할 수 있는 명확한 전망이 있습니다."

"Google이 우리를 위해 성장할 것으로 예상되지만, Anthropic은 2027년에 우리의 가장 큰 XPU 고객이 될 것으로 예상되며, 2028년에 이를 유지할 것입니다."

브로드컴 컨콜 중
(향후 2년 가이던스)


"우리는 상당히 높은 확신을 가지고, 향후 2년 동안 이 고객들 [Google, OpenAI, Anthropic]에게 3,500억 달러 규모의 AI 반도체를 출하할 것이라고 꽤 확신합니다."

브로드컴 CEO 컨콜 코멘트:

• 2026회계연도 AI 사업 매출 전망치 560억달러에서 580억달러로 상향 조정

• 향후 몇 년 동안 매년 수백억개 TPUs 인도

• 앤트로픽은 2027년 5GW TPU 배치 예상. 이 회사는 2027년에 브로드컴의 최대 반도체칩 고객 될 것으로 기대

• OpenAI는 2028년 5GW 칩(Jalapeno+ 차세대 XPU 제품) 배치 예상.2028년 브로드컴의 두 번째 반도체칩 고객 될 것으로 예상

>> 시간외 플러스 전환

分析师电话会：博通CEO Hock Tan称，将2026财年人工智能业务营收指引从560亿美元上调至580亿美元。 未来数年，每年都将交付数百亿块TPUs。 预计Anthropic将在2027年部署5GW TPU，该公司有望仔2027年成为我们最大的芯片客户。 OpenAI也有望在2028年部署5GW芯片（Jalapeno+下一代XPU产品），该公司有望在2028年成为我们第二大芯片客户

https://wallstreetcn.com/articles/3780943#from=android

FY3Q26 Broadcom Conference Call 중

2027년 XPU 구축 규모는 약 10GW, 이 가운데 Anthropic과 OpenAI가 약 6GW이고, 2028년에는 약 20GW, 이 가운데 두 회사가 약 15GW를 차지하는 것으로 보입니다. 이 계산이 맞습니까?

이를 회사의 매출 가이던스와 비교하면 기가와트당 매출은 약 110억~120억달러로 계산됩니다. 경쟁사가 제시한 약 400억달러보다 낮은데, 이것이 적절한 탑재가치 기준인지, 향후 고성능·고용량 메모리를 탑재한 차세대 XPU로 전환되면 어떻게 변화할지 궁금합니다.

—

저희는 총 6개 고객사를 확보했으며, 이 가운데 4개사는 매우 큰 규모로 성장할 것입니다. 구글은 지난 10년간, OpenAI와 메타 등은 최근 2~3년간 XPU를 개발·배치해 왔으며, 고객사별 진행 방식과 속도는 다릅니다.

제시한 기가와트 수치는 고객사들이 궁극적으로 목표하는 구축 규모입니다. 2027~2028년의 잠재적 수요는 총 30GW이지만, 30GW 전체가 해당 기간 안에 실제 가동된다는 의미는 아닙니다. 칩 출하 전 데이터센터와 기반시설이 먼저 준비돼야 하므로, 실제 배치 규모는 30GW보다 다소 적을 것으로 보수적으로 보고 있습니다.

저희는 AI 반도체 매출을 2027 회계연도 1,150억달러, 2028 회계연도 2,300억달러로 전망합니다. 즉, 향후 2년간 6개 고객사에 총 약 3,500억달러 규모의 AI 반도체를 출하할 수 있다는 전망에 높은 확신을 가지고 있습니다.

FY3Q26 Broadcom Conference Call 중

회사의 전망에 영향을 미치는 다른 제약 요인에 대해서도 설명해 주실 수 있습니까? 앞서 부지, 전력, 데이터센터 건물(Shell)을 언급하셨는데, 이것이 2027 회계연도를 앞두고 직면한 가장 큰 제약 요인입니까?

또한 메모리, 반도체 기판(Substrate) 또는 기타 부품과 관련된 공급망 제약이 전망에 어떤 영향을 미칠 수 있는지, 그리고 이러한 문제가 어느 정도 완화될 것으로 예상하는지도 설명해 주십시오.

—

앞서 말씀드렸듯이 전력은 매우 큰 우려 요인입니다. 단순한 우려를 넘어 데이터센터 용량이 언제 구축되고 실제 사용 가능한 상태가 될지를 결정하는 요인입니다.

다만 저희가 고객사와 함께 고려해야 할 요소는 전력만이 아닙니다. 이는 어느 한쪽이 일방적으로 해결할 수 있는 문제가 아니라 고객사와 함께 해결해야 하는 공동의 협업 과제입니다.

말씀하신 것처럼 최첨단 공정 반도체 생산능력도 중요합니다. 칩을 생산하는 것뿐 아니라 필요한 시점에 충분한 물량을 확보할 수 있어야 하기 때문입니다.

더 구체적으로는 반도체 기판 공급도 중요한 문제입니다. 이에 대응하기 위해 저희는 파트너사들과 함께 싱가포르 공장에 대규모 자체 기판 생산능력을 구축하고 있습니다.

물론 메모리 문제도 있습니다. HBM뿐 아니라 AI 서버에 들어가는 시스템 메모리까지 확보해야 합니다. 시스템 메모리는 저희가 직접 공급하지 않더라도 고객사가 별도로 확보해야 하는 부품입니다.

결국 공급 제약은 전력, 최첨단 반도체 생산능력, 기판, HBM 및 시스템 메모리 등 여러 영역에서 동시에 발생하는 다차원적인 문제입니다. 시점에 따라 이 가운데 특정 요소가 새로운 병목으로 부상할 수 있습니다.

Broadcom 실적

브로드컴 주가는 수요일 시간외 거래에서 5% 하락함. 반도체 업체인 브로드컴이 현재 분기에 대해 실망스러운 가이던스를 제시한 영향임.

LSEG 컨센서스와 비교한 실적은 다음과 같음.

• 조정 EPS: $3.32 vs. 예상 $3.24
• 매출: $295.9억 vs. 예상 $293.6억

브로드컴은 회계연도 4분기 매출을 $348억으로 예상한다고 밝혔으며, LSEG에 따르면 애널리스트 예상치는 $350.3억이었음.

이번 분기 브로드컴의 매출은 전년 동기 $159.5억에서 86% 증가함. 순이익은 전년 동기 $41.4억, 주당 $0.85에서 $130.9억, 주당 $2.68로 3배 이상 증가함.

브로드컴은 AI 붐의 주요 수혜 기업 중 하나로, Google, Meta, OpenAI 등을 위한 맞춤형 칩(custom chips)을 설계하고 있음. 주가는 ChatGPT와 다른 생성형 AI 서비스가 등장하기 시작한 2022년 말 이후 6배 이상 상승했으며, 이에 따라 시가총액은 약 $1.8조에 달함.

하지만 올해 브로드컴 주가는 전체 시장 지수보다 부진한 모습을 보임. 수요일 종가 기준 브로드컴 주가는 2026년 들어 약 6% 상승한 반면, 같은 기간 S&P 500은 12% 상승함.

이번 분기 브로드컴은 OpenAI와 공동 개발한 맞춤형 ‘Jalapeno’ 칩을 강조했으며, Apple은 미국 내 칩 생산을 위해 브로드컴에 대한 지출을 늘리겠다고 밝힘.

반도체 부문 매출은 3배 이상 증가한 $167억을 기록해 StreetAccount의 평균 예상치 $152억을 상회함.

브로드컴의 인프라 소프트웨어 매출은 $87.5억으로, StreetAccount가 집계한 애널리스트 컨센서스 $88.2억을 하회함.

경영진은 미 동부시간 오후 5시에 시작되는 컨퍼런스콜에서 애널리스트들과 실적에 대해 논의할 예정임.

Broadcom's stock drops 5% as weak guidance overshadows earnings beat https://www.cnbc.com/2026/09/02/broadcom-avgo-q3-earnings-report-2026.html?__source=iosappshare%7Ccom.apple.UIKit.activity.CopyToPasteboard

Broadcom Predicts Surge in AI Chip Revenue Over Next Two Years

- 브로드컴(Broadcom)이 향후 2년간 AI 반도체 매출이 급증할 것이라고 전망하면서, 이 회사가 엔비디아의 시장 지배력에 도전할 수 있다는 낙관론이 다시 살아났음

- 혹 탄(Hock Tan) 브로드컴 최고경영자는 콘퍼런스콜에서 AI 반도체 매출이 2027 회계연도(2026년 11월~2027년 10월)에 약 1,150억 달러로 두 배 늘어난 뒤, 이듬해에는 2,300억 달러까지 치솟을 것이라고 밝혔음.

- 회사는 2028 회계연도 주당순이익이 30달러를 넘어서는 궤도에 올라 있다고도 했는데, 이는 월가 전망치를 웃도는 수준

- 알파벳 산하 구글과 오픈AI, 메타 같은 기업들이 엔비디아산 AI 칩을 보완할 추가 물량과 다른 선택지를 찾으면서, 브로드컴의 맞춤형 AI 반도체 사업은 호황을 누리고 있음.

- 특히 AI 인프라 확장 경쟁을 벌이고 있는 챗봇 업체 앤스로픽과 오픈AI가 브로드컴에게 각별히 중요한 고객으로 부상

- 앤스로픽은 2027년 구글을 제치고 브로드컴 맞춤형 칩 사업의 최대 고객이 될 것으로 예상되며, 탄 CEO는 오픈AI가 이 사업의 두 번째로 큰 고객이 될 것으로 보고 있음.

- 탄 CEO는 "우리에게는 고객이 여섯 곳 있는데, 그중 네 곳은 그야말로 어마어마해질 것"이라고 말했음.

- 데이터센터가 빠르게 늘어난 것도 브로드컴 네트워킹 제품의 매출을 끌어올렸음.