FY2027 Bit의 약 50%, FY2028 Bit의 약 2/3가 이미 NBM 적용 대상.
이를 통해 매출 및 Cash Flow Visibility를 높일 계획.

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12. Capital Allocation 및 주주환원
사업 성장을 위해 필요한 투자를 우선적으로 진행.
성장에 필요한 CapEx와 기술개발 등에 자금을 재투자.
필요한 사업 투자를 완료한 이후 발생하는 Excess Cash의 100%를 주주에게 환원할 계획.
성장과 수익성, 지속가능성 및 주주환원을 동시에 최적화하는 Capital Allocation 정책을 제시.

13. 8월 5일 FY4Q26 실적발표와 비교
AI / NAND 수요
8월 5일: AI 데이터센터를 중심으로 NAND 수요가 강하게 유지되고 있다고 설명.
8월 13일: AI Inference → Token 증가 → KV Cache 확대 → Memory Hierarchy 변화 → Storage Intensity 증가라는 장기 수요 구조를 구체적으로 제시.
Enterprise Data Center Flash TAM을 2030년 1.2ZB로 제시.
→ AI NAND 수요에 대한 장기 전망 구체화.

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NAND Bit Growth
8월 5일: FY2027 Input Bit Growth를 Mid-to-High Teens, Output Bit Growth를 Mid-Teens 수준으로 설명.
8월 13일: FY2028~FY2030 Revenue Growth 및 Bit Growth를 Mid-to-High Teens 수준으로 제시.
Technology Transition과 Bit Density 향상을 통한 장기 Bit Growth 전략을 구체적으로 설명.
→ 장기 Bit Growth 전망 Mid-to-High Teens 유지.

NBM
8월 5일: 고객과의 Multi-Year Agreement 및 새로운 장기 계약구조 확대를 강조.
8월 13일: NBM의 구체적인 계약구조와 적용 비중 공개.
현재 8개 고객과 계약.
FY2027 Bit 약 50% 적용.
FY2028 Bit 약 2/3 적용.
Committed Volume, Minimum Financial Guarantees, Structured Pricing Mechanisms 등 구체적인 계약 조건 공개.
→ NBM 계약 규모 및 가시성 구체화.

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NAND 공급 전략
8월 5일: Technology Transition을 활용해 공급 증가를 관리한다는 전략 강조.
8월 13일: CBA, BiCS9, BiCS10 등 구체적인 Technology Roadmap을 통해 Bit Growth를 달성하는 방법을 제시.
대규모 신규 Wafer Capacity 확대보다 Technology Transition 및 Bit Density 개선 중심의 공급전략 유지.
→ 공급전략을 구체적인 기술 Roadmap으로 제시.

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BiCS Technology
CBA 기반 Two-Dimensional Scaling 전략 공개.
BiCS9 QLC는 BiCS8 Array + BiCS10 CMOS 구조.
BiCS10 QLC는 BiCS8 대비 Bit Density 약 60% 증가.
→ 차세대 NAND Roadmap 구체화.

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HBF
8월 5일: HBF 개발과 고객 논의 진행.
8월 13일: HBF가 Momentum을 확보하고 있으며 HBF 도입을 위한 Industry Ecosystem이 형성되고 있다고 설명.
2027년 Customer Sample 목표.
→ HBF 개발 및 생태계 진행상황 구체화.
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장기 수익성
FY2028~FY2030의 구체적인 장기 수익성 목표를 최초 제시.
Gross Margin 약 80%.
Operating Margin 약 75%.
Adjusted FCF Margin 약 50%.
→ 장기 수익성 목표를 수치로 구체화.
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주주환원
8월 5일: Share Repurchase 등 주주환원 진행.
8월 13일: 사업에 필요한 투자 이후 발생하는 Excess Cash의 100%를 주주에게 환원하는 장기 Capital Allocation 정책 제시.
→ 장기 주주환원 정책 구체화.

샌디스크 중기 재무목표(2028~2030) 발표

- 매출 성장률 10% 중후반, 비일반회계기준(non-GAAP) 매출총이익률 약 80%, 조정 잉여현금흐름(FCF) 마진 약 50% 목표

+ 초과 현금의 전부를 주주에게 환원할 계획

https://x.com/wallstengine/status/2087917383008805046?s=46&t=RBMZFwKkrfy6nugQ7-Wt6w

Sandisk Investor Day에서 발췌한 장표

- 2030년 AI DC용 NAND 출하량이 1.2제타바이트에 이를 것으로 추정되며, 이 중 35%가 KV Cache✍️

[SanDisk, FY28~FY30 장기 재무 프레임워크 제시]

*장기 성장 목표
-SanDisk가 In Focus 2026 Investor Day에서 FY28~FY30 장기 재무 프레임워크를 공개
-해당 기간 매출 성장률을 mid-to-high teens 수준으로 전망
-매출 성장은 비트 출하 증가율과 유사한 수준으로 예상

*수익성 목표
-FY28~FY30 non-GAAP 매출총이익률 약 80% 유지 목표
-non-GAAP 영업이익률 약 75% 목표
-매출 대비 영업비용 비중은 약 5%로 가정
-기타수익·비용이 실적에 의미 있는 영향을 주지 않는다는 전제

*현금흐름 목표
-Adjusted Free Cash Flow Margin 약 50% 목표
-세금, 자본지출, 성장 지원을 위한 운전자본 투자를 반영한 이후 기준

*주주환원
-사업에 필요한 투자를 집행한 뒤 잉여현금의 100%를 주주에게 환원할 계획
-회사는 성장, 지속가능성, 주주수익을 동시에 최적화하겠다고 설명

*경영진 설명
-회사는 대규모이면서 빠르게 성장하는 시장에서 우호적인 수요 환경을 기대
-FY28~FY30 재무모델의 지속 가능성에 자신감을 표명
-그 근거로 고객과의 긴밀한 관계를 기반으로 한 다년간 NBM을 제시
-혁신과 고객 협업을 장기 성장의 기반으로 설명

*핵심 수치
-매출 성장률: mid-to-high teens
-non-GAAP 매출총이익률: 약 80%
-non-GAAP 영업이익률: 약 75%
-영업비용/매출: 약 5%
-Adjusted FCF Margin: 약 50%
-잉여현금 주주환원: 100%

샌디스크 14% 급등…2030년까지 매출 두자릿수 성장 목표
https://naver.me/xXn6vU8X

샌디스크는 이날 투자자의 날(Investor Day)을 열고 2028~2030회계연도 매출이 연평균 10%대 중후반(mid-to-high teens) 증가할 것이라는 장기 목표를 제시했다.

수익성에 대해서도 공격적인 목표를 내놨다. 같은 기간 조정 매출총이익률을 약 80%, 조정 영업이익률을 약 75%까지 끌어올리겠다고 밝혔다.

조정 잉여현금흐름(FCF) 마진 목표는 약 50%로 제시했다. 샌디스크는 사업에 필요한 투자를 집행한 뒤 남는 현금을 주주들에게 환원할 방침이라고 밝혔다.

한국 증시 22% 급등. 사실상 매수자는 부재

•한국 KOSPI 3거래일 동안 +10% 급등. 저점에서+22% 반등해 기술적 강세장 진입

• 그러나 헤지펀드는 포지션 대폭 축소. 지수 상승과는 큰 괴리

• 시장 상승세 지속한다면 패시브 추격 매수가 상승 동력될 가능성

韩国股市暴涨22%，但几乎“无人持仓”
韩国KOSPI指数三个交易日暴涨10%、自低点累计反弹逾22%，正式确认技术性牛市。然而，对冲基金大幅削减仓位，与指数涨幅严重背离。分析指出，若市场持续上行，被动追仓或成为下一阶段的上涨动力。

https://wallstreetcn.com/articles/3779396#from=android

WSJ "코스피, 새 상승장 진입"…블룸버그 "황소가 돌아왔다'

WSJ는 “불과 10거래일 만에 강세장에 재진입했을 만큼 매우 빠른 반등세”라며 “이번 달 들어 전 세계적으로 AI 관련주에 대한 투자 심리가 다시 살아난 영향이 컸다”고 설명했다.

블룸버그통신도 “AI 투자 열기가 되살아나면서 삼성전자와 SK하이닉스를 중심으로 반도체주가 다시 상승장을 이끌고 있다”고 진단했다.

특히 외국인이 3조7315억원어치를 순매수하며 전체 상승장을 주도했다. 외국인은 전날에도 2조원 넘게 한국 주식을 사들이며 이틀 연속 대규모 매수에 나섰다.

지금 코스피는 시장이 다시 완벽한 탐욕 모드로 돌아왔다는 신호를 보내고 있다.

https://naver.me/59lCYjAs

[KB: 산업]
반도체 - 스팟코멘트 : 우려의 소멸, 재평가 시작
김동원, 2026-08-14

- 우려는 정점을 지났다, 메모리 수요는 수 년간 강세
- 주가 재평가 본격화 기대, Top picks: 삼성전자, SK하이닉스

https://rcv.kbsec.com/streamdocs/pdfview?id=B520190322125512762443&url=aHR0cDovL3JkYXRhLmtic2VjLmNvbS9wZGZfZGF0YS8yMDI2MDgxMzE4MzY1MzQ0M0sucGRm&wInfo=a2hhbjE=

*지팔지꼰...
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마이클 버리는 엔비디아의 5천억 달러 규모 AI 투자 확대를 '월스트리트의 쇼'라고 비판하며 '새로운 보스를 만나보세요…'라고 말했다.

엔비디아의 거래 구조 내부

엔비디아는 최근 월가 주요 자산운용사 6곳 ( 아폴로 글로벌 매니지먼트 , 블랙록 , 블랙스톤 , 브룩필드 자산운용 , 골드만삭스 , KKR) 과 컴퓨팅 전문 금융 플랫폼 구축을 위한 양해각서를 체결했습니다 .

하지만 버리는 해당 거래 구조에 이의를 제기하며 "엔비디아가 25%의 지분을 확보하고 자사 칩 구매 시 잔존 가치 보장을 제공하는 내용"을 지적했습니다.젠슨 황은 이러한 노력을 " 기술 칩이 투자 가능한 자산 클래스가 된 최초의 사례"라고 표현하며, 생산적인 "인프라"처럼 기능한다고 설명했습니다.

버리는 이 메커니즘을 "모두 사모펀드의 사모 대출 제도를 통해 걸러지는 것"이라고 설명하며 소셜 미디어 팔로워들에게 "어떻게 될지 감이 잡히네. 새 보스를 만나봐. 예전 보스랑 똑같을 거야."라고 경고했다.

버리는 이 메커니즘을 "모두 사모펀드의 사모 대출 제도를 통해 걸러지는 것"이라고 설명하며 소셜 미디어 팔로워들에게 "어떻게 될지 감이 잡히네. 새 보스를 만나봐. 예전 보스랑 똑같을 거야."라고 경고했다

https://www.benzinga.com/markets/equities/26/08/61135655/michael-burry-calls-nvidias-500-billion-ai-financing-push-a-wall-street-stunt-meet-the-new-boss

반도체 소재 2Q

안녕하세요, 한투증권 최건입니다.

전일 국내 부품사들의 로보틱스 전환 관련 기사 등 로봇 관련 소식들에 대한 생각을 작성했습니다.

결론은 없는 공급망을 만들어가는 과정에서 부품사 수혜는 지속될 수 있다는 것입니다.

아래 보고서 참고 부탁드립니다.

즐거운 금요일 그리고 주말 보내세요!
감사합니다 :)

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[한투증권 최건] 로보틱스 산업 Note: 휴머노이드, 혼자서는 못 만든다

▣ 단가 인하 압박이 아니다. 없던 공급망을 만드는 것이다

- 13일 현대차그룹이 1차 소재·부품 협력사로부터 '휴머노이드 사업계획서'를 제출받고 로봇 사업 전환을 전방위적으로 유도하고 있다는 소식 보도
- 완제품 기업의 CR 압박 가능성으로 해석될 수 있으나, 해당 사안의 본질은 '없던 공급망을 신규로 구성하는 과정'에 있다고 판단
- 부품사의 선제적 전환 투자는 CR 압박에 대한 대응이 아니라 존재하지 않던 공급망을 구축하기 위한 초기 비용. 관건은 이 국면에서 구조적 수혜를 누릴 기업을 선별하는 것

▣ 첫째: 경량화와 열관리. 한라캐스트 탑픽 유지

- 로봇의 성능 개선 부품에 주목. 경량화 및 열관리 소재는 휴머노이드의 전력 효율과 성능을 개선시킬 수 있는 부품으로, OEM 입장에서는 원가 비중이 낮더라도 원가 절감보다 성능 개선을 위해 투자 필요
- 한라캐스트가 글로벌 휴머노이드 업체로부터 수주한 알루미늄 다이캐스팅은 로봇의 핵심부품 방열 및 경량화에 필수적인 제품인만큼 향후 휴머노이드향 제품 채택 증가를 예상
- 전일 해당 고객사향의 추가 부품 수주 소식과 함께 주가는 21% 상승. 대중 제재와 경량화 수요 대응이 모두 가능하며 마그네슘으로의 소재 전환을 통한 ASP 인상도 가능할 것. 목표주가 2만원, 업종 내 탑픽 유지

▣ 둘째: 기술력 + 고객 다각화 + 가격 경쟁력. 로보티즈 차선호주 유지
- 기술 레퍼런스 기반으로 다각화된 고객사를 확보한 부품사에 주목. 고객 다각화를 통해 특정 고객사의 단가 압박에도 협상력을 확보할 수 있고, 매출의 분산을 통해 규모의 경제를 더 빠르게 확보 가능
- 로보티즈는 검증된 기술 레퍼런스를 바탕으로 미국, 중국, 일본 등 다양한 고객사를 확보했으며, 4Q26 우즈베키스탄 신공장 가동과 함께 대규모 양산 국면에 진입하고 있다는 점에서, 특정 밸류체인에 국한되지 않는 확장성 확보
- 액추에이터 부품 수직계열화를 통해 중국 경쟁사 등과의 대등한 가격 경쟁력을 갖춘 점도 고객사 확장 가능성을 높이는 요인. 목표주가 45만원, 업종 내 차선호주 유지

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텔레그램>> https://t.me/kis_robotics
보고서 링크 >> https://vo.la/CwTEQY4

[단독] 현대차 '로봇 공급망' 재구축…1차 협력사와 혁신안 모색
https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005320787?sid=101

관련주 상승이유

CNBC) SK하이닉스 내부 공개: 세계 최대 AI 메모리 구축 현장을 가다

SK하이닉스가 7,200억 달러를 베팅하는 이유 — “AI가 메모리 산업의 사이클 자체를 바꾼다”

SK하이닉스는 AI 시대의 HBM 수요가 단순한 단기 호황이 아니라 메모리 산업의 구조적 변화라고 판단하고 있다. 이에 2034년까지 생산능력을 약 3배 확대하는 초대형 투자에 나섰다.

1. HBM은 이제 AI의 핵심 병목

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 GPU가 데이터를 빠르게 처리하도록 해주는 메모리다.

AI GPU 성능이 아무리 높아도 메모리에서 데이터를 충분히 공급하지 못하면 성능을 활용할 수 없다.

SK하이닉스 내부에서는 현재 HBM 확보 경쟁을 사실상 “메모리 전쟁”이라고 표현할 정도다.

엔비디아·AMD뿐 아니라 마이크로소프트·메타·아마존·구글 등 빅테크들이 한국을 직접 방문해 장기 공급 계약을 협상하고 있다.

젠슨 황은 SK하이닉스 웨이퍼에 직접
“Please make more”라고 적기도 했다.


2. 메모리가 ‘범용 상품’에서 ‘맞춤형 AI 부품’으로 변하고 있다

과거 D램은 삼성·SK·마이크론 중 누가 만들었는지 크게 중요하지 않은 범용 상품에 가까웠다.

하지만 HBM은 다르다.

GPU·ASIC과 함께 설계되면서 고객별 요구사항이 달라지고 있으며, 향후 HBM5부터는 커스텀 HBM이 더욱 중요해질 전망이다.

엔비디아는 엔비디아용 HBM을, 구글은 TPU에 최적화된 HBM을 요구하는 식이다.

이 변화의 핵심은 계약 구조다.

과거 메모리 계약은 대부분 1년 이하였지만, 현재 일부 고객들은 최대 5년짜리 장기 계약과 대규모 선급금·CAPEX 약정까지 제시하고 있다.

즉 메모리 산업이
Commodity → Customized AI Component
로 이동하고 있는 것이다.


3. SK하이닉스가 HBM에서 강한 이유

SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 HBM을 공개했고, 2015년 AMD Radeon에 최초 상용 HBM을 공급했다.

2022년 AI 붐이 시작됐을 때 HBM3를 가장 먼저 양산하며 엔비디아 핵심 공급사로 올라섰다.

특히 경쟁력의 핵심 중 하나가 MR-MUF 패키징 기술이다.

여러 D램 다이를 한 번에 접합해 열·뒤틀림 문제를 줄이고 스택을 얇게 만드는 방식으로, HBM3E·HBM4 양산 경쟁력과 높은 수율에 중요한 역할을 하고 있다.

HBM 한 제품이 완성되기까지 약 4개월, 1,000개 이상의 공정이 필요할 정도로 진입장벽도 높다.


4. 역사상 최대 규모의 생산능력 확장

SK하이닉스는 용인에 세계 최대급 메모리 클러스터를 구축하고 있다.

약 4,500만 ft², 축구장 수백 개 규모이며 총 4개의 대형 팹이 들어설 예정이다.

원래 계획보다 건설 일정을 크게 앞당겨 2033년까지 4번째 팹 완공을 목표로 하고 있다.

충북에는 HBM 생산을 위한 M15X와 패키징 시설 투자도 진행 중이며, 최첨단 EUV 장비 도입도 확대하고 있다.

SK하이닉스는 메모리 업체 최초로 ASML의 최신 High-NA EUV 장비를 도입했으며 2027년까지 EUV 관련 투자도 크게 확대할 계획이다.


5. 미국에는 HBM 첨단 패키징 거점 구축

SK하이닉스는 인디애나 웨스트라파예트에 약 40억 달러 규모의 HBM 첨단 패키징·R&D 시설을 건설 중이다.

2028년부터 가동을 목표로 하며 Purdue University 인근이라는 점을 활용해 미국 내 AI 반도체 인력까지 확보한다는 계획이다.

다만 웨이퍼 생산은 당분간 한국·중국 팹이 중심이며, 미국에는 상대적으로 자본 부담이 낮은 첨단 패키징부터 진출하는 전략이다.


6. 가장 중요한 변화는 HBM이 일반 D램까지 잠식한다는 것

HBM은 일반 D램보다 훨씬 많은 웨이퍼 면적을 사용한다.

따라서 HBM 생산이 늘어날수록 일반 서버·PC·스마트폰용 D램 생산 여력이 감소한다.

결과적으로:

AI 투자 확대
→ HBM 수요 증가
→ D램 웨이퍼 HBM 전환
→ 범용 D램 공급 감소
→ 일반 D램 가격 상승

이라는 구조가 만들어지고 있다.

즉 AI 메모리 호황은 HBM 업체만의 이야기가 아니라 전체 메모리 가격을 끌어올리는 효과를 만든다.


7. SK하이닉스가 보는 가장 중요한 투자 논리

SK하이닉스는 메모리 사이클이 완전히 사라진다고 주장하지는 않는다.

다만 과거의 짧은 Boom & Bust 사이클과 달리 AI가 만들어내는 수요 때문에 사이클 자체가 훨씬 길어질 것으로 보고 있다.

AI Agent, GPU, ASIC, 데이터센터가 증가할수록 연산량뿐 아니라 메모리 용량과 대역폭도 같이 증가하기 때문이다.

회사의 시각을 한 문장으로 압축하면:

“AI 시대에는 컴퓨팅보다 메모리가 먼저 병목이 될 수 있으며, 이를 해결할 수 있는 생산능력을 가진 기업이 가장 강한 가격 결정력을 갖는다.”

물론 삼성·마이크론의 증설, 중국 업체의 추격, AI 가속기의 메모리 절감 기술이 위험 요인이다.

하지만 SK하이닉스는 현재의 공급 부족이 단기 현상이 아니라 AI 인프라 확장에 따른 장기적인 구조적 부족일 가능성에 더 크게 베팅하고 있다.

결국 SK하이닉스의 초대형 CAPEX는 단순한 증설이 아니라,

HBM 리더십 → 장기계약 → 커스텀 HBM → 높은 마진 → 대규모 재투자

라는 선순환 구조를 선점하기 위한 전략으로 볼 수 있다.

https://youtu.be/8JiyJejo-e0?si=NYtmXEmiLEDZ9u_A

https://x.com/i/status/2088056439780893098

모건스탠리, LG '로봇·피지컬 AI 수혜주' 재평가 요약
목표주가 대폭 상향:

LG전자: 비중확대 (9.5만 원 ➔ 26만 원)
LG이노텍: 비중확대 (26.5만 원 ➔ 64만 원)

핵심 포인트 3가지:
피지컬 AI 시대 도래: AI의 무대가 데이터센터에서 로봇·스마트팩토리 등 현실세계로 확산 중.

핵심 부품 수혜 (픽앤드쇼벨 전략): 완제품보다 로봇의 관절(LG전자 액추에이터)과 눈(LG이노텍 센서)을 공급하는 부품사가 HBM처럼 고부가가치를 창출할 전망.

주가 재평가 여력: 현재 저평가된 가전주 밸류에이션 수준에 머물러 있어, 그룹 차원의 생태계 시너지와 함께 향후 주가 상승 여력 매우 큼.

https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4430101